Reprise du message précédent :
C'est un peu le scandale quand même j'ai droit à énorme bosse au milieu + base voilée + bosses et creux sous chaque pipe

C'est Thermalright !

Je découvre à mesure, l'épaisseur de nickel, je commençais à croire que la base était en alu
J'ai du mal à me débarrasser de la bosse du milieu.

Lime !  

C'est
 
1. ->
 
2. ->

 
Tu découvres des joies annoncées de longue date
 
Tu fais ça avec quoi (grain, méthode)?
 
 
Une fois le nickel viré, ça va un peu plus vite, mais le nickel, ben c'est pas nickel à virer... l'alu tout autant d'ailleurs.

Je me demandais... ça vaut pas le coup d'attendre ça pour voir avant de me prendre un Silver Arrow ?
http://www.hardware.fr/news/12369/ [...] octua.html
 
 
 
En tout cas j'ai vraiment envie de lapper mon 2600K

 
 
  Celui en haut à droite m'a l'air très sympa.
 
S'il laisse les slot 2/3/4 de libre sur du X79, pourquoi pas.
 
Sur les " U Type " il y a celui de gauche qui me fait penser " vaguement " à un Archon ou un Prolimatech Armageddon ...
 
Si c'est aussi performant et un rien moins haut, j'en veux bien un.

Tu vas attendre un moment je pense, entre la présentation de prototypes chez Noctua et le passage en production, il peut s'écouler un certain temps

Lol oui, c'est pour ça qu'en attendant je vais lapper le 2600K voir si je peux me contenter un peu plus longtemps du NH-U12P

Ah mon avis, oui.  

 
Je découvre le SA-SBE surtout, j'en suis vraiment pas à mon premier TR mais celui la est le pire de tous (on me dit que c'était même le dernier parce que le rapport finition prix est déconné).
Au début si j'appuyais sur un côté de la base, l'autre bord se trouvait quand même à un vrai putain de bon mm de la vitre  
J'utilise seulement du 500-800-1000 que j'ai sous la main, à sec pour le 500, mouillé ne m'avançait à rien de mieux et uniquement dans la longueur de la base, le processeur faisant la même largeur que la base au mm près je voulais pas risquer d'en bouffer.
J'en suis à 80% de la base parfaitement plane, la suite ce matin
Ptet que je vais continuer à sec au final vu le résultat.

Non, continue au mouillé, résultat plus fin
 
Perso je suis passé au Prolimatech Super Mega, excellent et une base quasiment plane en sortie de carton... dommage, ils n'ont pas fait recette. TR part avec une réputation acquise pendant des années, mais qui devient surfaite...

J'ai lappé mon récent 3770K: résultat moins spectaculaire que sur les Sandy Bridge, le delta de température idle/load étant beaucoup plus élevé (on passe de 25°C à 55°C en moins d'une seconde) > le rad n'a pas le temps de suivre...

Aucune pitié à peine acheté déjà poncé le CPU

Bah les Ivy Bridge chauffent tellement...

Et puis ça ne leur fait pas de mal

D'autant que l'IHS, hormis l'état de surface bien strié par le nickelage d'origine, présentait une forte dépression centrale qui a été longue à rattraper.

Au début du ponçage, seule le '"cadre" était attaqué, il a fallu que j'emploie les grands moyens pour ne pas y passer la semaine (à sec avec de l'abrasif au tungstène, grain 800).

Une fois le cuivre à nu, fastoche au mouillé > 2µ,  et bien plan au final. J'ai gagné quelques degrés en charge.  

Trop risqué le décap ? Vu l'interface dégeu qu'il ont collé

Bah j'ai lu ici et là que ça n'était pas forcément bénéfique... et risqué en effet.
 
S'il y avait moyen de remonter l'IHS correctement, pourquoi pas en changeant la pâte thermique.
 
Le rad directement sur la puce, je ne pense pas que ce soit vraiment intéressant: petite surface et gros point chaud... l'IHS aide à diffuser et transmettre au pad du radiateur.

Justement tu peux la changer, la pâte.
Par contre je suis pas absolument persuadé que l'IHS aide à diffuser la chaleur plus qu'une base de rad, c'est la même chose au final avec une couche en plus, mais la fragilité du die c'est autre chose.
 
D'ailleurs pour la pâte de l'IHS, on a je crois enfin trouvé une utilité réelle au liquide de Cool Laboratory pas de raison de le redémonter un jour.

Sauf que c'est difficile à manipuler et que si tu foires, tu flingues ton CPU: c'est conducteur...
 
Mon problème, c'est le remontage de l'IHS... une fois "collé", s'il est de travers, c'est mal barré.
 
'fin bref, c'est mettre 300€+ dans la balance, quoi

Je vois pas de difficulté majeure
Le liquide est aussi facile à étaler que de l'étain fondu, tant que t'en balance pas une goute ailleurs que sur le die s'bon.
La colle suffit de pas y aller avec une saloperie qui fixe de suite genre super glue
 
On est d'accord pour les 300€ :'D

Wé, pour l'instant ça va bien comme ça

Bah oui. J'ai du mal à comprendre que les gens fassent une différence entre un IHS de 2 mm d'épaisseur en cuivre et une base de rad en cuivre qui intègre déjà ces 2 mm (hormis le problème de fragilité relative). Il n'y a aucune différence sauf que dans ce 2ème cas, on perd une interface, ce qui est toujours salvateur. Ca vaut pour les rads à base "épaisse" et ça sera toujours mieux de les mettre directement en contact ceux-là sans passer par un IHS, au plus près de la source, l'étalement de chaleur se fera dans la base suffisamment épaisse.
 
Le problème est différent si le rad est en direct touch ou qu'il y a juste une très fine épaisseur de cuivre sous les HP comme c'est souvent le cas maintenant, car on élimine ou on perd fortement l'effet d'étalement de la chaleur due à l'épaisseur de l'IHS si les HP ne sont pas alignés correctement sur le die, et là oui le risque d'être bien + mauvais en termes d'efficacité est grand. Un seul HP encaissera la majorité de la puissance des coeurs si jamais il n'y a que lui qui est juste au dessus d'eau par exemple, aïe.
 
Illustration perso à l'échelle d'un rad à 5 HP en direct touch ou avec épaisseur ultra fine de cuivre sous les HP (à imaginer sans l'IHS) :
 

 
Sans IHS, le cas 1 sera évidemment le + mauvais de tous les cas de figure car le HP 3 encaissera quasiment tout à lui tout seul. Le cas 2 serait meilleur que le cas 1, mais les 2 HP extérieurs ne serviraient à rien, donc on bride le potentiel du rad, c'est mieux mais pas le top. Enfin, si le rad a au moins 2 mm de base sous les HP, là l'IHS peut être viré pour être dans le meilleur des cas et se retrouver dans une situation géométrique identique mais sans interface, ce qui est tout bénéfice.

 
Peut être à cause de cette pâte thermique moisie sous l'IHS...
 
 

 
Tu parles de quoi ? Une pâte thermique de remplacement ? Y'en a d'excellentes non conductrices comme la Arctic MX-4, qui déffonce haut la main une Arctic Silver 5, qui ne sèche pas, et est dès l'application à 100% de son efficacité.
 

 
Tout à fait d'accord.
 
D'ailleurs pour savoir comment appliquer au mieux la pâte sur mon 2600K, si tu sais comment est disposé le die sous l'IHS, je dis pas non. J'ai arrêté d'étaler la pâte moi même, la MX-2 (oui j'ai pris de la 2 parce que je savais pas que la 4 était sortie )  est bien plus fluide que la artcic silver 5, et le risque en étalant la pâte soi-même c'est de se choper des micro bulles.
A ce propos j'ai vu des vidéos intéressantes hier, comme celle là :
 
http://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4
 
Et celle là : http://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj13Q

Il parlait de ce dont je parlais, soit du liquide Cool Laboratory http://www.cowcotland.com/news/185 [...] ultra.html

J'ai dû voir un gain de 10 à 20°C sur un Ivy sans IHS, quelque part sur XS. Je peux essayer de te retrouver ça.

Ah OK, c'est space comme truc. Par contre ouais, mettre ça sur le die, j'aurais moyen confiance. Cela dit, faut voir si c'est vraiment si intéressant que ça vu les bonnes pâtes thermiques qu'on fait quand même... D'ailleurs une fois le die retiré, on a déjà retiré une couche de pâte thermique + de metal moisi, je pense pas qu'on perde au change si on met une bonne pâte thermique direct sur le die par rapport à celle pourrie qu'il y a d'origine.

Le DoD (direct on die), ça se pratique depuis un moment, en faisant gaffe ça se fait bien. Après, bon, c'est pas indispensable non plus, Ivy a beau plus chauffer que Sandy, on n'en est pas au point du Prescott

 
Ca se soude littéralement au cuivre, c'est de la merde car les rads sont bon à poncer au démontage, par contre niveau perf tu pourras pas faire mieux, dans le cas d'un IHS pas d'intérêt de re-démonter si le boulot est bien fait donc pourquoi pas

La ferraille (clapet) de rétention du CPU ne gêne pas si on vire l'IHS?

Ca se soude au cuivre et pas au die j'espère    M'enfin même, avec le gain rien qu'en virant l'IHS et la pate moisie, t'es quand même pas à 2° près avec une pate thermique ultra chiante...
 
 

Je me posais la même question o_O
 
 
PS : Je vais entamer mon lapping de 2600K, j'ai du papier de verre P400 - 800 - 1000. Pas trouvé plus en magasin, on verra bien ce que ça donne ! Au pire je commanderai du 1500/2000/2500...
Pour l'heure je cherche le meilleur moyen de loguer mes temps, et je pense qu'Aida64 roxxe pas mal vu ce que j'arrive à faire déjà. ^^

Sur AMD, vu que j'ai viré la grande majorité de mes IHS, les ventirad standard ne tiennent souvent plus du tout, il faut faire attention ! avec les Intel, je sais pas

Au sujet de la coolaboratory elle n'est pas censé souder littéralement, par contre effectivement ça donne bien souvent cette impression.
 
C'est un peu plus que 2° comme gain (en tout cas utilisé comme une pâte classique, sur mon Q6600 j'arrivais plutôt à 4-5°C de gain en water vs MX-2)  
 
Par contre a utiliser sur un die, il faut être courageux ( perso j'oserais pas )
 
Souvent le nettoyage passe par un ponçage (sur mon Q6600 ça a été le cas)
 
Ne surtout pas l'utiliser sur de l'alu (aucun risque dans le cas d'un contact die / ihs ou ihs / nickel cuivre)

Oui j'aurais pas du mettre le mot littéralement, par contre ça en a tout à fait la gueule
 
Edit: Je l'ai déjà fait sur un die d'athlon XP, le CPU allait bien au démontage.

Pourquoi s'embêter à nettoyer à fond en allant jusqu'à poncer ? Tu retires le maximum en essuyant/raclant... Ce n'est pas un problème s'il en reste juste dans les rugosités des surfaces, au contraire. La pâte traditionnelle sera mise par dessus pour combler le gros du jeu et voilà.

Bon ben 2600K lappé, verdict : En effet il n'était pas plat, en effet maintenant ça brille... mais aucun gain de t°. Un peu déçu.    
 
Je commande donc de suite un Silver Arrow
 
Mais question express : Silver Arrow SB-E ou Silver Arrow tout court ?
Je zieute des tests mais bon, vos avis comptent.

Le SA tout court est déjà suffisant pour bien refroidir un 2600K.
 
Si tu veux gagner quelques degrés, prends la version king size, mais je doute que la différence de température soit à la hauteur de l'encombrement et de la différence de prix. A toi de voir en fonction de la place et du budget

Tant que la RAM standard passe, ça me va, jsuis pas à quelques euros près, par contre je suis à quelques degrés près

Le SB-E a plus de heatpipes plus petits... Vu ce que ça donne sur le NH-D14, je vais prendre le silver arrow tout simplement.

car le cpu etait deja poncé et que ca allait aussi vite d'y passer un coup de P2000

apparement sur un ihs normal j'ai lu sur d'autre fofo une trace indelebile qui faisais sauter la garantie.

mon 2500k et SA  sont bien assez plat et la chill foactor 3 fait partie des tres bonne pate (en tout cas a l'etalage a l'arrache et 1ier montage les perf etaient tres bonne vs mon water.

Est-ce que le ventirad Macho est fourni avec une pâte thermique? Et est-elle de bonne qualité?