Reprise du message précédent :
Un 7700k dans un hdplex h1, c'est jouable si je réduis sa fréquence à celle d'un 7700 ? On devrait retomber sur le même TDP, non ?

réponse officiel : Non. Tu prends un cpu 35W un 65W à la rigueur mais faudra pas pousser à fond pendant des heures.

Pas encore le cpu mais je peux éventuellement l'avoir au prix d'un i5-7400.

tiens une 1050ti passive
https://www.nextinpact.com/news/103 [...] assive.htm

@Pnar / Projet configuration Sharkoon CA-I :
Je suis entrain de faire le montage et il s’avère que cela est beaucoup plus compliqué que prévu  

- Le FX70 ne passe pas au dessus de l'alim hdplex (sur le port 24pins, elle est trop haute), il faudrait qu'il soit tourné de 90°C mais il est moins performant dans cette position donc on oublie les cpu de 65W c'est sur. (je ferais les tests plus tard)-
- Le CR95C ne passe pas non plus au dessus de l'alim. Il faudra probablement se tourner vers des radiateurs moins "performant" pour du fanless et donc se limiter à 35W (thermalright le grand macho, HR22, ...). Ou alors passer au micro-atx.

- La brique AC-DC ne passe pas sur le bracket ATX, elle dépasse trop à l'intérieur, ça tape sur le FX70
Bon c'est pas trop gênant, on peut la poser au fond du boitier. Mais du coup je pense que ça ne passe pas également dans l'élite 110 avec le CR95C, A confirmer un peu plus tard avec olivier343. (par contre ça sera parfait pour mon cooltek U2 )

- Pas de soucis en revanche pour attacher la prise d'alimentation CE14, c'est le plus important et ça gène pas le radiateur.
Séance photo en cours, j'en mettrais quelques-unes ce soir si possible.

Ces soucis sont relevés avec le sharkoon mini-itx. Au vu des photos de la CM micro-atx de pnar, il est possible que le FX70 passe sans problème avec l'alim hdplex DC-atx mais ça sera à confirmer...

A noter aussi que l'alim hdplex est collé au ram sur le format mini-itx, dissipateur contre dissipateur, franchement je sais pas si c'est le top
je crois que je vais laisser tomber ce projet et passer sur quelque chose de plus gros, ce qui devrait poser beaucoup moins de soucis. Du coup j'abandonnerais ce topic pour pas me faire lyncher par froli

Je suis sincèrement désolé Thony, une fois de plus les gens devront choisir (avec des CPU desktop) entre le mini, et le fanless.
 

 
Sur le papier ça sonne bien. Dans la pratique, tu vas dans un mur  
 

 
C'est du faux fanless. Comme toutes les cartes "fanless" de commerce, elle n'est pas faite pour fonctionner dans une config passive, et nécessite un ventilateur boîtier: "Require case fan for natural air flow in the case" http://many-electronics.shops4ecom [...] /21599.pdf
 

Ok, tu penses donc qu'un 7700 (non k) c'est aussi too much dans h1 ?

65W, en théorie ça passe. Après ça dépend encore et toujours de l'usage de la machine.  
C'est pour du htpc ou bureautique très basique pas de soucis (m'enfin un i7 pour ça... ).  
Si c'est pour faire tourner le pc pendant plusieurs heures à 100%, ça va chauffer... beaucoup chauffer... Ptet pas de throttle mais à mon avis, les 80-90°C seront atteints.

en quoi est-ce gênant que les 90°C soient atteint. Tant qu'on reste sous la température permise c'est bon même si elle est élevée

 
Le 7700 rentre dans les spécifications d'HDPLEX, donc perso ça me va!
 
Vous voyez, c'est simple le fanless  

En théorie pas de problèmes : les Xeons par exemple ( serveurs ) restent souvent en charge longtemps avec des températures élevées  

Une idée (simple, esthétique et pas encombrante) pour faire tenir correctement le HDPLEX H1.S à la vertical ?

pourquoi ? ça doit être bien moins performant à mon avis.
http://www.fanlesstech.com/2016/06 [...] ex-h5.html

 
Pourquoi pas ?
Par contre cette solution n'est pas "simple", je dois pouvoir le trouver dans le commerce...

 
Merci !
 

 
J'ai pris quelques heures pour tester les fameux flat heat pipes de Amec (ref. MHP-2040A-150A) :
http://www.amecthermasol.co.uk/pro [...] =30&fg=148
 
Pour info, ces heat pipes ont l'avantage du prix et de la souplesse d'usage. Elles doivent par contre impérativement être utilisées verticalement.
Voici les explications d'u représentant de chez Amec :
 

 
J'ai bricolé avec mon boîtier Streacom F7C, en attendant de me lancer avec l'Antes ISK 110.
 
-1er test : GTX 750 Ti Low profile
 
L'idée était de voir si je pouvais me servir de ce heat pipe pour déplacer le ventirad du GPU où bon me semble dans le boîtier (d'autant que les ventilateurs en 50 de la 750 Ti sont insupportables).
J'ai donc placé un ventirad que j'avais sous la main, un Zalman VF900, au bout d'un heat pipe de 150 mm, lui-même en contact direct avec le DIE du GPU.  
 

 
Malgré un système de montage d'apparence très spartiate (les GPU low profile ont des trous de montage non standard), le test est plutôt concluant car les températures sont identiques à celles du ventirad d'origine, 31° en idle, aux alentours de 80° en jeu (ventilateur en 5V).
En améliorant le système de fixation du pipe sur le GPU, je pense que l'on pourra améliorer les performances de manière substantielle.
 
- 2ème test : i3 6100
 
L'utilisation d'un heat pipe de 200 mm est ici plus "classique". Il sert à relier le CPU à un radiateur en aluminium de 200 x 200 x 15 mm, de chez ABL.
http://www.abl-heatsinks.co.uk/ind [...] roduct=181
 


 
Les température en Idle sont identiques à celles du Noctua, soit 30/31°.
 
Les résultats en jeu me semblent plutôt bons, quand bien même je n'ai pas de logiciel pour enregistrer des courbes de température.
J'ai par contre branché un ventilateur PWM sur le header CPU, avec une courbe assez aggressive, afin de pouvoir entendre à partir de quel moment le ventilateur s'emballe.  
Le ventilateur CPU est resté très silencieux tout du long, ce qui signifie que le CPU n'a jamais eu trop chaud !
 
Par contre, sous Prime95, il en va tout autrement... J'ai atteint des températures de l'ordre de 95° (boîtier ouvert), après 2 minutes de calcul, température à laquelle j'ai immédiatement arrêté le bench. Le ventilateur CPU tournait bien entendu au max.
 
Je pense que le contact entre le heat pipe et le radiateur aluminium était en cause, car ce dernier ne me semblait absolument pas chaud au toucher.
D'autre part, j'ai volontairement laissé une surface de contact assez réduite (2 cm) car cela correspond à la configuration définitive de mon prochain projet.
 
A voir comment améliorer le contact (facile) et la surface (moins facile car contraint par mon choix de boîtier) avec le rad alu.
 
J'aurai néanmoins un i5 6400T à refroidir, et non pas un i3 6100, ce qui laisse un peu plus de marge de manoeuvre.
 
En conclusion, malgré ces tests assez sommaires et très empiriques, je suis plutôt satisfait des performances de ces flat heatpipes, qui sont très simples à mettre en oeuvre, moins chères et plus souples d'utilisation que les classiques caloducs en cuivre.
 
Néanmoins, le contact entre la puce à refroidi et heat pipe est déterminant et ne semble pas si simple à mettre en oeuvre; il faudra veiller à améliorer ce point sur ma config définitive.

Ça c'est du post de qualité    
 
Tu dois pouvoir améliorer ton radiateur alu en lui mettant un autre heatpipe tout du long. --> ce heat pipe ne sert pas a relier deux composants, juste à mieux distribuer la chaleur au sein d'un seul.
Ainsi tu peux garder une surface de contact de 2 cm tout en ayant un transfert de chaleur dans le radiateur bien plus rapide.
 
Si t'as la place aussi il vaut mieux avoir le rayon de courbure le plus grand possible. Juste après le cpu on dirait que la courbure se fait très rapidement.
 
Vivement la suite !

Merci pour ton retour jagonio.
 
Si tu veux mon avis, le heat pipe CPU est trop long (plus ils sont courts, plus ils sont efficaces en général). Et puis surtout, la surface d'échange avec le radiateur est beaucoup trop petite (je dirais même ridicule).
 
Tiens-nous au courant!

@jagonio
 
j''allais te faire la meme reponse que bap2703
en ce qui me concerne, c'est directement inspiré de l'airtop de compulab
cf l'image intitulée "Exploded view of Airtop heat conduction" http://airtop-pc.com/airtop/natura [...] echnology/
 
et je suis aussi du meme avis que fanlesstech pour le coup, la surface de contact est trop petite
je me demande meme si ce n'est pas le goulet d'étranglement qui te pose probleme sous prime95

 
cela a déjà été expliqué par d'autres dans ce thread mais voici un petit rappel
 
il y a 2 types de temperatures :
- la temperature d'alerte (Tcase chez intel), qui va declencher le throttling lorsqu'elle est franchie
- la temperature critique (Tjunction), qui va déclencher un redemarrage brutal du systeme d'exploitation (impossible à controller par l'utilisateur)
 
il faut comprendre que ces 2 temperatures sont des mesures de sécurité
 
clairement, pour moi, un processeur n'est pas sensé fonctionner en mode sécurité, meme s'il sait le faire.
 
90°C, pour beaucoup de processeurs, c'est se rapprocher dangereusement de la temperature critique.
 
je considere que c'est un peu comme rouler à 40km/h en premiere avec ma voiture
techniquement c'est faisable, dans la pratique c'est une tres tres mauvaise idée de le faire continuellement.
 
edit:
quand je parle de "redemarrage brutal", il faut comprendre "arret brutal (comme si on retirait la prise de courant) suivi d'une sequence de boot"
 
edit2:
erreur de terminologie sur le Tcase

 
C'est ce sujet de 2011 sur SPR qui m'a fait connaître ces heat pipe ; c'est clairement moins élaboré que l'Airtop.
http://www.silentpcreview.com/foru [...] 75a2935979
 
Concernant la surface minimum de contact avec la surface dissipatrice, voici la réponse d'un représentant Amec :
 

 
Ils ont basé leurs tests sur un pipe de 150 mm de long.
 
- 30 mm en contact avec la puce
- 70 mm à l'air libre
- 50 mm en contact avec le radiateur
 
http://www.amecthermasol.co.uk/dat [...] A-250A.pdf

j'ai l'impression que je me suis mal exprimé :
c'est ma remarque qui est directement inspirée de ce que j'ai vu sur l'airtop, pas ton projet
 
quand je regarde ta 2eme image, je vois bien que ton heatpipe transporte la chaleur vers le radiateur, mais il y a rien pour diffuser cette chaleur rapidement sur l'ensemble du radiateur.
du coup, j'ai l'impression qu'en réalité seule un petite partie du radiateur est utilisée pour dissiper la chaleur vers l'air.
 
il est tres probable que c'est ce qui explique ton probleme sous prime95
 
bap2703 t'a suggéré plus haut une facon qui pourrait t'aider à le résoudre
compulab l'a résolu pour son airtop avec 3 heatpipes plats comme expliqué sur le lien que j'ai donné plus haut

 

j'avais déjà lu ces explications, mais cela ne répond pas à ma question.
Si un processeur arrive à 90°C  et reste stable à cette température, à moins d'y mettre le flux d'air d'un sèche cheveux, il ne va pas passer sa température critique.
Si c'est prévu pour, il ne va peut être même pas abaisser sa fréquence de fonctionnement donc en quoi est-ce gênant de le laisser fonctionner à cette température ?
A noter que du temps des Z80, 6809, 8086 et autre 68000 on arrêtait la machine brutalement sans que cela occasionne de problème.
A part rendre éventuellement le système de fichiers incohérent, je ne vois pas trop le risque d'un arrêt brutal. C'est casse pied mais infiniment plus supportable que les divers pirates
qui nuisent en permanence. Je reste bien entendu dans le contexte d'un particulier.

 
C'est très clair !
 
 
 
Merci pour tes commentaires !
 
Comment placerais-tu le deuxième heatpipe ?
 
- En sandwich entre le 1er heatipe et le radiateur ?
- A côté du 1er heatpipe ?
- Quel type de matériau pour entre le heatpipe et le radiateur ? Des pads thermiques ?
 
Ci-joint une vue 3D du projet dans l'ISK 110, que j'avais soumise à Amec.
Suite à leurs commentaires, je vais devoir tourner le heatpipe (en gris) à 90°, de manière à ce qu'il soit orienté vers le haut.
 
Pour la suite, la finesse du heatpipe me permet de placer mon GPU au-dessus de la CM, qui est au format thin mini-ITX.
 

tu peux me citer un processeur grand public (et moderne) qui est prévu pour fonctionner à 90°C sans throtle ?
moi je n'en connais pas...
 
je pensais que c'était évident, mais si on parle de température élevée, alors il y a à priori un risque de vieillissement prématuré, voire de casse, pour le processeur lui-meme et les autres composants à proximité
 
enfin, quand je lis ta question sur l'arret brutal, je ne te comprends pas...
admettons que le risque de perdre des données ne soit pas genant
admettons aussi que le fait de perdre du temps ne soit pas genant
 
pour moi le probleme -essentiel-, ce ne sont pas les conséquences mais la cause : le processeur déclenche un signal pour dire au systeme d'exploitation : arrete tout ce que tu es en train de faire de toute urgence parce que je suis tellement en sur-régime que je risque de cramer!
 
le simple fait que ce signal soit envoyé (ou meme qu'il ne soit pas loin de l'etre) me gene terriblement.

C'est vrai que dans un pc il n'y a qu'un cpu....
Il n'y a pas besoin de ram, de ssd/Hdd, de vrm, de chipset (sauf ça chez amd),...
Faudrait que je relise le topic pour me rappeler qui parlait du ssd tout le temps dans les boîtiers radiateurs qui chauffe un peu trop...
Sinon concernant l'extinction du pc, pour en avoir fait l'expérience, je peux vous dire que c'est très dur d'y arriver même en ne mettant pas de radiateur sur le cpu, j'ai eu beaucoup de mal à faire arrêter l'ordinateur, avec un cpu Intel et un am1. Alors avec un radiateur ou un boîtier, c'est quasi mission impossible sauf à y mettre un cpu de 150w sur un rad de 35w avec un vcore à 3V.

c'est beaucoup plus facile avec des soc arm sous linux
parce qu'on peut définir facilement ces températures alert & critical dans le devicetree

Solution simple qui éradique le problème de proximité avec la RAM et le RAD CPU: ralonge ATX.
 

Cela signifie qu'à l'intérieure de ce boîtier en particulier (HDplex H1S) il ne fera pas bon y vivre.
Tous les composants vont être soumis à des températures anormales de fonctionnement.
 
Si vous voulez des machines pérennes soyez raisonnable.

 
Tu te plantes sur les noms.
 
Tcase : température qu'on pourrait mesurer entre un radiateur et l'IHS si on y mettait une sonde.
Tjunction : température qu'on mesure dans le CPU à l'aide des sondes intégrées.
 
Throttle quand Tjunction > Tjmax  
La "température critique" n'a pas de nom, mais elle déclenche le signal THERMTRIP.
De tête je ne connais que pour le haut de gamme Ivy Bridge : THERMTRIP à lieu vers 130°C.
 
A noter que le cpu ne fait rien d'autre que signaler qu'il est à cette temperature : c'est la carte mère qui "gère" (en coupant direct l'alim sans passer par l'OS : c'est purement hardware !)  
 

 
En temperature de jonction ? Y en a plein
 
 
Tout le problème comme indique thony94 c'est ce qu'il y a à côté.
Un CPU vers 100°C, Ok ca passe. Mais le condensateur d'à côté même à 80°C il va moins aimer sur le long terme.
 
 
 

Avec un hdplex h1, on est d'accord qu'un transformateur externe + carte mère thin itx, c'est mieux pour ne pas dissiper à l'intérieur la chaleur dégagée par l'étage de conversion 230V -> basse tension ?

@Bap2703
effectivement, pour le Tcase j'avais tort sur la terminologie
 
par contre pour le Tj, je ne suis pas d'accord avec toi
 
Texas Instruments utilise ce terme pour parler de la temperature max (au minimum sur le datasheet du l'AM5728)
et leurs developpeurs kernel linux utilisent cette valeur pour déclencher le signal "reboot brutal"
 
Quant à intel, voici ce qu'il dit à propos de Tj pour le i7-7700T :

à noter qu'elle est de seulement 80°C pour ce processeur..
 
edit
ils sont vachement penibles chez intel
ils ne donnent pas les memes definitions sur ark que sur leur datasheet...
Comment veux-tu éviter les confusions dans ces conditions ?
 
j'ai survolé cette datasheet, et je comprends mieux d'où tu tires ces termes et valeurs
http://www.intel.com/content/www/u [...] vol-1.html

C'est visiblement la même valeur pour tous les cpu T kaby lake. Ca vient certainement du tri en production où les processeurs non stables a température élevée sont recyclés en cpu low TDP. Et du coup ça me conforte dans l'idée de prendre un cpu de gamme normale et de réduire tension/fréquence si nécessaire

Nobe, la jonction, "junction" en anglais, c'est la partie active du semiconducteur.
T junction = température de jonction : y a pas de notion de maximum là dedans.
 
T junction max = température de jonction maximale : ça veut bien dire ce que ça veux dire
Ce sont des termes tout à fait standard en électronique, de même que Tcase.
 
 
Quant au composant que tu mentionnes (pourquoi celui là ), ça fait un bon exemple.
Extrait :

 
Tu as deux gammes de Tj possible suivant la qualité de la puce : de 0°C à 90°C ou de -40°C à 105°C.
Autrement dit : Tjmin = 0°C ou -40°C , Tjmax = 90°C ou 105°C.
Avec Tjmin < Tj < Tjmax, au cas ou les termes ne seraient pas assez explicites
 
Ce chapitre en particulier indique que cette puce à 90°C va tenir 100 000 heures de fonctionnement en charge alors qu'a 105°C ça ne sera plus que 63 000 heures.

Chez intel, voici la température à partir de laquelle s'active le throttle pour les cpu kaby lake : (TCC activation)

Ce n'est donc pas la même valeur pour tous les cpu T, Delivereath

Il s'agit de la température de throttle, pas la température maximale où le pc se coupera ! (qui est un peu plus élevée comme le dit bap, vers les 130°C)

oh, tu m'as répondu pendant que je lisais la datasheet intel que j'ai trouvée
voir mon edit

si je parle du TI AM5728, c'est parce que je me suis pas mal interessé à la carte de developpement beagleboard X15, basée sur ce soc
et oui, TI est vraiment super concernant la documentation fournie

par contre, c'est 63k heures si l'hdmi est utilisé, mais toujours 100k s'il ne l'est pas
tu ne trouves pas ca etonnant comme information ?

au final, grace à toi, je comprends mieux ma confusion Tj vs Tjmax, merci pour les explications
je vais essayer de comprendre comment les proc intel gerent le throtlling maintenant

edit
et ben merci thony
d'où est ce que tu sors ce tableau ?
je trouve ces valeurs vachement elevees, c'est quoi en terme de modele ?

no stress et au contraire merci pour les efforts que tu fais

de mon côté, j'ai juste commandé l'alim HD-PLEX, et dans le pire des cas elle rentrera parfaitement dans un H1.S
(je n'ai pas acheté de CA-M, j'attendais d'en savoir plus, ça tombe bien )

clairement, je compte monter une config fanless fiable. ça fait tellement longtemps que j'en veux une ... que ça peut attendre un peu plus ..

le topic bouge bien actuellement, on s'y sent bien. je vais rester pas très loin

et je suis capable de m'adapter aux difficultés de chaque boitier s'il le faut

a+

Effectivement mais la température est la même pour tous les T quad core. Ca sent quand même fort le tri sur chaine de prod et les moins bons passent en série T.
 
Par contre je comprends pas pourquoi indique 80°C comme température de die max et 80°C comme température de throttle.

pas compris
Sinon j'ai eu valek, il galère un peu avec son hdplex H1
edit : apparement c'est bon !

Ton tableau indique 80°C pour le throttling des cpu quand core 35W. Et ark donne 80°C comme température Tj maximale.

Parce que Tjmax = température à partir de laquelle ca throttle

J'avais zappé ce message :
 

 
En sandwich : de cette manière tu garantis que tout est bien serré ce qui est important pour le transfert de chaleur.
Pour le matériau : de la pâte thermique, pour pas se ruiner de la pâte silicone d'électronique en grosse seringue.

Pour info j'ai eu un h1s avec un i5 3570k pendant des annees, dans un meuble TV avec l'alimentation AC/DC hdplex à l'intérieur du boitier et aucun soucis même en plein été.