Reprise du message précédent :
Non mais c'était pas méchant et pas destiné spécialement à chris282 meme si j'ai un peu repris sa formule, mais voila juste pour dire que meme si c'est long à lire autant que ce soit expliqué une bonne fois pour toute ce genre de choses.  

Je ne pense pas etre en désaccord avec se que tu dis pierrot (je serais meme pluôt d'accord avec l'ensemble de tes dire, a quelques exeptions et interprétation.  
Le sens de la couverture et un très bonne exemple, moi aussi au début je ne comprenais pas quel sens, pour quel effet...
 
 
En revanche, je pense qu' il faut parfois savoir changer son regard de direction pour avoir un autre point de vue,sans forcément croire a une autre vérité...
 
 
Je l'ai toujours dis ,mon but se n'est pas de gagner 10°C, un ou deux me suffirons .
Si tu reprends ce point de vu, tu comprenderas peut etre ma démarche...
 
Si c'est vraiment foireux tu en seras le premier averti, mais ne crois pas que mes echecs peuvent me rendre ridicule( peut etre à tes yeux),bien  au contraire...
 
Si toi tu ecris, moi j'essai d'agir pour me faire ma propre opinion.

t'inquiète il n'y a pas de ridicule dans la démarche de recherche "scientifique" (de toute façon je n'ai aps à te juger ) ce que je trouvais qui avait besoin d'éclaircissements c'est certaines idées, comme je l'ai dit au sujet de la "fraîcheur", pour ne pas réfléchir sur des fausses idées. J'ai fait un paquet d'erreurs depuis que j'ai commencé à bricoler (mon vélo, puis ma mob, puis mon PC...) et j'en fais toujours, et j'apprends beaucoup de ces erreurs donc je ne regrette pas de les avoir faites.

Après pour revenir au sujet, vu que de toute façon la dissipation par les parois du boitier n'est pas très importante ça ne va pas faire augmenter tes températures de 2°C, et peut-être qu'un autre phénomène moins prévisible va intervenir (par exemple un échauffement plus uniforme de l'air dans le boitier à cause de la réflexion de chaleur qui permet une meilleure évacuation de la chaleur par les ventilos du boitier), donc au final tu auras un petit mieux, on ne peut pas tout prévoir.

Deux remarques également : pour le dos te ta carte mère, tu devrais mettre quelque chose d'isolant entre la couverture et la carte mère (plastique type "classeur souple", etc.), et pour les tests si tu veux que ça soit significatif, il te faut exactement les mêmes conditions qu'avant la mise en place de la couverture (pas de dépoussiérage ni de changement de vitesse des ventilos notamment), mais c'est juste pour avoir un élément de comparaison. Je te demande pas de preuve, j'ai quand même passé le stade "avoir raison à tout prix", mais tes tests pourraient pourquoi clore ce débat avec de vraies conclusions à mettre en 1ère page, qu'elles soient conformes à tes idées ou aux miennes .

 
 
 
Pour faire des rainures d'une telle "taille" le mieux c'est l' électro-érosion, (sauf si tu comptes faire des rainures de plus 1 mm d'épais et pas très profondes (la "fraise scie" pète en un rien de temps surtout dans cette épaisseur (il y a encore moins épais comme fraise scie mais question profondeur :s ( et en plus du cuivre).
Faire un rad à caloduc sois même revient un peu trop chère (c'est surtout le liquide à mettre dedans qui va te couter la peau des fesses (et la même chose pour l'alu/cuivre (mais perso c'est gratuit, je travail la dedans )    
Le truc vachement bien à faire quand tu as quelques moyens (questions machine outils (tour/fraiseuse etc... et les matériaux ) c'est faire son propre WB (Chipset/CPU/gpu) et réservoir.

Le gros du problème c'est pas le liquide (eau) mais la fabrication...
 
Si on est frigoriste ou si on a un pote frigoriste np on le débauche avec sa pompe à vide, mais dans le cas contraire c'est tout un bordel.
 
J'irai ptet voir si on peut trouver ce type de pompes pas trop cher mais j'ai comme un doute, et je suis pas sûr qu'un hp sans mesh serait bien intéressant au delà du proto.

Moddage bourrin de la x600 du pc familial, dont le micro ventilateur était assez insoutenable

J'ai collé un 80 mm TT dessus avec de l'araldite bi composant ( oui oui j'avais prévenu, c'est du bourrin ) , raccordé à la prise fan de la carte
Au moins on ne l'entend plus

Une photo de la config, 3200+ zalmanisée, alim heden de merde moddé avec un globefan 80 mm , 2 textorm 80 mm @ 12v ( assez silencieux ) découpé mode tronçonneuse à l'avant pour y mettre un 120 mm alphacool @7 v via fanmate zalman , maxtor 160 go sata rendu muet grace à un bloc de mousse

C'est le pc familial alors bon le rangement des cables  

ben le home made comme ca, ben moi j'aime bien!
 
ca me rappelle ce que j'avais fait sur mon boitier medion, il n'y a pas si longtemps.....

méheu pourquoi mon message n'est pas parti j'ai dû oublier d'envoyer comme un boulet... Bon je le refais en plus court.
 

Pour l'idée dont je parlais, effectivement les ailettes c'est le bordel à faire (j'ai fait des canaux pour mon waterblock à la meuleuse avec un disque à tronçonner de 125mm ). Ca serait plus intéressant de le faire avec des plaques de cuivre fines faisant les ailettes, mais c'est pas vraiment possible avec le schéma que j'avais fait.
 

Ouais c'est clair que c'est pour un proto, pour l'attrait de le faire soi-même, vu que ça marcherait qu'avec les heatpipes à la verticale. T'as l'air de bien connaitre le sujet, t'aurais pas des liens intéressants sur le sujet ? Google est mon ami mais des fois un lien conseillé vaut mieux
 

Dommage que le milieu du ventilo soit en face du rad, c'est la partie du ventilo qui ne souffle pas . Si tu décales un peu ton ventilo pour que le rad soit en face de l'hélice tu auras sans doute un refroidissement plus efficace
 

Obligé de le mettre comme ça, si je le met plus bas il touche le port pci du dessous

Après test au multimètre (Ohmètre),je confirme que la couverture de survie isole  .
 
Attention: seul le coté Dorée de la couverture isole, la face argenté elle est conductrice .
 
 
Donc pas de risque de court-circuit pour moi

essaye de gratter un peu et de vérifier si c'est toujours isolant : si c'est juste une pellicule de plastique qui protège y'a des risques qu'elle s'altère avec le temps et des éventuels frottements, et à force ça risque de conduire l'électricité. 'fin vu le prix d'une carte mère, je pense que tu ferais quand même mieux de prévoir une couche d'un isolant sûr entre la mobo et la couverture

Salut a tous ,j'ai donc terminé mon tapissage et mon remontage  de bordel inside,et après un "chasis intruded" et un processor error de la part du bios, tous marche très bien et rien n'a cramé.
 
Ensuite ,niveau test ,après 1h30 de NFS Carbon, puis 25 min de T.A.T pour couronner le Tous, je relève avec T.A.T :48°C et 47°C pour le processeur ,et 51°C avec SpeedFan (en parallèle)
Speed Fan me donne 33°C pour la sonde de la carte Mere et 29°C pour le disque dur.
 
Conclusion:  
Avec le même test post transformation, dans les C.N.T.P.  
Au niveau processeur je ne pense pas avoir gagné  grand chose: 1°C (grand Max et encore je suis généreux)
Le dur lui gagne 3°C ,mais je pense que cela s'explique par le changement de ventilo(80mm) en façade.
En revanche la sonde de la carte mère annonce 33°C contre 36-37°C auparavant (se qui me laisse plutot perplexe...)
 
Pour conclure je dirais que le gain (moyen) et vraiment minime,1 ou 2°C Maxi.
Voilà pour l'aspect "temperature"  
 
Pour le second aspect: l'isolation phonique, la doublure liège joue vraiment bien son role, sans compter que désormais mon P.C pourra tourner dehors pendant les longues nuits d'hiver (private joke)
 
Voilà ,pour les puristes,Je pense que l'on pourras ranger cette mod dans la categorie "inutile",mais j'ai desormais un satellite P.C a la maison. et juste pour la luminosité a l'intérieur ,ça vaut le coup.

C'est bon on peut l'envoyer sur Mars  

ça peut être une idée de mod ça
mod satellite

bref, ça sert pas à grand chose mais ça ne fait pas de mal non plus, surtout pour le style en tout cas ça rend pas mal

et ca marche donc c'est une idée a développer.....
 
 

Peut etre qu'il serait pls prudent de connecter le chassis à la terre de l'alim.

Aucun risque, j'ai fais une installation plûtot propre, la partie (Argenté de la couverture de survie )non isolante est collé (colle silicone) sur 2mm de liège en doublure ,de tel facon que la partie conductrice ne soit pas en contact direct avec le boitier (qui lui est en alu ) .

On voit clairement des plis pourtant (derrière la CM)  

Cf:Après test au multimètre (Ohmètre),je confirme que la couverture de survie isole  .
 
Attention: seul le coté Dorée de la couverture isole, la face argenté elle est conductrice .

Une couverture si fine en contact avec les pattes tranchées (et coupantes) des composants (condos, connecteurs, self etc.) de l'arrière de la CM, peuvent très bien la percer et là...

Sur la photo c'est la face, dorée que tu vois, j'ai un bout d'alu (fixation du ventirad pour le process )en contact direct avec la face dorée et aucun problème de court circuit.
Je signale également que les fixations de la C.M traverse le liege et la couverture de survie...

Il y a plus de chance de cramé une C.M avec un W.C, que avec se genre d'installation.

L'un est plus courant que l'autre
Donc tu reconnaîtras que statistiquement tu auras du mal à prouver ce que tu avances

 
EDIT : des pattes qui dépassent à l'arrière de la CM il y en a partout sous elle et pas qu'au niveau du CPU...

Bien si tu admets qu'il n'y a un qu'un seul modèle et qu'il n'a pas encore cramé, c'est pour le moment  (et jusqu'a preuve du contraire ) fiable a 100% .

Oui jusqu'à ce que deux des ces pattes (ou une seule + la masse qui passe par les supports de CM) de potentiels/lignes de tensions différents rentrent en contact et l'expérience risque de s'arrêter là...
C'est joli mais en aucun cas sécure, désolé

De toute façon c'est completement inutile en plus d'etre dangereux...

Promis, je vous tient au courant si je crame tous.

finalement t'as rien mis derrière la mobo ? c'était pourtant pas compliqué de mettre une feuille de papier cartonné ou un truc comme ça, parce que c'est clair que t'as de grandes chances qu'à un moment ou un autre une patte un peu chaude en contact avec la couverture passe à travers la fine couche de plastique et entre en contact avec la feuille métallique, et te fasse un beau court circuit avec une autre patte passée à travers...
Une carte mère court-circuitée ça explose pas généralement , désolé de vous décevoir , généralement ça tue juste un composant important et donc ça marche plus ou moins bien après...
 
Pour la masse, j'aurais bien relié la face conductrice de la couverture à la terre (ou au boitier qui est normalement relié à la terre) pour éviter que de l'électricité s'accumule à cause des ondes qu'il y a un peu partout dans le boitier. Si les boitiers d'ordi sont mis à la terre et que sur certaines alims ou boitiers y'a marqué "ne pas utiliser sur une prise sans terre" je pense qu'il y a une raison
 
et pour les chances de cramer sa config par rapport au water, si l'installation de la couverture est bien faite y'en a pas plus qu'avec un boitier normal puisqu'un boitier est conducteur. Après si l'install est mal faite et que  la couverture touche une carte électronique ou des fils dénudés, je dirais qu'avec l'usure c'est quasi obligé d'avoir un problème tôt ou tard vu que la couverture va s'user petit à petit, et donc là c'est pire qu'un water bien monté.

La couverture est déjà reliée au boîtier par les supports de CM qui la traversent
Et l'alim aussi si elle-même l'est à la terre...

oui l'alim est reliée à la terre, ça c'est toujours le cas. Pour la couverture, y'a des chances qu'elle le soit effectivement à cause des vis qui la relient au boitier qui touche l'alim qui est mise à la terre, en fait c'était pour répondre à mirouf qui disait que la couverture était isolée du boitier par le liège

Pensez -vous vraiment que 34°C de température (relevé d'après la sonde au dos de celle-ci )puisse faire fondre une une patte au dos de ma C.M ,voir meme la couverture ?

Et non, je n'ai rien mis au dos de celle-ci  (J'ai hesité à mettre du papier cartonné G3900 ,mais je ne l'ai pas fait).

tu connais pas la fonction edit ? avec le petit bouton ou au dessus de ton message tu peux modifier ton message au lieu de poster 2 messages à 3 minutes d'intervalle
 
et tu crois que 36° dans le boitier ça veut dire que toutes les pattes des composants sont à 36° ? Il y a forcément des pattes qui sont plus chaudes puisque tous les composants électroniques chauffent...  
Enfin de toute façon je m'en fiche c'est pour toi, entre récupérer un vieux calendrier et le caler entre la carte et la couverture (0€) ou risquer de claquer ta mobo (entre 50 et 200€), à toi de voir
Aussi bien tu n'auras jamais un seul problème, mais est-ce que ça vaut le coup de jouer à la roulette russe gratuitement ?

Faut être suicidaire pour faire un montage pareil...et le pire c'est que ça ne sert à rien

 
 
je partage ton avis Oxy68 ....    c'est juste un conseil mirouf71 pas un reproche  

bien vu buckfast !