Reprise du message précédent :
 

Bah 3 m = 12 thread fais la déduction ....

personnellement j'aurai préférer un Six module et pas de GPU intégrer donc un CPU, surtout que rien ne prouve que Kaveri soit réellement Quad Threads par module.

Ce chip fait dans les 250mm2 , soit en comptant le scaling
30-35% plus gros qu un Trinity.
 
Sachant que le GPU de Trinity fait 42% , soit 103mm2 , les 512 SP occuperaient la meme surface sur Kaveri ,
soit 105mm2 , il reste pratiquement 145mm2 pour le reste , soit l equivalent de 188mm2 si c etait en 32nm ,
la ou trinity dispose de 142mm2 , Kaveri est donc plus gros de 33% si l on exclut le GPU qui lui meme a aussi
grossi de ...33%.
 
Les cores ont du voir leur taille gonfler (en equivalent 32nm) d au moins 33% dans le pire des cas.
 
Edit : Ca approche plutot les 270mm2  , soit 43% plus gros qu un Trinity a process egal,
un sacré bourrin au final , bref , un poid lourd de chantier de terrassement de masse..  
 
 

 
http://wccftech.com/amd-kaveri-apu [...] gcn-cores/

Bon bah ça conclut ce que je disais, un PD mais avec un 2ème décodeurs avec quelques petits trucs en sus
 

C'est déjà pas mal selon moi, les autres leaks de Die je pense que c'est du excavator.

Vous en pensez quoi ?

Quelques chiffres pour speculer plus juste :
 
 
                           32nm                    equivalent 28nm        
 
GPU Trinity          103mm2                       79mm2
 
2 Modules + L2s     62mm2                       48mm2
 
IMC + I/O             80mm2                        62mm2    
 
 
TOTAUX               245mm2                      189mm2
 
 
Le GPU de Kaveri fait 105mm2 en principe , il reste 165mm2 pour les modules ,
caches et I/O soit 50% de plus que ce qu utiliserait un Trinity 28nm pour lesdites parties.
 
Lineairement ca ferait tout 50% plus gros , dont les cores , au final le GPU n auras lui
grossi que de 33% scaling compris , c est logique , leur GPU est le plus performant
mais il est actuellement sous utilisé , d ou la gonflette des cores et sans aucun
doute de l IMC a cause de l implementation materielle de hUMA.

En somme, ça fait zizir ces nouvelles

Ben vouai , meme si j ai du mal a y croire moi,meme.....

En claire sur le site chinois, Kaveri sera un peu plus gros que Trinity.
Les SP dans kaveri sera peux être 2 à 5% plus gros en surface que trinity passant de 384 VLIW4 à 8 CU (512SP) GCN 2.0.  
Les core kaveri sera +/- même grosseur que trinity même avec le 28nm pour les raisons simple qu'il y a des ajouts supplémentaire en L1I-L1D + 2 fetch et 2 decodeur (autres choses).

240mm2 d apres les estimations de la meme image
sur le forum AT....mouais , c est pas des masses....

Quelle déduction ? Le SMT peut ne pas apporter grand chose.

Ce schéma a tendance à nous dire que SR serait ni plus ni moins que BD comme il aurait dû l'être à sa sortie...  
 
Dispatch dans la tranche "partagé" confirme bien la possibilité de dispatch 1 seul thread sur tout le module, donc déjà côté perf/watt ça s'annonce mieux.
 
Reste le die shot, qui pourrait bien ne pas être un fake et réellement être SR : les blocs présents en double peuvent venir d'une archi similaire à la famille R500, avec un RF dupliqué notamment.

 
Si l'on s'en tient à ce schéma, les changements sont light à première vue.
Ca met de coté pas mal de choses attendus et ayant leurs importances aussi.
 

Le traditionnel concours de branl*tte des fans AMD ...  

J'arrive même plus à suivre là !

Qu'est ce qui est fake ? Qu'est ce qui ne l'est pas ?

Au final on doit s'attendre à quoi comme améliorations pour SR sur Kaveri ?

 
       
 
ps: suite à des pressions du looby Intellien ne n'avons plus la possibilité de vous montrer cette image  

Je te conseille de sortir ça vite fait.

la vérité qui dérange

 
Ne t'inquiètes pas, c'et flou pour tout le monde.  

Peut-être du vrai CMT, ou pas.
Peut-être du 2M/8T, ou pas.
Peut-être une très nette amélioration de l'efficacité énergétique, ou pas.

Dresdenboy a un background technique indéniable, mais ses schémas sont souvent des hypothèses, donc en fait...

on s'autorise à penser dans les milieux autorisés...............  

"les milieux autorisés, vous y êtes pas..."

Sinon on aurais vue dans le plan 2x more pipeline mais ce n'est pas le cas donc, 4alu/4Agu je n'y crois aps vraiment.
Ça restera les bon vieux 2alu/2agu, ensuite faut voir pour la FPU 2x 256bit que ceci est aussi improbable sans 8 pipeline supplémentaire.

+1

Merci.

Le problème du SOI, vient dans le fait qu'il est plus onéreux, et est plus complexe dans le design.

Le bulk comparativement est très simple à mettre en œuvre, et moins cher.

Le SOI à l'avantage d'un GAP plus faible, et un potentiel en fréquence plus élevé. 20-30%.

A l'heure actuelle, le PD-SOI pose problème sur pas mal de critères depuis les 45nm-32nm.
Principalement, le nombre de dopants qui se réduit à une peau de chagrin avec les faible dimension.

On est en dessous de la dizaine. D’où réduction du yield importante liée au variations de l'implantation des dopants.

=> Conclusions des ingés, faire du FD - SOI.

-> Avantages, pas de dopant, donc augmentation du yield de façon énorme.
-> Diminution des fuites de courants du fait qu'on 'bouche' l'accès au bulk. ( dans certaines versions les plus avancés. )
-> Ajout de gestion de la tension de 'bulk' pour changer dynamiquement les performances de façon locale. ( Ici le bulk n'existe plus vraiment, c'est juste un support et non plus une partie active ).
-> Performances améliorés en numérique et utilisable pour n'importe quel circuit actuel complètement numérique.

-> Problèmes -> techno encore jeune et mal maitrisé.
-> Analogique à refaire. Autant le numérique rien ne change, autant en analogique, il faut tout refaire. Sur un processeur cela représente 30% de sa surface il me semble.

Bref le SOI à de l'avenir dans les hautes performances, le spatial, tout et tout, il faudra attendre encore 5 ans avant de pouvoir vraiment en profiter.

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Et ceux qui "s'amusent" à calculer entre deux puces, tiens cette puce fait telle taille donc réduite ça fait 4 fois moins ou des calculs du genre.

Oubliez complètement, j'ai fait ma première puce numérique cette année. Ce genre de calcul n'est pas du tout, mais alors pas du tout valable ...

Ben on fait ce qu'on peut avec le pauvre niveau d'info qu'on peut récup, c'est pas comme Intel qui leak à mort

C'est clair qu'Intel communique bien + qu'AMD sur les produits à venir.
J'ai pas souvenir d'avoir vu passer une roadmap desktop 2014 pour AMD et, en fait, on se sait même pas si une version non-APU de ST va sortir ou pas, la roadmap serveur 2014 indique un 8/16 Piledriver encore.

Sert a rien pour AMD de trop leake quand son concurrent est capable de le contre en moins de temps pour lui couper l'herbe sous le pied. Secret de guerre sorte après 1-2mois de la sortie pour évite une surprise.

 
 
oui les leaks chez AMD sont fort préjudiciable. Intel a les moyens de contrer très rapidement avec son arsenal de production. D'ailleurs je parierais qu'une partie de leur capacité de production est principalement dédiée à ce genre de chose.
 
Les 4870 ont fait très mal à nvidia, le secret le plus total a été maintenu jusqu'au jour J. Certes le bon produit était la, mais l'effet de surprise, nvidia qui réajuste très sévèrement sa grille tarifaire a fait aussi en sorte de booster le Halo de la génération des HD4xxx. BD était très annoncé et fu une catastrophe ... Je pense ( j'espère ) qu'ils ont retenu la leçon, et tirent profit de tout ça. Plus d'effet d'annonce, quitte à mettre même la presse dans l'erreur.
 
SR peut être une belle amélioration. J'attends de voir

Il va y en avoir des déçus !

Oui il y aura des déçu... Ce ne sera pas une bombe CPU mais si les dev s'y mette en niveau logiciel vous verrez une différence.

mais non ça sera une bouse comme d'hab ! aller hop, bon vent AMD !

Tu manques de fibres NORAD...

Dit-il après s'être payé une CVZ neuve

Psychologie inversée ? Wirmish n'avait pas réussi , je doute que tu réussisse !  

Par contre je ne comprends pas l'engouement...Personne n'a donc retenu la leçon ? Bulldo est déjà loin dans les esprits ? Arrêtez de rêver , attendez les infos officiels et les tests ! Je vois déjà les gens dire : "AMD n'a encore pas tenu ses promesses" alors qu'AMD n'aura pas communiqué sur SR et que tout le monde se sera fait des films....

Oh et au passage AMD a bien précisé qu'il n'y aurait rien de vraiment intéressant avant 2016 avec une nouvelle architecture il me semble , non ?

C'est pas clair cette histoire de complexite/cout du SOI.
Je me rappel qu'au debut, les wafers de SOITEC etaient notablement plus cher que les bulk, mais apparement, de gros progres ont ete fait la dessus meme s'ils restent plus chers.
Sur le process en lui meme, j'avoue ne jamais avoir fait attention a la cela (n'etant pas qualifie pour etudier tout cela) mais de nos jours, avec le FD-SOI, on a partout ecrit que le design est grandement simplifie
http://www.soiconsortium.org/fully [...] 0Japan.pdf
Des la seconde page on y a droit.
 
Mais meme pour le PD-SOI, sur le forum anandtech, un type qui avait un peu touche a la question il y a plusieurs annees disait qu'en fait, cela avait un cout economique pour les petites series (le surcout des wafers restant inferieurs au gain sur le process).
 
 
Donc quand tu parles de complexite, est ce  lie a un manque d'experience des designers/ d'outils etc ?
 
Merci de ta comprehension si j'ai envoye des mots et des concepts a tort et a travers    

Une des infos les plus fiables que l'on ai

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