Reprise du message précédent :

 
J'ai du mal a y croire, srutout le 6° de difference entre burn et IDLE  

@1.20v, j'ai pas précisé... et il fait 18°C dans mon bureau... ca t'aide?
 
C'est les températures de TAT après 1h d'OCCT à 100%..

moi non plus j'y crois pas trop!!!! une capture d'écran s'impose avec TAT a 100% pendant 10min

voila...
 
[img][/img]

 
bizarre moi je vois 52°C dans le monitoring des temps et non pas 47  

ah vi ? bizarre j'ai jamais remarqué de condensation en laissant allumé une plaque électrique... Il faudrait revoir les principes de base de la condensation : "La condensation est le nom donné au phénomène physique de changement d'État de la matière qui passe d'un état dilué (gaz) à un état condensé (solide ou liquide)."
 
Je ne vois pas comment un liquide, ici l'eau contenue dans l'air pourrait passer d'un état gazeux à un état liquide au contact de quelque chose de plus chaud qu'elle

 
Attention,
 
J'ai moi aussi lu et relu ce test, c'est d'ailleurs lui qui m'a induit en erreur. Il teste le VF900-Cu sur un Radeon X1900XT (basé sur un R580),
 
Or les X1950XTX sont basées sur le R580+ qui lui chauffe beaucoup plus. D'ailleurs tu ne trouves pas de test du VF900 sur les 1950XTX.
 
Je veux bien être tombé sur un modèle deffectueux, mais il ne le serait qu'en full ?? J'en doute
 
Je le repète (même si c'est pas le bon topic ici) j'avais 38-40°C avec le VF900 en idle et plus de 90°C en full.
 
J'ai d'ailleurs discuté avec SkymoD qui a eu le même soucis que moi, je te donne une lien ou tu peux voir un extrait de notre conversation en MP.
 
http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] m#t1529052
 
@++
Dwarf

ouais, si ca te fais plaisir, entre 47 et 52, mais si c'est pas assez précis pour toi, tu peux venir avec ton thermomètre :-P

L'eau est liquide entre 0 et 100°, ta plaque de cuisson doit bien être à 500° et tiens bizarre on ne voit pas de condensation ? Cherches où est l'erreur.

 
Entre 47 et 52 il n'y a QUE 5°C de difference    
 
apres si pour toi c'est insignifiant  

ben... ouais! :-)
Si tu veux, on coupe la poire en 2 et on met 50°

Quelle est la température à ne pas dépasser en burn sous TAT pour les C2D? Parce que la je suis à 3.5 Ghz pour 65° et je voulais savoir si je pouvais continuer à monter!

En général on atteind une temp stabilisée en 3/4 minutes sous TAT en workload en air cooiling, et ça bouge plus, à part quelques baisses brutales dûes à je ne sais quoi mais qui ne durent pas.

Environ 6/7° de moins que TAT

haa putain t'avais raison pour le ventilo. Qu'est-ce qu'on est frileux en fait. Mon thermomètre dans le vent n'a pas bougé.
 
En même temps ça tombe bien, les tarifs du véto sont super cher pour les thermomètres.

Bin non, sous TAT tu montes à 52°, ya pas de poire à couper.

J'ai bien fais le parallèle avec l'inertie du circuit.  

Sur les X1950 XTX c'est la RAM qui chauffe énormément. Le rad stock est en fait composé de deux parties, ce qu'on voit dépasser en haut de la carte, le machin couleur cuivre, c'est un rad indépendant qui est dédié au refroidissement des puces de RAM. Si on met sa main dessus, on se brûle...

Quelle est la température à ne pas dépasser en burn sous TAT pour les C2D? Parce que la je suis à 3.5 Ghz pour 65° et je voulais savoir si je pouvais continuer à monter!

Faut éviter de dépasser 80°C, car passé 84°C ça va throttle.

65 c'est la limite , les sondes ne sont pas très précise , les tempèratures des diverses zones de la carte mère sont a prendre en
considération également pour la fiabilité du matériel.
Je pense qu'il faut se maintenir sous les 60 degrès pour avoir de la
marge (c'est un avis purement personnel).
 
a+

Et bien ca restera ton avis perso    
 
C'est plutot 75° max pour avoir de la marge avant le trottle qui arrive vers 85°  

Tu connais la chanson damistm : chacuns fait fait fait s'qu'il lui plait plait plait.........
 
C'est pas une de mes machines vous pouvez y aller comme bon vous
semble. Les conseilleurs ne sont pas les payeurs.
 
 
a+
 

Version : E4300
frq_STOCK : 1800Mhz
frq_O/C : No OC
Temp_IDL : 33C
Temp_BURN : 56C
Ventirad : Intel Stock
logi/sonde : TAT

 
75° sous TAT en workload, oui ça va encore, vu que ça représente 10° de plus que ce que le CPU aura à subire même en utilisation intensive à 100% style grid computing.
TAT ne représente pas une utilisation normale du CPU, il n'existe rien "dans la vraie vie" qui fasse chauffer autant.
Mais n'oublions pas que cet été, on va sûrement avoir 10° de plus....

fandango_b dr,  
 
Bonne observation ,  
10 de plus seulement faut espérer car beaucoup vont faire le chemin
inverse coté O/C. je ne parle pas des boitiers ouvert avec le ventilo
de bureau collé dans le PC.
 
par plus de 30 dégrès les 75 degrès pris actuellement ça fait combien ?
 
a+
 
 

C'est quoi ce "throttle" qui arrive à 85°C ?

 
Le proc réduit le vCore et sa fréquence pour se proteger

On peut pas cramer le processeur alors, s'il se protège! Non?

On a jamais vu un C2D cramé encore  

Cool, voilà une très bonne nouvelle, merci!

Je ne sais si c'est aussi efficace qu'avant, mais à l'époque des premiers Netburst, on pouvait enlever le ventirad sans qu'il n'arrive quoi que ce soit au proco.

 
J'avais un trés mauvais contact avec mon RADBOX lors de mon premier montage, résulats, j'ai installé Windows et quand j'ai installé TAT, le proc était @ 900Mhz avec une température de 80° en IDLE    
Il est toujours en vie, et si le montage est trés mal fait, le PC démarre et se coupe aussi tot

Sympa TAT...
 
Error enumerating On Demand Clock Modulation support.
Terminating Tool.
 
Vive la compatibilité

Il n'est pas compatible avec les mobos NF680i.

Perso à 3Ghz les 2 premiers cores de mon QX6700@3Ghz montent à 65° en burn sous TAT, et sont à 45° en idle.
Il est refroidit par un zalman 7900 (ventilo vitesse max 2000tr/min)+ Artic silver, tout çà dans cooler master 830
équipé latéralement de 4 ventilos 12cm tournant à 2000tr/min.
 
Aussi une question me vient : Comment posez-vous votre pâte thermique ?
 
Perso, çà se limite à un voile de pâte thermique. Mais est-ce la bonne solution ?
J'ai lu qu'une couche trop épaisse pouvait au contraire provoquer l'effet inverse, à savoir jouer le rôle d'isolant thermique.
Mais en même temps est-ce que pas assez de pâte peut réduire les effets du zalman 7900 ?
 
Comment déposez vous votre pâte thermique ? quand je vois certaines épaisseurs de pâte thermique sur les carte mères pour refroidir les chipset, je ne sais plus trop quoi penser .....
 
Sinon quelqu'un sait-il comment décoler un radiateur de northbridge collé avec la^pâte thermique adésive ?

 
 
Ouép mais sous Vista merci asus prob de fonctionner un minimum car l'OSD d'Everest ne marche pas,  
pas trés grave j'affiche la T° CORE exacte en icone à cotés de l'heure avec speedfan c'est tjrs ça

Par plus de 30° ??? J'ai 26.2° dans la pièce en ce moment même, fenêtre ouverte.
Disons 36° cet été, sans problème.

Un tit proc refroidi à l'azote liquide ?
 
-100°...
 
http://beforeoverclock.com/blog/?p=7

Je suis vraiment en train de me poser la question du watercooling...
D'un autre côté, si j'o/c pas plus qu'actuellement (3.2Ghz), c'est pas des masses indispensable, vue la dépense supplémentaire.
Et si c'est pour monter @ 3.6Ghz, je verrai pas trop la différence de perfs... J'hésite !

Tout depand en effet.
 
Si tu compte un jour monter à 4Ghz (si ta MB l'accépte) alors oui WC oblige, si en effet c'est juste pour gagner 400 Mhz... franchement ça vaut pas le coup