Reprise du message précédent :
Voilà une alim fanless de bonne qualité, pourquoi se casser la tête? http://www.ldlc.com/fiche/PB00161630.html
 
Les bricolages ne sont franchement pas une bonne idée, surtout si tu demandes un fonctionnement 24h /24.

la c'est le hors budget malheureusement

Ça c'est tout intégré, ça répondra à tes besoins, et la garantie d'un fonctionnement 24h / 24 http://www.ldlc.com/fiche/PB00198413.html

pas envie de partir sur un truc qui ne fait pas une réel évolution, c'est pas ce dual core @1.5GHz qui va vraiment changer la chose par rapport à un dual core 775 @2.5GHz et 2Go mais qui fait énormément de bruit

Sale pauvre !

Je ne suis pas sectaire et ponctuellement, on peut élargir, c'est plus que certains ont voulu à plusieurs reprises que je bouge ce topic dans une section fanless générale et que mon besoin était spécifique miniPC, d'où sa place ici. Ces personnes ont probablement créé des topics fanless non spécifiques miniPC dans d'autres sections du forum et je ne voudrais pas les priver des contributions qu'ils méritent :-).
 
Attention pour l'OSTROG et quasiment tous les boîtiers modernes : l'alimentation est montée ventilateur en bas et je pense que ce ne sera pas bon pour une une alim fanless, ni pour une ventilée dont on retire le ventilateur (le PC mis dans l'OSTROG n'est pas pur fanless, son alimentation est ventilée, ainsi que la 960 GTX, mais pas le CPU ni la GTX750). Je n'ai pas suivi de près ton besoin, mais l'alim de 160 W HDPlex me semble pas mal.

Je pense que nous sommes nombreux à être sales : cela tombe bien, demain c'est dimanche, jour du bain ;-).
 

Complément: j'ai testé avec une alimentation classique, aucun soucis, tout fonctionne bien. Ce n'est donc pas la carte mère mais soit l'alimentation, soit une incompatibilité entre l'alim (l'étage DC-ATX) et la carte mère. Je posterai sur le forum hdplex dès que j'aurai les droits.

Au vu du topic sur le forum d'hplex c'est effectivement un soucis avec l'alim et les CM MSI  
Je ferais un test avec ma 250W (même si à priori d'après le topic, c'est corrigé sur la 250W mais pas la 160 )  

Ils ont l'air sérieux, ca devrait être corrigé rapidement. Mais rien n'empêche d'être tombé sur un modèle d'un batch précédent, de toute façon, même si c'est corrigé en prod depuis, je ne sais pas quel est leur rythme de production et de vente.

c'est quand meme bizarre...
si j'ai bien compris le topic du forum hd plex, les alims etaient mal cablées et ne respectaient pas le standard atx ?!?!?
cela me semble juste inconcevable pour une alim sensée etre qualitative!

Ce que je comprend perso, C'est plutôt MSI qui utilise du -5V qui n'est plus du standard atx (standard sur les anciens P8/P9 d'il y a plus de 10 ans, abandonné avec sur 20/24pins actuel)

@thony94
il semble que tu aies raison mais...
dans les alims hd plex, il y aurait du 12V sur le P20, alors qu'il ne devrait meme pas être cablé sur les normes les plus récentes...
https://en.wikipedia.org/wiki/ATX#Power_supply
 
mais si les cartes meres msi fonctionnent correctement avec les alim classiques, dois-je en conclure que les grand fabricants d'alim continuent d'envoyer du -5V sur le P20 pour des questions de retrocompatibilité ?
 
bref, le tort semble etre partagé entre msi et hd plex.
 
edit: ajout du lien wikipedia

Y'a du 12V sur la 250W mais sur la 160W hdplex il n'y a rien sur le p20 comme la norme ATX.
On va attendre la réponse d'hdplex mais c'est vraiment bizarre...
Je vais sortir le multimètre pour confirmer sur la 250W et sur l'alim seasonic dans la soirée
mais à voir avec la réponse d'hdplex

edit : y'a rien sur ma 250W dans le P20, même pas de cable donc une erreur sur le diagram du site d'hdplex

Les promos de Noël de Grosbill sur les mini-pc : http://www.grosbill.com/5-MPCBA

promo, promo... vite dit
Le Nuc i7 ok mais le i5 par exemple, en "promo" chez grosbill à 399€, il est à 388€ chez amazon en stock
le nuc i3 à 299€ est à 289€ chez cdiscount...
Comme toujours, bien comparer les prix avant l'achat

Le Shuttle est à 350€ chez LDLC et à 289€ dans les promos de GrosBill.

256€ chez PC21

OK, je voulais aider. La prochaine fois, je fermerai ma gueule.

mais non
Les prix des nuc n3700 et n3050 et i7 sont très bon par exemple
Mais c'était juste pour dire qu'il faut bien comparer les prix...
Bon après si il faut faire un post pour tous les sites de vente qui font des promos je pense qu'on a pas fini Où alors il faut vraiment que ça vaille le coup (du genre 20 ou 30%) (par exemple mat.net propose 7% en ce moment sur un produit, ce qui ammene le nuc i7 à 500€ soit le même prix que chez grosbill... et des codes de 5/6/7% c'est assez courant)

désolé si tu l'as mal pris, c'était pas le but recherché

edit : pour eviter le HS, à propos de l'article de fanlesstech de ce matin sur le TDP des cores i3 :
Si je comprends bien, les i3 peuvent consommer jusqu'à 51W mais il faut dimensionner les radiateurs pour un TDP de 65W ? ça prouverai encore une fois que skylake chauffe plus (même si TDP =/= conso)

ok thony94, pas de pb.
EDIT: quand j'ai lu l'article de FanlessTech, j'ai trouvé que l'argumentaire d'Intel était navrant. La différence entre 51W et 47W est une chose mais dire qu'il faut prendre un rad de 65W, là, c'est nous prendre pour des benêts.

Je suis d'accord. Le TDP a toujours été là pour choisir la solution de refroidissement (et le SDP pour la conso électrique).
 
Si maintenant il y a d'autres recommandations, j'abandonne!

Mise à jour Cirrus7
http://www.fanlesstech.com/2015/12 [...] -iris.html
 
Le prix calme toujours autant

 
 
Plus petite finesse de gravure => plus grande résistance thermique.
Hors les radiateur sont donnés pour un tdp "étant donné une certaine résistance thermique interne du CPU" et certainement pas pour une puissance absolue.
Imagine un cpu de 1mm² qui produit autant de chaleur qu'actuellement : n'importe quel radiateur va faire la gueule...
 
 
Intel ne communique pas forcement là dessus parce que c'est trivial  

Pas si trivial que cela pour certains : cela fait 2 ans que j'essaye de l'expliquer, probablement maladroitement.  

dois je comprendre qu'il faut compenser avec des IHS/Heatsink ayant une meilleure conductivité thermique ?
si c'est le cas, quel est le metal actuellement utilisé pour les IHS ?

Edit
au fait, c'est pas trivial du tout quand tu n'es pas passé par une école d'ingé ou plus generalement que tu n'as jamais eu de cours sur la physique des materiaux / thermique / etc...

Ça arrangerait les choses de mettre le die dans un caisson pour augmenter la surface de contact avec le rad ?
Voire en mettant le die dans un bain de liquide ayant une bonne conductivité thermique ?

Pour la chauffe c'est pas plutôt le fait que c'est toujours a peut prêt la même consommation sauf que vu que la gravure est plus fine, le résultat final fait que pour la même conso on a un die qui a de moins en moins de contact avec l'IHS?
Pour les dernier CPU faut pas confondre taille du die avec l'IGP + CPU car chaque année la partie CPU est plus compacte et l'IGP grandit ce qui fait qu'on garde +/- la même surface finale.
Et tout ça accentué avec la pâte thermique Intel qui reste presque inchangé et qui coduit de moins en moins bien cette concentration de chaleur, c'est pas pour rien que l'on décapsule et que l'on met de la bonne pâte ou encore de la pâte liquide métallique pour avoir les meilleurs perf.
En vrai si on ne peut que changer la pâte thermique interne pour améliorer la chauffe car seul Intel peut changer la donne.
 
(Si tu veut comparer des CPU sans IGP commence par comparer les C2D ou C2Q en 65nm et 45nm, le 45nm consomme moins mais le 65nm est plus froid car il a plus de contact que le 45nm, mais le 45nm consomme encore trop pour qu'il ait autant de watts a dissiper par mm2)

Il y a vraiment beaucoup de paramètres qui entrent en jeu, donct certains sur lesquels Intel ne communique absolument pas (dopage, différences de traitement dans les "interpistes" chargés d'évacuer la chaleur, pâte thermique de l'IHS...). A vouloir tous les estimer, nous nous faisons des noeuds au cerveau sans grand résultats.
 
Pour être pragmatique, ce qu'il faut retenir, pour une conception fanless :
 - en première approche : le dégagement de chaleur d'un circuit imprimé est lié à sa consommation électrique,
 - en seconde approche : pour une même consommation électrique, la conception d'un circuit imprimé (finesse de gravure, taille du die etc...) influe sur le besoin en efficacité de son système de refroidissement (l'efficacité de ce système étant exprimée en TdP, pour une même consommation électrique, 2 circuits imprimés peuvent nécessiter des systèmes de refroidissement aux TdP différents).
 
C'est ce qui transparaît avec le billet publié par FanlessTech sur les TdP des Core i3 Skylake. Cela a toujours existé, mais là Intel communique dessus, très maladroitement, alors que jusqu'à présent il n'en disait pas un mot. L'erreur commise par Intel, c'est de croire que c'est l'argument baisse de consommation électrique qui allait intéresser ses clients en annonçant 47 W (pour des CPUs desktop...), alors que c'est bien sur l'argument refroidissement plus aisé qui intéresse le monde (mais là, pas de chance, 65 W). C'est incompréhensible de se planter à ce point, et c'est probablement cette erreur qui fait le semi échec de Skylake (passage de 22 à 14 nm sans les gains sensibles attendus en performances, en consommation, en facilité de refroidissement). Je ne doute pas que Intel corrige le tir (rendre publique cette différence entre consommation et TdP sur les Core i3 est un début) et travaille sur son 14 nm pour en tirer enfin profit : nous aurons perdu du temps et c'est bien regrettable. En attendant, si vous n'avez pas besoin d'une nouvelle machine, gardez vos sous, un upgrade vers Skylake à toutes les chances de vous décevoir (par rapport à Haswell, voire encore plus ancien).

le msi cubi n est disponible sur amazon à moins de 240 € avec N3150 / 2Go RAM / 32 Go SSD(ou emmc ?) / windows 10
source : http://www.minimachines.net/actu/m [...] less-34770
 
je voudrais bien voir un test de cet engin pour voir ce qu'il donne ...

Le manuel du Vivomini UN45 est en ligne.
 
http://dlcdnet.asus.com/pub/ASUS/D [...] B_only.pdf
 
Si vous pensiez jeter un oeil sur le radiateur, c'est foutu : "PAS DE DÉMONTAGE La garantie ne couvre pas les appareils ayant été désassemblés par les utilisateurs"

Mais tu es tellement fort que tu vas nous dégoter ça dans pas longtemps mais vu le boitier bien fermé, comme d'hab, il ne faut pas espérer grand chose...

Il est disponible sur mindfactory pour 265€ http://www.mindfactory.de/product_ [...] 22565.html
Soit plus cher que ces concurrents et que le msi cité juste au dessus par nobe qui est en N3150 pourtant...

Le petit i7-6700T et l'AXP-200 en fanless...
 
http://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=1094174
 

 
Les éléments qu'il faut pour comprendre :
 
1) la conductivité thermique s'exprime en watts par mètre par Kelvin : W/(m*K)
 
2) la densité de puissance s'exprime en watts par unité de surface : W/m²
 
Divisez la densité de puissance par la conductivité thermique et vous obtenez la résistance thermique par unité d'épaisseur du matériau (linéique) en K/m (ou la conductance si vous prenez l'inverse en m/K).
 
3) Le CPU est gravé sur un côté du silicium, la face côté "carte mère" du die. Donc avant d'arriver à l'IHS, la chaleur doit traverser toute cette épaisseur de silicium.
 
En multipliant l'épaisseur du silicium par la résistance thermique linéique vous obtenez la différence de température entre les deux faces du die en K.
 
Exemple :
- conductivité thermique du silicium 150W/(m*K)
- densité de puissance : 1W/mm² = 1MW/m²
- épaisseur de silicium : 300µm = 3e-4m
Différence de température = 2K
 
Ne changez pas la puissance de votre CPU mais faites le sur une surface deux fois plus petite : la densité passe à 2W/mm² => la différence de température passe à 4K.
 
On parle bien de la différence de température au sein même du processeur : avec un même radiateur le CPU n°2 sera 2°C plus chaud alors qu'il émet la même puissance.
 
 
Sur les CPU haut de gamme la densité de puissance peut atteindre 10W/mm², avec la même épaisseur on arrive donc à 20°C entre les deux faces du silicium. C'est conséquent et c'est très bien visible : dès que le CPU est chargé sa température monte quasi instantanément de cette valeur. Et elle diminue d'autant quand la charge s'arrête (regardez des graphes OCCT par exemple).
 
Tout ça pour dire que si les puces sont plus petites mais que la puissance ne diminue pas assez en parallèle on se retrouve avec des puces plus dures à refroidir.  
Un autre moyen simple est d'avoir des puces moins épaisses et vous pensez bien que c'est appliqué. Comparez un die d'aujourd'hui à une puce d'il y a 15 ans : elle est 2 fois plus fine.
 
 
 
 
 

 
L'IHS est en cuivre tout simplement. Et oui si le CPU lui même consomme une partie du delta de température (CPU-air) que tu t'autorise, il faut un meilleur refroidisseur pour compenser.
 

 
Non ca ne servirait à rien car le die ne chauffe pas uniformément : il faut imaginer une partie de quelques mm² qui surchauffe au milieu des 1 à 2cm² du die. Le chemin que prend la chaleur est beaucoup plus court dans l'épaisseur du die (~300µm) que dans le plan du die (quelques mm). Et en conséquence le delta de température dans le plan du die est plus important que dans l'épaisseur => il est plus facile de refroidir via l'épaisseur.
 
Plonger le die dans un liquide ayant une bonne conductivité thermique ne fonctionne pas tout simplement parce que les conductivité thermiques des liquides sont de loin inférieures à celles des métaux.
Par contre on peut faire bouger le liquide : il faut le faire bouger suffisamment pour compenser sa faible conductivité ou fabriquer le die avec des microcanaux pour créer beaucoup de surface d'échange.
En pratique c'est simplement trop cher à mettre en œuvre.
 
 
J'arrête le quote ici sinon ca va être (encore plus) indigeste  

Pour le refroidissement liquide, un type avait essayé de bricoler des waterblock direct die, ou direct IHS. C'est à dire sans base, avec un socket modifié pour que l'ensemble reste étanche. Il avait mesuré la température en surface à la caméra infrarouge pour localiser les zones de chaleurs, et concevoir son waterblock en fonctionnement, avec un système de buse permettant de dirgier le jet de liquide pile à l'endroit souhaité, tout en évitant les turbulences. Le tout fabriqué à l'imprimante 3D. Ca marche, mais le gain de perf par rapport à un waterblock normal était très faible pour un effort de conception énorme.
Si ça intéresse des gens, je peux tenter de retrouver un lien.

Genre ca serait pas moi ?  
http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 0898_1.htm

 
 
 
Merci Bap pour ces explications :-).
Je profite de ton post pour évoquer ce qui n'est probablement pas une coïncidence et qui fait un peu de bruit en ce moment à propos de Skylake : leur PCB est plus fin que Haswell, au point de pouvoir se tordre lors du montage du radiateur (et pas forcément les gros de 1 kg).
Intel avait communiquer avant la sortie de Skylake sur leur die qui était plus fin (et c'est bien normal qu'il soit plus fin avec du 14 nm), mais pas sur une moindre épaisseur du PCB :-(.
 
Quand à ton topic du lien, c'est de la pure folie :-).

Merci pour ces explications.
 
Dans quelques années, intel (et j'imagine d'autres fabricants de puce) devrait utiliser un nouveau materiau pour ses cpu : le graphène, dont la conductivité thermique est nettement superieure au silicium et au cuivre :
- 150 pour le silicium,
- 390 pour le cuivre,
- 4000+ pour le graphène.
https://fr.wikipedia.org/wiki/Condu [...] _thermique
http://wccftech.com/idf13-intel-ta [...] pect-2020/
https://fr.wikipedia.org/wiki/Graph%C3%A8ne
Cela devrait permettre de résoudre ces problèmes.

Ah ben si XD
Tu m'excusera de ne pas m'en être souvenu, je ne connaissais pas ton pseudo à l'époque ou j'étais tombé la dessus.

Petit retour d'infos : je viens de passer le cap !    J'ai commandé un AKASA Euler S. Fini les ventilos    :
 
J'ai suivi les conseils de Thony94 et Fanlesstech : j'ai commandé un Pentium G3460T donc avec 35watts de TDP. Je ne l'ai trouvé que sur alternate avec la CM Asus H81T, à croire qu'il n'y a pas de marché en France pour des CPU basse-conso ...  
 
Pour le reste, je suis allé à la boutique du 15ème de LDLC. Le conseiller ne connaissait pas l'Akasa Euler, (indice que le fanless n'est encore qu'une niche?)  
 
RAM et SSD ok :
 
 
RAM à 1.35V, je n'ai pas oublié le conseil de Jackledes que chaque watt compte en fanless !    
Franchement je suis content de dépasser les "classiques" configs encombrantes et lourdes avec leur alim et cables ATX, j'ai vraiment une impression de statu quo dans ces config... Mais bon, Intel ne propose pas de CPU de 35watts avec un Iris pro puissant pour permettre de jouer un minimum...  
 
Je n'ai pas trouvé de passMark du G3460T, seulement celui du G3450T qui est 2967pts pour 2.9GHz, je ferais un test pour voir ses perfs.
 
Petite question à ceux qui ont assemblé cette config : avez-vous tenté l'aventure Linux avec ?

 
Bonne nouvelle, je saute le pas dès qu’un site référence le modèle annoncé par MSI à 199€ (celui avec 4 Go de RAM – pas besoin de SSD intégré pour ma part).
Je revendrais à vil prix la barette d’origine de 4 Go de RAM pour passer à 8 Go sans mixer les marques/modèles. Si çà intéresse quelqu’un, MP