Reprise du message précédent :

 
Ah oui donc dans ton malheur tout benef

Ha oui carrément ^^
 
Surtout que mon 3950X était pas top et chauffer pas mal.
 
Et que le 5950X que j'ai, au vue des test que j'ai fait et des retours que j'ai eu ici est presque exceptionnelle

Tu as fait un PBO ? Si oui, tu as mis quels paramètres par curiosité ?

J'suis avec ça perso :
PPT : 200
TDC : 200
EDC : 200
PBO Scalar : x10
Boost Override : 200 MHz
CO : -15 All Cores
Thermal Throttle : 90°C

Avant, j'étais à PPT 320, TDC 250 et EDC 250 avec CO à -20 All Cores, mais crashs quand écrans éteints (wtf ?) et trop de chauffe et throttle trop rapide. Depuis que j'ai mis ces nouveaux paramètres, sur R20 je score 11181 multi et 635 en single. Vu que j'ai un AIO en 420 mm et en push-pull j'ai pu améliorer tout ça. ^^ (et forcément, plus les températures sont basses, plus ça va clocker fort.)
J'ai gagné en performances, et aussi en chauffe : -10°C (pour 80°C pic). Là où avant j'atteignais les 90°C aisément.

Mes paramètes : (CM ASUS X470)
 

 
Voici les infos que j'avais mise à l'époque
 

Je check ça tout à l'heure à la maison, j'suis au taff là, merci !

salut,
on n'en sais toujours pas plus sur ces fameux nouveaux procos ?
 
y a rien qui a fuité ?

Pour les desktops ? Les ryzen 7000 ?

On a juste eu l'info de Lisa Su qu'elle s'attendait à ce que le socket AM5 dure au moins aussi longtemps que le socket AM4

Ce qui est donc une bonne nouvelle

Ah et on sait aussi qu'ils ont réussi, chez AMD, à garder la compatibilité AM4/AM5 pour les fixations des ventirad et AIO

 
https://videocardz.com/newz/this-16 [...] h-an-x-ray
 
Les chiplets de Zen 4 resteraient donc toujours à 8C/16T, sinon sur le socket AM5 comme déjà dit DDR5, PCI-E 5.0, USB 4 ... et durer au moins 4/5 ans voir toute la durée de vie de la DDR5 (peut être) comme dit juste au dessus.  
 
Sinon Rembrandt ne devrait pas sortir sur AM4 (pas de contrôleur DDR4, à confirmer), sinon une unique puce 5800X + 3D V Cache, donc l'AM4 est bien une plateforme en fin de vie ou presque, mais ça on le savait depuis quelque temps déjà (juste qu'on aurait pu penser à une gamme un peu plus élargie avec 3D V Cache).  
 
A part ça on a pas appris grand chose depuis.

Elle a quand meme duré, on n'a pas à se plaindre...  
 

 
Y a pas de plainte, juste un constat , l'AM5 a été annoncé tout comme ce qui serait le dernier processeur à sortir sur AM4 aussi (le 5800X + 3D V Cache) ...

A priori le cIOD de l'AM5 permet 3 chiplet par contre.

 
Genoa on a un Rayon X qui permet de savoir qu'on aura bien jusqu'à 12 Chiplet, pour l'AM5 y a des rumeurs qui vont dans tous les sens donc, oui ça pourrait être possible en fonction de la taille des chiplets / IO DIE mais y a pas encore de confirmation, après tout la taille du package n'évolue pas VS l'AM4, on passe au LGA et 1718 pins (principalement due à la DDR5 / PCI-E 5.0), mais à nouveau sans connaitre dimension IO DIE / Chiplet ...  

il suffit de graver plus fin le i/o die et il y aura de la place

 
Y a également des rumeurs d'une présence d'un IGP au sein de l'IO DIE donc ... Moi je ne sais pas pour l'instant y a trop de rumeur contradictoire pour savoir ce qu'il en sera exactement. Pour l'instant y a pas de réelle nécessité d'un 24C/48T sur le socket Mainstream, + d'IPC est la priorité).

N7 => N5 est à ~1,8x plus dense.
 
Donc même si les rumeurs qui parles de 1Mo de L2 sont exacte, même avec une logique plus complexe, avec seulement 8C par chiplet, c'est assez peu probable que l'on soit plus gros qu'un chiplet Zen 3.

 
jusqu'à présent, les G sont en monolithique, ça veut dire que les 7000G seraient a base de chiplet par contre.
 
 
 

Aujourd'hui le cIOD en 12nm >> chiplet 7nm Zen 3.
 
Même si demain on a du DDR5, du PCIe Gen 5 et de l'USB4 (ce qui implique une masse de lane PCIe), même si on imagine AMD être fou et prévoir 16 lanes pour le dGPU + 2x4 lanes pour les M2 + 8 lanes pour le chipset => 32 lanes PCIe (sans compter qu'il en faudrait au moins 4 ou 8 pour de l'USB4 donc entre 28 mini mini et 40 lanes)... Bah ça va pas chercher loin. Et quand on vois la taille des APU Zen 3, même l'iGPU ne sera sans doute pas si grand. Donc en 6nm ça devrait être plus que gérable.
 
Après le fait d'avoir 3 chiplet, c'est aussi permettre un NPU ou d'autre truc type un iGPU plus costaud en option. Après si aujourd'hui 24C paraissent beaucoup, Intel va déroule les E core en masse. Et même si AMD risque de faire du Zen 5 + Zen 4c pour avoir aussi 24C, ça risque surtout bientôt d'être comme un mobile/android un savant mélange de perf max à contrainte d'énergie donnée.
 
Parce que les E core chez Intel servent surtout à ça, augmenter les performances maxi en cas de charge massivement MT dans un budget contraint donné (parce qu'effectivement, sinon autant faire des 10C Golden Cove si on veut les perfs maxi jusqu'à 10T...

je viens de voir ça sur ma mobo Aorus B550 elite 2 sur le dernier bios (en beta)

• Major vulnerabilities updates, customers are strongly encouraged to update to this release at the earliest.
Credits to "Assaf Carlsbad and Itai Liba from SentinelOne"

En gros ils conseilles de mettre un bios beta maintenant ? Et on dirait un nom de spammeur la mention

Je ne vois pas bien ce que ça change : jusqu'à présent les Ryzen G utilisaient un die spécifique afin d'avoir un IGP, à l'avenir ils utiliseront un die spécifique afin d'avoir un IGP meilleur que celui basique qui sera inclus dans l'IO die ^^
On parlerait d'un ou deux CU pour l'IO die pour rappel, pas d'un IGP aussi complet que les précédents Ryzen G.

 
Non mais "1,8" plus dense sous certaines condition hein , la mise à l'échelle est pas linéaire et en fonction de ce qu'on vise niveau performance / consommation tout comme certains blocks ne bénéficient pas autant niveau réduction . Quand tu vois le rayon X de Genoa et la taille des Chiplets ...  j'ai pas l'impression qu'il soit plus petits ou vraiment plus gros, de taille similaire. Mais comme dit juste au dessus, on ne connait pas la taille de l'IOD, et ce qu'il embarque, tout comme sa finesse de gravure. Après vu tous ce qu'embarque l'IOD DIE de Genoa (qui est assez conséquent) je ne m'aventurerais pas à supputer la taille de celui de l'AM5 en me basant sur celui de Genoa).  
 
Quand on verra l'IOD et ses dimensions, on pourra juger sur la faisabilité ou pas d'intégrer 3 Chiplet sur le Package. Pour cela faut que l'IOD DIE soit notablement plus petit que l'actuel en 12 nm, oui on va gagner en dimension en passant à une finesse de gravure plus fine (7 ou 6 nm), mais il embarquera aussi beaucoup plus de chose qu'actuellement, tu dis que c'est pas grand chose mais ... moi tant que je verrais pas le IOD DIE en question, je ne sais pas ^^.  
 

 
Les E cœurs servent à économiser des transistors et moins saturer le bus en anneau d'Intel, après sils sont pas si géniaux que ça au final pour un usage desktop, en mobile je dis pas mais sinon c'est pas non plus la panacée, RPL va doubler les E cœurs, mais y aura pas d'augmentation d'IPC de ceux ci et faudra voir la situation au niveau de la saturation du bus en anneau, Zen 4 en fonction du gain d'IPC, 16C/32T pourrait rester compétitif face à 8P+16E.  
 

 
Je précise : selon certaines rumeur dans l'IOD DIE y aurait un petit IGP qui servirait pour l'affichage, avec 2 à 3 CU par exemple + block de décodage vidéo supportant les derniers codecs (AV1 etc). Donc tout les processeur sur AM5 aurait un IGP.
 
Après on ne sait pas si les APU G continueraient d'employer un Design monolithique centrée toujours sur une partie graphique plus imposante ... Rembrandt = monolithique et 12 CU RDNA2, dans tous les cas comme le dit Aqua-Niki ça nécessitera un autre design.

et bien que de réponses !    merci.
 
Bon par contre moi c'était surtout des infos sur le ou les processeur en AM4    
 
On sait qu'il va y avoir un 5800 hybride, mais pas d'autre infos ? un seul processeur de prévu ?

Oui voilà , juste le Ryzen 7 5800X3D qui triple le cache L3 (96 Mo) mais perd un peu en fréquence par rapport au 5800X.
 
Sortie prévue pour le courant du printemps sans date précise et à un tarif encore inconnu ...
 

Pour ceux qui attendent Rembrandt sur desktop ce sera bien AM5 en DDR5 uniquement apparemment : https://www.tomshardware.com/news/a [...] lease-date

 
Quid de la dénomination commerciale de la chose ? Rembrandt @ Ryzen 6000 et Zen 4 @ Ryzen 7000 ?

Bonjour à tous,
 
Ca y est j'ai franchi le cap, je suis passé d'un Ryzen 2700X à un 5950X.
 
Franchement , je ne m'attendais pas à un tel bon de perfs...  
 
C'est surtout la réactivité globale du système qui a fait un bond, il faut le voir pour le croire
 
Par contre, je trouve que mon CPU chauffe, alors qu'il est sous un Eisaber 360 et que j'ai mis de la artic silver 4 en pate thermique.
En charge sur un fichier 3D je monte sans souci à 4.5ghrz all cores mais à 87°c.
 
En idle, je suis toujours sur une conso de environ 40w avec environ 41°c, est ce normal ?
 
Auriez vous une astuce ou peut etre un tuto pour undervolter (si cela est faisable) ? Ceci afin de pouvoir moins chauffer ?
 
Au niveau perfs, je suis pleinement satisfait et sour cinebench R20, je suis juste au dessus de la référence.
 
Merci à vous.

Tu as mis le PBO ? Si oui, mets-le en "Manual" essaie ces settings, j'ai pu améliorer mes perfs et limiter la chauffe de mon 5950X.

PPT : 160 (ou 150)
TDC : 160 (ou 150)
EDC : 160 (ou 150)
PBO Scalar : Auto (ou x10, pas vu de réelle diff à l'usage)
Boost override : 200 MHz
Thermal Throttle : 90°C
Curve Optimizer : -15 All Cores

Après, c'est important de le rappeler mais ces Ryzen sont conçus comme cela et il y a de toute façon déjà pleis de système de throtte/sécurité automatiques intégrés à ces CPU.

Il y avait un graphe d'ingénierie AMD qui avait été diffusé qui expliquait bien comment ça fonctionnait.
En gros : plus le cooling est meilleur, plus ça va clocker fort. Et à contrario si le cooling est moins bon le CPU saura s'ajuster en se limitant.

Idem pour la température, en idle ils sont plus élevés qu'Intel et c'est PARFAITEMENT NORMAL. Je le rappelle encore et encore. Le miens tourne dans les 60°c lorsque je fais de la bureatique / multimédia (Chrome, Discord,Twitch, Facebook, etc...)

Et pareil, le voltage des Ryzen 5000 est haut mais c'est parfaitement normal (jsuqu'à 1.45V parfois). Il ne faut pas s'inquiter, car déjà à partir de 90°C ça throttle, et à partir de 95 ou 100 je sais plus mais le système doit se mettre en sécurité et se couper.

Le miens tourne sur un 420 mm en push pull (donc 6 ventilos de 140mm) et sur R23 les 16c chargés à 100%, je suis à 4.550 GHz 80,5 °C maxi relevés. (Et il a beau être à cette température, l'air qui ressort du rad est froid...)
En jeu, je tourne plus entre 60-70°C.

Vérifie aussi que la pompe de ton AIO est bien serrée (à la force de la main).
Je te le dis car le précédent que j'avais était pas totalement serré, et je me plaignais que mon ancien Corsair Hydro H150i Pro fatiguait alors que la pompe était juste mal serrée. Comme quoi, après 10 ans dans le Hardware PC, on arrive encore à faire des bêtises...

@+

EDIT: j'me permets de rajouter un petit commentaire, je score sur R20 11182 en multi et 635 en single avec tous ces settings, sauf les valeurs de PPT/TDC/EDC à 170 au lieu de 160. Si je baisse, forcément je réduis de score mais moins de conso/chauffe, et si j'augmente baisse de perf progressive et chauffe augmentée. Après, faut tester, mais c'est le plus opti que j'ai trouvé pour ma puce, mais comme chaque puce est unique... Et en fréquence, 4,55 GHz les 16 coeurs à 100% et en jeu des boosts single core à 5,075 GHz et parfois même à 5,1.

Oui ça me semble un peu chaud en load, en compilation de noyau linux je suis vers 4,4-4,5Ghz all core et je suis plus vers 66-67°C (avec un arctic freezer II 280).
 
Et au repos, vers 36-37°C dans une pièce à 19-20°C
 
Mais j'ai tweaké les option PBO (j'ai mon CO à -12 sur tous les core)

Regarde plus haut mon message.

merci pour vos réponses ultra rapide et précise.
 
Je n'ai rien touché au bios, hormis pour la ram que j'ai passé en profil XMP
 
Je regarde cela ce soir, je verrais si cela améliore la chose et ne manquerais pas de vous tenir au courant.
 
Encore une fois un grand merci

Y'aura des Rembrandt Ryzen 6000 en laptop.
Et les Zen 4 devrait être les Ryzen 7000 en desktop.
 
Après quid des APU desktop...
 
 

Oui ça a été comme pour Zen 3, AMD a préféré scinder les deux parties pour plus de clareté dans la gamme, ce qui en soit est pas idiot.
 
Ryzen 4000 purement mobile, et la dénomination supérieure c'est pour le desktop, donc Ryzen 5000.
 
On va avoir la même chose pour la next gen : Ryzen 6000 mobile Rembrandt, et Ryzen 7000 Zen 4 pour le desktop.
 
Et MEI pour les APU desktop, je pense qu'il rejoindront tout simplement la dénomination 7000, vu que ça a été le cas sur Ryzen 5000 (5600G, 5700G)

il y a par exemple des 4650g "pro" pour desktop, ouai faut s'y retrouver ^^

Ces puces sont très particulières, même moi je les avais oublié. Leur placement dans la série 4000 n'est pas logique. Mais cela étant si ce n'est que celle-ci, pas grave, car mon commentaire du dessus s'applique à 99% du reste de la gamme, donc...

 
C'est ce que j'ai aussi compris

Les réglages proposés plus haut feront mécaniquement augmenter la chauffe de ton processeur puisqu'on te propose d'augmenter la limite de puissance (ppt, tdc, edc, avec des valeurs incohérentes entre elles d'ailleurs) et la vitesse du boost. Soit l'exact inverse de ce que tu souhaite faire.

Et accessoirement je doute fortement que ce soit stable tel que proposé, mais bon, je ne peux pas tester moi même

 
https://www.tomshardware.com/news/a [...] lease-date
 
D'après Tom's on aura bien Rembrandt sur AM5. Maintenant reste à savoir la nomenclature de la chose , ou si c'est Tom's qui a mal interprété ce qu'a dit AMD .

 Le ryzen 5 3600 ce situe comment aujourd'hui ? Je me pose la question de faire une ultime upgrade CPU pour être tranquille quelque temps encore en AM4 (passage du 1080p 60Hz à 1440p dans quelque temps certainement)
Je précise que mon usage et surtout orienté jeux  

Edit: MAJ de ma config materielle

Pour les hautes résolutions/60hz, le 3600 conviendra largement, si tu vises les hauts framerates le boost single thread du 5600x peut en valoir la peine.

Mais déjà le 3060 est confortable. Si tu veux plus de détails tu trouveras facilement des tests montrant le 3600 vs des cpu plus récents à différentes résolutions.

 
Tu as limité la chauffe par rapport à quoi d'autres comme réglages ( je pige pas bien d'ailleurs ces valeurs, si tu peux les expliquer   ) ?

Le Thermal Throttle j'ai mis comme une barrière psychologique. Car dans les fait, les 16c chargés comme dit dans mon post j'atteint les 80°C pile et ça n'augmente pas plus. Donc je peux le laisser en Auto en vrai, c'est pareil ça ne changerait absolument rien.

Ensuite pour les autres settings pareil, j'ai volontairement foutu des grosses valeurs uniformes car je sais que mon setup me le permet et que je ne cherche en aucun cas une baisse de conso / température. Je veux le max de ce que ma puce peut me fournir, et c'est avec ces settings que je les ai.

CO le max stable que je peux c'est -15, -20 j'ai des crashs en idle et dans certains jeux.

En usage jeux et multimédia / stream avancé je suis entre 60-70°C donc très large niveau températures. Les 100% sur les 16c c'est uniquement en bench. j'aime bien bench parfois mais c'est 0.1% de mon usage de mon 5950X.

Mais de mémoire déjà, le TDC monte pas à 170 en l'état (stabilise vers les 145-150 de mémoire) et l'EDC si je le baisse bah je perfs un peu moins sur Cinebench R20/23 et les fréquences s'abaissent un peu aussi en usage en général, benchs comme jeux.

EDIT: depuis que j'ai mon 5950X maintenant, j'ai dû tester une dizaine de setup PBO différents, celui actuel est le meilleur que j'ai pu obtenir, tant au niveau perf que chauffe.

C'est exactement pour ça que je n'ai proposé que le fait de faire un undervolt ce qui limitera la chauffe et pourra faire gagner en perf en plus.