Reprise du message précédent :
certes, 23° c'est ma température ambiante

Oui ca aussi fait forcément varier, perso ma temp ambiante est assez élevé car je laisse le pc tourner presque tout le temps quand je suis là et que j'ai le son + la TV, etc.
Le CPU peut pas être à la température ambiante, c'est pas possible avec nos "petits" aircooling.
 
Sinon vous pouvez allez débattre des temp de CPU dans le topic suivant:
http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] w=0&nojs=0

 
lourdhina, tu induis secalex en erreur    
 
Le bus du C2D est de type quad pumped (X4), donc FSB 1066 correspond en realité à 4*266 Mhz.
 
La DDR2 533 (PC4200) est de type DDR (X2), donc 533 corespond en réalité a 2*266Mhz, soit exactement la fréquence du bus du C2D.
 
Pour un C2D, la PC4200 suffit donc.
 
Alors, pourquoi prendre de la PC6400 ? tout simplement car d'une part, l'écart de prix entre PC4200 et PC6400 est très faible, pour des perfs légèrement meilleures, d'autre part car cela permet d' O/C le FSB jusque 400Mhz.  
 
En effet le chipset P965 qui équipe la majorité des mobos C2D ne permet pas de desynchro la ram à une fréquence inférieure à celle du FSB....

Vous me conseillez de prendre de la twister de changer ma ram G.skill 6400PK ou alors le gain pour une désynchro est vraiment faible ? Par exemple un FSB de 400 avec une ram a 500 (je crois que c'est possible).

Il me semble qu'on a vu que la RAM est pas très importante avec le C2D que les tests ont démontrés qu'avoir de la RAM élevée sert seulement à ne pas limiter l'oc à cause de ce soucis de non désyncro sur les P965! Donc grosse fréquence ou petits timings sont peu influents sur les perfs.
 
Est ce que qq1 sait si se sera la même chose sur les nouveau chip Intel?

 
ma PK prends à 2.0v 460mhz ... alors 460x9 ... 4140mhz ... tu en est loin il me semble ...

 
Oui mais en CAS5...

Merci pour toutes ces informations et ces réponses.  
Cela signifie que de la PC6400 tournera avec un proc à FSB1333 sans pb.

 
j'ai pas testé si le cas 4 passait... en mettant 2.1v ... en meme temps... la perte de cas 5 à 4 est insignifiante ... sauf si t'as vie c'est les benchs ... enfin bon chacun sa vie ... mp moi quand tu revends une des barette de pk ... on sait jamais ...  

Ben59 > autant pour moi en effet quad pumped... 4*266 juste !
 
g-ridaz > Full @100% sous tat après 1h de test tu mesures ainsi aussi ?

 
Bien Gigabyte DS3 Bios F10 tu peux baisser et monter le ratio, ils ont une astuce sur I965 maintenant    
Moi je suis par ex @8X400 = 3200  au lieu de 9X266 sur mon 6600

 
 
Ouais a peu près ça, je relève les temps sous TAT après une heure ou plus de OCCT, CPU Stress ou Orthos, je regarde aussi si la temp est stable a ce moment là je stop le test.
 
J'obtiens donc en full environ 58° . Ce que je trouve pas mal, on sent que pour l'idle que les "astuces" d'économie d'énergie fonctionnent bien: speedstep, etc

On parle du ratio RAM, pas de celui du CPU qui lui est modifiable depuis quasi le début !

 
Je sais amigo !
 
Bien justement la DS3 de Gigabyte permet de modifier les deux ! Bios F10 je rememore    

Et qu'est-ce qui est nouveau précisément alors

Bien il me semble que les cartes I965 ne permettaient pas la modif du ratio RAM exeptées quelques unes... ?

Si mais pas en dessous du FSB
Et si c'est dorénavant possible alors ça se saurait et aurait fait la une de tous les Topics dédiés
Hors ce n'est pas le cas, le 965 limite toujours la RAM au coeff 1 ou supérieur

Confusion avec le 975?

 
+1 juste amigo

 
 
67 en full à vcore d'origine même à 3200mhz c'est assez minable pour un cooling soit disant idéal  
 
J'arrive à rester aux alentours de 65°c @3.7ghz et 1.55v de vcore réel avec noctua + papst.
 

 
 
67 en full à vcore d'origine même à 3200mhz c'est assez minable pour un cooling soit disant idéal  
 
J'arrive à rester aux alentours de 65°c @3.7ghz et 1.55v de vcore réel avec noctua + papst.[/quotemsg]
 
 
Bien Full pour moi = 100% de load sous TAT pendant 1h00.
Maintenant difficile de juger ce que chacun entend par full  

bon faut aller travailler au lieu de discuter

 
je serai surpris que tu soit a 65° en lançant tat

Le Peryn:
 

 
Le futur processeur dual core d'Intel gravé en 45 nm, Penryn, ne devrait pas être dénué de surprises.
 
En effet, on vient d'apprendre qu'il disposerait de 410 millions de transistors contre 291 millions pour un "simple" Core 2 Duo gravé en 65 nm. Ainsi, la surface de ce dernier est de 143 mm² contre environ 110 mm² pour son remplaçant.
 
Il fait donc mieux en étant plus petit. Reste maintenant à savoir à quoi correspondent ces 119 millions de transistors.
 
On sait d'ores et déjà que l'on aura droit à de nouvelles instructions SSE4, et un cache L2 plus important (3 à 6 Mo), mais Intel pourrait aussi avoir d'autres tours dans ses manches.
 
Le TDP de ces processeurs est de 65 watts. Il sera de 35 watts pour les versions mobiles, et de 80 watts pour les "extrême edition". Il sera INtéressant de voir ce qu'il en est de la consommation finale de ces petites bêtes.
 
http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] tm?vc=1#vc

T'as oublié de préciser le plus important pour ce topic : 4ghz pour le Penryn et certainement de nouveaux records d'overclocking
 

<< snif (pas pour la faute d'orthographe mais pour la compatibilité)

 
C'est des températures de WC ca

 
Oui bon c'est génial qu'Intel nous chauffe déjà avec son marketing delamorkitue, mais on oublie de nous dire qu'il faudra:
 
- Une nouvelle CM (new VRM inside + new chipset)
- de la DDR3 (hé oui.....)
- attendre début 2008 pour voir sortir les plateformes et quelques mois histoire d'essuyer les plâtres..
 
 
   
 

La Asus P5W dh deluxe prendra en charge ces nouveaux dual core ou alors elle sera dépassé d'ici la ?

La DDR3 n'est en aucun cas obligatoire pour le Penryn
 
Pour le nouveau VRM par contre, c'est fort probable

Je pense également que la transition DDR2 > DDR3 sera aussi longue que fut la transition DDR > DDR2.
 
La DDR2 a encore de beaux jours devant elle, surtout qu'elle est devenue vraiment performante, autant au niveau de la fréquence que des timings, la technologie est bien maitrisée, contrairement à la DDR3 qui n'en est qu'a ses débuts.
 
D'ailleurs il y a fort a parier que les premières barrettes de DDR3 seront moins performantes que la DDR2, pour +cher     (tout comme la DDR2 à ses débuts)
 
Pour le changement de VRM et/ou de chipset, les fabricants de mobos se sont plaint il y a qqs mois à ce sujet, on peut esperer qu'Intel a peut etre fait un effort de ce coté pour rendre leur nouveau processeur compatible avec des mobos existantes  ?

 
Je parle de tat aussi  
Je maintiens ce que je disai 67°c ça fait vraiment bcp pour 3200mhz et vcore stock
 

ouai un water avec un rad simple, pas un gros water de bourrin
 

Je travaille pas le lundi, et même au boulot je poste sur hfr  

il faut bien dire

• de quelle sonde on parle ( tat / mobo )
• quel soft on utilise pour se mettre en full ( occt/superpi /prime/tat )

perso , a 3.511 Ghz , 1.55V reel, je suis a 48° ( sonde mobo ) / 60° ( sonde tat )   sous occt. J'ai pas fait de test tat a cette frequence

( rad triple + SX2 )

Ta x1950xt est dans le circuit aussi non, ça chauffe ces bestioles la

Salut à tous, je n'y connais rien overclock et je me posais une question simple : si on met un E6300 à 2,13 Ghz (fréquence initiale d'un E6400 donc), obtiens exactement les mêmes performances en tout point d'un E6400 ?
Merci !

Les mêmes et même un peu plus vu que le FSB et la RAM tournent plus vite

La base de l' overclock c' est de ne pas se planter lors de l' achat de composants , après en lisant les forums et en posant des questions on s' en sort .

oui , c'est un four  cette carte ( mais ca marche plutôt bien   )
et en plus je vais rajouter le chipset dans le circuit  
 
 

 
 
J'ai u ntrés gros RAD double en Push Pull que pour refroidir mo nC2D, E6600 @ 3.8Ghz avec 1.55vCOre réel et j'ai les même températures
 
DOnc, je confirme ce que j'ai dis, c'est des températures de WC  

   
 
la gx2 cay mal

 
Non mais dam1 va se rattraper, il va prendre une X2x00XTX (voir 2 le saligaud   )

67° FULL TAT ?
pacque ca me parrait bcp pour un WC rad double