Reprise du message précédent :

pareil pour les sockets 1366 ou 1156, et ou peut même s'amuser à remonter au socket 1 à 7, faudra peut être un jour se mettre dans la tête que le s775 ou les AMx ça reste des exceptions et que l'ordre normal des choses est un changement régulier d'architecture de socket comme ça l'est pour l'architecture cpu, étonnamment pour cette dernière personne ne couine que ça change tout les ans ou presque.  

Euh... non, la normalité, à l'extrême limite, c'est ce qu'AMD a fait avec les AM2/+ et AM3 puis FM1, une évolution mineure entraînant une compatibilité inter-générationnelle et une évolution plus sensible entrainant un changement de plateforme concret.
 
Intel n'a jamais fait dans la normalité sur les plateformes desktop (sockets 5 puis 7 pas du tout prévus pour l'avenir, slot1 et socket 423 intérimaires, socket 370 révisé 2x, socket 478 révisé pour une broutille, socket 775 n'apportant techniquement rien de plus que le 478 - il y avait déjà eu des presk'hot en 478, donc le nombre de contacts n'était pas le problème - et révisé 50x sans la moindre raison valable...), à l'inverse des plateformes workstations/serveurs (Ppro puis Xeons livrés avec leurs VRM et durée de vie correcte de la plateforme).
 
 
Par contre, on est bien d'accord que dans ces circonstances (qui ne changeront pas, ne serait-ce que pour vendre encore et toujours plus de chipsets même si il n'y a aucune raison technique) il est stupide de tabler sur la moindre évolutivité du côté du CPU, surtout que c'est généralement l'élément qui "vieillit" le moins vite.

Donne pas n’importe quoi comme exemple, le socket 7 c'est le socket qui a connu le plus de différence de perfs entre le premier CPU supporté (pentium 75) et dernier (K6-550).
Et me dit pas que le super-socket7 c'était pas du socket7, c'était la même chose mais avec des chipset plus performant.
 
Pour le reste je suis d'accords avec toi.

Il a bien dis "Intel", le super-7 c'était pas Intel.

3 ans pour le LGA1366, faut pas déconner non plus... Bah oui, son successeur c'est le LGA2011 hein, pas LGA1155.
A la limite le LGA1156 je viens bien, bien qu'il aura eu une durée de vie plus longue que le AM3+.

Le Super7 n'était pas vraiment un Socket7.
 
Outre les split planes (révision du Socket7 destinée à supporter les P55, le Socket7 étant lui-même une révision du Socket5 augmentant simplement la limite de puissance), il avait fallu modifier les niveaux de tension (2.2-2.4v alors qu'initialement c'était 2.6-2.8v) et autoriser un FSB à 100MHz.

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Stwa le HS
 
C'est quand même un pwal dans le sujet cette problématique du changement de plateforme, donc il est plutôt utile de rappeler les raisons qui le justifient (intégration des contrôleurs PCIe principalement ici), les fausses excuses (LGA1156/1155, s478/LGA775) et les changements mineurs entraînant une incompatibilité bien malvenue (s7, s370, LGA775).

Nouvelle roadmap AMD.
 
Le successeur du Piledriver se nomme bel et bien Steamroller.
 

 
Ce qui veut dire qu'on peut déjà créer le topic Steamroller, et tenter de deviner le nom de code de son successeur.

 
 
D'après ça on dirait bien que les "vrai" Processeur fusion sortirons en 2013...à voir se que pour eux veut dire "Fusion graphic"

Enfin bon, le core BD est meme pas sortis qu'on anonce l'evolution de l'architecture vers Piledriver disponible d'ici peu.
Ca me parait un peu rapide tout ca.

Sandy était pas encore sorti qu'on entendait déjà parler d'Haswell en même temps

Enfin la, on parle de Piledriver dans 4 a 6 mois.

 
et le Piledriver il aura quoi comme amélioration par rapport à BD ??? Si c'est juste une augmentation de fréquence ......

+1
 
Mais bon, faisons confiance à la façon de communiquer d'AMD ...

 
non ! clairement pas !  

Si comme il est dit il n'y a plus de changement de design de l'archi du BD (pas d'amelioration des perfs entre les differents step B0 et B2), les inges sont deja depuis au moins un an sur une amelioration de l'architecture, donc bon, les possibilites sont vastes.

Meme pas drole.

Une nouvelle roadmap, le Bulldozer ne devrait pas durer trop longtemps  (posté sur le topic buldo):

Ouais enfin durera 1an.

ouai ... mais on aurait pu s'attendre à pire je pense.

Je pense que c'était prévu non ?
Avoir un remplaçant plus tôt était irréaliste à mon avis.
Et si les perf de l'archi BD sont vraiment daubées, tenir plus d'un an était suicidaire, non ?

9 mois

Ca depend de pas mal de chose.
Une puce n'est pas concu par une seule equipe puisqu'il y a differentes taches a accomplir.

Bref, les gars qui font la partie "de haut niveau" de l'archi, le BD est pas encore disponible qu'ils sont deja en train de bosser sur le remplacant et surtout s'il y a du retard.

c'est possible.
Mais il ont bien réussi à faire en 6ans une archi moins perf et plus grosse qu'un phenom II X6 .

C'est oublier rapidement l'historique de ce projet quand meme.

un petit rappel ..... ??!!!  

Qu'il y a eu un reset au milieu par exemple, donc cette arch, il n'y a pas eu 6 ans de boulot dessus.

J'ai pris en compte le futur retard d'un trimestre

Oui en théorie.
Mais là, on parle d'AMD : équipe réduite et pas super niveau. Et toujours à la bourre.

Je maintiens, tu es pessimiste    

Oui
Faut dire que 2011...
Mais bon, fin 3ème trimestre, ça reste le 3ème trimestre et BD sort début du 4ème trimestre de cette année.
Quasiment 1an quoi

tiend on va planter son drapeau là à force de rire dans le topic bulles d'eaux
 
sinon ils en ont pas marre de donner des nom de véhicule de chantier qu'ils croisent sur le lieu de construction de leur dernière usine
 
le prochain ça sera quoi "bétonneuse"

Apparement, j'avias poste un lien avec la liste des equipes AMD, ils ont encore ce qu'il faut sous le coude. apres, effectivement, il y a touours un doute si la firme veut bien se donner les moyens de ses ambitions, ca je ne saurais le dire.

Tout comme dire pourquoi la plupart des projets sont a la bourre ....

A noter que le passage vers la fabless amene sa dose de nouveau soucis.
Entre les projets  d'APU chez GloFo qui rament et le futur chez TSMC qui s'assombrie a cause d'Apple, c'est pas facile non plus.

Deux super produits qui se vendent bien, Brazos et Llano, meme si la fete est un peu gache dans les deux cas, incapacite a avoir suffisament de ces puces.

Brazos on peut dire que c'est un produit réussi (gain en performance sur la partie CPU et IGP et qui se vend).
Llano, je serais moins péremptoire. Ce qu'a pour lui Llano (à mes yeux), c'est l'intégration réussi de l'IGP et le contrôleur mémoire grandement amélioré. Après, ça reste un truc moyen.

J'avais hesite sur ma phrase, mais au niveau commercial, Llanos semble tres bien se vendre.
D'un autre cote, les phrases que j'avais vu, bon, on pourrait imaginer qu'AMD utilise le manque de prod de GloFo pour faire une succes commercial qui n'est que relatif.

combien alors, selon toi ?

tu pense comme moi ?
À l'homogénéité pas assez poussée, de la chose, vu son positionnement souhaité par AMD ?

Conso vs perf CPU à la traine et prix
L'IGP est plutôt une bonne surprise.
Si Piledriver améliore l'archi BD, vue l'intégration plutôt réussi sur Llano, Trinity pourrait être (pour moi donc), un meilleur produit (plus équilibré).

oui en espérant que ça fasse comme le bon vin
maturation, temps d'élaboration toussa

Pour moi il ne manque presque qu'une chose à Llano :

fréquence ou TDP ?
Faut choisir ! Je rappel que c'est de l'AMD, hein

ça rejoint mon post en fait