Reprise du message précédent :
Et y'en a qui se moquaient parce que je soulageais mon TRUE Copper en le calant pour répartir la charge
 
Si l'IFX "pendouille", il suffit de la caler horizontal par un moyen approprié, pas très difficile (deux "tuteurs" en bois genre baguettes chinoises coupées à la bonne longueur peuvent faire l'affaire).
 
Essayer ça avant de tout démonter...

Vu la fixation, normalement si le poids joue, ca reporte les contrainte sur la mobo, c'est pas le contact rad<->cpu qui doit changer.
 

 
 
Pour le HR-03 le 120 tenait avec des fixation homemade et pour le T-rad² les 2*120 sont fixé en bas de la CM sur ma table de bench

j'essaierais quand j aurais trouver de quoi caler. Ca peut valoir le coup.
 
C'est tt de même entonnant cette diff de temp entre les core que j'ai quand j'ai un rad air lourd vs un waterblock léger.

Rien a voir, c'est juste qu'un waterblock c'est mieux fini et plat, et surtout quel a fixation des waterblock en general met la pression sur les die.
 
En plus, c'est comme en AC, plus le pouvoir de dissipation est grand, plus la difference tendra a reduire.

 
C'est vrai si le contact embase/IHS est bon, c'est à dire les deux surfaces bien planes: bien monté, il est difficile de reporter la charge d'un côté ou de l'autre en effet.  
 
MAIS l'orsque l'embase est bien convexe comme c'est le cas sur la plupart des IFX... on a beau serrer aussi fort qu'on veut, plus on serre fort, plus il bascule et reporte la pression sur une moitié de l'IHS ou sur l'autre, et comme le bombage est plutôt un "tuilage", dont l'axe de courbure est horizontal dans le sens de montage classique du ventirad (ventilo > extracteur arrière), le rad bascule perpendiculairement à cet axe, donc dans le sens vertical, et appuie plus, en pesant et avec le porte-à-faux, dans la partie basse (relativement à son montage dans la mobo/boitier) qui doit être fortement privilégiée pour le refroidissement.
 
 Une bonne partie des 10°C d'écart pourrait (jamais de certitude) être imputée à ce phénomène (que j'ai constaté sur mon propre montage à la première installation sans aplanissement de l'embase).

apres poncage la finition est similaire entre mon ifx et mon WB D-Tek fuzion.
 
Apres la diff de temp est pas si enorme non plus.
 
Tu as probablement raison mais j'accroche pas a cette solution

J'ai bien dit, dans les cas ou le "tuilage" de l'embase est prononcé...
 
Dans le cas contraire, il faut sans doute chercher ailleurs (montage, répartition de la pression entre les deux vis, déformations résiduelles de l'embase ou de l'IHS, état de surface irrégulier etc.).
 
Dans tous les cas, le calage d'un ventirad lourd ne peut pas faire de mal non plus...

Oui c'est pas utile

Vous faites bien comme vous voulez, les gars

Trouve les vidéos du SCYTHE OROCHI sur youtube. un gars l'a monté sur une carte mère et il la balance de gauche a droite et ça bouge pas. il redémarre le PC après ça.
Il balance aussi l'unité centrale de 1M50 pas de problème non plus.. Enfin voila quoi

Oué, enfon bon, perso les videos de djeun's qui font les guignols sur Youtube je veux bien, je fais pas ça avec mon matos et c'est tout.
 
Maintenant, j'empêche pas les autres
 
Quand chez Renault ou Peugot ils font des crash tests, ça veut pas dire qu'il faut vérifier avec sa propre bagnole.
 
C'est sûr que ça tient, mais qui va faire ça chez soi? Personne.

Toute manière, c'est pas le PCB de la mobo qui craint, les pauvres petites vis avec lesquelles on la monte sur le boitier lâcheront avant.
 

Si c'est fait par un particulier c'est aps pour rien j'ai envie de dire (sick).
 
Donc dire les "kékévideodedjeunsquifontdelamerde" sur youtube
 
Enfin bref.Passons.
 
edit : Sky y'a la fonction edité
 
Et ba tu as qu'a acheter de nouvelle vis
 
Plus sérieusement. ils nous donne des vis merdique je trouve

Ce qui me fait peur, quand on risque de plier un PCB multicouche, c'est qu'on peut endommager les pistes en les stressant.

S'il reboot et que l'HDD tourne encore, moi je dit fake.

non l'hdd est mort mais le systeme boot au bios
 
et si c'est un ssd hein

Ca depends, sur du Lian Li c'est pas mal.

les vis merdique ?

Non top quality... Perso j'ai plus niqué mes tournevis dessus que l'inverse. C'est pas comme les vis Antec ou les vis de ventilo...

Il n'y a pas que les vis: les inserts vissés sur le fond arrière des boitiers qui ne sont souvent qu'une tôle pas très rigide, avec un pas de vis approximatif.
 
Au final, c'est quand même ça qui supporte les contraintes.

J'ai jamais rien compris à vos deductions par rapport à la disposition de la pate thermique:
 
Si j'ai cela, c'est quoi le probleme?
 

 
Euh tu as tartiné la base du rad?  

Montage asymétrique, très mauvaise répartition, y'a pas mal de choses à revoir
 
Personnellement, j'applique, uniquement sur l'IHS CPU, une couche très fine bien étalée qui recouvre tout, je positionne ensuite avec précaution le ventirad en exercant un peu de pression avant le montage final avec les vis, en faisant en sorte qu'il soit dans la bonne position dès le départ.
 
Si embase/IHS sont propres et bien plans, le ventirad doit "coller" à l'IHS, on le constate si on veut vérifier l'étalage du compound avant le serrage définitif.  
 
La pâte a l'air méchamment visqueuse , et semble avoir durci avec le temps
 
L'état de surface de l'embnase ventirad me laisse perplexe aussi

Il s'agit d'artic silver 5.
 
La pression est amplifiée via l'utilisation d'une rondelle
 
Mon Penryn chauffe pas mal quand meme

J'utilise aussi de l'AS5, ça donne une référence.
 
A mon avis, montage + traitement de l'embase sont à revoir.
 
La rondelle n'empêche pas le ventirad de bouger, ni de se placer au mauvais endroit. Il faut une pression uniforme, ce qui n'est pas le cas dans ce que tu nous montres
 
Tu l'as poncé à la barbare non?

C'est vrai qu'avec le système de l'IFX + vis sans ressort, il n'y a plus ce problème de limitation de la pression par les vis à ressort.
 
La rondelle augmente la pression, mais pas de beaucoup. En plus, avec le croisillon, le rad peut se promener comme il veut

C'est quoi les températures typiques obtenues avec LinX?
 
J'ai comencé à lancer des tests mais je ne suis pas stable, LinX plante rapidement, mais ça me donne déjà une idée des températures max: ~63°C, jamais plus.
Mais j'ai le problème de stabiliser mon engin... Je suis à 490x9 = 4410MHz, je pense que le problème vient des barrettes OCZ 2000 avec ce coeff.
Faut voir.

Je ne connais pas LinX (plus OCCT, voir CPUStress) mais, cela ma l'air très correct comme température.

Oui c'est pas mal, il faut que je stabilise ma machine pour voir sur la durée par contre.
 
*Températures avec les deux Antec tricool en position "medium", @1600t/mn. En position "max" (2200t/mn), je gagne un pauvre degré et beaucoup de nuisance sonore
 
Apparemment, ça chauffe bien LinX, je ne connaissais pas.

Tenez voici le PREMIER montage de l'ifx sans ponçage !
 

 
il n'y a que le centre qui appuyais !!

Bah oui, comme le mien à réception
 
On voit bien sur ta tof, appui au centre de la "tuile", aucun appui ni en haut ni en bas, un quart de la surface seulement en appui. Ça en fait un rad très moyen.
Il était monté avec les vis à ressort je suppose?  
 
C'est pire sur l'IFX que sur les ultra 120 à cause des gros heatpipes.
 
Tu as réussi à récupérer une bonne planéité?

normalement un peux plus ! je te dirais ça demains ! je retire le radiateur pour voir la marque

La marque c'est... Thermalright
 
Prends une tof... et ne t'attends pas à des miracles non plus...

Merci mais je le sais deja vu mes temperatures

Un petit tour par la case ponçage + et ça va s'arranger
 
L'IFX est vraiment difficile à rattraper du premier coup

on va pas faire les no life avec un rad non plus ^^

Je peu parler de mon ka.
J'ai ponçé mon IFX une bonne heure avec de la toile emeri (oui oui)
puisque que je n'avais pas de papier a gros grain. (p1200mini)
J'ai pas mal rectifié les choses a force d'effort,et une fois la base asser plane (vérifié a l'aide de la lame d'un cuter ) j'ai passer succesivement du p1200-1500-2000.
Apres une instal avec de la MX2 étalée finement avec une "spatule" en plastique créé a cette effet je peu maintenant observé mes temps.
Core temp(0.99.5 TJmax a 85°) me donne entre 19 et 27° en IDLE (je ne peu tester que ca pour le moment) selon les core ce qui me parrais bien optimiste..(qx9770 a 4ghz avec 1.306 de Vcore,température ambiante 19° et ventilation moyenne a 1100TRs)
speedfan donne un autre son de loche puisque donne les core entre 34 et 42°.  
 

T'es sûr déjà que le Tjmax du QX9770 c'est 85°C?
 
Si tu le mets à 100 dans core temp, tu remontes automatiquement tes lectures de température de 15°C, comme dans Speefan qui est calé à Tjmax = 100°C. Dans ce cas, ce sotn les mêmes valeurs pour Core temp et Speedfan
 
En efft, les infos données par la sonde matérielle c'est "distance to Tjmax", que les divers logs interprêtent en donnant une valeur absolue par déduction. Si la valeur de leur Tjmax est la même, tu auras les mêmes valeurs.

 
Oui,j'en suis sur,mais je parle du TJmax indiqué dans core temp hein...
Effectivement,la corrélation est parfaite (27+15=42 et 19+15=34) donc j'imagine que tu dis vrai!
autan 34° ca me va,autan 42 c'est deja moin plaisant

Il me semble qu'Intel a corrigé les bases de ses Tjmax, Core Temp ne les a peut-être pas intégrées, 85 ça me parait bas. 19 et 27, ça ne me parait pas très réaliste avec une température ambiante de 19°c, ça pourrait être la Tcase, qui ne peut être inférieure à la valeur ambiante, mais pas une température de core. Mise sur un Tjmax de 95 ou 100, et utilise préférentiellement Real Temp pour le monitoring (le Tjmax est ajustable).
 
Tous les derniers CPU Intel sont à 100 il me semble.