Reprise du message précédent :
RAS.

Pas la peine de s'embêter avec les perfs des pates vu les faibles puissances mises en jeu.

RAS.

Bah regarde les données que t'as cité.
A 100W t'as 2.5°C entre la moins bonne et la meilleure des pates testées.
 
En passif t'as quoi, 3 fois moins de puissance dans le pire des cas ?
Bref t'as même pas 1°C entre la pate que t'as déja et une qui va te couter 15€.

RAS.

La question peut légitimement se poser. Pas tellement en terme de performance immédiate, mais question durabilité.
 
Même si j'adore mon Euler, si je devais refaire ma config c'est le seul détail que je changerais.

 
Question durabilité, la référence que je vous ai donné est utilisée dans les électroniques aéronautiques et militaires (que je connais bien) dont certaines durées de vie vont jusqu'à 30 ans.
Ces matelas thermiques restent pendant toute la durée de vie des équipements sans sécher.....
 
La seule contrainte c'est de le remplacer par un neuf à chaque fois qu'il y a un démontage car l'empreinte d'écrasement n'est jamais la même.  
 
Donc pas de soucis coté durabilité!

RAS.

Là, je ne suis pas certain que tu ai raison, je pense même le contraire : ce qui compte ce n'est pas la puissance du CPU, mais sa température et en fanless, les températures montent facilement et parfois très haut (il n'y a pas la sécurité apportée par un ventilateur régulé ou constamment à vitesse max).
Donc, oui, pad ou pâte thermique, c'est pour moi un élément important du refroidissement.

S'il faut le changer quand même à chaque fois j'ai du mal à voir l'intérêt par rapport à une pâte thermique niveau maintenance
 

T'inquiète pas pour la config, je m'en débrouille
 
Pour rappel je ne suis pas pressé, je fais juste une sorte de veille technologique. Ça me permet aussi de m'initier au hardware, domaine que je n'avais jamais trop creusé jusqu'ici.
Pour le moment mon ordi actuel marche encore très bien, c'est pour son remplacement quand il ne tiendra plus la route que j'envisage le fanless. Ce qui devrait me laisser suffisamment de temps pour monter une config full SSD avec 3-4To vu l'évolution des prix. Ce temps d'attente me permettra aussi de gagner sur les perfs graphiques intégrées qui s'annoncent meilleures dans les prochaines années. En gros je vise 2017-2018, y a le temps (d'où mon lorgnage insistant sur Skylake)
 
Si mon ordi me lâche entre-temps j'envisagerai une config fanless temporaire avec du HDD 2.5" interne pour du stockage ou des HDD externes et un socket évolutif suivant ce que les boitiers fanless supporteront de plus récent à ce moment là.
 
En attendant de franchir moi-même le pas je suis toujours aussi curieux des évolutions dans le domaine (qui me semble être l'avenir) et de voir vos configs et astuces

 
Tu as pas à nettoyer le cpu et le rad à chaque fois, tu poses / tu enlèves ça prends 2 secondes alors que la pate thermique, si en plus tu en mets trop et que ça coule sur les bords...

D'ac

 
Moi j'arrive à en avoir au taf...
 
maintenant tu peux toujours essayer de demander un échantillon :
 
http://www.bergquistcompany.com/pr [...] equest.php
 

 
Ca serait pas la première fois que j'essaye de te faire changer d'avis
 
Prend un pad raisonnable à 5 W/(m*K) de 200 µm d'épaisseur.
En face le top du top de la pâte thermique : 30 W/(m*K) sur 10 µm d'épaisseur.
 
Sur un CPU déjà conséquent pour du fanless de 35 W dissipant sur 4 cm².
 
Hausse de température à la traversée du pad/de la pâte thermique :
- Pad : 35 watt/4cm^2 / (5 watt / (m*Kelvin)) * 200e-6m = 3.5°C
- Pâte top du top : 35 watt/4cm^2 / (30 watt / (m*Kelvin)) * 10e-6m= 0.03°C
 
La pâte est plus de 100 fois meilleure    
Oui mais ça te donne que 3 degrés de marge en plus    
 
 
Et sinon je peux aussi le confirmer avec mon G1620 de 14W qui tourne :  
- sans pate entre le die et l'ihs
- sans pate entre l'ihs et le radiateur
- et tant qu'a faire le radiateur est juste posé sur l'ihs sans autre pression que son propre poids.

RAS.

Hello
 
Puisque ça parle un peu d'AMD sur les dernières pages, vous pensez que ça vaut le coup d'attendre les nouveaux carrizo ou bien prendre un athlon 5350 ?
 
Je souhaite avoir une utilisation mi htpc (avec 3d) mi Gaming.

RAS.

 
Je pensais au rad alpine m1 évoqué quelques pages avant.
 

RAS.

J'aimerais bien voir un test de ce rad, parce que dissiper 40w avec ça
Sur le site d'arctic ils disent 49°C au maxi avec le 5350 mais c'est au bout de 30 secondes de tests ? Avec des ventilos dans la tour en aspi et et extraction ? Vivement les 1ers retours

Oui, Zumb, ce ne serait pas la première fois que tu me ferais changer d'avis et cela ne me dérange absolument pas : je dirais même que si je change d'avis c'est que avant, j'avais tort, et corriger mes torts est une satisfaction réelle :-).
 
Malheureusement, je n'ai pas compris ta démonstration, malgré tes efforts, désolé.
Pourquoi 10 micron pour la pâte thermique, cela semble très peu ? Que se passe-t'il avec 60 microns, avec 200 microns ?
 
Ensuite, cette différence de 3 degrés se traduit-elle uniquement par 3 degrés de plus sur le radiateur, ou cette différence se traduit-elle par un goulot d'étranglement qui fait monter progressivement la température du radiateur au-delà de ces 3 degrés supplémentaires, ou pire la température du CPU ?

RAS.

drap

Confondre Bap avec Zumb c'est pas très sympa
 

RAS.

Oui je vais aller hurler au plagiat, manquait plus qu'il rajoute un numéro à la fin

 
Je comparais un pad et une pate pour te montrer qu'en prenant la meilleure ou la pire des solutions ca ne changeait pas grand chose.
 
Plus il y a d'épaisseur plus le transfert est mauvais.
Les pads sont typiquement épais >200 µm car ils doivent compenser des imperfections mécanique.
Les pates doivent être utilisées sur des surfaces parallèles et planes ce qui permet de réduire l'épaisseur et donc d'augmenter les performances. Pour avoir le meilleur cas possible j'ai choisis 10 µm.
 
Cette différence de température doit s'interpréter ainsi :
Ton radiateur chauffe jusqu'à ce que sa température soit suffisante pour permettre aux 35 W de partir dans l'air. C'est totalement indépendant de la pâte. Admettons que le radiateur est à 55°C au niveau de ses ailettes et peut être 60°C à sa base.
 
Maintenant tu traverse le pad/pate, dans un cas tu rajout 3.5°C et dans l'autre 0.3°C.
Tu as donc ton IHS à 63.5°C avec le pad et 60.3°C avec la pate.
 
Ensuite tu traverse l'IHS, la pate entre l'ihs et le die, tu prend 5°C.
Finalement tu passe du haut au bas du die en prenant encore 3°C.
 
Résultat : avec le pad t'es à 71.5°C, avec la pate à 68.3°C.
Tout ca pour dire que l'écart de température calculé est celui qui sera constaté sur le CPU tant qu'il tournera aux 35 W considérés.
 
Et donc entre un pad à chier et la meilleure des pates tu n'auras qu'une poignée de degrés d'écart.
   
 
 

Je prends la poignée de degrés d'écart

Merci Bap2703 d'avoir pris le temps de préciser : je t'assure que, pour moi c'est nettement plus clair et compréhensible.
 
J'en profite pour faire un petit point.
Vous êtes une petite poignée sur le topic à poster des choses vraiment très intéressantes mais, je ne sais pas si vous êtes habitués à un certain niveau d'abstraction entre vous sur d'autres topics, mais là, j'avoue que je ne suis pas synchrone (pourtant la modestie n'est pas la première de mes qualités) et j'ai l'impression que je ne suis pas le seul. Ces posts sont une véritable richesse pour le topic, à condition qu'ils restent accessibles. A défaut, au mieux, ils ne sont pas compris, au pire ils passent pour des trolls , voire des provocations dans le pire des cas. C'est vraiment un gâchis et c'est vraiment dommage.
Donc merci à tous pour chaque effort de pédagogie.
 
Jackledes, qui n'étais pourtant pas assis prés du radiateur à l'école, même à la grande ;-).

C'est pas la puissance qui est importante, mais la température de fonctionnement, et le différentiel entre les deux faces de la pate.
 
Le rendement de la pate sera sans importance si tu as 500W qui traversent, mais un différentuiel de température de moins 2°C et une température de 35°C parce qu'en watercooling, et avec une énorme surface d'échange.
Par contre, même avec une puce de 5W, si tu travails à 100°C, avec une différence de température potentièllement plus élevé (parce qu'avec une surface d'échange bien plus faible parce que refroidissant une toute petite puce, par exemple), alors le rendement de la pâte aura plus d'impact.
 
En espérant que ça soit clair.
 

Désolé, mais je ne fais pas de dédoublement de personnalité. ^^
 

Je ne pense pas qu'on arrive au TDP avec ce CPU.
Je n'arrive pas à trouver un test convenable de conso, et j'ai la flemme d'en faire un.
Cependant celui ci:
http://www.guru3d.com/articles_pag [...] iew,7.html
Ne trouve que 15W d'écart entre idle et full load. Aucun CPU basse conso ne consommant 10W en idle, la perte est très probablement du à leur terrible alim 500W gold.
 
Quand au rad alpine, il est largement suffisant avec son ventilo. Sans, ça reste à prouver et j'ai un doute.
Il est à noter que le mien est fixé avec une backplate LGA1150.... En théorie, si les trous de la plate sont ovales, il est possible d'utiliser n'importe quel rad intel sur ces carte mères, pourvu qu'ils ne soient pas démesuré. Je vais tenter d'approfondir la question, histoire qu'il y ai une autre solution, pour ceux qui ne veulent pas investir la epau des fesses dans un FC8.

 
Ça ne l'est pas du tout.

 
Ils sont censés arriver en mai, et je les attends vraiment avec impatience (surtout le DS57U3, qui remplacerait magnifiquement ma zbox AQ01)  
J'espère que les prix seront raisonnables !

C'est surprenant ces 2 ports COM en façade.

Pas d'infos sur les carrizo alors ?

C'est à destination des entreprise et de l'industrie, pas des particuliers.
Perso, j'aime bien les ports COM mais ça se fait rare.

Le transfert de chaleur entre deux composants est proportionnel à la surface d'échange: si on pose une casserole sur une plaque électrique, elle va chauffer plus vite si cette plaque électrique fait 600 cm² que si elle fait 5cm², peu importe la température de la plaque.
 
Si la surface d'échange est telle que presque toute la chaleur est transferée, alors la différence de température entre les deux composants (le dessous de la casserole, et le dessus de la plaque électrique) est faible, de toute façon. Dans ce cas, la performance de la plate thermique aura peu d'impact.
 
Si la surface d'échange est faible (disons que la plaque électrique fait la taille d'une pièce de 2€), alors la différence de température est très importante (vu que la casserole chauffe beaucoup moins vite), et dans ce cas, la performance de la pate thermique aura beaucop plus d'impact.
 
C'est mieux?

RAS.

Cette Noctua est pas mal, facile à étaler, perf correcte. L'Arctic Silver 5 aussi. Par contre je déconseille très formellement l'Arctic Ceramic 2 qui est une pâte très collante.

RAS.

RAS.

Poulicroc tu es en retard  

 
Comme quoi Jack a raison, il y a de l'information qui se perd dans le flot des discussions
 
En tout cas c'est cool de voir que quelqu'un l'a réellement testé sur Euler