Reprise du message précédent :

Merci de l'avoir précisé :-).

Tony est certainement la personne la mieux placée à e jour sur le topic pour te parler du Zalman : regarde son fil (désolé, pas le lien sous la main, il faudrait d'aileurs que j'aille y faire un tour, cela fait un bout de temps que l'alerte mail ne m'a rien envoyé)
Rien que la contrainte sur le boîtier à retourner, pour moi, c'est niet, mais à toi de voire.

Il n'a jamais été question de cela, donc je reprécise encore et encore.
Intel fourni des TDP qui ne reflètent pas le dégagement de chaleur que ses processeurs produiront pour certains d'entre eux car il ne veut pas nous donner l'indication de la consommation max réelle de ses processeurs.
 

On a jamais dit qu'un G1820 dégagerait moins de chaleur pour une même utilisation. Cela se saurait si un Celeron/Pentium était plus efficient qu'un i3.
On a simplement dit qu'un G1820 n'avait pas besoin d'une solution de refroidissement conseillé par Intel de 53W.

Le A8 7600 en mode 45W devrait être envisageable, comme dit précédement.
Par contre dans ce type de boîtier (très compact)  je ne suis pas certain que la circulation passive de l'aire soit très prononcée.
 

Pas dans les proportions de la baisse du TDP en tout cas.
Si on regarde les différents tests ça oscille entre -5 et -20% selon l'utilisation.
Par contre il faut fournir au processeur de la RAM performante au moins de la 1866MHz et pas plus de 2133Mhz (limitation du controleur de memoire au delà).

RAS.

J'ai donc testé avec ma carte Mini-ITX GA-GC230D et l'alim Pico chauffe quand même, en mettant les doigts sur les 4 trucs ronds et gris (condos ?) :

limite tu laisses le doigt dessus et pourtant il y avait juste une conso de 25W sur le secondaire

Vous aviez aussi constaté ça sur vos alims Pico ?
Je n'ose pas imaginer quand cela va être 60W

On s'y perd tous : là tu parles des Euler et Euler S et du thin-mini-ITX, pas du Euler M ?

RAS.

Ok Poulicroc, donc je complète ta phrase : "Normalement, on peut mettre la CM qu'on veut (parmi les 4 validées par Akasa). Même en H81 pour faire des économies car le bloc qui fait contact entre le CPU et le boitier se place où on souhaite (parmi les 3 positions rendues possibles par Akasa)."
Akasa n'a validé aucune carte mère H81 pour le Euler M
Si tu es au courant d'adaptations faites par des tiers, cela m’intéresse.
 
Désolé de paraître peut-être lourdingue, mais il faut que l'on puisse s'y retrouver :-).

RAS.

Si ca sert toujours :-).
Cela donne un epoir.
J'ai cherché également sur le web (suite à ta première allusion effectivement), mais sans trouver.
Cela m'arrvive souvent aussi d'être incapable de retrouver une source et pourtant me souvenir très bien l'avoir lu :-).

RAS.

Heureusement que Marc est venu à la rescousse de ta mémoire pour la partie AMD de la FP

Jeff,    ;-).

RAS.

En parlant de GPU, des gens ont testé la 750 Ti Fanless de chez Palit ?

Mais pourquoi ils ont bouché l'entrée d'air en bas quand la CG est verticale ?

RAS.

Quelque soit la solution que tu trouves, je serais intéressé par ton retour d'expérience sur les perfs en terme de température avec cette puce

Le controleur mémorie d'un 7950K monte comme une fleur à 2400, etsté ici. Par contre, ça fait chauffer la puce.
Après, je ne sais pas pour un 7600, mais je vois mal pourquoi il ne le supporterait pas.

De mémoire, le thin mini ITX est un standard Intel, et pas un standard VESA.
D'ou l'absence de CM AMD à ce format.
 
Et c'est bien domage, parce que sur le principe, c'est un très bon format.

Petit retour sur mon installation avec l'Asrock QC5000-ITX/PH A4-5000 dans un Sharkoon QB One, ma première config en mini-itx. Le boîtier présente pas trop mal à l'extérieur, le plastique mesh en façade n'inspire pas trop la confiance au toucher mais au visuel ça passe. A l'intérieur les finitions sont moyennes, il y a des barres qui ne sont pas coupantes mais qui sont pas très nettes non plus. En installation j'en ai pas mal chié à tout visser. Ils ont eu la bonne idée d'utiliser au moins trois sortes de vis petites très semblables mais différentes mélangées dans le même sac, du coup on passe son temps à les essayer les unes après les autres pour fixer les disques et la cm. Et même en étant à peu près sur d'avoir utilisé les bonnes les fixations sont pas top et il reste du jeu.  
 
Il y a une espèce de cage à disques où on est censé fixer le disque "primaire", celui qu'on ne change pas puisque faut tout démonter après visiblement, bref ce disque primaire se fixe par le haut du disque en dessous de la plaque de la cage. J'ai essayé, il faut appuyer fortement sur le disque pour qu'il se visse, ça tient mal, y a du jeu, ça bouge, et les vis mal enfoncées empêchent de mettre le second disque juste au dessus... Heureusement que je ne voulais mettre qu'un seul disque, que j'ai mis au dessus de la plaque. Et heureusement que c'est un SSD car au vu de la qualité des fixations ça fait un peu peur au niveau vibrations.
 
Pour l'alimentation elle se met sous les disques dur, à l'avant du boîtier, contre la façade avant donc. Il y a une rallonge de câble d'alim qui traverse le boîtier pour que la prise d'alim externe du boîtier soit à l'arrière. J'ai donc mis une atx devant. Elle n'est pas modulaire mais j'ai pu bourré les câbles superflus sur un côté du boîtier ou il y a pas mal de place. Par contre quand je recevrais l'alim picopsu je me demande si leur système de prise d'alim déportée ne va pas me casser les couilles...
 
Avec plusieurs péripéties j'ai pu booter et installé un Windows 7 64 bits. Installation de Kodi dans la foulée, ça marche bien pour le moment. Niveau températures en lecture de films ça monte à 54° pour le CPU. Pour l'instant je n'ai pas branché le ventilo 120mm du boîtier je vais voir comment ça se comporte sans.

Merci pour ton retour et de tes futurs témoignages températures :-).
Tu as posé le boîtier horizontalement ou verticalement ?
 

Horizontalement pour l'instant.

Merci.

Parce qu'on est en fanless et que l'on veut éviter une surchauffe ?
 
Vu qu'il est déjà à 65W TDP de base il vaut mieux ne pas pousser le bouchon trop loin

@Flyman81
Pas uniquement une question d'émission de chaleur (c.f.: juste en dessous).
 

Je n'ai pas dit que l'APU AMD A8-7600 ne supportait pas plus de 2133MHz.
Donc je précise: au delà de 2133MHz le gain en performance décline.
Kaveri AMD A8-7600: http://www.bit-tech.net/hardware/c [...] -review/11
Kaveri AMD A8-7600: http://semiaccurate.com/2014/01/15 [...] ds-kaveri/
Kaveri AMD A10-7850K avec la progression en fonction des latences: http://www.corsair.com/en-us/blog/ [...] ing-kaveri
En conclusion, autant le passage de 1866 à 2133MHz est justifié autant celui vers 2400MHz n'apporte pratiquement rien.
 
Intéressé par ce Kaveri A8-7600, j'en ai conclu que j'attendrai Carrizo pour avoir l'AVFS (adaptive voltage and frequency scaling) et l'accélération matériel de l'HEVC (profiles pris en charge inconnus pour le moment).

Marrant je tire pas les mêmes conclusions de leurs données.
Y a pas du tout de mise en évidence que ça baisse, même la stagnation est pas encore évidente.

Pour ceux qui s'interrogent sur le jeux avec les iGPUs, je suis tombé, via, comptoir-hardware.com, sur ce test des iGPUs Intel et AMD avec un des opus de Asssassins creed : (http://gamegpu.ru/videoobzory/assa [...] r-apu.html). Personnellement, je suis toujours très surpris de constater que l'on peut jouer avec un HD graphics 4600 (en FHD mais profil low et fps un peu faible, mais cela reste possible : on ne peut pas demander à circuit intégré HD4600 qui consomme peut-être que 20 W ou moins d'être aussi performant qu'une carte graphique dédiée qui consomme 200 W). Les iGPUs AMD s'en tirent mieux, comme tout le monde le sait, mais rien d'astronomique non plus.
 
J'oubliais : c'est du Russe, bon courage :-).

non
19fps c'est injouable avec des chutes à 14fps
 
avec la puce AMD c'est (plutôt) jouable par contre, c'est au niveau de l'expérience des consoles soit 30fps
 
Allez jackedes, dis-nous avec AMD, c'est jouable  

Il ne faut pas trop fantasmer sur les consoles non plus : il ne doit il y avoir quasiment aucun titre 3D un peu grenu en 1080P sur PS3 alors qu'elle est vendue comme console HD, tout comme la XBox 360 et avant elle, la XBox, qui elle par contre avait bien quelques jeux en 720P.
Je ne sait pas si la génération PS4/XBox One à généralisé le 1080p, mais jusqu'à la génération précédente, c'était plutôt le 720p le "standard" console.
En passant les iGPU de 1080p à 720p, j'imagine que l'on doit pas mal récupérer de fps (les doubler ?).
 
Enfin, chacun se fera son opinion : j'ai cité ce test car c'est pil poil ce que certains demandaient il y a pas longtemps.

J'ai enfin mis à jour mon topic sur les radiateurs
http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] 0#t2384353

Super Thony : énorme travail, sois-en remercié.
 
J'ai pensé de nombreuses fois à ton topic mais ne t'en ai pas parlé : non pas que je m'en désintéressait, mas je me doutais bien que c'était très lourd et ne voulait pas te brusquer alors que tu as la gentillesse de partager ton travail avec nous :-).

Oui c'est pas si facile et surtout très long, c'est au minimum des tests d'une heure, 2h étant le mieux le temps que la températures se stabilise bien, + le temps de refaire les tests pour vérification, + tous les soucis rencontrés qui obligent à recommencer et à coté faut bosser bah ça peut prendre du temps...

@Poulicroc :
Tu n'avais pas posté cette nuit un témoignage comme quoi le Euler devenait brûlant lorsque l'on utilisait massivement le iGPU du Core i3 (en jeu) ?
Ou alors j'ai des hallucinations : le fanless atteint ma santé mentale ?

RAS.

Ok, merci pour la réponse.
 
Je voulais boucler sur une chose dans ton témoignage, désolé si je paraît un peu lourdingue, mais si cela permet d'avancer...
 
Au final, tu témoignais que les Akasa Euler/Euler, même avec le Core i3 de 35 W de TdP (donc dans les spécifications Akasa pour le boîtier), pouvaient devenir brûlant ou du moins très très chaud, au point que tu craindrait qu'un enfant ne s'y brûle, cela uniquement lorsque tu étais en phase de jeux 3D, donc, à priori, lorsque le iGPU était fortement sollicité ?
Cela rejoint au final, le point de vue de Régis183 qui avait également accusé le Euler de pouvoir devenir brûlant (mais sans autres précisions).
Je m'empresse de rappeler que cela ne veut pas dire que le CPU/iGPU sont mal refroidis, au contraire : c'est le signe que le boîtier fait bien son boulot.
 
A l'occasion, je rechercherai des tests où sont dissociées les consommations des Core ix en mode charge CPU et mode charge CPU + iGPU afin de se donner une idée de la chaleur supplémentaire à dissiper lorsque l'on sollicite fortement ces iGPUs.
 
En l'état, chez moi, cela fait echo à la très forte différence de chaleur qu'il y a entre mon ordi fanless de 10 W et mes 2 de 17 W : si je me base sur cette différence, la quantité de chaleur à dissiper pour 35 W devient énorme ! Je souhaite bon courage à ceux qui espèrent dissiper des TdP de 65 W et plus, voire des cartes graphiques en fanless uniquement par convection naturelle...

Ben surtout, ce qui nous interesse, c'est surtout les petites puces, donc la 7600.
Or chez Intel, dans ce test, il n'y a que le 4770K, qui est non fanlessable, et qui coute deux fois plus cher qu'un déjà onéreux 7850K.
Avec un CPU T, et la chute de fréquence associé, y compris sur le GPU, l'écart va être bien pire.
 
A TDP et prix comparable, c'est pas un écart, c'est un gouffre.  
 
CPU: Intel >> AMD
GPU: Intel <<<< AMD

RAS.

Avec ton témoignage, celui de Thony, celui d'autres contributeurs et le mien, on fini par voire se dessiner des similitudes.
Par exemple, un CPU peut ne jamais dépasser une température max pendant des mois, au point que l'on pense que c'est sa température max, même en le faisant bosser "à fond" pendant des heures, et puis un jour, parce que l'on utilise un autre soft, une autre librairie, voire simplement une mise-à-jour d'une librairie existante (mais qui, par exemple, saurait mieux renvoyer de la charge CPU au circuit iGPU) et cette température max est dépassée de plusieurs degrés. Cela doit encore une fois pousser à la modération côté TdP.
Il y a de quoi être prudent lorsque, sur les schémas des die de nos CPU, on constate que la partie CPU n'occupe parfois que 20 ou 25% des "transistors" et la partie iGPU le reste (à moduler avec le cache).
 
Pour le thermomètre, celui de ton lien est pour la cuisson alimentaire : je ne sais pas somment la sonde réagira si tu fais une mesure par contact.
Personnellement, j'ai pris un modèle bas prix de chez Aldi il me semble (marque Parkside) : c'est probablement pas du matériel de labo, mais c'était ça ou rien :-).
Conseil avec ces thermomètres : il faut approcher le thermomètre à moins de 5 cm de la surface à mesurer, sinon tu mesures la température de l'environnement, et il semblerait qu'il faille mieux mesurer sur une surface noire non brillante.

RAS.

 
On arrive aux mêmes conclusions Pouli, y compris sur la position du Euler.
 
Sachant que ça ne rassure personne de toucher une machine chaude, un gros rad dans une tour conventionnelle me semble obligatoire pour du 65W voire du 35W si on le pousse dans ses retranchements. Les autres composants apprécieront aussi.
 
Un Euler est parfait pour une utilisation HTPC ou bureautique/web/familiale. Ceux à la recherche de performance extrême vont dans le mur.

 
 
C'est pas surprenant :
Un modèle vendu pour la basse consommation a peu de chance d'avoir sa consommation surestimée => on peut dire que les 35W de TDP vont réellement être atteints. Vu la gamme on peut aussi espérer que le TDP ne sont pas non plus sous estimé (cas où la chauffe du GPU limiterait par exemple le CPU)
 
Alors qu'on sait que le G1820 qui n'est pas affecté consomme une vingtaine de watts comme indiqué précédement (je me souviens plus de la valeur exacte xD)
 
Faut aussi dire que l'i3 a un GT2 (HD4400) quand le G1820 a un GT1 (HD tout court). Le premier est deux fois plus gros et tourne plus vite que le second.

Source : fanlessTech http://www.fanlesstech.com/2015/03 [...] cebit.html
 
Suite à la news ci-dessus sur le prochain Liva à base de Braswell, j'ai trouvé ce lien : http://www.unlockpwd.com/ecs-core- [...] ake-photo/ où un autre modèle de Liva (le Liva One) est visible sur l'image du bas, représentant la roadmap ECS pour 2014. C'est un mniPC format vertical à base de Skylake 35 W et il est prévu pour juillet :-).
 
Elles sont dures à trouver les infos sur Braswell et Skylake : pourtant Braswell est suceptible d'être lancé dans moins de 15 jours...

Les IGP AMD saturant la BP, la RAM risque de surchauffer en passif.
Surtout si c'est de la haute fréquence.
C'est mieux de passer par une vraie carte graphique qui dispatche les conso RAM, Mofsets, et processeur/GPU.
Et puis niveau efficacité énergétique, AMD ça reste très moyen.
Note également que les picoPSU ne sont pas conçues pour fonctionner à pleine cherge en passif:
http://resources.mini-box.com/onli [...] manual.pdf