Reprise du message précédent :

J'ai eu une Kyro 2, c'est pour ça que je dit que malgré tout, ça reste une solution sympa et adapté au monde du mobile où les perf/mm² et perf/W sont super importante.
 
Après clairement je les vois mal concurrencer des GF100 même avec 500mm²...

erreur de fréquence non ?
ça doit être plus, logiquement
(on a eu un exemple de LLano @1.8ghz sur un pc portable)
 
Edit 2 :  800mhz c'est peut être tout simplement le mode "économie d'énergie" cool & quiet, comme sur les phenom II actuels :
http://browse.geekbench.ca/geekbench2/view/389654
 
tient le score global équivaut à un Q6600  
ou Athlon II X2 250 ...  

Ah, la KyroII
C'était le bon vieux temps tout ça

http://semiaccurate.com/2011/04/03 [...] c-release/

Peut être une mauvaise nouvelle pour AMD, le contrat qui les liait avec GloFo a été modifié.
Le caméléon ne paiera plus au wafer mais au chip fonctionnel.
Charlie est étonné, il n'a eu aucune rumeur de mauvaises perfs, c'est même plutot le contraire.
Llano est en fabrication de masse depuis février, rien à redire apparement.

J'espère que Charlie raconte encore de la m*rde comme d'habitude ... Mauvais yield sur 32nm, je demande à voir ...

Glieterr, le caméléon, c'est pas Nvidia ?
Vivement que M.arc fasse des tests ou leak des info

Llano APU is shipping - AMD Blog
 

 

 
J'espère qu'ils n'ont pas envoyer qu'un seul carton quand même ...  

regarde les étagères derrière

Ils ont laissé 2 jolies damoiselles travailler pendant que les autres faisaient joujou avec le photographe.

Non c'est marqué AMD FX sur ces boites là

Dispo quand le test sur HFR ?

il va le harceler jusqu'au bout

Au second trimestre

On y est déjà

Ah bon

C'est pas la peine moyen_moins ... Même sous la torture, il parlera pas

Quitte à ne pas comprendre l'anglais, autant demander une traduction.
Il le dit lui même, après un début difficile, le projet Llano avancait bien et personne n'a parlé de soucis sur le 32nm depuis longtemps.
La question étant de comment interpréter le changement de politique tarifaire ?

Oups, bonnet d'âne gliterr

Tsss, c'est que vous le connaissez pas l'ami Marco.

Je comprends assez bien l'anglais et n'ai pas besoin de traduction.
Je sais également que CD est un journaliste malhonnête et totalement biaisé. Donc, je me méfie ...

Certes, je me méfie aussi, mais quand ca merde chez AMD, il le dit.
Bref, au niveau yield, je le redis, pour lui, il n'y a pas de soucis.
 
Dans les commentaires, apparement, on se demande si la manoeuvre entre AMD et Glofo (qui sont encore copains comme cochons, ne l'oublions pas) n'est pas pour tenter d'amener ce genre de pratiques à se généraliser dans le milieu des semi-conducteurs, histoire d'emmerder TSMC. J'avoue que cette analyse me plait bien

Premières photos d'un ES Llano "in the wild" chez nos amis chinois :
 

 

 

 
http://diybbs.zol.com.cn/10/11_98403.html

ENFIN §§§
Manque que les benchs quoi

T'as déja oublié ceux-là ?
http://browse.geekbench.ca/geekben [...] 654/389737

Sur des trucs qui nous touchent plus
Un test concret... Genre superpi1M (je déconne hein )

Oui oui, je comprend.
Je te rassures, je trollais quand je parlais de ce bench
 
Enfin bon, maintenant que les Llano seront dispo en masse chez les fabricants, c'est certain que ca ne devrait plus trop tarder.

Faudra corriger le first post, y'a 905 papattes là, pas 722
 
Etonnant qu'AMD persiste dans les papattes d'ailleurs, même si niveau fiabilité globale (CPU & mobo) c'est carrément meilleur que le LGA.

<-- Ça c'est pour le post de Gigathlon ci dessus. (Il a dû oublier de démontrer sa joie.)

Perso, je demande à voir ... Les pins de CPU c'est du cristal ... Le LGA, c'est bien mieux et c'est pas pour rien qu'AMD utilise ce type de socket pour ses procals serveurs  

Les pins de CPU c'est du métal soudé sur un PCB. Je me demande bien quel métal/alliage d'ailleurs... il réagit plus comme du zinc que comme du cuivre.
 
Le problème que pose le LGA c'est surtout son système de fixation, qui applique des contraintes au heatspreader, le problème secondaire étant les contacts moins résistants que les pins... un peu pour la même raison. En ZIF, la force est exercée horizontalement et non verticalement, du coup les déformations "parasites" sont inexistantes.
 
Pour les serveurs genre Interlagos, le LGA s'impose du fait de la densité monstre quasi impossible à atteindre avec des papattes, et plutôt au niveau du socket lui-même que du CPU d'ailleurs.

Je pensais + aux problèmes de manipulation et de pins tordues. J'en ai sauvé quelques-uns mais des fois impossible, les pins pouvant se casser facilement quand les dégâts sont trop importants.

Bah oui, et tu crois que c'est pas pareil avec le LGA? Les pins sont juste dans le socket au lieu du CPU, et tu leurs fous genre 3kg de pression mal répartie

On m'a jamais appelé pour un problème de pin de socket LGA en tout cas pour l'instant  

J'ai tué comme ça la carte mère utilisée pour le comparo ventirad à force de montage/démontage

J'ai rien dit alors ...

Faut dire que ça doit être étudié pour un nombre de cycles raisonnables dans la vie de la carte mère.
En général, en moyenne, le socket, il voit quoi ? Disons 2 montages/démontages de ventirad ?  
C'est dimensionné pour le besoin qu'en on la majorité des gens

T'as tué une carte mère AMD 9xx quand t'as testé le BD/Llano avec plein de ventirads ?
Et ça s'oc bien ?  

Meurtrier.      

 
C'est bon tu vas finir par l'avoir