Reprise du message précédent :
J'apporte ma modeste pierre a l'edifice ^^
Etant donné que les sondes de mon E8400 sont les pires jamais vues, mes temperatures ne servent a rien =/
Je pensais que c'etais un mauvais montage de ma part au début, j'ai donc tout redemonté le lendemain pour me rendre compte que le montage etais bon.
M'enfin pour ceux que ca interesse car le systeme de fixation pour 775 est on ne peut plus pourri, j'en ai profité pour faire un petit "home made".
Tout d'abord, j'avais le systeme de fixation de mon XP90-C a la facon 478 qui me restais.
J'ai donc commencé par virer les pates en plastique du zipang.
Faut tenir la partie blanche et tirer bien fort la noire. Ca se detache sans rien abimer puisqu'on peut tout remetre apres. Ensuite il reste plus qu'a retirer la partie blanche (faut pas tirer comme un dingue faut juste la faire passer dans le trou).
J'ai ensuite scotché la plaque derriere le CPU pour pas trop galerer (tenir, viser et visser ensuite c'est pas top =/)
Enfin, j'ai coupé des vis a la taille qu'il fallait car il fallait compenser la hauteur plus élevée du zipang.
Comme les trous sont gros (la ou etaient les pattes de fixation 775) et que je n'avais pas de gros ecrous, j'ai donc utilisé les 2 barres de fixation du 478 pour faire tenir le zipang.
Le resultat est excellent et y'a plus d'inquietude a se faire a se demander si le PC sera toujours vivant le lendemain ou si le sale bruit d'une malencontreuse chute de rad vas nous reveiller la nuit    
 
Pour ceux qui seraient interessés pour faire ca, c'est tres simple mais aussi tres chiant
Il faut mettre le zipang sur le dos, retourner la CM, se preparer avec une vis et une barre de fixation et y aller gayement    
Le plus dur est de bouger le moins possible pour pas trop foirer la pate thermique.
Ensuite faut bien appuyer pour que ca bouges pas, que ca reste bien a plat, (contre poids de la CM...) puis mettre les trous dans l'axe et commencer a visser la 1ere vis.
Vu que la main qui appuie et qui visse est la meme, c'est la qu'est toute la difficultée.
Pour ceux qui ne voient pas trop le systeme de fixation dnt je parle, le voila:
http://www.pcsilent.de/ppic_MAXI_T [...] prm775.jpg  
Si on regarde l'installation, CM a plat, de bas en haut ca nous donne ca:
Plaque > CM > Zipang > Barres de fixation 478.
 
Voila voila =)
Si y'a des questions hesitez pas ^^
Bon courage aux aventuriers, et beaucoup de patience  

mon zipang ne tient pas la charge de température, pourtant j'ai tout bien monté, clipsé à fond le systeme 775, retourné la mobo pour contrôler que les embouts plastiques étaient bien clipsés au max, j'ai mis de l'artic silver 5 que j'ai étalé avec une carte de visite pour que ce soit bien uniforme et pas trop épais, bref comme d'hab...
 
Mais voilà l'envolée des températures avec OCCT et mon cpu o/c :
 

 
Tour NZXT HU001 avec 120mm à l'avant et à l'arriere
le Zipang donc, avec son ventilo d'origine
 
températures au repos : 44°c toujours o/c
 
y'a ptet un mauvais montage nan ? arf je sais pas

Tu a peut etre mis trop de pate thermique ou peut etre pas assez,si ton montage est bon ça ne peux pas venir d'ailleur.

non je ne crois pas ! j'en ai mis comme d'hab, une bonne noisette au centre, puis le tout étalé uniformément sur le cpu avec un ustensile, sans trop étirer non plus, et sans en laisser une trop grosse épaisseur... j'ai toujours assemblé les CPU comme ça jamais eu de soucis. Mais j'ai un doute sur la fixation, j'ai l'impression que ça ne serre pas assez leur truc !

t'a essayé de refixé les clips sur le socket?

l'AS5, faut pas l'étaler :
 
http://www.arcticsilver.com/ins_ro [...] elas5.html
 
sinon, essaye avec un autre ventilo.....
le ventilo d'origine tourne pas assez vite et a un flux d'air pourrave.
 
il est fait pour le silence, pas pour l'o/c.
 
perso, j'ai mis un sanyo denki 120mm :
 
http://www.cyber69pro.com/consult_ [...] od=4216902

PinkFloyd31
 
" l'AS5, faut pas l'étaler "
 
ça dépend de l'art et la manière
 
Elle est très épaisse et s'étale très mal , pour des surfaces planes mieux
vaut l'étaler mais c'est plus facile a écrire qu'a faire correctement.
 
les instructions arctic sont valables pour un montage "standards" .
 

 

perso, je l'ai jamais étalé.
sur opteron, je mettais une bille au centre de 3mm de diamètre environ et je laissais le rad étaler la pâte.
pour l'Intel, quelqu'un a posté ce lien, j'ai donc fait comme indiqué.
au lieu d'une bille au centre, j'ai tracé une ligne comme indiqué pour les dual.

si tu l'étale, tu "coince" dans la pâte de l'air et l'air, c'est un mauvais conducteur.

en laissant le rad étaler la pâte, les microbulles d'air sont repoussés vers l'extèrieur.

au fait, merci pour l'idée du coef x8, çà monte doucement mais sûrement......

je suis qu'à 442x8 alors que je tournais à 456x9, et j'ai l'impression (est-ce une impression) que c'est plus performant.

strap 333/667

PinkFloyd31
 
" si tu l'étale, tu "coince" dans la pâte de l'air et l'air, c'est un mauvais conducteur. "
 
Si tu n'as pas essayé comment tu le sais ?
 
La pate il en faut le moins possible sinon
 
Le trait c'est bon uniquement lorsque montage rapide et simple.  
 

pas besoin d'essayer, c'est de la physique.
l'étalement par le rad apporte une pression telle, que les bulles d'air sont envoyés vers l'extèrieur.
 
quand t'étale toi même, t'envoie aucune pression, et tu coince les bulles dans la pâte.
 
c'est une théorie Einsteinnienne.
 
c'est certain.    

apparemment, avec le zypang et le sanyo denki, j'ai un delta température ambiante - température core de 30°.
 
en full, là, je suis à 56°......il fait 26° à toulouse (température ambiante du salon)

 
Des bulles d'air dans la pate Thermique Ou de l'air dans les microporosités du métal ?
 
L'épaisseur final de la pate pour une efficacité maximal est de combien ?
 
Quelle pression sur quelle vicosité pour rejeter l'excedant de produit et permettre
la pénétration du produit dans les microporosités afin d'avoir un contact métal/métal
et plus d'air dans microporosités ?
 
Pourquoi deux fabricants de pate Thermique n'utilise pas les memes recommandations
pour la mise en application de leurs Produits ?
 
C'est vaste non ?  
 
Et bien sur c'est le résultat qui compte.
 
   
 
 
 

et oh, je sais ce que je dis.      
 
c'est de la thermodynamique fluidifiante appliquée à l'entropie de l'air comparé à l'âge du capitaine.
 
alors hein !
 
     

ouais dois y'avoir un truc au montage, OCCT passe bien mais mon CPU est à 72°C max (je précise, il baisse à 69°C par cycle).
 
Quelle est la température dangereuse pour un CPU du type quadcore ?
 
j'aurais bien aimé faire 10°C de moins, mais avec HWMonitor, dans les jeux qui utilisent pas aussi intensément les cores, je suis à 63°C max avec la CG en passif qui est à 70°C juste en dessous et qui balance donc de l'air bien chaud...  
 
juste la flemme de tout redémonter, alors je suis tenté de laisser comme ça si c'est pas dangereux !

 
 
Pas de risque , un Quad c'est 72 degrès , donc c'est bon.
 
OCCT c'est pas une application , c'est une torture
 

cet aprem j'ai redémonté toute ma cm, mis le zipang en position verticale, bien regardé que la pate thermique était cette fois appliquées selon les règles, reclipsé le zipang fort (jusqu'à ce que la cm commence à se plaindre ) retourné la cm, vérifié les clip tous bien enfoncés, etc etc !
 
les températures sont encores pires, je monte à 77°C sous OCCT.
 
Ce que je capte pas, c'est que les heatpipes sont juste tièdes, parfois un peu chaud, mais pas plus, le radiateur à la base est tiède sans plus, le radiateur au bout des heat pipes (le gros radiateur donc) est toujours à peine tiède même quand le CPU affiche 77°C, je veux dire à cette temp, pate thermique ou pas, un minimum de chaleur devrait passer vers le rad non ? de toute façon j'en ai mille douze million de fois de la pate quand j'étais chez un petit assembleur, jamais eu le moindre soucis de temps. donc ça m'échappe, mon zipang est HS ou bien ?

Calamarpowaaah
 
" mon zipang est HS ou bien ? "
 
Ton Ihs cpu est déformé .........as tu vérifié ?
 

c'est quoi un Ish cpu ?
 
bon sinon sur le site officiel du zipang ils donnent des liens vers des tests, et bien sous occt le zipang monte bien à 75°C :
 
http://www.xbitlabs.com/articles/c [...] 84_12.html
 
en plus dans cet article, contrairement à vr-zone ils disent que pour eux le zipang refroidissait mieux en vertical.
 
Je commence à croique que mon install était mieux la première fois, vu que j'ai des °C en plus maintenant. Grrr !

Ca chauffe plus parce que le processeur utiliser lor du test est un QX9650 à 4ghz avec 1.55 de vcore.
 
C'est quoi ton processeur?

quadcore q6600 stepping B rev G0, o/c à 3150Mhz (9x350)

Tu as modifier le vcore?

nan, les voltages sont en "auto" et l'occt passe bien

pour tester, je te conseille dans l'ordre :
 
-SP2004 orthos blend priorité 5
-CSMT
-OCCT en dernier.
 
perso, OCCT passe souvent sans erreur, et les 2 autres logs me trouvent des erreurs assez rapidement....

réponse du support de Scythe europe, le type m'a dit que la température normale du Zipang avec son ventilo d'origine est de 65°C en charge sur un CPU non o/c, ce que je fais, donc !
 
et je pense que l'o/c n'est pas supporté d'origine par ce rad, il faudrait probablement mettre un meilleur ventilo...
 
en tous cas, le silence est incroyable, je crois que mon PC n'a jamais été aussi silencieux. J'ai réglé une alarme sur la carte mère à 70°C, elle ne sonne jamais donc tant que ça reste comme ça, je ne touche plus à rien. Hmm, je tenterai quand même de le retourner encore demain une dernière fois.

La réponse que t'a dit le repsponsable de sythe est contradictoire par raport aux résulat des temperature des sites qui l'ont tester.
 
J'ai pré commander le mien cet aprem je le recevrais dans 2 semaine si tout vas bien.
 
J'espere que j'aurais de meilleur résultat j'ai un e2140 à 3 ghz.

+1
un Q6600 G0 ne devrait pas tant chauffer et surtout si les heatpipes ne sont pas chauds c'est que la liaison IHS-base du rad n'est pas bonne.
 
l'IHS est le dessus métallique du CPU qui est un couvercle qui coiffe les 2 dualcore du Q6600
 
mauvais montage il me semble

je vais le remonter, on ne peut pas enlever ce IHS pour coller les cores directement sur le rad, à l'ancienne ?

c'est possible mais délicat à mettre en oeuvre!
 
comme la surface de contact serait plus réduite et que les dies peuvent facilement être ébréchés...
 
c'est plus simple et bien moins risqué de bien effectuer la liaison IHS-base du rad.

Essaye pas de le retirer,sur les c2d c'est un coup à casser le processeur.

bon... je vais le changer de sens.
 
mais en tous les cas, la dernière fois l'empreinte de la pate thermique était bonne, et les clips sont au maximum, il y a une butée sous laquelle vient se clipser la partie supérieur, donc ca se voit très clairement qu'on ne peut pas aller plus loin. alors peut être vraiment trop de pate, je vais encore en retirer !

Bon courage

oui il en faut, je pense plutot faire ca dans le we

ayé, après avoir repassé la carte mère sur le billard, ouf me revoilà sous windows mais pas sur que tous mes composants sont sain et sauf.
 
j'ai enlevé toute la pate thermique et mis celle fournie avec le ventilo, rien que pour voir.
 
alors j'ai tourné mon zipang, mais le deuxième sens vertical ou horizontal touchait l'alim donc j'ai démonté mon zipang 4 fois car une fois j'ai cru que c'était la base qui était mal installée (le système des clips). l'horreur de démonter autant de fois. sans parler de la CM qui a fait des bruit de pliage alors que je butait dans l'alim, j'adore ça. je suis sur que je vais avoir droit à des BSOD maintenant enfin prions.... voilà donc mon zipang est à nouveau à l'horizontal.
 
et je l'ai clipsé de toute mes forces, j'en pouvais pas plus, j'ai retourné la CM et en même temps que je clipsais à m'en faire mal j'appuyais de l'autre coté comme un dingue. remarquez que je crois bien cette fois ci que le ventilo est mieux attaché, mais honnetement, ce système est pourri, un bon système à visses voilà ce qu'il faut pour un machin de cette taille là. bref, maintenant je bench...
 
[EDIT]
Les résultats. J'ai gagné 3-4°C en charge. Le core 1 est le plus élevé, les autres restent à 69°C ce qui est mieux. J'ai coupé ma ventilation de boitier et touché les heatpipes pour voir, ils étaient brulant, preuve qu'ils sont en contact avec le CPU (mais je suis monté à 77°C sans cette précieuse ventilation). OCCT passe bien, on voit sur le graph des oscillation c'est quand mon alim se met à accélerer ou quand elle s'arrête, ce qui joue beaucoup sur la température :
 

 
Bref, les 4 cores en mode "burn" je reste à 72°C pour le core le plus chaud, donc pour moi ça me convient maintenant, je n'y touche plus  !!!!
 
PS : j'ai désactivé dans le BIOS l'option du CPU qui baisse son régime en cas de chauffe, CIM2 un truc comme ça. normalement mon CPU n'a pas baissé de régime mais peut être qu'une sureté hardware le fait quand même, je n'espère pas.

tu donnes 3 info très intéressantes :
1) maintenant les heatpipes sont bien chauds : le rad prend bien les calories
2) les cores restent chaud en burn
3) la ventil boîtier ne fait gagner "que" 5°C
 
j'aurais tendance à en déduire que le boîtier n'est pas assez ventilé (pas assez d'apport d'air frais) et que du coup ton ventirad fait ce qu'il peu mais brasse de la soupe.
 
pour vérifier fait un test avec panneau latéral viré et vois ce que cela donne

Sa comence a etre pas mal.

sur les opteron les temp sous occt font nettement moins la vague... sur vos conf. c'est le ventilo du rad qui joue au yoyo?

exact, je sais pas d'où viennent ces vagues.
çà me fait çà aussi, mais rien à voir avec le ventilo chez moi, puisqu'il tourne toujours à fond.

Je reçoi le mien tout à l'heure,faut que j'aille le chercher à opti'pc.
Je le testerais ce soir sur mon e2140 peut etre ou sinon ce week end sur mon e7200.

 
Sur l'E7200 ça m'intéresse aussi, parce que j'envisage d'en prendre un pour ce processeur, mais je me demande sa taille n'est pas démesurée pour un Penryn à faible dissipation thermique, à moins de l'overclocker comme un malade – or justement il semble que cela soit difficile…