Reprise du message précédent :
Et bien sûr tu lui as répondu que oui, la majorité a toujours raison ?
Parce que c'est ça !

Finalement, je me suis enfin décidé ! Zotac Zbox Nano CI 520 commandé hier. Je suis un peu impatient de tester la bestiole.  
Elle sera épaulée de 8Go de ram et d'un ssd.
Le tout sous Windows 7 pour la partie bureautique + xbmc pour htpc + une machine virtuelle sous Débian pour la partie serveur h24 (subsonic, transmission, petit serveur web...).

En fixe, je tourne depuis 15 ans sur AMD. J'ai eu un Athlon 500Mhz à l'heure des pentium III. J'en était très content, j'ai donc rempilé sur un x2, puis un Phenom quad (1ère génération). Mais un jour j'ai acheté un portable intel (core2 duo) et je dois dire que j'ai été surpris de la différence (souplesse d'utilisation, réactivité, compatibilité Linux etc). Malheureusement ce portable à lâché a cause de la puce graphique qui s'est dessoudé. Et c'était une ATI..). Donc bien que je l'ai "réparé" à coup de chalumeau, je ne m'en sert plus, de peur que ça recommence. Je peux même pas le donner.
Donc depuis ce jour là, je me suis dit que le prochain desktop serait un intel, et Nvidia pour la cg. Juste pour voir la différence.

Tu n'auras pas de différence.
AMD, Intel et NVidia sont des industriels. Ils ont des process qualité. Leur but est de faire du blé.
Voila. Les trois tentent de faire des choses bien, mais en cas de bouletets, peuvent tenter de fouler els clients. Voire NVidia avec les soudures magiques des GPU série 8000, surtout les 8400m, par exemple. Ou Intel et ses condamnations multiples pour abus de position dominante. Ou AMD et sa communication discutable sur les FX.
J'estime eprsonnlement qu'il ne faut aps se tenir à une marque. C'est le meilleure poyen de faire aprtie des pigeons qui se feront plumer lorsque le vend tournera. Je préfère pour ma part ne pas du tout m'attacher à la marque, mais au produit, à ses retours, à son rapport qualité/perf/prix, sans à priori au niveau de la marque.
Enfin, tu as comparé deux plates formes qui n'ont rien à voir. La, j'ai un Q9400 à la maison, si je le remplace par un FX 4100, j'aurais l'imrpession d'avoir une formule 1 alors que c'est un gros veau. Si tu remplaces un Phenom quad première génération par un coreI3 haswell, tu auras la même impression alors que c'est aussi un veau, en terme de gamme, par rapprot à ton matériel précédent.
J'ai eut du Cyrix, de l'AMD, de l'Intel, du NVidia. Et si j'achète de l'AMD en ce moment, c'est parce que le rapport prix/perf est meilleur, que les perfs sont suffisantes pour moi et qu'il n'y a aucun écarts en terme de taux de retour sous garantie, ni de longévité. Après, chacun ses critères et du coup, ses choix.

Oui, c'est juste l'impression que Intel/Nvidia est plus fiable dans le temps. Après, mon 2x 4800+ tourne encore très bien chez ma frangine !
Mais bon... tu as certainement raison, mais faut dire aussi que c'est le bazar du côté de chez AMD et leur socket. On ne s'y retrouve plus.
Je part de AM2, et je reviens 5 ans apres avec du AM3, AM3+, FM1, FM2... Bref j'ai lâché l'affaire. Ils ont voulu rendre leur socket compatibles les uns avec les autres mais du coup c'est trop compliqué. Et puis c'est déjà la galère pour se procurer un intel à faible TDP (je l'ai eu en Allemagne), j'imagine pas avec AMD. (le proco que tu as indiqué ce matin est introuvable)
Bref, j'ai eu le temps de découvrir un nouveau produit: un  caloduc ultra plat. Ça pourrait bien m'être utile pour ne pas percer le rad du gpu, et rebrousser chemin si ça ne fonctionne pas à mon goût. Des infos à propos de ces caloducs ? (surtout au niveau de la fixation et de l'écrasement, car il y a du liquide dedans)
 
Edit: ça vaut pas le coup, c'est pas assez efficace. J'explique ça ici
Edit2: En fait j'avais mal lu le graphe donc si, c'est efficace (sur le papier)

Des sockets, chez AMD, il en reste 3.
*AM3+ pour les FX (sans GPU intégré, donc, ex FX 8350). Il risque de mourrir au prochain renouvellement, l'architecture modulaire devant être remplacé pour 2016/2017 apparement. Compatible en théorie avec AM3, l'AM3+ le remplaçant.
*FM2+ pour les APU classiques (Axx xxxx, ex A107850K)). Comaptible FM2, le FM2+ le remplaçant.
*AM1(fs1b) pour les soc APU basse conso (Athlon 5350 & co).
 
Chez Intel, c'est moins le bordel, surtout pour la basse conso, parce que t'as pas de socket, le CPu est forcément soudé sur la carte mère. Du coup, c'est plus simple, mais t'as moins le choix, et surtout, je ne pense pas qu'on puisse utiliser les gros boitier passif streacom et HDPlex avec, du coup. Et puis tout les CPU Intel ont un IGP (sauf exception), du coup, ça simplifie. Par contre, les sockets intel sont quasi jamais compatible les uns avec les autres d'une génération à l'autre et sont généralement renouvellé plus souvent.
 
Pour ton heatpipe, étant doné qu'il ne contient pas de liquide, ça m'a l'air d'être une simple barre en métal. Je doute que ça ai la même efficacité qu'un heatpipe cylindrique.  
Tu peux trouver des heatpipes traditionnels ici, par exemple: http://www.hfx.fr/hfx-classic/accessoires-hfx-classic
Pour le rad GPU, je vois pas pourquoi tu devrais le percer. A ta palce, j'essairai de regarder l'écratelent des trous, et trouver un bloc CPU compatible. Ca doit être faisable. Du coup, tu achètes ton boitier passif, et tu prends en plus un second bloc CPU pour le GPU... Attention toutefois au refroidissement de la RAM et des VRM... Tu veux faire ça avec quoi? Apparement, actuèllement, c'est la 750TI basé sur Maxwell qui offre le meilleure rapport perf/conso, et qui est passifiable...
 
 

Alors pour le mod de la cg, c'est le sujet qui est ici. Tout est expliqué sur ce que je veux faire, le résultat que je voudrais avoir etc.
Le heatpipe est en fait des micros tubes remplis d'acetone, donc non, c'est pas une simple barre. J'ai déjà commandé des classiques, de diamètre 6mm. Enfin tout est expliqué dans le fil. Un forumeur m'a juste montré ce caloduc plat, du coup je sais pas trop
 
Mais j'en reviens à Intel, tu parle de proc de portable là ? (qui sont soudés a la cm). Là ok, je n'ai pas regardé. Car en 1150 (Haswell), il y a du 35W, et en 1155 aussi(Sandy je crois).
Donc les boitiers passifs sont adaptables.
Pour descendre à 18W, je ne sais pas et je n'ai pas étudié le truc, déjà que 35W c'est pas très rapide...

Le problème c'est que les blocs GPU pour caloducs n'existent pas! Si, il y avait un truc chez HFX (le BorgFX) , mais plus dispo nulle part, et hors de prix. Du coup obligé de récupérer le bloc GPU existant.
Pour fixer les caloducs au boitier, j'ai pris ça avec 4 caloducs. Mais pour le côté GPU, rien trouvé... Ah oui, la cg que j'ai choisi est la GTX 750 LP de chez Zotac

 
Lol. Parler de TDP tout en évoquant la consommation, y voir une corrélation, voire la calculer pour parler de "tromperies" c'est être dans le faux.

Ca me ferait très plaisir que tu argumentes un peu plus.
Parce que la plupart du temps, tes posts sont très interessant.
 
Mais la, répondre par un "lol", et dire "c'est juste être dans le faux", ça laisse un peu sur sa faim.
 
Et j'attends de voir ta vision du bilan énergétique d'un CPU.

En fait, j'en ai trouvé, mais c'est hors de prix, les boitiers valent pas loin de 800€ mini.
http://atechfabrication.com/HTPC_cases.htm
http://atechfabrication.com/products/HeatSync_7000.htm
 
Pour le bloc GPU, tu peux pas adapter un bloc CPU? Il me semble avoir vu il ya longtemps quelqu'un qui avait fait quelque chose de ce genre avec un Streacom 5 (boitier full ATX ultra plat passif).
 
Edit: Je viens de lire ton thread. suepr intéressant, et effectivement, les caloducs plat semblent bien plus simple. Tu auras du mal à percer un trou rond comme il faut sans matos adapté. Pour percer des trous de ce genre, il te faudrait un perceuse sur colonne, autrement, tu ne seras pas assez précis, le risque étant que le trous ne soit pas rond, ou pas droit, et donc que l'échange thermique entre le bloc et le caloduc se fasse mal.

Finalement j'ai commandé 2 caloducs plats, que je vais insérer entre le rad @stock et la puce + memoire. L'épaisseur est 1.6 mm.
Ensuite, restera à fixer l'autre bout sur le boitier avec une plaque en alu + pâte.
L'avantage c'est que je vais pouvoir tester avec et sans le ventilo !
 
J'avais vu aussi le build du steacom5, mais il utilise le BorgFX. (le fil date de 2011)

Un truc à lire concernant le TDP/consommation d'un processeur: http://www.pcworld.fr/alimentation [...] 1#comments

 
Mais il n'y a pas la place pour des visions personnelles ou des interprétations! Le TDP est un indicateur pour la solution de refroidissement. Point.
 
Après, bien sûr, on peut parler de consommation électrique en charge, au repos, des performances par watt etc... mais de grâce ne mélangeons pas tout. On est déjà suffisamment enfumés par les discours publicitaires.
 
Bay Trail est loin d'être une bouse. On a maintenant des mini PCs fanless, prêts pour un usage familial ou HTPC, à moins de 150 euros. Ne crachons pas dans la soupe

 
Wikipedia

Il manque plus qu'à définir "fonctionnement".

et "correctement"

Et aussi "correctement".
 
Sachant que les CPU, comeme les CPU sont capable d'ajuster leur fréquence de fonctionnement pour limiter leur dissipation thermique, il est facile de concevoir une puce puissante, lui affecter un TDP de 10W pour faire classe sur la fiche technique alors qu'elle en consomme 25 à pleine charge.
Du coup, lorsque l'on bench cette même puce à pleine charge, la température motne, les fréquences chutent, et les performances avec. Si cette puce n'a pas de socket, et est donc vendue systématiquement soudé à la carte mère, et qu'il est donc impossible de surdimenssioner le refroidissement par rapport à ce qui a été utilisé par le fabricant de carte mère, qui lui s'est appuyé sur le TDP, on touche le fond. La puissance théorique de la puce reste et restera donc théorique, et ne sera jamais obtenue en pratique, du moins, pas à chaud, donc pas plus de 5 minutes.
 
Tout ressemblance avec une famille de puce existant sur le marché serait totalement fortuite. Ou pas.
 
Bay trail aurait put être une bonne puce, son architecture n'a pas de réel défaut. Le discours marketing du fabricant qui voulait absolument afficher le plus petit TDP/SDP possible en a fait une merde.

Parmi ceux qui font du passif dans des boitiers non ouverts sur le-dessus, certains utilisent un air-duct en guidage d'extraction, comme dans les années 2000?
 
genre ça:
http://www.scan.co.uk/products/the [...] duct-only)

Zumb >

 
J'ai contacté le gars de HDPLEX, le prochain batch est prévu pour octobre : / Ca fait loin pour ma conf, donc j'hésite entre le CI 520 & une conf à base de i3 4150T (avec un Akasa Euler S pas encore dispo )

 
J'abandonne.

tu as été persévérant

Au fait merci pour le lien Wikipédia unhunter

Pour en revenir au TDP, les constructeurs auraient dû choisir une unité différente de la consommation, pour ne pas prêter à confusion... Je sais pas, du genre Joule/W
 
Enfin ça prouve quand même qu'il y a une sorte de nébuleuse à ce sujet, bien alimentée par les fondeurs eux-même...
 
-> ok je sors

Oui mais non.
- La puissance théorique de pointe (les Gflops) n'intéresse pas grand monde.  
- les tests de presse sont effectués en condition réelles
- les constructeurs sont capables de se rendre compte par eux-même si leurs système de refroidissement sont limitatifs ou non.
- De toute façon il n'utilisent pas le TDP mais la résistance thermique de conduction (en K/W).
 
Le dépassement de TDP, limité en valeur et en temps, est calculé pour correspondre à l'énergie thermique inertielle absorbable par un système classique.
Donc on est très loin des valeurs que tu donnes.
 
Sinon je repose ma question:
Personne ne met de canalisation d'air dans son boitier ?

Bonsoir,
 
j'ai fait la MAJ bios du Shuttle XS35V4 en v1.10.
 
Depuis impossible de booter sur mon cahrgeur de démarrage direct : je tombe toujours sur le shell EFI et je doit lancer mon chargeur à la main (syslinux dans mon cas, mais j'ai testé avec grub2 et idem).
 
De plus, je ne peux pas downgrader le bios que j'ai réussi à trouver sur le ftp us de shuttle : unable to start a secure flash session.
 
Du coup, sur des systèmes linux : attention à cette MAJ

Pour ceux qui se posaient la question concernant le GIGABYTE BRIX en J1900 :
 

 
http://webadictos.com/2014/07/16/g [...] 00-resena/

bizarre, j'ai fait aussi la maj mais sans pb avec mon ubunbu 14.04.. par contre me souviens plus si je suis en bios efi ou normal

Ben ca devait être moi
Merci pour l'info et le suivi

si jamais il y a des intéressés je vais vendre une Seasonic X-460W (alim passive)

 
Ok. alors peux tu m'éclairer?
- qu'est ce qui te permet de dire que le puissance théorique de pointe n'interesse personne? Qu'est ce qu'est sensé faire un benchmark de charge CPU? Généralement programmé pour appliquer le plus de charge possible sur le plus de coeur possible, et faire le plus de calcul possible en le moins de temps?
- ne serait ce pas ce genre de benchmark qui sont utilisés lors de tests de presse? C'est quoi des conditions réelles? En quoi cinébench est un test de condition réelles?
- bien sur que oui. Mais le but d'un constructeur est de vendre ses puces. Il va donc faire en sorte qu'elles soient le meilleur possible, pour ça. Mais comme on vit pas au pays des bisounours, si par hasard il n''estime pas avoir réussi à atteindre ses objectifs techniques (qui sont, je me permet de le rapeller, dicté avant tout par des objectifs commerciaux), il se débrouillera pour que ça ne se voit pas. A moins que tu ai déjà vu un constructeur annoncer "Nous avons créé cette puce, elle est pas mal, mais pas top, on essayait de faire mieux, mais on y est pas arrivé, ça serait bien si vous l'achettiez quand même".
- peu importe ce qu'ils utilisent eux. Ce qui est important, c'est les specs qu'ils écrivent, et qui sont utilisées par les fabricants de carte mère et les consomateurs pour dimenssioner le refroidissement.
 
J'ai été un peu vonlontairement aggressif concernant Intel, du coup, une bonne partie des lecteurs n'a pas lu la moitié de mes posts. Mais c'est de ma faute.
 
Je reprend de manière plus posé:
 
Une puce (peu importe son type, que ça soit de la RAM, un CPU, un GPU, un soc, ou un microcontroleur, va consommer une certaine quantité d'énergie pour fonctionner. Cette énergie va être dissipé quasi intégralement sous forme de chaleur. Elle est proportionelle, pour simplifier, à la charge de calcul appliqué à la puce.
Si on applique une charge de calcul maximum à la puce, on maximise sa quanitté d'énergie consommée. Et donc sa quantité d'énergie dissipée. On peut imagienr que les constrcteurs pourrait utiliser cette mesure pour définir le TDP, qui va servir à dimenssionner le refroidissement. Hors ce n'est pas le cas, comme c'est très bien expliqué dans l'article wikipedia cité plus haut. Pour les puces de bureau, les constructeurs ne se fatiguent pas, et Intel les premiers, prennent beaucoup de marge, leurs puces consommant bien moins que leur TDP affiché. Le refroidissmeent est donc surdimenssionné. Pour les puces mobiles et basse conso... La tentation peut être grande de ne pas utiliser la consommation max de la puce, mais une consommation qu'on va estimer type, pour faire plus joli dans la fiche technique. C'est ce qu'Intel a fait avec les bay trail  et la création du SDP, et qui est d'ailleurs expliqué noir sur blanc dans ce même article wikipedia, cité par cette aimable personne qui ne l'a visiblement pas lu (ou pas compris). Ce qui veut dire, en terme physique que dans une utilisation "normale", ça fonctionnera très bien. Mais si pour une raison ou une autre, le CPU est plus chargé que cette utilisation "normale", alors la puce va dépasser la capacité de son refroidissement, et devra baisser sa fréquence pour éviter la surchauffe, ce qui va faire chuter les perfs. Le soucis étant que la définition de l'utilisation normale pour un constructeur est on ne peut plus flou.
 
Mais je ne raconte que des conneries, et j'ai surtout posté ça pour tuer le temps au boulot pendant un temps mort, je n'y attend aucune réponse, n'y faites donc pas attention.
 
edit: tl;dr: Bay trail pourrait être un bon CPU, mais il est bridé par une décision marketing foireuse qui en fait une bouse quand il est chargé.

 
Alors moi c'est l'inverse !
 
Avant la mise à jour, avec le bios usine, j'avais du mal à démarrer certains live dvd linux, dont celui de la distrib que je voulais installer. Je tombais justement systématiquement sur le prompt "shell" EFI.
 
Après la mise à jour, nickel !
 
(Sauf l'image en framebuffer qui est devenu dégueulasse sur mon écran, baveuse au possible, lignes désynchronisées, mais bon pas très grave, le bootloader dure 2 sec, après c'est bon)
 
Par contre il faut regarder tes paramètres bios, ce que tu as mis pour le secure boot/windows mode/...

 
 
J'ai essayé en windows 7 et en windows 8
Pour le secure boot, il est désactivé, syslinux ne le supportant de toute façon pas.
 
Surtout, même en faisant F7 (pour choisir le périphérique de démarrage) je ne vois même pas mes disques durs alors qu'ils étaient bien détecté avant cette mise à jour et que l'EFI les voit bien après.

c'est quoi l'interet d'un fan duct si tu ne mets pas de ventilos?
 

Waouh, HDPLEX prépare un boîtier NUC, en forme de cube, avec 4 heat pipes pré-montées

et la news avec les photos sur ton site alors, au boulot!!

Larry m'a promis l'exclu, mais apparemment c'est pour dans quelques mois

 
Créer un couloir pour canaliser le flux convectif, et l'aider à sortir du boitier avec le meilleur débit.
Ça doit être utile quand le boitier n'est pas entrouvert sur sa face supérieure.
C'est justement avec un ventilo que ça me semble inintéressant, sauf à vouloir créer ça.

Bon, premier démarrage en fanless tout à l'heure, c'est vraiment bluffant !  
Pas un pet de bruit
Je n'ai pas dépassé les 35°C pour le moment (bon ok je n'ai lancé que le bureau Kubuntu...)
C'est un Raspberry Pi géant !!!  
Faut juste que je trouve un moyen pour faire taire le capteur Fan du CPU, car là je démarre un peu à l'arrache. Sinon c'est tout bon !