Reprise du message précédent :
Il me semble qu'Intel a corrigé les bases de ses Tjmax, Core Temp ne les a peut-être pas intégrées, 85 ça me parait bas. 19 et 27, ça ne me parait pas très réaliste avec une température ambiante de 19°c, ça pourrait être la Tcase, qui ne peut être inférieure à la valeur ambiante, mais pas une température de core. Mise sur un Tjmax de 95 ou 100, et utilise préférentiellement Real Temp pour le monitoring (le Tjmax est ajustable).
 
Tous les derniers CPU Intel sont à 100 il me semble.  

Ah bon, si bas que ça?  
 
Faut dire qu'il n'est pas courant celui-là
 
Il obtient 19 et 27 pour 19 ambiants, pas 27 et 34. Ça fait une différence. Un core à 19 pour 19 ambiants, c'est tout simplement impossible.
Encore un coup des sondes Intel

Ok,merci pour ton avis.
Mais la réèl Tjmax est normalement en réalitée de 60°
et le Tcase de 55°,en tout ka c'est ce que j'ai pu lire et entendre ailleur.
J'atend encore mon disque dure définitif pour finir l'installe et faire chauffer tout ca.
Ce que je trouve plutot bon c'est de booter sans probleme a 4ghz avec si peu de Vcore.

Je fait référence a ca (bas de page)
http://www.commentcamarche.net/for [...] e-materiel

TJmax  a 60 degré ? pas possible sinon le cpu ce mettrai en throlle a 60 degré non
 
c'est bien 100 degré normalement ou 85 comme le dit wolf..

Slt blue.
Je n'affirme rien hein..je ne fait que montrer les diffèrences que l'ont peu
trouver sur ce sujet. (TJmax)
C'est pourquoi j'émet des résèrves puisque certains me disent 85 et d'autre 56.
http://processorfinder.intel.com/d [...] pec=SLAWM# (56°)
http://users.erols.com/chare/elec.htm (56°)
http://i54.servimg.com/u/f54/11/44/89/88/tjunct10.jpg (85°...)
Certaines températures concernent l'ihs et d'autre les core,mai sur quoi me fier  
quand je relève mes températures avec les prog cité  (désolé si j'évoque souvent le sujet )
 

D'après ton dernier lien et en accord avec ce qu'avait confirmé Wolf, le Tjmax de ton CPU est bien 85°C.
 

 
Par contre, les valeurs renvoyées par les sondes me paraissent bien faibles (19°C pour 19°C de température core est tout simplement impossible, c'est la valeur limite théorique du Tcase, et encore, le Tcase est toujours supérieur à la température ambiante de quelques degrés).
 
Ce sont donc tes sondes qui sont (comme souvent) foireuses en idle (divergence), mais les valeurs renvoyées sont sans doute correctes en charge.
 

bizarre. si les sondes seraient foireuse voir " dead ". Normalement l'autre programme ne devrais pas lui afficher de "meilleurs" température plus cohérentes non ?

Nion, ce sont les même températures mais lues avec une valeur de Tjmax différente de 15°C, c'est tout (Tjmax de Speedfan à 85, celle de Core Temp à 100). Les logiciels "estiment" une valeur du Tj max, ne la lisent pas. Intel publie souvent avec retard ou inexactitude les valeurs Tjmax de ses CPU.
 
En ce moment, j'ai un E8600 qui me donne une valeur CPU ("Tcase" ) égale à celle des cores, avant j'avais un E8500 dont la valeur Tcase était bloquée vers le bas à 28°C, et un de cores bloqué à 41°C, pas l'autre.
 
 
En fait les sondes Intel semblent très approximatives, voire foireuses en idle ou aux valeurs basses, mais ça s'arrange "vers le haut" quand on s'approche du Tjmax (en load, quoi). C'est quand même de ce côté que c'est important.
 
Je le répète: la seule valeur accessible pour les différents logiciels de monitoring, renvoyée par les sondes DTS du CPU, c'est "distance to Tjmax", à savoir la différence entre le Tjmax et la valeur effective (évaluée par extrapolation). Les courbes convergent vers le Tjmax, mais la plupart du temps divergent nettement du côté des valeurs éloignées (> idle).
 
Rien ne vaudrait une sonde à lecture directe.
 

Oui sauf que la sonde a lecture direct v'la comment la mettre
 
Bon j'ai retiré l'ifx a l'instant ! le contact est deja "mieux" mais c'est pas la revolution !
 
je vais poncer un petit coup la. une idée pour retirer tous les debris de ponçage ? avec des moyens "limités" ?

 
edit : v'la les photos  
 
http://img147.imageshack.us/my.php?image=cpu1.jpg
 
http://img25.imageshack.us/my.php?image=cpu2j.jpg

Oui sans aucun rippage.
 
Mais j'ai redonné un petit coup de ponçage avant repose du radiateur.
 

Non j'en ai pas remis. j'ai nettoyer les deux surface. passer un coup d'alcool sur la surface du cpu pour nettoyer clean. repassé un coup de chifffon sec.
 
j'ai mis une fine couche de MX2 ( j'avais plus d'AS5 ).et j'ai fait le serrage via les vis amd ( wow sa sert plus que les vis a ressort de merde )
 
je vais demarrer le pc la pour voir

j'avais a peu pres le meme resultat quand l'ôtais le rad.
Un petit conseil aussi,au serrage des vis,y aller petit a petit,un peu sur l'une puis sur l'autre pour que je rad appuie sur le proc de manière homogène,la pate s'en trouvera mieux répartis.
 
PS:la lime ca me parrais un peu trop agrèssif... dur de ratrapper ca apres
moi meme j'avais quelques doute avec de la toile emeri et j'ai du reponçer longtemps pour faire disparaitre les sillons les plus importants

j'étale la pâte au doigt de maniere homogene sur toute la taille du cpu. puis je vis comme tu l'as dit plus haut
 
bon vais lancer un linX pour voir.
 
 
temp ambiante : 22

C'est déjà mieux

Voui ! mais je peux faire encore mieux. je vais me renseigner pour voir pour du papier plus "fin".
 
il faut aussi un temps d'adaptation a la MX2 ou non ?  

pas de temps d'adaptation pour la mx2, pas de gain pour ma part sur quad ou dual

 
C'est sûr que si on passe d'un grain donné à un grain d'abrasif beaucoup plus fin, on met des plombes à rattraper.  
 
Exemple si on "rabote" pour rattraper la planéité plus vite avec du 240, soit un grain d'environ 60 microns: En passant directement à du 1000 pour traiter la surface, soit un grain de 15 microns, il faut pour rattraper les silllons d'un profondeur de 60 microns enlever jusqu'à 4 fois la propre épaisseur du 15 microns.  
En intercalant des passes au 500, soit 30 microns, il suffit de rattraper une ou deux fois l'épaisseur du grain 30 microns avant de continuer avec du grain plus fin.  
En commençant avec du 240 (60 microns, typique de grain courant déjà considéré comme "fin" en menuiserie), ensuite 500 + 1000 + 2000, on a des grains successifs de 30 + 9 +3 = 42 microns au total.
 
On voit qu'il faut déjà rattraper au moins deux fois l'épaisseur de chaque  grain fin successif pour qu'au final les plus gros sillons laissés par le dégrossissage soient entièrement gommés.  Si on n'insiste pas suffisemment à chaque étape, on isole vers la fin les sillons les plus profonds, impossibles à gommer sans repasser par un grain plus gros. Donc bien prendre son temps pour ne pas avoir à tout refaire si le résultat est mauvais après le passage au grain le plus fin.
 
Et plus on travaille fin, plus il faut travailler "propre": le moindre grain parasite tombant sur l'abrasif peut tout foutre en l'air en quelques mouvements (dans ce cas, on sent "crisser" en ponçant ).
 

 
Je ne suis pas totalement dacors avec ca.
La pate est avant tout la pour conduire l'échange termique du CPU vers le rad la ou il n'y a pas de contact direct.
Elle est pas isolante thermiquement,au contraire,les fabriquant font tout pour qu'elles le soient le moin possible.
Apres évidement en comparaison d'un échange direct entre CPU et cuivre du rad,ca peu paraitre isolateur..
 
En tout ka,pour mon experience perso, je pense qu'il vaud mieux en metre trop dans les ka ou le rad n'ai pas un bon contact
qu'une fine couche histoire de combler l'air piéger entre le rad et le cpu.
Contact par l'intermédiaire de la pate plutot que de l'air qui va chauffer..

il est evident qu'il faut mettre un peu plus de pate si le contact IHS/Base n'est pas bonne.
 
Mais si les deux sont plats, une fine couche seulement pour combler l'air, le contact étant bon et il n'y a pas mieux que cu/cu

Dans le ka de deux surface plane,le surplus sera de toute façon chasser,
et si ce n'est pas le ka,le rad va glisser de manière excessive.
 
Sinon dans l'absolut,oui,moin il y aura "besoin" d'en metre mieux ce sera.

 
Avec de la patience et de la méthodologie ont arrivent a tout

La méthodologie est correcte sur l'étagement des papiers pour rattraper l'état de surface précédent, mais un papier couvert de grains de 50 µm de diamètre moyen ne donnera jamais des sillons de 50 µm pour la simple raison qu'on ne peut pas utiliser le grain sur toute sa hauteur puisque la pièce repose simultanément sur la partie haute d'un grand nombre de grains, ceux-ci étant collés les uns aux autres. La pièce ne raclera jamais le papier qui sert de substrat au collage des grains, même en appuyant fort, le sillon produit sera largement inférieur aux 50 µm et vaudra peut-être 5 µm au début quand les arêtes des grains sont vives, après l'usure va les arrondir et rapidement réduire cette dimension de sillon, le papier polit alors moins bien (en + de l'encrassement).

Et effectivement attention à bien rincer la pièce lors du changement de granulométrie sans quoi le moindre grain restant ruine tout (même si sur un CPU/WB ce n'est pas dramatique). On fait très attention à ce genre de choses quand on polit un miroir de télescope à la main par exemple, sinon tu pleures en voyant la grossure rayure tout du long à cause d'un grain qui est resté là précédemment.

Ce que tu dis est vrai, mais de toute façon ce qui est valable pour un grain de 50 microns le sera pour un grain de 25 ou moins...
Je disais ça pour faire comprendre le protocole à respecter pour avoir un fini correct.
 
Nous n'en sommes pas encore à envoyer nos ventirads au REOSC* pour polissage
 
* Le REOSC est une boite de la région parisienne qui polit les plus grands miroirs de télescopes du monde, pour info.

Une simple polisseuse de base permet d'atteindre déjà des résultats bien au delà de ce qui est nécessaire, et surtout en 15 min c'est torché

C'est sûr
 
Il faut juste en avoir une sous la main...

Les Mains font des merveilles si elles sont bien accompagnées.....
 

Un vieux tourne-disque moddé et le tour est joué pour pas se fatiguer (même si le bras devrait pour un bien aussi avoir un mouvement en + de la rotation du plateau) : http://www.cooling-masters.com/for [...] renue.html

ça me rappel le chiffon en bout de perceuse pour les finitions de polisage
 
(pas sur des truc en rapport avec topic )
 

Avec un guidage mécanique en plus, pourquoi pas.
Genre un portique réglable pour bien aligner la pièce à polir.

 
J'en connais qui attaquent direct avec perceuse + disque abrasif  
 
En termes de planéité, ça doit être cosmique
 

 
enorme le lien ^^ surtout avec le pneu

petite precisions pour mes temperature obtenu avec l'ifx ! j'ai mis les vis AMD et donc le delta est "avalé" par le radiateur ! ca a dû aider dans la descente de mes temp je pense !

j'ai fait un test vite fait sous linX. je verrais pour mettre occt toute la nuit
 
61 degré maximum sous linX  sinon entre 57-58 en moyenne. 22 temperature ambiante.

Excellent

Possible de faire mieux je pense
 
je vais trouver des feuilles plus "fine"
 
j'aimerais tellement un quad
 
ca va etre l'investissement de l'été je pense

 
 
Attends l'Hiver c'est mieux  

 
Tjs possible de faire mieux blue,y'en a qui ont été jusqu'a metre de l'azote liquide
dans cette optique    
 
Je viens d'installer everest pour voir ce que me dis celui la,et la c'est un mix des températures  
core 0,1,2,3 données par core temps avec la température CPU de speedfan..
Je précise que j'ai entré le TJmax manuelement a 85°.
 
Dans la foulée je me suis fait un petit SuperPI 32M pour faire chauffer un peu tout ca (j'ai que ca sous la main pour le moment )  
Et apres avoir pousser un peu mon ixtrema,les core n'ont jamais dépasser 53° (ce que me donne speedfan,donc 15° de moin par everest et core temp)
et 52° CPU.
 

 
 
   Fais nous un LinX ou un truc comme ça on s'en fiche de Super PI
 
Et encore plus de speedfan
 
 
http://www.ocbase.com/download.php?fileext=zip
http://www.fileden.com/files/2008/ [...] 33/LinX.7z

SuperPi pour chauffer !