Fouge a écrit :
Il a dit chauffer plus (= etre plus chaud)
Quelle est ta pensée ? QUe veux nous dire ?
|
Oui c'est dissiper plus, ou du moin pour faire plaisir a rfactorien dissiper moin.
Et l'exemple flagrant c'est bien le Prescott.
Entre les premiers exemplaires et les derniers steppings (sur le même core Prescott, pas le Cedar Mill) la différence est énorme.
Ou comme je l'ai dit me semble les différents steps de C2D.
Je pense pas non plus qu'il y'a le moindre rapport avec la taille du die, surtout chez Intel, l'IHS et le melange qu'il y'a entre le core et l'IHS (TIM je croit) efface le gain ou le surplus.
C'est pas non plus le cache, j'usqu'a preuve de contraire, ca consomme deja rien, et ca chauffe rien non plus (ou rien = pas grand chose, pas rien rien).
Surement une partie du core d'execution donc...
Vu qu'on peut plus décapsuler, faudrait voir avec un Merom et du matos adapté quelle partie du core chauffe le plus, ou c'est ptet dans les PDF, je sais plus ou Rosco avait trouvé ca sur le P4, ou si il avait fait les tests lui même.
Ce qui est quand même paradoxal, c'est qu'en théorie Intel est nettement meilleur qu'AMD dans ce domaine, malgré IBM (qui d'ailleur n'aiderait peut-être pas énormement vu les PowerPC...)
Enfin si je me souvient bien le SOI avait bien aidé les A64.
D'ailleurs Intel en est arrivé a intégré 'son' SOI maintenant ou pas ? Je me rappel plus des roadmaps...