Reprise du message précédent :
Bien vu pour l'aération, j'avais pas fait attention à ça !
 
J'avais pensé au coolermaster elite 110 aussi, en virant le ventilo bien sur.  
Le sharkoon est intéressant aussi.
 
J'ai bookmarqué ton lien, très beau boulot d'ailleurs.
 

 
Oui, j'ai regardé ces benchs. Celà dit, les perfs single thread m'importent peu. Je suis par ailleurs plus intéressé par le gain des 2 coeurs additionnels du 5370. Par ailleurs, les performances actuelles (single thread toujours) de mon E8400 me suffisent amplement, je veux bien y perdre un peu. L'objectif est surtout de remplacer ma tour par quelque chose d'à peu près équivalent pour mon usage mais silencieux.

Le petit Elite 110 est parfait pour du fanless oui  Thony et d'autres ici l'ont utilisé d'ailleurs.
 

 
A priori, il y aurait 500 points de gain pour PassMark par rapport au 5350.
http://www.cpubenchmark.net/cpu.ph [...] PU&id=2763
 
A prendre avec des pincettes par contre, il n'y a que 2 échantillons pour l'instant.

l'élite 110 est bien aéré oui. Après ça va dépendre de l'agencement du bureau je pense, parfois c'est mieux d'avoir un format "tour" avec le sharkoon et d'avoir les prises usb sur le devant alors que l'elite 110 a les prises sur le coté... mais ce dernier est bien plus aeré et donc meilleur pour du fanless, sachant qu'en plus l'orientation de l'alpine M1 n'as pas trop d'importance pour les températures

edit : oui à prendre avec des pincettes, juste 150Mhz de plus, ça fait beaucoup d'écart.

Je devrais avoir toutes les infos sur les nouveaux Streacom dans quelques heures.
 
Petit scoop avant dodo : Shuttle abandonne le lecteur optique et remplace les séries XS35 et XS36 par un seul produit, le DX30 (Apollo Lake).

C'est officiel, le DB4 de streacom est de nouveau sur les rails  
http://www.streacom.com/news-item/ [...] ouncement/


65W dissipé sur un panneau. Si on veut utiliser les 2 panneau, faut ajouter des heat-pipes pour passer à 120W donc.
Il n'y a que 2 panneaux, on a aucune vue de l’arrière malheureusement
Prix : environ 280€...
ça reste quand même gros, surtout par rapport à l'airtop de compulab ou à un boitier plus conventionel comme le H1.s d'hdplex...

Si le design n'a pas changé, les ports de la carte-mère sont dessous

Et quid de la compatibilité des cm ? Le rad est fixe donc seulement certaines cm de  compatible ou on peut le bouger ?

Streacom annonce une compatibilité quasi-universelle des cartes mini-ITX, donc je pense qu'on peut le bouger sans problème.
 
Nouveaux boîtiers chez Travla:
 

http://www.travla.com.tw/products_ [...] ex_m2_id=8

http://www.travla.com.tw/products_ [...] ex_m2_id=8

Des nouveau boîtiers fanless chez deux marques différentes le même jour : ca déchire grave, mon pote (oui, je sais, je fais djeun).
J'ai assez rouspété ici pour dire que rien de nouveau n'arrivait : là, ca bouge, donc bravo.
 
Pour Streacom :
Sans vouloir critiquer à tout prix : une aération sur le capot serait bienvenue, même avec les heatpipes, quand à loger 12 unités 2,5", je ne connais pas de cartes mini-itx avec 12 Sata, et même en ajoutant une carte PCIe, je ne suis pas sur que l'on y arrive...

ASRock C2550D4I par ex    

Raijintek invente le watercooling passif, sans pompe, ni ventilateur  :
http://www.tomshardware.fr/article [...] 59970.html
 

 
à voir dans la pratique et quand ça sera sorti ^^

et bah voilà Streacom DB2
 
http://www.fanlesstech.com/2016/06 [...] m-db2.html
superbe scoop fanlesstech !!! et un immense à bravo à streacom pour ces 2 boitiers fanless !!!

Tu colles une pomme au milieu et on pourrait croire à de l'Apple

Il y a un peu de ça oui, en tout cas les Streacom ont une "signature" c'est certain.
 
On voyait des prototypes depuis des années chez différents constructeurs : ENFIN un rad triple tour chez Antec! Fuck yeah!
 

http://www.pcworld.idg.com.au/slid [...] /?image=12
 

http://www.tomshardware.com/news/a [...] 31944.html

Triple tour

A priori c'est bien ça d'après technic3D :

Je suis pas fan du tout... Et même les ports USB3 "avant" se retrouvent dessous donc ça sera hub usb déporté quasi obligatoire
A noter aussi qu'il y a bien 4 faces identiques ! un petit montage DIY et on pourrait dissiper 240W
3eme point : assez peu d'ouvertures dans le boitier pour apporter de l'air au composants interne (alim ?, ram, chipset, hdd, ...). alors certes il y a de l'espace à l'intérieur, pas comme les petits boitier style Euler mais ça peut vite devenir un four si il est hermétique...

J'avais un doute aussi mais regarde bien la photo que tu nous fournis.
En fait, on distingue bien en haut et en bas des faces les évents dissimulés plutôt astucieusement pour ne pas être vue de l'extérieur.
 
Illustration en image d'après un autre cliché du même site:

Pour ceux qui s'inquiétaient pour Apollo Lake, Intel l'annonce côte à côte avec Kaby Lake (l'architecture Core).
 
Preuve que l'entrée de gamme est très importante pour Intel...
 

http://www.tweaktown.com/news/5236 [...] index.html

 
interessante l'idée d'utiliser des tuyaux de taille differente pour creer une depression qui force le flux d'air chaud
j'ajoute le lien de l'article HFR
http://www.hardware.fr/news/14657/ [...] enfin.html

reste à voir le bruit produit par l'eau/vapeur maintenant... si c'est pour entendre glouglouglou ou tic tic tic toutes la journée comme un robinet qui fuit c'est pas le top

ha... je savais pas qu'il fallait prendre en compte le bruit de la dilatation des matériaux dans le fanless, c'est très très poussée comme catégorie  
 
Sinon pour AMD, si j'ai bien compris, il va falloir attendre encore un peu avant de voir des APU en 14nm...

^^ il ne faut pas exagérer, j'espère en tout cas que ce système sera plus efficace que les radiateurs actuels,  
ça permettrait d'avoir des configuration fanless plus puissantes

Je pense que ça pourrais avoir le temps de faire des bulles si c'est un gros CPU/GPU qui chauffe le waterblock

Je suis d'accord avec Thony pour le glouglou, et l'idée d'avoir autant de liquide dans mon PC me perturbe  
 
Le DB2 en chair et en alu :
 
http://www.technic3d.com/news/hard [...] -serie.htm
 

Photo de l'intérieur ou j'y crois pas
ça reste un prototype donc bon... A voir comment seront reliés les 2 panneaux au cpu (et cg ?)
sinon oui pour la flotte... c'est pas forcement le top, l'un des avantages du fanless c'est l'entretient en moins à faire. La avec ce WC on aura du liquide en circulation donc des soucis (grave) qui peuvent arriver... c'est un peu à l'encontre du fanless je trouve même si l'idée est bien, A suivre...

Il est reverse ITX en nominal ou le mec l'a mis à l'envers ?  
A priori, il est dans le bon sens en reverse ITX (car sinon on verrait les patins sur le dessus). C'est bien pour avoir la CG fanless avec le rad vers le haut par contre,  le bouton on/off et les ports USB au ras du sol, tellement stupide

Je sens qu'on pourra adapter ce smiley avec ce boitier

Ben en fait ça dépend où tu poses ton boitier.
Il y a quelques années, il y avait plein de tours que je ne pouvais pas utiliser car les commandes étaient en haut ou sur le dessus et étaient donc inaccessibles puisque la tour devait se trouver sous un bureau.
Avec les petits boitiers qui sont souvent posés sur un bureau, l'emplacement de la connectique est très bien.
Comme souvent, tout dépend du contexte et de l'environnement.

Ouais mais ce boitier, si tu le mets sur le bureau, tu vas avoir les glouglous pile-poil a côté de ton oreille
/mauvaise_foi-proof

On commence enfin à avoir des photos et actu d'akasa au computex, pas trop tôt... ! C'est notamment le cas du boitier fanless pour CM mini-STX déjà annoncé par fanlesstech il y a quelques mois.

Source : http://www.heise.de/newsticker/mel [...] &hgf=false

Chose plutôt étrange, sur la façade avant il n'y a que 3 trous, rond pour micro ou casque, usb standard et usb type-c alors que sur les CM et les autres boitiers mini-stx il y a 2 connecteurs rond, le casque et le micro séparé en plus des 2 usb... Donc soit c'est encore le prototype qui demande une petite modif, soit... ?

2017, les APUs sortent en dernier.

C'est pas du watercooling DIY, mais du scellé, sertit en usine, donc le seul soucis reste la qualité éventuelle de fabrication. Si c'est sérieux, pas de soucis.
 
Quand on achète un frigo, on se dit pas que ça craint parce qu'on risque d'avoir des fuites de fréon partout, pourtant le risque est incomparable.

En plus, les bruits de glouglou, j'espère que vous faites fausse route.
Le principe est le cahngement de phase :
 - phase gazeuse (aller) : pas de glouglou,
 - phase liquide (retour) : le cheminement se fait par capillarité, donc pas e glouglou non plus.
 
Ca, c'est la théorie, on écoutera pour la pratique.
 

C'est clairement un proto Thony
 
Par contre, le mini-STX n'est pas adapté pour le fanless, il faut le reconnaître. Avec le SSD collé SUR le chipset (WTF! ça va chauffer sans refroidissement actif), les barrettes de RAM à la verticale (à l'horizontale sur la première version) qui empêchent un contact rapide entre le CPU et un boîtier-radiateur, ce mini format me semble trop alambiqué pour s'imposer.

Antec annonce du 450 litres par heure sur ses dernières pompes de WC pour avoir un refroidissement correct.
On est là sur une toute autre technologie qui n'a pas besoin du même volume d'échange de liquides. Je me demande bien combien de litres par heure traite cette 'nouvelle' solution. Ca ne doit pas être énorme s'il y a évaporation puis retour par capillarité.
Quelqu'un a-t-il une idée du volume véhiculé par les heat-pipes sur les gros rad fanless ?

effectivement, pas mal de point négatif pour rendre fanless cette gamme mini-STX.
et puis il faut tout de même de gros boîtiers-radiateur pour arriver à dissiper au moins 35W donc on perd l’intérêt de la dimension réduite du STX.
Le seul gros avantage c'est l'alim DC-DC intégré comme sur le thin-itx. C'est quelque chose que j'aurais bien voulu voir se développer sur le mini-itx comme avec certaines CM AMD AM1 ou avec cpu integré (N3000/N3700, ...)

Avec du novec 7000 dans leur système il faut 1.2l/h pour transporter 65W par vaporisation.

Merci.

 
Je dis oui !

laloi666, ça donne quoi le Haxx?
 

les bubulles https://youtu.be/QkqQwaE_-eE

si je ne dis pas de bêtises, pour que le retour par capillarité fonctionne, il faut qu'il y ait une sorte de mousse à l'intérieur de tuyau.
hors sur le prototype de raijintek, les tuyaux ne donnent pas l'impression d'en avoir.
 
autre point que je crois avoir compris, il faut distinguer 2 phases dans le processus de refroidissement d'un pc :
- le transport de la chaleur du cpu vers un radiateur,
- la dissipation de la chaleur du radiateur vers l'air.
 
le modele présenté par raijintek, c'est en gros un heatpipe (en plastique)
donc à priori efficace pour transporter la chaleur
par contre je ne serais pas surpris si cette efficacité devait etre limitée par la capacité de dissipation du radiateur en bout de chaine...
 
le radiateur du prototype me semble bien petit, j'ai l'impression que ce sera le goulet d'étranglement de ce systeme de refroidissement
pour faire une comparaison, ca me fait penser à une autoroute 4 voies qui débouche sur un unique péage
 
j'espère sincèrement me tromper...