Reprise du message précédent :
RAS.

je ne me moquais pas complètement

de par le monde, certains datacenter sont relies à des circuits de chauffage collectif divers et varies
--> ca permet de recycler la chaleur produite par les serveurs

Et je me dis qu'un ballon d'eau chaude est plus judicieux qu'un radiateur : en été je n'ai pas envie de voir mon chauffage produire de la chaleur; par contre j'ai toujours besoin d'eau chaude

Il y a le Sharkoon CA-I qui fait ça ...

RAS.

En fait, cette installe était une très bonne idée. J'avais déjà vu des trucs de ce genre avec des radiateurs de bagnole ou de moto.
On maximise le rapport surface encombrement.
 
Le soucis est la mauvaise orientation des ailettes, et leur densité un peu élevée.. J'ai un projet qui traine, basé sur le même concept, mais en utilisant un radiateur de chauffage en acier.

Le Computex 2015, c'est fini et bien fini et à quoi avons-nous eu droit ?
Et bien, à rien ! Comme souvent suis-je tenté de dire ! En tout cas, rien qui ne corresponde à nos attentes.
 
L'annonce des 4 Broadwell en socket 1150, dont nous savions déjà tout et qui ne concernera quasiment personne pour cause de passage au 1151 : nous espérions au moins quelques cartes mères mini-ITX grand public : que néni, nous avons juste eu le droit à des cartes mères grand format et haut de gamme gamer... donc DDR4.
 
Donc, nous ne sommes absolument pas avanacés :
 - on ne sait toujours pas ce que feront les constructeurs pour les gammes grand public entre DD3 et/ou DDR4,
 - on ne sait toujours pas si des cartes thin-ITX sortiront en socket 1151 sur la marché grand puclic,
 - on ne sait pas si le Euler M aura droit à des cartes compatibles en socket 1151.
 
Et on appelle cela un salon ?
Et il y a des gars qui font le voyage Europe/Asie pour ca ?

On est un marché de niche peu lucratif, ce qui rapporte et fait rêver ce sont les grosses configs gamer, donc forcément dans notre cas on n'apprend pas grand chose sur ce genre de salon

Comment voulez-vous qu'un petit salon comme le computex rivalise avec un géant de l'information comme fanlesstech ?
On savait déjà tout avant (beebox, nouveau akasa nuc,...)
Mais c'est vrai qu'il n'y a pas eu grand chose pour nous en thin itx

RAS.

En gros grace au computex  on sait juste que les prochaines gammes de pc auront les prochaines gammes de CPU  

RAS.

Pour un usage serveur ou bureautique legere (word, excel, pdf et mail de Mme Michou) avec un celeron ou pentium, n'importe quel petit rad style cooler master 212 ou 612 effectivement suffit amplement c'est certain
Sur hfr il y a un alein qui as une config comme ça en fanless qui tourne sans soucis : http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] m#t9062434 (ouai bon noctua un peu gros et cher mais voilà...)

RAS.

Comme je l'ai dit au dessus, si c'est pour Mme michu qui veut voir les photos de ses neveux, faire un Skype avec ses petits enfants, écrire ses mémoires sur Word, consulter ses factures pdf et que mr michu veut voir les résultats du loto, la météo pour voir quand arroser son potager et que leurs arrières petits enfants puissent jouer au solitaire en vacances alors oui ça suffit amplement que ce soit le G847, le g3258, un i5 4670 ou un i7 en socket 2011.
Mais les michu ils entendent même pas la mobylette et le gros tracteur qui passe toutes les 5 minutes devant chez eux plus bruyant qu'une rave partie de métal donc aucun intérêt de prendre du fanless pour eux. (enfin si, 1 interet, ne pas devoir passer l'aspirateur tous les ans dans la tour ) (Qui a dit que je parlais de mes grand-parents ? )
 Bref, ça dépendra de l'usage, si c'est pour toi qui ouvres 100 onglets et 36 logiciels à la fois ça risque de pas mal chauffer quand même...

Juste une précision concernant la DDR4 : c'est juste l'avenir pour le fanless.

http://en.wikipedia.org/wiki/DDR4_SDRAM#Features

En gros, ce qu'il faut retenir :
- la DDR4 fonctionne à une tension de 1.2V
- lorsque la DDR4L verra le jour, il est probable qu'elle fonctionne à une tension de 1.05V

Et j'ai lu quelque part il y a un certain temps que le TDP est proportionnel au carré de la tension.
Je laisse les spécialistes de la physique me corriger si ce n'est pas le cas.

Et si en plus les constructeurs de modules RAM abaissent leur finesse de gravure, ca ne peut etre que du bon pour le fanless.

Edit:
je propose un vote pour rebaptiser Thony en Monsieur Michu

Edit2:
Si ce que je dis est vrai, alors :
DDR3L : 1.35V --> 1.35 * 1.35 = 1.8225
DDR4L : 1.05V --> 1.05 * 1.05 = 1.1025
Les gains en matiere de dissipation thermique promettent d'etre enormes.

 
Avec de telles attentes la déception était garantie Jack, le Computex n'était absolument pas le lancement de Skylake. Certains produits on fuité, mais c'était avant tout Broadwell et Braswell (pour Skylake et ses cartes-mères, ce sera l'Intel Developer Forum le 18 août). Côté fanless, les mini-PCs étaient bien au rendez-vous du Computex (ASUS, ZOTAC, ECS, ASRock etc...). Malheureusement, ils vont faire du mal au concept qui nous tient tellement à coeur.
 
Je m'explique: d'une part ils offrent uniquement des processeurs poussifs (sauf Shuttle), d'autre part ils bâclent le système de refroidissement. On remarque cette vision asiatique du fanless qui consiste à RETIRER le ventilateur sans autre modification. Moi ça me rend triste.
 

 
J'y passe mes nuits, content que ça vous plaise

RAS.

non, je parle du TDP des barrettes de RAM, qui sont je crois la 2eme source de chaleur dans un PC apres le processeur.

Edit:
j'ai retrouvé la formule en cherchant un peu, par contre l'article wikipedia parle de CPU.
Est ce que quelqu'un sait si elle est aussi applicable à de la RAM ?
http://en.wikipedia.org/wiki/Therm [...] r#Overview

En fait, il faudrait parler d'électricité consommée, et non pas de TDP.
Mais à priori, quasiment 100% de cette électricité est transformée en chaleur...

RAS.

Perso j'ai l'intuition que cette idée s'est répandue à l'époque où les CPU avaient un TDP de 100W sans que ca ne choque personne, moi y compris.  
 
Mais imagine qu'une barrette de RAM puisse avoir un TDP de 2 à 5W, serait-elle toujours quantité négligeable dans une configuration braswell ?
 
Dans les faits, je n'ai aucune certitude. Je n'ai pas l'impression que cette information soit facilement trouvable.

RAS.

En général, on compte 2,5 W en moyenne par module de RAM, mais cela peut être sensiblement plus.

Le TdP de la RAM n'est pas défini dans la mesure où il n'existe pas de systèmes tiers de refroidissement de la RAM. Mais comme tu le dis, sa consommation électrique est quasiment à 100% transformée en chaleur. Sa consommation est P = U x I, donc proportionnelle à al tension et non à son carré. Mais l'économie de chaleur ne sera pas pour autant négligeable, surtout sur des systèmes basse consommation.

RAS.

C'est pas lui, y a pas de lien

Comme pour tous les autres composants d'un PC, il n'y a pas d'autre transformation d'énergie (pas d'émission de lumière comme une ampoule, etc.)

Est ce qu'on peut vraiment appliquer cette formule à la RAM ?

ce qui me plait bien dans la formule du lien wikipedia, c'est quelle prend en compte la frequence de fonctionnement.
Et à priori, ca me semble beaucoup plus logique.
Je sais bien que la formule s'applique à un CPU à l'origine, mais la RAM partage certaines caractéristiques. Notamment la frequence de fonctionnement que l'on peut undervolter/overcloquer par exemple.

Pour faciliter la lecture, voici la citation qui m'interesse :

Finalement, la question qui m'interesse est la suivante :
est ce que la RAM est un "switching circuit" ?

ton lien me fait rappeller que le chipset peut lui aussi dissiper beaucoup de chaleur. Et à priori encore plus que la RAM.

Concernant le TDP des HDD, c'est assez tordu :
si j'ai bien compris, c'est provoqué par le moteur qui fait tourner les plateaux : il peut etre gourmand pendant un laps de temps tres court au demarrage du disque, mais en fonctionnement la conso devrait etre de 5 à 10W max je crois.

Ce sont des questions auxquelles le topic à déjà répondu : la consommation électrique est la somme de P = I x I et de celle liée à la fréquence, en fonction de la fréquence.
 
Je ne suis pas entré dans le détail, mais la tension intervient encore moins.

Tout bon.
Mais U = R x I
Donc I = U / R
 
Donc P = U² / R
 
Donc, si, c'est le carré. Mais ne pas oublier l'impédance qui entre en compte, donc ça ne marche que pour les puces identiques: des CPU (ou des barrettes de RAM) différent n'ont pas la même impédance.
 
edit: On comprend l'intérêt de downclocker, ce qui permet un gros gain de conso, à condition que la baisse de fréquence permette de réduire la tension d'alimentation.
Inversement, quand on overclock, vu qu'on doit augmenter les tensions d'alim pour garder la stabilité, la conso s'envole.
 
La fréquence seule de la puce n'a pas d'impact sur la puissance consommée. Le truc, c'est que plus on augmente la fréquence, plus on doit augmenter les tensions d'alim pour garantir la stabilité.

RAS.

Merci jack et zumb, j'arrive à y voir un peu plus clair.
 
Mais les formules et leur interprétation, c'est pénible des fois...
 
On a donc : P = U² / R
Mais on a aussi : P = R I²
 
Donc, pour une meme formule (basique qui plus est), on peut déduire :
- c'est proportionnel au carré de la tension
- la tension n'a aucun impact direct.

Le topic fanless qui fait même des calculs electro-thermo-dynamiques sur les barrette de ram...

RAS.

U=RI et P=UI sont des formules qu'on doit apprendre au collège je crois.
Donc tu as forcément été invité

Tout est dépendant. Les trois valeurs P, U et I dépendent les unes des autres. Et dépendent de l'impédence. (enfin, I et P).
 
Mais AMHA, on peut zapper I dans notre cas, on se fout du courant consommé, on n'a jamais cette valeur.
 
C'est pour ça que je préfère P = U² / R.

Lycée de mémoire. Mais bon, on survole très largment avant le bac. C'est après qu'on attaque els choses sérieuses.

quelle violence pour un néophyte (c'est encore à la mode noob ?), ça en fait des infos à suivre.........
je veux bien faire le trav dans la bande, puisque ça manque de filles et qu'une fille a le droit de faire meuble sans tout piger !)
 
- je crois que je vais prendre le Antec isk 110 à 80 balles alim comprise, pas de thin, je veux être sur de l'évolutivité (Poulicroc dit que c'est du bon)
- il me faudrait juste une carte mère maintenant (avec proc, sans alim, mais si possible avec du vga !!)
- ram et ssd c'est bon, j'ai fait le tour de la question (j'aurais bien attendu le nouveau voltage mais tant pis......)
 
je mettrai un graveur externe, ça sera plus simple....!
le Euler M me fait aussi de l'oeil maintenant que vous en avez parlé !  (isk ou m, nuances ?)
que faire pour le wifi ?
 
fuck skylake, c'est déconné.....;
Poulicroc, balance nous donc à nouveau le lien de ta plateforme allemande favorite !
et si je peux contribuer en quoi que ce soit......................je ferai bien sur des photos !
merci

EULER M +1000
 
Le isk est vraiment laid je trouve...
Pour le liens c'est casekings.de ou mindfactory.de je crois

 
merci !!
130 balles le M, 150 avec alim............fistre, je n'avais pas anticipé un tel prix !

http://www.minimachines.net/actu/c [...] -amd-25156

Faut pas oublier un bon rad avec le isk, ce qui reduit la difference.. et tu seras en fanless ! Aucune partie en mouvement...
 
Je vais partir la dessus mais j attends skylake, ca me tue d acheter des cpu vieux de 2 ans au prix fort.
 
J'espere juste que les cm mini itx et skylake T sortiront assez tot    et potentiellement la mise a jour de l'euler M pour la compatibilite  

RAS.

L'esthétique c'est du subjectif, c'est à chacun de voir.
 

Donc refroidit moins bien
 

Encore faudrait-il qu'il en sorte en LGA1151..
 

Cf au dessus
 
 
Avoir une préférence c'est bien mais il ne faut pas que ça empêche rester objectif et complet dans ses conseils