Reprise du message précédent :

Le Euler S est récent : de mémoire septembre 2014 ;-).

RAS.

J'espère qu'il ne confond pas Poulicroc et Poulidor    
(1 vanne, 2 cibles   )
 
Je sors, désolé  

RAS.

Oui, je vois que tu connais, je n'étais pas sur, cela commence à dater ;-).
 

C'est sûr maintenant : le Plato chauffe la base du boîtier  
 
En comparant les photos du NUC Broadwell, on constate que le mini HDMI est à droite, sur le Plato, il est à gauche, la carte-mère est donc retrournée dans ce boîtier.
 


 

 
J'ai ri  

Tant que l'on a pas la preuve que le refroidissement ne sera pas efficace, Akasa mérite bien que l'on espère :-).
A surveiller lors des premiers retours.
 
Edit : j'ai un peu de mal à y croire tout de même, cette diffusion de la chaleur par la plaque du dessous qui transmet les calories sur le côté par la base puis les évacue par des ailettes, cela ne semble pas le plus pertinent....
 
Dans un autre registre : j'imagine que maintenant que Braswell est annoncé, on peut prévoir une nouvelle annonce chez Shuttle : les XS 35 et 36 en V5, à base de Celeron N3150.
J'espère que Shuttle va en profiter pour ajouter le second slot SODIMM qui manque pour le dual channel et une sortie audio optique (la moindre des choses pour une config HTPC, au moins sur le XS35 qui possède l'emplacement pour lecteur optique)

RAS.

 
Avec ce système, non seulement la chaleur n'est pas évacuée tout de suite (elle doit parcourir un long trajet jusqu'aux ailettes) mais en plus, les composants sont en permanence sur une plaque de cuisson.

RAS.

Petite cogitations du matin, à propos des NUC rendus fanless :
 
J'ai toujours dis que, bien que je sois un fervent militant des miniPC (vs. nos anciennes tours encombrantes), je trouvais inutile la miniaturisation excessive des NUC (sauf cas très particuliers).
 
Parlons volumes :
 
Volume du NUC Core i3 Broaswell avec baie 2,5", non fanless : 11,5x11,1x4,87 (en cm), soit 0,62 l
Volume du même NUC rendu fanless avec le boîtier AKASA Plato : 24,7x20,0x3,85 (en cm), soit 1,90 l.
Volume du même NUC rendu fanless avec le boîtier AKASA Newton S : 17,65x20,0x5,35 (en cm), soit 1,89 l.
 
Vous allez penser, et vous avez raison, qu'il est normal que le boîtier fanless augmente le volume du NUC.
Je vous rappelle que ces boîtiers sont destinés aux NUC Core i3 et I5, pas au futur Core i7 qui aura un TdP bien supérieur, 28 W.
 
Quel sera donc l'intérêt de ces NUC rendus fanless quand vous voyez l'offre Shuttle en DS57U qui comporte Core i3, I5 et i7, avec des dimensions de 20,0x16,5x3,95 (en cm), soit un volume de 1,30 l !
 
En résumé, Shuttle propose, en Core M Broadwell fanless, plus petit et beaucoup plus riche en connectique que Intel avec ses NUC une fois ceux-ci rendus fanless (et qui seront au final probablement bien plus cher que les Shuttle, mais pour l'instant nous ne savons pas les prix) :-).
 
Comme je l'avais déjà écrit : sale temps pour les vendeurs de boîtiers fanless pour NUC :-(, désolé pour eux, mais bonne nouvelle pour nous qui, jusqu'à présent, en solutions Core i très compacte, n'avions guère de choix en-dessous des 2,62 litres du Akasa Euler S.

Il faut mesurer la température du package du CPU, et celle du dissipateur avec un de ces petits thermomètre infrarouge, pour être sur.
Si il y a un bon écart, oui. Sinon, non.
Si ta température est déjà basse, non plus.
 
D'une manière générale, AMHA, la qualité de la pâte htermique est vraiment le dernier truc à regarder. D'autant que les top qualité comme la Gelid sont réputées très difficile à bien appliquer, et que la qualité de l'application (homogénéité de l'épaisseur de la couche) joue autant que la qualité de la pâte elle même.
 
tl;dr: AMHA, non.

Ta logique est parfaite Jack, jusqu'au moment où tu réalises que dans la plupart des cas, les gens ne veulent pas de l'orientation verticale (pourtant plus efficace).

Quelqu'un pourrait nous sortir ça? (griffonné à la va-vite)
 

Jolis dessins FanlessTech :-).

RAS.

Yep, très bien les dessins
 
Je viens de regarder, mon processeur actuel à 2173 points passmark, donc quoi qu'il arrive je vais y gagner sur le CPU même en passant en fanless
 
Du coup je comprends mieux quand Pouli dit qu'une config à 2000 points passmark marche déjà bien, j'ai pas à me plaindre de mon système actuel

RAS.

Merci les amis  
 
Pouli, le RAIJINTEK Ereboss est superbe, j'ai toujours eu envie de le voir de près. Il est plus gros et plus lourd que le Thermalright HR-02 qui était vendu comme fanless. Je te laisse en tirer les conclusions!
 

RAS.

Tu va t'amuser pour pas cher, mais tu vas dans le mur, sauf à ne jamais utiliser ton CPU trop fort ou a accepter qu'il réduise de lui-même sa puissance pour cause de surchauffe.

RAS.

Plop les amis
 
Poulicroc tu te rappelles de mon Alim hdplex 250w?  
 
J'ai décidé de revendre par pièce mon mod nes.. tu coup, elle est à vendre avec son bloc d'alim Dell 240w.
 
Prix 100e à débattre si ca peut intéresser quelqu'un

Au mois d'août j'ai croisé plusieurs review de ces gros radiateurs et conclu qu'ils ne pouvaient probablement pas refroidir en fanless même un CPU de TdP de 35 W. Il restait le Zalman FX 70 à tester qui est original et semble avoir une certaine efficacité, au moins en open-air.
Regarde le topic de Thony94, tu aura confirmation.
 
Moi aussi j'ai envie d'y croire, mais parfois la rationalité s'impose.
 
Ton gros rad fonctionnera soit lorsque tu sous-exploitera ton CPU ou lorsque le CPU lui-même se mettra en sécurité en baissant sa fréquence. Mais ce n'est pas ce que j'appelle "fonctionner".
 
Et en plus  tu sait très bien qu'aucun boîtier n'est satisfaisant pour accueillir ce gros rad, en tous cas, dans des volumes raisonnables : pour avoir un semblant de circulation d'air, il va falloir vite monter en volume... 15, voire 20 litres, voire beaucoup plus ?

RAS.

Ah oui, sur du 65W AMD oublie  
 
Montage du HDPLEX : https://vimeo.com/123450141
 

Vu le Time-laps sur ton site FanlessTech : trés impressionant. Cela aurait été encore plus didactique si l'auteur avait réglé son time-laps moins "rapide" :-).
 
Edit : puisque l'on parle de cette vidéo.
Pour faire echo à l'échange d'hier pâte thermique vs. pad thermique. Si je vois bien, sur cette vidéo, ce n'est pas de la pâte thermique qui est utilisée pour les caloducs, mais une espèce de ruban, sorte de par thermique étroit en rouleau.
Jamais vu avant.

RAS.

Il peut se réduire à 45W par configuration
 
 
 
Pouli, prends directement le FX70, c'est le seul qui s'est montré réellement efficace jusqu'à présent (cf le topic de tony) ça t'évitera de perdre du temps

Sauf que le fx70 passe pas sur du AMD

RAS.

SilverStone annonce le NT06-PRO en fanless jusqu'à 65W, et en top-flow c'est l'idéal dans un petit boîtier : http://www.silverstonetek.com/product.php?pid=368
 

 
http://www.overclock.net/t/1494980 [...] t_22448245

Pierre Lecourt va avoir le radiateur que tu as vu sur Dealabs ?

Regarde par exemple au timecode 00:11 (le ruban blanc enroulé en haut à droite de l'image) et ensuite.

RAS.

A tester : en tout cas c'est une des rares solutions à permettre le format "desktop" dont tu parlais en opposition des formats miniTour.
 

J'ai bien fait de poser la question :-).

RAS.

Oui, c'est cela.
Il me semble que c'est bien ce qu'il applique dans les goulottes qui accueille les heatpipe sur les côtés du boîtier.

C'est le câble du bouton power (et peut être reset ou la led ?)

Oui, effectivement.
Bon, je retourne fumer : il doit bien me rester un morceau de moquette quelque part...