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Auteur Sujet :

[Topic Unique] Processeurs Intel Skylake, Kaby Lake & Coffee Lake 14nm

n°9562599
duflotte
Posté le 23-07-2015 à 14:07:42  profilanswer
 

Reprise du message précédent :
dommage qu'elle soit VRAIMENT pas plus rapide que ca.
sans compter que le L3 est plus lent. le tableau n'est pas si idylique que ca. meme si certaine applis , les plus grosse en charge de travaille voit +20 a +30% .


Message édité par duflotte le 23-07-2015 à 20:50:01
mood
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Posté le 23-07-2015 à 14:07:42  profilanswer
 

n°9563209
ClokeStone
Posté le 23-07-2015 à 23:18:27  profilanswer
 

Salut à tous.
 
Et bien ça continue....encore un fake:
http://www.overclockingmadeinfranc [...] -a-lazote/
C'est le même screen Cpu-Z que précédemment, maladroitement modifié une nouvelle fois.
 
Si ça intéresse quelqu'un, j'en poste un (faux) montrant un overclocking de 8 Ghz !  :lol:

n°9563297
quentincc
It's all ogre now
Posté le 24-07-2015 à 00:30:55  profilanswer
 

Sinon le premier screen est peut être vrai :  
http://www.comptoir-hardware.com/i [...] g_cpuz.jpg
Les screens de validation sont foiré... Essaye CPU-Z en live et fait une validation, tu verra que la validation fait "déplacer" les caractères


---------------
Mon topic d'achat/vente :)
n°9563323
ClokeStone
Posté le 24-07-2015 à 01:31:20  profilanswer
 

quentincc a écrit :

Sinon le premier screen est peut être vrai :  
http://www.comptoir-hardware.com/i [...] g_cpuz.jpg
Les screens de validation sont foiré... Essaye CPU-Z en live et fait une validation, tu verra que la validation fait "déplacer" les caractères


 
 
Bien vu !
 
Mais dans ce cas, c'est un des pires que j'ai pu voir...
 
Et puis, c'est tellement facile à truquer.....

n°9563362
malodin
c'est la vie
Posté le 24-07-2015 à 07:04:33  profilanswer
 

j'aurai dit 100% fake, intel nous a deja fait le coup.
 
mais cette fois si je n'ai pas lu de travers, ils ont viré le regulateur de tension, ameliore le contact du die.
 
donc ca devrait pouvoir s'overclocker mais 5.2Ghz? pas convaincu, je suis plus convaincu par le 6.5Ghz.

n°9563459
mum1989
Posté le 24-07-2015 à 09:50:09  profilanswer
 
n°9563492
everwind
Posté le 24-07-2015 à 10:12:30  profilanswer
 

Le site est très optimiste et tout mais moi ce que je vois c'est que c'est globalement "jusqu'à" 10% en CPU, donc probablement entre +5 et +8 en général, ce qui n'est pas follichon.  
 
Sur le GPU c'est un peu flou, dans la serie U certains avaient HD 5500 et d'autres des HD 6000 ou 6100 et il y a déjà beaucoup d'écart entre eux, du coup à voir si le fain est par rapport à un 6100, auquel cas c'est quand même pas mal, ou alors par rapport à un HD 5500 auquel cas c'est juste bof.
 
Et enfin sur l'autonomie, le choix d'avoir mis une autonomie en vidéo peut aussi juste vouloir dire que le décodage matériel a été amélioré.
 
Donc en gros rien de bien révolutionnaire comme le site voudrait le vendre mais des slides commerciales classiques :)

n°9563495
qhyron90
Soyez pas vache adoptez un cha
Posté le 24-07-2015 à 10:16:06  profilanswer
 

c'est vrai que 15% sur deux générations d'écart c'est vraiment pas extraordinaire :D
 
Du coup j'ai pas suivi mais cannonlake est juste repoussé ou carrément annulé?

n°9563506
havoc_28
Posté le 24-07-2015 à 10:27:27  profilanswer
 

qhyron90 a écrit :

c'est vrai que 15% sur deux générations d'écart c'est vraiment pas extraordinaire :D
 
Du coup j'ai pas suivi mais cannonlake est juste repoussé ou carrément annulé?


 
http://www.hardware.fr/html/news/cat2/page1.html
 

Citation :

Le CEO d'Intel décrit Kaby Lake comme « bâti sur les fondations de la micro architecture Skylake », mais « avec des améliorations clefs de performances ». Un phrasé relativement vague qui laisse entendre qu'il s'agirait d'un peu plus que d'un « Skylake refresh », sans vraiment s'engager (possiblement un nouveau GPU seulement ?). Le lancement de Cannonlake est lui bel et bien repoussé à la seconde moitié de 2017, en 10nm.


 

n°9563513
mum1989
Posté le 24-07-2015 à 10:34:24  profilanswer
 

everwind a écrit :

Le site est très optimiste et tout mais moi ce que je vois c'est que c'est globalement "jusqu'à" 10% en CPU, donc probablement entre +5 et +8 en général, ce qui n'est pas follichon.  
 
Sur le GPU c'est un peu flou, dans la serie U certains avaient HD 5500 et d'autres des HD 6000 ou 6100 et il y a déjà beaucoup d'écart entre eux, du coup à voir si le fain est par rapport à un 6100, auquel cas c'est quand même pas mal, ou alors par rapport à un HD 5500 auquel cas c'est juste bof.
 
Et enfin sur l'autonomie, le choix d'avoir mis une autonomie en vidéo peut aussi juste vouloir dire que le décodage matériel a été amélioré.
 
Donc en gros rien de bien révolutionnaire comme le site voudrait le vendre mais des slides commerciales classiques :)


c'est sans doute du 10 à +20% en tenant compte d'une augmentation de fréquence.

mood
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Posté le 24-07-2015 à 10:34:24  profilanswer
 

n°9564177
Yopfraize
Posté le 24-07-2015 à 22:39:51  profilanswer
 

http://www.kitguru.net/components/ [...] tim-found/
 
Youpi, de la NGPTIM ... :o
 
Désolé si quelqu'un a déjà posté ça.

n°9564387
fredo3
Posté le 25-07-2015 à 11:09:25  profilanswer
 

Yopfraize a écrit :

http://www.kitguru.net/components/ [...] tim-found/
 
Youpi, de la NGPTIM ... :o
 
Désolé si quelqu'un a déjà posté ça.


 [:clooney2] Mais il est rikiki

n°9564389
ClokeStone
Posté le 25-07-2015 à 11:14:17  profilanswer
 

fredo3 a écrit :


 [:clooney2] Mais il est rikiki


 
 
Et pas très efficace:
 
"which is not bad, but is not as efficient as commercially available high-end thermal compounds"

n°9564397
fredo3
Posté le 25-07-2015 à 11:32:58  profilanswer
 

bof j'y crois pas à cette histoire de pâte thermique qui réduit l'overclocking, ca sent la LU geekesque à plein nez.
L'impact doit être minime.

n°9564401
Cassius
Posté le 25-07-2015 à 11:39:10  profilanswer
 

Ca s'est fait dans un passé pas si lointain ! :o


---------------
.           .
n°9564427
Gein
Posté le 25-07-2015 à 11:58:40  profilanswer
 

Et ça été prouvé que c'était négligeable pour l'OC ;)

n°9564430
quentincc
It's all ogre now
Posté le 25-07-2015 à 12:03:21  profilanswer
 

fredo3 a écrit :

bof j'y crois pas à cette histoire de pâte thermique qui réduit l'overclocking, ca sent la LU geekesque à plein nez.
L'impact doit être minime.


Bah si, c'était présent sur ivy bridge, un core a +10°C que les autres ça limite pas mal au niveau des temps, après je sais pas si ça a été résolu.


---------------
Mon topic d'achat/vente :)
n°9564440
fredo3
Posté le 25-07-2015 à 12:15:47  profilanswer
 

quentincc a écrit :


Bah si, c'était présent sur ivy bridge, un core a +10°C que les autres ça limite pas mal au niveau des temps, après je sais pas si ça a été résolu.


Sauf qu'il est fort probable que ces +10°C par rapport à la gen précédente soit plus liés à la densité accrue des transistors qu'à la pâte thermique.

 

Regarde ce test, même en utilisant du dentifrice t'arrives à peine à 10°C d’écart :D.
http://www.tomshardware.com/review [...] 16-17.html

 

D'ailleurs il me semble même que sans pâte thermique du tout entre le rad et CPU la conductivité thermique reste suffisante pour pas que le CPU crame, bref une pâte thermique ça ne fait pas de miracle.

 

Les soucis d'overclocking avec ces fréquences élevées c'est très probablement un soucis de propagation de clock sur le die avant d'être un problème thermique.

 

Message cité 1 fois
Message édité par fredo3 le 25-07-2015 à 12:16:29
n°9564447
quentincc
It's all ogre now
Posté le 25-07-2015 à 12:39:50  profilanswer
 

fredo3 a écrit :


Sauf qu'il est fort probable que ces +10°C par rapport à la gen précédente soit plus liés à la densité accrue des transistors qu'à la pâte thermique.
 
Regarde ce test, même en utilisant du dentifrice t'arrives à peine à 10°C d’écart :D.
http://www.tomshardware.com/review [...] 16-17.html
 
D'ailleurs il me semble même que sans pâte thermique du tout entre le rad et CPU la conductivité thermique reste suffisante pour pas que le CPU crame, bref une pâte thermique ça ne fait pas de miracle.
 
Les soucis d'overclocking avec ces fréquences élevées c'est très probablement un soucis de propagation de clock sur le die avant d'être un problème thermique.
 


 :non: Ta pas compris, sur mon I5 3570k j'avais 3 cœurs a 50°C et le dernier a 60°C, alors que tout les cœurs étaient chargés a font, c'était bien un problème de pâte thermique mal appliqué


---------------
Mon topic d'achat/vente :)
n°9564449
fredo3
Posté le 25-07-2015 à 12:41:22  profilanswer
 

quentincc a écrit :


 :non: Ta pas compris, sur mon I5 3570k j'avais 3 cœurs a 50°C et le dernier a 60°C, alors que tout les cœurs étaient chargés a font, c'était bien un problème de pâte thermique mal appliqué


Ou de sonde merdique...

n°9564452
quentincc
It's all ogre now
Posté le 25-07-2015 à 12:43:29  profilanswer
 

fredo3 a écrit :


Ou de sonde merdique...


Je pense pas car après avoir changé la pâte la temp des cores étaient égale a +/- 2°C


---------------
Mon topic d'achat/vente :)
n°9564459
ClokeStone
Posté le 25-07-2015 à 13:13:46  profilanswer
 

Gein a écrit :

Et ça été prouvé que c'était négligeable pour l'OC ;)


 
 
Négligeable ???!!!
 
C'est une plaisanterie ?
 
Si un refroidissement correct ne peut être assuré, il est bien certain qu'il ne sera pas possible d'overclocker correctement...
 
Il suffit de lire les Topics pour constater que nombre d'acheteurs de 4770 K  (et même de 4790 K) ont été obligés de décapsuler leur proc et de changer la pâte thermique interne !

n°9564461
fredo3
Posté le 25-07-2015 à 13:17:19  profilanswer
 

ClokeStone a écrit :

ont été obligés de décapsuler leur proc et de changer la pâte thermique interne !


Pour gagner 53.82647MHz j'imagine.

n°9564465
ClokeStone
Posté le 25-07-2015 à 13:23:41  profilanswer
 

fredo3 a écrit :


Pour gagner 53.82647MHz j'imagine.


 
 
Je t'invite à relire les (nombreux) posts concernant ce problème...partant du principe que tu arrives d'un long voyage dans des régions où il n'y a pas encore d'informatique...  ;)

n°9564543
Yopfraize
Posté le 25-07-2015 à 15:53:21  profilanswer
 

Renseignez vous petits chenapans avant de dire que la pate thermique du die ne change rien :o !

 

Lors de la sortie du 3570k y'a eu pas mal d'étonnement au niveau des températures sensiblement plus élevées que les 2500k, la cause était effectivement cette nouvelle pate thermique bas de gamme (que Intel continue d'utiliser depuis, si je dis pas de bêtises :jap: )

 

Je cite d'ailleurs l'article que j'ai posté plus haut : "For many years, Intel soldered dies to heat-spreaders using an exceptional Indium-based alloy, which enabled very efficient transfer of heat from silicon to metal. However, starting from the code-named “Ivy Bridge” central processing units Intel replaced the solder with a layer of thermal paste, which is considerably less efficient than the previously used alloy."


Message édité par Yopfraize le 25-07-2015 à 15:55:21
n°9564588
Gein
Posté le 25-07-2015 à 17:15:49  profilanswer
 

Ou pas :

Citation :

- Core i7-2600K : 51°C (26°C de delta T, 47°C de marge vs Tjmax)
- Core i7-2700K : 53°C (28°C de delta T, 45°C de marge vs Tjmax)
- Core i5-3570K : 56°C (31°C de delta T, 49°C de marge vs Tjmax)
- Core i7-3770K : 59°C (34°C de delta T, 46°C de marge vs Tjmax)
 
Malgré la baisse de la consommation, les températures sont donc en hausse notable, avec 8°C de plus sur l'i5 et 6 à 8° de plus sur l'i7. Le premier coupable semble évident, c'est l'augmentation du nombre de watts à dissiper par mm².
 
En effet en charge sous Fritz, nous avons ainsi relevé pour les core seuls sous HW Monitor 61,2 watts sur l'i7-2600K contre 49,8 watts sur l'i7-3770K. Seulement du fait de la nouvelle finesse de gravure ces derniers n'occupent plus que 45mm² environ sur Ivy Bridge, contre 70mm² environ sur Sandy Bridge, soit environ 36% de moins. Un écart plus grand que celui de die à die, qui est de 26% (160mm² vs 216mm²) du fait l'augmentation de taille de l'IGP. On arrive donc aux résultats suivants :
 
- Sandy Bridge : 0.87 watts par mm²
- Ivy Bridge : 1.11 watts par mm²
 
Bien entendu le refroidissement se fait sur des surfaces plus importantes : le die est plus grand que les coeurs seuls et il est en contact avec l'IHS du CPU (la coque métallique), lui-même étant en contact avec le radiateur processeur, mais avec chaque fois des pertes en termes de conductivité thermique. Mais de ce côté il semble également y avoir un recul puisque Pt1t, qui a décapsulé un Ivy Bridge, a noté que le contact entre die et IHS était fait avec de la simple pâte thermique au lieu d'un joint métallique en indium qui offrait une meilleure conductivité thermique.


Source
 
Et pour quantifier la perte de conductivité thermique entre l'IHS et le die, Marc avait testé ça (4770k vs 4790k) :

Citation :

Pour une consommation plus proche, 4770K @ 4.30 GHz / 1.2V et 4790K @ 4.5 GHz / 1.2V, l'écart est de 6.5°C.


Source

n°9564598
Yopfraize
Posté le 25-07-2015 à 17:38:27  profilanswer
 

Gein a écrit :

Ou pas :

Citation :

- Core i7-2600K : 51°C (26°C de delta T, 47°C de marge vs Tjmax)
- Core i7-2700K : 53°C (28°C de delta T, 45°C de marge vs Tjmax)
- Core i5-3570K : 56°C (31°C de delta T, 49°C de marge vs Tjmax)
- Core i7-3770K : 59°C (34°C de delta T, 46°C de marge vs Tjmax)
 
Malgré la baisse de la consommation, les températures sont donc en hausse notable, avec 8°C de plus sur l'i5 et 6 à 8° de plus sur l'i7. Le premier coupable semble évident, c'est l'augmentation du nombre de watts à dissiper par mm².
 
En effet en charge sous Fritz, nous avons ainsi relevé pour les core seuls sous HW Monitor 61,2 watts sur l'i7-2600K contre 49,8 watts sur l'i7-3770K. Seulement du fait de la nouvelle finesse de gravure ces derniers n'occupent plus que 45mm² environ sur Ivy Bridge, contre 70mm² environ sur Sandy Bridge, soit environ 36% de moins. Un écart plus grand que celui de die à die, qui est de 26% (160mm² vs 216mm²) du fait l'augmentation de taille de l'IGP. On arrive donc aux résultats suivants :
 
- Sandy Bridge : 0.87 watts par mm²
- Ivy Bridge : 1.11 watts par mm²
 
Bien entendu le refroidissement se fait sur des surfaces plus importantes : le die est plus grand que les coeurs seuls et il est en contact avec l'IHS du CPU (la coque métallique), lui-même étant en contact avec le radiateur processeur, mais avec chaque fois des pertes en termes de conductivité thermique. Mais de ce côté il semble également y avoir un recul puisque Pt1t, qui a décapsulé un Ivy Bridge, a noté que le contact entre die et IHS était fait avec de la simple pâte thermique au lieu d'un joint métallique en indium qui offrait une meilleure conductivité thermique.


Source
 
Et pour quantifier la perte de conductivité thermique entre l'IHS et le die, Marc avait testé ça (4770k vs 4790k) :

Citation :

Pour une consommation plus proche, 4770K @ 4.30 GHz / 1.2V et 4790K @ 4.5 GHz / 1.2V, l'écart est de 6.5°C.


Source


 
C'est cool d'avoir cherché ceci, ca me permet d'être moins affirmatif quant à l'impact que cela a.
 
Bon en tout cas ils disent eux même que la pate thermique est pourrave ... Nah :o

n°9564625
fredo3
Posté le 25-07-2015 à 18:17:26  profilanswer
 

ClokeStone a écrit :


 
 
Je t'invite à relire les (nombreux) posts concernant ce problème...partant du principe que tu arrives d'un long voyage dans des régions où il n'y a pas encore d'informatique...  ;)


Et concrètement ca permet de gagner combien de MHz 6°C?  [:cerveau manust]  
 
Je suis d'avis que si le fabricant laisse 10% de marge à l'utilisateur pour faire mumuse, c'est déjà sympa, critiquer le fabricant à cause de son choix de pâte parce qu'on arrive pas à faire plus de +20%, comment dire  [:cerveau manust].

n°9564663
mum1989
Posté le 25-07-2015 à 19:01:47  profilanswer
 

fredo3 a écrit :


Et concrètement ca permet de gagner combien de MHz 6°C?  [:cerveau manust]  
 
Je suis d'avis que si le fabricant laisse 10% de marge à l'utilisateur pour faire mumuse, c'est déjà sympa, critiquer le fabricant à cause de son choix de pâte parce qu'on arrive pas à faire plus de +20%, comment dire  [:cerveau manust].


quoi ?  :sarcastic:  
ces processeurs coutent une blinde, et  ne baissent jamais de prix durant toutes leurs vies,
 la moindre des choses c'est d'avoir une pâte thermique correcte, surtout à plus de 200€ 240€ le CPU  :fou:  
 
Bien évidemment ces 6°C de baisse permettent, de limiter la chauffe des autres composants, de monter plus haut en fréquence, et dans une certaine mesure limiter le bruit du ventirad.

n°9564680
fredo3
Posté le 25-07-2015 à 19:14:43  profilanswer
 

mum1989 a écrit :


quoi ?  :sarcastic:
ces processeurs coutent une blinde


Et parce qu'ils coûtent une blinde on est en droit de réclamer plus que ce qu'ils nous vendent sur le papier?

mum1989 a écrit :


et ne baissent jamais de prix durant toutes leurs vies,


Peut-être parce qu'ils se vendent comme des petits pains malgré son super défaut de pâte thermique?

mum1989 a écrit :


la moindre des choses c'est d'avoir une pâte thermique correcte, surtout à plus de 200€ 240€ le CPU  :fou:


Elle est correcte, si tu ne dors pas bien la nuit parce que tu ne peux pas en tirer plus de 10% d'overclocking, c'est que, comment dire  [:cerveau manust]  

mum1989 a écrit :


Bien évidemment ces 6°C de baisse permettent, de limiter la chauffe des autres composants, de monter plus haut en fréquence, et dans une certaine mesure limiter le bruit du ventirad.


La puissance dissipée reste la même, donc impossible que le ventilo tourne plus vite.
La zone CPU sera certes légèrement plus chaude, mais c'est insignifiant et très localisé vu que les PCB ont une très mauvais conduction thermique, bref ce n'est pas ça qui va faire chauffer davantage ton chipset, puces diverses sur la MB et RAM .

 


(J'avoue j'ai jamais aimé le monde de l'overclocking. Mon vieux CPU est actuellement overclocké, mais j'en aurais pas fait un foin si ça n'aurait pas été possible, je vois ça comme un bonus, AMD ne me doit rien.
Alors certes Intel en fait un argument commercial sur ses séries K [et encore, c'est juste des coeff débloqués, ils ne donnent aucune garantie d'OC], mais c'est au consommateur d'être malin et voir si ça en vaut le prix ou pas)

Message cité 2 fois
Message édité par fredo3 le 25-07-2015 à 19:44:03
n°9564682
Wilfried28​_2
Posté le 25-07-2015 à 19:16:19  profilanswer
 

fredo3 a écrit :


Peut-être parce qu'ils se vendent comme des petits pains malgré son super défaut de pâte thermique?


En meme temps vu la concurence ta pas le choix d'accepter le probleme si tu veut pas un proco qui vaut rien et qui consomme a fond (=AMD) !


Message édité par Wilfried28_2 le 25-07-2015 à 19:16:32

---------------
Ex HFR : Wilfried2828 -->>  Wilfried28_2  le retour...
n°9564684
fredo3
Posté le 25-07-2015 à 19:17:46  profilanswer
 

T'es pas obligé de prendre une version K et chipset série Z si tu considères que son OC est mauvais à cause de sa pâte thermique.

 


Si Intel n'arriverait pas à les vendre, soit ils les retireraient du marché soit l'amélioreraient (comprendre, si c'est la mauvaise pâte thermique qui fait chuter les ventes, ils la changeraient par quelque chose de plus efficace)

Message cité 1 fois
Message édité par fredo3 le 25-07-2015 à 21:03:21
n°9564686
duflotte
Posté le 25-07-2015 à 19:21:45  profilanswer
 

vous croyez que ca se trouve des 2500K/2600K en occaz ?
 
 :whistle:
 
dites, ya plus vraiment moyen de retirer la capsule des i7 ? c'est soudé avec une resine epoxy c'est ca ?  :o

Message cité 1 fois
Message édité par duflotte le 25-07-2015 à 19:24:14
n°9564701
mum1989
Posté le 25-07-2015 à 19:37:42  profilanswer
 

fredo3 a écrit :


Et parce qu'ils coûtent une blinde on est en droit de réclamer plus que ce qu'ils nous vendent sur le papier?


Oui, c'est de l'économie d'échelle, il n'y a pas ces soucis sur les derniers haswell 4690k et 4790k

 
fredo3 a écrit :


Peut-être parce qu'ils se vendent comme des petits pains malgré son super défaut de pâte thermique?


il n'y a plus de concurrence on a plus de choix

 
fredo3 a écrit :


Elle est correcte, si tu ne dors pas bien la nuit parce que tu ne peux pas en tirer plus de 10% d'overclocking, c'est que, comment dire  [:cerveau manust]  


stop la mauvaise foi  [:richardgogo:2]

Message cité 1 fois
Message édité par mum1989 le 25-07-2015 à 19:38:02
n°9564713
ClokeStone
Posté le 25-07-2015 à 19:49:50  profilanswer
 

duflotte a écrit :

vous croyez que ca se trouve des 2500K/2600K en occaz ?
 
 :whistle:
 
dites, ya plus vraiment moyen de retirer la capsule des i7 ? c'est soudé avec une resine epoxy c'est ca ?  :o


 
 
Bien sûr que ça se trouve encore, des 2500 K et 2600 K...mais les transactions se font un peu plus rares.
 
Il faut dire aussi que le prix d'un proc de gamme équivalente en neuf a sacrément augmenté.
 
" ya plus vraiment moyen de retirer la capsule des i7 "
 
La prochaine génération ?  Parce que la capsule des procs actuels peut être retirée...et l'est par ceux qui justement veulent changer la pâte thermique interne.

n°9564714
fredo3
Posté le 25-07-2015 à 19:50:32  profilanswer
 


 [:implosion du tibia]
Et il fait beau en ce moment dans le pays des merveilles?

mum1989 a écrit :


c'est de l'économie d'échelle


Alors qu'en même temps tu dis que tu le trouves horriblement chers ce CPU.

mum1989 a écrit :


il n'y a plus de concurrence on a plus de choix


c.f la réponse que j'ai donné à Wilfried28_2

Message cité 1 fois
Message édité par fredo3 le 25-07-2015 à 19:58:33
n°9564727
Kernel-Pan​ic
Eh?
Posté le 25-07-2015 à 20:05:09  profilanswer
 

fredo3 a écrit :

T'es pas obligé de prendre une version K et chipset série Z si tu considères que son OC est mauvais à cause de sa pâte thermique.


 
Ça râle parce que Intel opte pour un procédé d'assemblage inférieur pour augmenter sa marge. Si s'était pour exercer des tarifs plus agressifs ça serait une autre histoire.  :non:


---------------
You have no chance to survive make your time.
n°9564734
mum1989
Posté le 25-07-2015 à 20:13:08  profilanswer
 

fredo3 a écrit :


 [:implosion du tibia]
Et il fait beau en ce moment dans le pays des merveilles?


fredo3 a écrit :


Alors qu'en même temps tu dis que tu le trouves horriblement chers ce CPU.


la marge d'intel est de 60% (aucune idée sur ce CPU en particulier, mais en général) ...*

 

bien sur une version non K ...


Message édité par mum1989 le 25-07-2015 à 20:14:02
n°9564736
fredo3
Posté le 25-07-2015 à 20:13:14  profilanswer
 

Kernel-Panic a écrit :


Ça râle parce que Intel opte pour un procédé d'assemblage inférieur pour augmenter sa marge. Si s'était pour exercer des tarifs plus agressifs ça serait une autre histoire.  :non:


Tu dois connaître les coûts de conception et fabrication de CPU de gen et précédé de litho différents pour savoir si c'était juste une histoire de marge quand ils ont changé de pâte thermique. Bravo.

 

Tu peux aussi le voir dans l'autre sens aussi.
Les coûts de conception et fabrications augmentent fortement, en plus avec un $ fort leurs exportations sont mécaniquement plus chères, ils coupent là où ils peuvent pour éviter d'augmenter les tarifs chez le consommateur [pas pour notre bien, mais pour ne pas impacter leur volume de vente]? T'as pensé à cette éventualité?

 

Bref on ne sait pas.

 

Ce qui est sûr c'est que les marges d'Intel (pour les CPU seul on n'en sait rien) ne sont pas dans une tendance haussière sur le long terme:
http://ycharts.com/companies/INTC/profit_margin

 

Et je le répète, le problème c'est le consommateur, si ce CPU est si mauvais que ca en OC, alors ne l'achetez pas, et vous verrez comment ils feront marche arrière vite fait.

 


Bref j'arrête de polluer le topic d'Invite_Surprise.

Message cité 2 fois
Message édité par fredo3 le 25-07-2015 à 20:21:53
n°9564741
mum1989
Posté le 25-07-2015 à 20:19:42  profilanswer
 

fredo3 a écrit :


Et je le répète, le problème c'est le consommateur, si ce CPU est si mauvais que ca en OC, alors ne l'achetez pas, et vous verrez comment ils feront marche arrière vite fait.
 
 
(...)


Merci pour le conseil  [:stefro]

n°9564752
ClokeStone
Posté le 25-07-2015 à 20:33:48  profilanswer
 

mum1989 a écrit :


Merci pour le conseil  [:stefro]


 
+5
 
Effectivement, on n'y aurait pas pensé !  :lol:   :lol:

mood
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Posté le   profilanswer
 

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