Reprise du message précédent :

mon Asrock DC (donc plus chère) coutait
114€
 http://www.ldlc.com/fiche/PB00167603.html
je sais qu'elle a baissé 1 ou 2 mois après, de 7€ environ.
 
 
Il faut tenir compte de 15% d'augmentation des prix suite à la baisse de l'€uro.
(114+15% => 131€, donc le prix n'a pas trop augmenté)
135€ pour la nouvelle Asrock http://www.ldlc.com/fiche/PB00192698.html ,

Le Pentium n3700 semble parvenir à sauver les meubles :  
 - en CPU, très légèrement moins puissant que le J2900 et juste un peu plus puissant que le J1900 (histoire de se dire que l'on ne regresse pas en passant du J1900 au n3700),
 - en iGPU, un rendu 2D qui se confirme bizarrement sensiblement moins puissant que Bay-trail, par contre en 3D, c'est entre 80 et 100% plus puissant, sans être suffisant pour les jeux récents, même en médium et probablement en low.
 
Contrairement à Bay-trail où la différence entre J1900 et J2900 était très faible en puissance (donc le J2900 était bien trop cher), il semblerait que avec Braswell la différence soit plus marquée (mais à confirmer car quand on lit les spécifications, on se demande ce qui serait la cause de cet écart tant les fiches techniques du n3150 et n3700 sont proches).

Y'a quand même un léger détail : on n'a pas tous été augmentés de 15%, en tous cas je connais peu de gens dans ce cas.

Le pentium j2900 est donné pour plus de 2000 de passmark https://www.cpubenchmark.net/cpu.ph [...] Hz&id=2173
le Pentium n3700 se traîne à 455 sur 1 mesure. (et 112 en single thread rating)
Soit c'est un bug monstrueux soit c'est merdique....
la pres est merdique, il y a des tests plus rassurants

Pour moi, c'est un bug, ce n'est pas possible.

que se soir du J1900, j2900, N3700, c'est insuffisant pour faire autre chose que de la bureautique ordinaire que ce soit avec windows ou linux.

Je ne comprend pas pourquoi vous faites toujours référence à ce benchmark moisi, alors qu'il y  a des très bon test HFR  
http://www.hardware.fr/articles/93 [...] -test.html

J'ai apris à me méfier des bench et Passmark pas plus ni moins qu'un autre : il a de multiples situations où un bench s'écrase lamentablement :
 - le lancer sous émulateur Windows (sous Linux par exemple),
 - le lancer dans une machine virtuelle (et on peu régler les ressources affectées à cette machine virtuelle, donc défoncer un bench),
 - les cas stupides de matériels incompatibles, de drivers obsolètes etc...

sans compter que sur la nouvelle, ils ont orirenté le rad dans l'autre sens :

alors qu'il était orienté intelligemment sur la Q1900DC :

En effet c’est bizarre

Je dirais même plus : c'est une erreur, même pour un TdP de 6 W (controversé ou non).
 

Pourquoi une erreur ?

Parce que, au cours de ce fil, nous avons constaté qu'en fanless la convection verticale de l'air (effet "cheminée" ) est un facteur important de l'efficacité de refroidissement. Pour privilégier cet effet, nous préférons donc des boîtiers (heureusement courants pour ne pas dire majoritaires si on retire tout ce qui refroidissement par caloduc, donc hors sujet ici avec ces puces Braswell de 6 W soudées à la carte mère) où la carte mère est positionnée verticalement. Or, cette carte ASRock, une fois positionnée verticalement, va limiter la convection de l'air à cause des ailettes mal orientées de son radiateur (ailettes horizontales) : l'air va buter contre chacune d'entre elle au lieu de venir juste les "caresser" pour en extraire le plus rapidement possible les calories.

En gros: en position verticale, les ailettes du rad vont faire l'effet de paravents et donc empecher que la convection ne se fasse la plus efficacement possible.

Edit:
bon, jackledes l'explique mieux que moi

On est tous d'accord.
Mais pour beaucoup, c'est tout ce qui est demande à un PC : bureautique, web et lecture video.
Et la puissance de ces CPU/iGPU devrait etre suffisante pour ces besoins.

Autant les anciens ATOM (D525 et consorts, de mémoire) étaient limités, autant ces J1900, J2900 et j'espre n3700 sont pleins de ressources.
J'ai peine à croire ce que je fais avec mon J1900 : 4 bureaux sous Linux, minimum 30 onglets, plus bueautique, plus d'autres choses : tout en même temps (parfois des ralentissements tout de même)...
 
Alors, certes, je peste régulièrement contre Braswell qui ne monte pas en puissance par rapport à la génération précédente (Bay-trail), mais il faut tenir compte de ce qui justifie mes griefs :
 1) passer de 22 à 14 nm sans monter en puissance, c'est se moquer du monde (même avec baisse du TdP),
 2) il faut croire que je suis particulier : je monte mes vidéos familiales et les compresse en x264 avec tous les curseurs qualitatifs à fond (sans me soucier des temps de compression, qui dépassent régulièrement les 3 jours pour 1 heure de vidéo), donc oui de la puissance me serait utile, mais dans mon usage propre, qui semble peu partagé (mais quel bonheur de sortir une vidéo FullHD en x264 de superbe qualité et sans un seul bruit de ventilateur...).
 
Dans la pratique, ces CPUs conviennent à la très grande majorité des usagers.

Effectivement à la verticale c'est moins bien

Un produit industriel, mais un design original (et fort joli) :
 

 
http://www.anandtech.com/show/9504 [...] er-chassis

J'adore :-).
Il faut cliquer sur le lien pour voire que la couleur cuivre n'est pas un effet de design mais bien une pièce massive en cuivre faite sur mesure et qui vient en contact à l'intérieur avec le die du CPU. Le reste en noir est de l'aluminium.
Très simple, très pur, très beau.

Pas mal au niveau esthétique, j'aime bien aussi

Une étude courte du package de Skylake. C'est orienté overclocking, mais c'est de la limite thermique, ou comment, pour ne pas changer, le package est moisi.
- 20°C en overclocking juste en changeant de pâte thermique...
 
http://www.anandtech.com/show/9505 [...] e-analysis
 
Pour du passif, ça fait aussi du sens, de délider et changer la pâte thermique. Un meilleur transfert permet un bine meilleur travail du radiateur.
 
Garder simplement à l'esprit que de parer aux carences du fabricant de cette manière, oblitère bien évidement la garantie.
Par contre, par rapport aux génération précédente, l'absence de régulation intégré au package rend bien moins risqué le fait d ele faire tourner nu, sans IHS.
 

Pourquoi c'est moins risqué

-16°C aux fréquences de base avec la pâte cool laboratory liquid pro... comment dire, cela laisse rêveur.
Je ne connais pas cette pâte et encore moins son prix, mais franchement cela fait envie : c'est énorme ! Même si l'écart était moins important en fanless (mais rien n'est moins sur, il serai peut-être au contraire plus grand).
 
Maintenant on sait à quoi sert, au moins en partie, le passage au 14 nm : mettre une pâte thermique dégueulasse (en plus de tirer plus de CPUs sur un même wafer).
 
Nous sommes donc bien très loin de ce que permet la technologie : nous sommes dans la logique du profit maximal, maquillé derrière des avancées technologiques qui sont aussitôt contrecarrées par des économies de bout de chandelles !
C'est proprement scandaleux !
 
Je suis impatient de voire arriver le 3ème intervenant de taille sur le marché des circuits intégrés : Intel va dispenser ses progrès au compte goutte et avec grande avarice. On ne verra vraiment les effets du 14 nm qu'avec le Skylake refresh, au mieux et plus probablement avec le Skylake refresh de refresh.... Idem pour Braswell, bien sûr !
 
Edit : au sujet des versions T des CPUs haut de gamme.
Quand on me demande ce qui peu différencier des versions T des autres versions, il y a une infinité de choses : des simples (le réglage du throttle pour garantir une consommation limitée) et des compliquées (des dopages éventuellement différents avec des métaux précieux).
Parmi les solutions ultra-simples, il faut ajouter la qualité de la pâte thermique sous l'IHS : c'est tellement évident et simple qu'il est difficilement pensable que Intel ne l'utilise pas au cours de la vie d'une génération de CPU (par exemple, quand on voit un Core i3 43x0T monter en fréquence à 3 reprises avec les refresh sans monter en TdP) !

le 14nm ne sert pas a mettre une patte dégeu.
 
C'est juste la même pate mais avec une densité de puissance plus élevée => chaleur plus difficile à évacuer.

Personne n'est mieux placé que Intel pour savoir qu'en réduisant le trait de gravure, la densité de puissance allait augmenter et que son corrollaire immédiat était une chaleur plus difficile à évacuer car moins de surface de disspation/contact.
Ne pas changer de pâte thermique en passant du 22 au 14 nm est criminel : on supprime une bonne partie de l'avantage du 14 nm.

Personne n'est mieux placé qu'Intel pour savoir que leurs CPU fonctionnent ainsi
Le reste c'est ton avis, et t'as de la chance, si t'es pas content tu sais comment améliorer les choses. Ca pourrait être pire.

Car il n'y a pas besoin de faire autant attention sur Skylake.
C'est le désert autour du die contrairement au Haswell ou il y a un risque de décapitation de certains éléments autour du die.
 
Pour la question au sujet de la pâte thermique, j'ai comme l'impression que c'est un moyen d'avoir une marge de progression sans dépense démesurée au cas ou AMD sortait comme par magie un CPU ou APU ultra compétitif.

Je pense pas que Zumb parlait des condos sur le PCB

Il ne faisait pas référence à la décapitation mais probablement au fait qu'il faut faire extrêmement gaffe à la pâte utilisée par la suite.
Sinon risque de feu d'artifice en vue.

Tiens, deux nouveaux "ultra mini-pc" sont annoncés avec de l'atom cherry trail --> x5 Z8300 (ca change du Z3735F...)
- meegopad T04 : http://www.cnx-software.com/2015/0 [...] s-for-136/
- tronsmart ara x5 : http://www.cnx-software.com/2015/0 [...] processor/

Avec un peu de chance, on verra arriver le meme genre de machines avec des bons atoms :  x5 Z8500 ou x5 Z8700.

Petite remarque en passant : le tronsmart est annoncé fanless mais aucune precision sur le meegopad (mais je pense qu'il l'est aussi etant donné qu'on ne voit aucune ouverture sur les photos)

J'ai trouvé cette comparaison entre le cherry trail atom Z8300 et le braswell pentium N3700 : http://www.cpu-monkey.com/en/compa [...] _z8300-538
Pour faire simple, l'atom est environ 25% moins performant que le pentium.
Par contre, il y a des soucis de fiabilité sur l'atom dans le tableau comparatif  :
- archi cherry trail et non pas braswell
- 2W de SDP et non pas TDP (alors que le braswell a un TDP de 6W pour 4W de SDP)

http://ark.intel.com/compare/87261 [...] 5474,85475

Parce qu'avant, il y a avait des résistances à poil sur le dessus du package, pour la régulation de tension.
Et que du coup, si on allait trop loin avec le cutter pour décoller l'IHS, on risquait de les faire sauter...

Sisi, décapitation. Pour Skylake, je ne sais pas comment l'IHS est monté et surtout avec quelle soin, mais pour les anciens, c'était souvent monté comme des gorets, et même en étant sale et en mettant de la pate leader price étalé à la truelle, c'était forcément mieux.

Lol : c'est imagé et on comprends tout de suite :-) .

 
Ca n'aurait pas de sens, le 4360T porte un HD4600, le 4370T n'est qu'un refresh, comme le couple 4160T/4170T.
A mon avis c'est un mauvais copier/coller sur le site.

Objet : test du ZBox nano CI321
Source : liliputing (http://liliputing.com/2015/08/zota [...] eview.html)
 
Test intéressant de ce Zotac avec un Core Y.
Hors protocole  test ou burn quelconque (juste en usage, peut-être soutenu), le CPU est à 63°C et la carte mère (j'imagine un des bridge/composant externe du chipset) est à 97°C.
 
Rien qui mérite que le testeur s'y attarde plus que cela semble-t'il...
 
Moi, je veux bien, mais ces Zotac, malgré leur look superbe et leur belle connectique (plein format et non mini, en plus), je n'en veux pas !

Le code AUSOLEIL qui donne -6% pour ceux qui ne l'aurait pas vu passé, un exemple d'utilisation :

http://www.ldlc.com/fiche/PB00192698.html

 
On a plus des 90°C pour le CPU, Zotac semble un peu mieux maîtriser le truc
 
Liliputing résume bien la situation cela dit : très polyvalent mais pour des usages très basiques.

s'il est très polyvalent, ses usages ne peuvent pas être que très basiques
à moins que ce soit un nouveau style de langue de bois.

Le Compute Stick d'Intel version Bay Trail et Cherry Trail passent par la case crowfunding : https://www.indiegogo.com/projects/ [...] can-buy--2 et malheureusement pas par la case fanless (les photos indiquent "Cooling Fans" ) ...
Un article récent sur le Compute Stick : http://www.nextinpact.com/news/955 [...] ndroid.htm

il y a avait eu des soucis  de surchauffe sur certaines computestick fanless.

Personne n'a essayé de mettre le rad directement sur le die en se passant de l'IHS ? Ca permettrait de virer une couche métal et une couche de pâte, donc a priori meilleur transfert de la chaleur.