Reprise du message précédent :
l'ultra 120 extreme semble vraiment etre le leader incontesté, sauf par qq tests minoritaires donc mais ça fait vraiment "exceptions qui confirment la règle"

plus pr tres longtemps  

l'ultra 120 c'est le truc vertical de thermalright?
 
Avec une photo ce serait mieux pour être certains de savoir de quoi on parle

moi celui ci me botte pas mal
 
http://www.zalman.co.kr/eng/produc [...] 1&code=009

Le problème avec Zalman
 
C'est que si le ventilo est DEAD, le ventirad peut le suivre à la poubelle
 

 
En revanche, leur nouvelle pâte thermique à l'air top!  

pas de bol pour eux elle en a seulement l'air, pas génial du tout, niveau perf c'est pas génial mais y a pire et surtout j'ai l'impression qu'elle "sèche" une fois monté qques temps ...
 
le ventilo tu peux le changer faut juste pas avoir 2 mains gauches et savoir bricoler un minimum ... c'était déjà le même pb sur les cnps7000 et pourtant y en a pas mal qui l'ont changé ...

pourtant la pate thermique a l'air pratique a étaler avec ce pti pinceau genre vernis a ongles
 
bcp plus que le système des seringues a mon avis
 
pour ce qui est de son efficacité je ne sais pas mais zalman étant un des leaders en système de refroidissement je pense que sa pate est aussi bonne que celle de ses concurrents voir meilleure

ben tu pense mal ...

je suis pas d'accord de mon côté OncleJimbo et me demande ce qui peut te rendre aussi catégorique et limite aggressif

personnellement je n'ai jamais relevé de différence de performance entre cette pate zalman et l'as5 au cours de mes essais, donc je la trouve excellente et pratique.

niveau tests sur le net ils sont peu nombreux et comme tjrs on lit tout et n'importe quoi, du test qui dit que c'est une vraie m**** au test qui la donne meilleure que l'as5 donc difficile d'en tirer quoi que ce soit, d'où mon intérrogation sur ce qui te permet d'être sûr de tes propos au point d'affirmer que les autres pensent mal .

de mon côté je la trouve excellente, et après 3 pots de vidés je n'ai jamais remarqué de séchage ou autre, au contraire même je trouve qu'elle sèche moins que l'as5, avec des avis aussi contraires les lecteurs du topic vont être bien avancés

bah finalement c pas tres grave la pate utilisée
 
si la zalman est moins bonne que l'as5 ben on utilise cette derniere ou inversément
 
c pas le prix de la pate qui va nous ruiner
 
ce qui importe c'est que le ventirad fasse son travail comme il faut et le zalman 9700 nt le fait bien au vu des tests qui circulent sur le net

le 9700 est très bon oui, après faut juste faire son choix entre la version NT qui dispose du PWM et la version LED qui elle a un fanmate2.

personnellement je préfère de loin gérer moi même la vitesse manuellement à un niveau sonore donné et donc la version LED, d'autres pourront paramétrer le PWM à leur guise

oui ce 9700 me plait bcp et sera mien pour ma config de septembre
 
en plus je trouve qu'il a un style moins "tarabiscoté" que ses concurrents
 
il allie efficacité et design, ce qui ne gache rien qd on a un boitier avec vitre plexi

tous les ventirads à caloducs ont des pipes qui partent de la base et qui montent généralement en courbe parabolique vers le haut du radiateur.
tous ces ventirads n'ont ils pas une efficacité maximale avec une carte mère "à plat" à cause du cycle de changements de phases du caloduc ?
je pose cette question car lors de mon achat du geminii j'ai testé la mobo "à plat" avant de la monter et mes températures étaient très élevées, bien plus élevées que ds le boitier maintenant...

ben j'ai testé et pas approuvé, sur un rad + ihs de base pas spécial faut penser à en mettre bcp sinon y en a pas assez malgré qu'on a tartiné toute la surface, enfin si on met une trop fine couche d'as5 ça fait pareil mais je le remarque plus facilement perso ... l'habitude sans doute mais niveau perf avec un proco qui chauffe pas mal et un bon WB ben en burn j'ai 3° de différence et après 2 semaines l'aspect etéait vraiment ... sec on peut pas le dire autrement et impossible a réutilisé vue que ça fait une couche bien dur comme de la très vieille pate thermique, alors que faut déjà laissé posé un paquet de temps de l'as5 pour qu'il ai cette consistance, ce que j fais perso avec l'as5 c'est rajouter un poil de pate après chaque remontage et bien re étaler et virer l'excédent donc à l'usage c'est pas très cher, alors que la zalman obligé de nettoyer et tout et recommencer depuis le début ... enfin j'ai peut etre eu un pot de merde mais les autres personnes de JMH avec qui j'en ai rapidement discuté avaient les mêmes symptomes que moi ...
 
en plus pour vider le pot c'est la misère, avec l'as une fois que c'est vide c'est bien vide
 
PS : absolument pas agressif, j suis bien pire encore sinon

très bizarre le coup de la pate sèche je n'ai jamais eu ça de mon côté, au contraire même la pate devient plus liquide après justement 1 ou 2 semaines, au décollage du radiateur des "gouttes" se forment

sinon de mon côté j'ai exactement les même tempé après montage et après 24h par rapport à l'as5, et entre 0.5 et 1° de mieux pour l'as5 après 15j, rien de vraiment notable donc

En tout cas, c'est une idée genial ce petit pot et le pinceau, c'est super pratique et tu dose carrement bien ce qu'il faut mettre.
 
J'adore.
 
Apres question efficacité face a de l'AS5, j'en ai aucune idée, j'ai jamais fait de test sur les pc que je monte.

Moi perso la pate je l'étale au doit, et j'ai toujours mis de l'artic seelver 5. jamais eu de problème et toujours mis la bonne quantitée pile. Juste ce qu'il faut recouvrant le die.

Moi aussi mais faut avouer que le pinceau c'est vraiment plus pratique que la carte telephonique ou son doigt.

surtout que le doigt c'est pas vraiment indiqué parce qu'on peut laisser des particules  
 
Moi j'utilise un film plastique (ce qu'on utilise en cuisine pour emballer les aliments) autour du doigt pour étaler. C'est plus propre et on en a pas plein les doigts ^^

Oui on est sencé pouvoir laisser des particules, mais bon aprés s'être lavé les doigts juste avant, perso ça a toujours super bien fonctionné.

Vous êtes allés faire un tour sur le topic des malades qui polissent tout?
 
Là j'ai compris comment fallait utiliser la pâte thermique et c'est très loins de ce que les gens penses..
 
la pâte thermique n'est là que pour remplir les fissures et imperfection du metal pour rendre la surface lisse entre les deux et non mettre une couche entre les deux de façon à faire une goffrette
 
ce n'est pas de la colle pour lier deux choses entre elles, mais juste une sorte de mastique pour rendre les choses bien "plane" avant contacte!
 
Donc on met sa pâte, on essuie tout ce qui est visible avec un mouchoir en papier et voilà c'est prêt!
 
Alors la Zalman, je pense que c'est exactement ça qu'ils ont voulu, la faire fine et un peu liquide, histoire qu'elle rentre dans toutes les micro fissures et voilà
 
En résumé la pate thermique c'est une chose, celui qui l'applique en est une autre...
 

 
+10000  

Ben oui je sais bien, la couche de pate thermique doit être la plus fine possible

ben vi la pate ne sert qu'a combler les micro-aspérité
d'ailleur si ont en met trop les température grimpe, la pate devenant un isolant du a son faible indice de transfert calorifique comparé a celle des métaux utillisé

le topic pate thermique c'est là
 
on revient aux rads

Y zont fait un topic sur la pâte thermique en plus...
 
Ben je vais aller jeter un coup d'oeil...
 
Pour le reste, ce serait bien de mettre le top 3 des refroidisseurs existants pour le sockt 775 & 939
 
En image et en première page
 
qu'en pensez-vous?

il y a déjà un topic des meilleurs ventirads dans la section overclocking, et qui plus est ce genre de classement ne peut amener que des polémiques.

les ventirads ne sont pas comme les processeurs ou les cartes graphiques où les résultats sont à peu près reproductibles d'un protocole de test à un autre, en ce qui concerne les ventirads tu vas avoir autant de classements différents que de testeurs et protocoles quasiment

ce topic "ventirads" en section hardware est le dernier rescapé, la section des ventirads se trouvant maintenant en section overclocking du forum, je pense que ce topic devrait s'orienter sur les infos "hardwariennes" des ventirads: nouveautés, concepts, liens vers des tests mais se garder de devenir un énième topic à perfs, ce qui amènerait p-ê bien sa fermeture, les topics de la section o/c étant là pour ça

 
ça c'est vrai quand t'as 2 surfaces plan avec très peu d'aspérité, je fais ça sur l'ihs concave de mon E6600 j'ai une surface de contact qui se limite aux bords de mon proco soit moins de 5% de la surface totale ... donc faut tartiner si t'as un rad ou proco pourri, tu fais ce que t'as décrit chez toi avec rad et proco pas poncé t'auras des températures de merde ...
 
mais revenons en au sujet, les rads

Ben c'est un tout, ventirad sans pâte thermique utilisée correctement = résultat de merde
 
C'est interressant ce que tu dis pour le creux sur le CPU
 
Pour ma part, je mets toujours de la pâte en vrac, ensuite je place le ventirad sur le CPU et je regarde si tout est bien étalé, si la forme du CPU se répercute via la pâte sur le ventirad
 
ensuite, je nettoie et je recommence, jusqu'à ce qu'il en reste la quantité idéale
 
Après je branche le tout, sauf le ventilo, je vais dans le bios et je regarde les T° en même temps que je touche le ventirad, si il devient bien chaud, c'est que la chaleur se transmet bien....
 
J'éteins, je branche le ventilo et c'est parti....

 
Si tes surfaces sont de qualité moyenne et que tu fais ça, les aspérités du rad ne seront jamais comblées.

Bon en général on peut placer son CPU à l'enver sur le ventirad pour déjà se faire une idée de la qualité du contact..
 
Je dois dire que je suis très étonné de ce que vous me dites au niveau des CPU, les mecs travaillent en nano et ils ne savent pas faire une "coque" de CPU plane?!
 
C'est complètement fou ça...

en fait c'est pas tout à fait juste, ce n'est pas plat uniquement quand il est monté.  
A cause du système de fixation qui exerce une pression assez forte sur le CPU et qui le déforme.

Tout joue un rôle, c'est clair, mais ce qui m'épate le plus, c'est le poid des ventirads fixés verticalement (99% des montages PC) et qui est pris sur un emplacement de la mobo qui n'est tenu par rien...
 
Aucune vis de sécurité ne va se visser derrière sur la plaque en métal de la toure...
 
Heureusement que les PCB mulit-couches sont très solides!!!

Re    en général le plus gros du poid est près de la CM , le bras de levier est très faible !

On voit quand même la carte se courber lorsque l'on appuie pour accrocher le Ventirad non?
 
au fait, une question:
 
Le ventirad intel d'origine, se croche directement sur la mobo, mais si on veut mettre un gros ventirad, il faut démonter la mobo pour mettre un truc sur l'autre face de la mobo, c'est juste?

ça dépend des rads.

J'ai un peu vu ça, ce sont surtout les zalman qui demandent des adaptateurs...

non toutes les marques selon les modèles !

Ben le Thermaltake BigType 120 à besoin également de câles de l'autre côté et je ne savais pas qu'il était également compatible avec les Socket A!

salut    
 
c'est quoi le meilleur ventirad pour l'instant ? le noctua NU-H 12 ou l'Ultra 120 extreme ?

ultra 120 extreme bien sûr, le noctua est dans la gamme du dessous