Reprise du message précédent :

Une extrapolation à partir de deux points    
Ouais prends la première, mais si tu associes un DC pas terrible (picoPSU) avec un bloc pas bien régulé, faudra pas t'attendre à une stabilité sans faille.
Sur la ligne 12 V, la norme ATX prévoit 11,40 V minimum et 12,60 V maximum

 
Chieftec présente un boîtier fanless au CeBIT.... http://www.tomshardware.de/chiefte [...] 52410.html
 

Ce n'est pas Apple qui a inventé l'all in one. Il y en avait déjà sur le marché avant les imac.
En 2009, il y avait au moins l'XPS 2010 chez Dell, par exemple, ou des Sony, dont j'ai oublié la référence.
 
Ton imac a parfaitement répondu à tes besoins, et j'en suis heureux pour toi, mais ce n'était pas la seule solution disponible à l'époque.

Ouais c'est comme cela que mon fils au CE2 vient d'apprendre que cela suffit pour tracer une droite
 

Merci pour les infos sur la plage de tolérance.

 
le M2010
 
Je confirme qu'en 2009, il y avait masse de choix.
 
Après par contre, pour avoir fait un comparatif récent à une époque ou j'ai voulut changer moi même mon iMac 24", la ou Apple était cher et pas forcément intéressant à l'époque (face à ce que faisait la concurrence) la vis à vis de ce que l'on trouve sur le marché maintenant, Apple est vraiment bien placé. (en gros, à config équivalente, on se rapproche plus d'une différence de 50 à 100€, sachant que par exemple, l'entrée de gamme Apple est carrément mieux finie qu'une gamme identique à base Windows.) Donc même pour y mettre windows only, ça peut être intéressant de considérer l'offre Apple

Encore faut-il que la fonction soit linéaire (ou affine pour les matheux).
 
Si c'est une parabole ou autre (rien à voir avec la bible) c'est mort
 

 
 
Très chouette le système Cirrus, je ne connaissais pas, je le garde sous le coude, le prix n'est pas beaucoup plus abusé que du deltatronic à base d'akasa.
 
 
 
Et stop le débat sur les Mac, ils n'étaient pas fanless que je sache. On s'en fout de savoir qui a eu la plus grosse le plus vite.

 
Sans parler du fait que tu réponds à côté de la plaque, ce n'est pas le sujet, ici on parle fanless et j'y suis pour trouver une alternative à moyen terme.
 

RAS.

 
Il y a quand même une chose qui m'interpelle, c'est d'arriver à dissiper 45W uniquement en passif (ils proposent les i7 4690T et 4790T). Je vois bien la masse de métal qui vient se placer sur le CPU mais je trouve ça assez optimiste.
 

 

http://www.cirrus7.com/blog/cirrus [...] se-plan-en
 
Il y a aussi un truc qui dérange avec Cirrus7, c'est que côté site Web ils pourraient faire un effort avec l'anglais

Rien à voir je répondais à Jackledes sur la partie design.
(et oui j'ai un Core i7 860 en 27" si tu veux tout savoir, cela dit je cherche des alternatives fanless sans CG autour de 35-45W, parce je me fous éperdument du nom de la crèmerie qui me vendra mon prochain outil de travail -et des querelles de clocher que certains sont prompts à dégainer-, le tout pour un remplacement d'ici 3 ans ce qui me laisse le temps de considérer sereinement la chose).

Le sujet, c'est de remplacer ton imac, et savoir pourquoi t'avais choisi cette machine à l'époque, et en quoi elle a satisfait tes besoins (ou pas), et en déduire ce que tu attends de sa remplaçante me parait primordial dans cette démarche.
Vu le choix, c'est même la première chose à faire, pour trouver le produit qu'il te faut.
Sinon, tu peux aussi prendre n'importe quelle machine du moment qu'elle soit fanless, au risque de gaspiller des sous dans un truc trop cher, d'être déçu par un produit moche, ou de devoir le renvoyer par manque de perf.
Moi, je m'en fout, c'est pas mes sous, ni ma machine, pas de soucis, je te laisse tranquille.

Zumb > il faut comprendre (et apparemment, tu as compris ,), qu'ici c'est l'antre du fanless
Quand on voit qu'il n'est même pas possible de définir simplement ce qu'est un PC silencieux
Et le vendredi, ce n'est surement pas le jour pour chercher une explication ...

 
J'ai déjà expliqué l'objet de ma prospection : un bon ratio puissance CPU / compacité en premier lieu, capable d'adresser de grandes résolutions en deuxième, et si je trouve quelque chose d'acceptable en fanless alors il y a de grandes chances ce soit la solution retenue.
Je ne vois pas en quoi les solutions alternatives en 2009 vont m'aider à choisir ma prochaine machine.
 
Par contre quand je vois des boitiers du genre Cirrus7 je me dis qu'il y a une alternative à des configurations vendues soudées sous un emballage favorable
 

Ce n'est pas ma démarche.

RAS.

En attendant je me refais une culture hardware, parce que j'ai méchamment décroché

Subjectivement, il y aura toujours potentiellement un bruit qui pourra ressortir même d'un PC fanless
Comme le fameux coil whine qui irrite les personnes atteintes d'hyperacousie, par exemple

RAS.

D'où la difficulté à bien définir ce qu'est un PC silencieux mais aussi fanless
fanless != inaudible

Il y a des revendeurs qui mettent du 45W TDP dans de l'Akasa Euler (PCVert, Deltatronic par exemple de mémoire).  
Le fait d'avoir le CPU directement en contact avec la masse du boitier est pour moi un meilleur système que les heatpipes qui vont rayonner leur chaleur partout avant d'atteindre le boitier.
 
Après encore une fois attention : TDP ne veut pas dire consommation/dissipation réelle, c'est simplement un "maximum" donné par le constructeur
 

Oui là par contre je suis d'accord, moi aussi je trouve ça dommage
 
 
On parle de noiseless en fait (vibeless c'est cool aussi )
 
 
Le titre du topic peut se mettre à jour si vous voulez

RAS.

En terme de durée de vie des composants c'est rassurant de ne pas avoir de vibrations aussi
 
Pour la beauté du geste aussi

Tu as pris quoi comme marque ?  
Le mieux était peut être de prendre une pico 19v.

Au sujet des Akasa Euler.
 
Nous sommes nombreux sur ce topic (tous ?) à penser beaucoup de bien des boîtiers Akasa Euler et Euler S.
Leurs nouvelles déclinaisons Euler T et Euler M ont une différence que j'ai soupçonnée dès le ébut et dont j'ai maintenant la confirmation : ils sont dépourvus des 2 évents latéraux qui faisaient office de cheminée en position verticale du boîtier.
Je ne sais pas pourquoi Akasa à supprimé ces évents (par économie ?), mais j'aurais préféré qu'ils soient conservés, par exemple pour limiter la température des composants autres que le CPU (qui je n'en doute pas continue à être bien refroidi) dans le boîtier.
Il reste toujours la possibilité de ne pas monter la backplate, mais c'est tout de même une source de refroidissement en moins :-(.

n°1: source : du pur chinois vendu sur eBay, 6,99€, utilise un câble secteur d'alim de PC non fourni, avec voyant vert
n°2: source : marque allemande vendue sur amazon.fr, 10€, utilise un câble secteur bipolaire d'alim de portable fourni, sans voyant, livré avec une petite sacoche pour la transporter et dans une boîte comme pour être vendue dans le commerce

Sinon, j'ai déjà un module DC-DC MD-135 issu d'un boitier Antec ISK300-65 qui fonctionne sur 19V mais ce n'est pas du Pico et donc plus encombrante que du Pico aussi bien à cause de la taille de la carte que du long câble ATX 24 pins.
Je ne savais pas que le Pico existait en 19V, je vais regarder ça

 
Son petit nom, c'est IC-01B.  
Et non, ce n'est pas un métier à tisser!
 
Le concept:
Un rad top-flow maison livré avec le boitier et ajusté à ses dimensions.

 
Ici le prototype fonctionne avec une carte thin.

 
On ne sait pas où se situe l'emplacement 2,5".
(sinon un Rajintek Pallas dans un IX 05B et ça fait presque la même chose ).

RAS.

 
Sans ventilo bien sûr!  
 

 
Le Pallas et le Thermalright AXP-200 sont quasi identiques et suffisent pour un 35W dans la plupart des utilisations.
 

 

 
A voir, pas sûr que ça rentre car le socket est excentré sur Thin mini-ITX...

@Régis
Pour le Chieftec IC-01B, je n'étais pas certain que la texture du dessus était un radiateur : les ailettes sont si serrées que je soupçonnais un plastique texturé.
Donc, avec ta photo, aucun doute, ce sont bien des ailettes de radiateur.
Nous sommes donc dans la plus pure expression du miniPC fanless : une carte mère ITX/thin-ITX, un radiateur taille maxi et un boîtier qui englobe le tout au plus juste, sans perdre de place.
Le problème, c'est que vu comment les ailettes sont serrées, je doute fortement de l'efficacité de ce radiateur sans un gros ventilateur dessous pour forcer l'air entre elles.
 
@FanlessTech
Superbes tes photos : elles illustrent parfaitement ce que l'on peut faire avec un maxi-top flow.

Ils ont du prendre une CM avec port mSata ou M.2

Sinon, ne mets surtout pas le lien de la source des photos, cela faciliterait trop l'analyse de la news par chacun
http://www.3dnews.ru/911157

 
J'ai quelques doutes sur la capacité de refroidissement sans ventilateur de ces petites bete sur un cpu de 35w...
J'ai pu tester le Samuel 17, dans le même genre que le pallas ou les AXP quoique un peu plus petit, avec le i3 4350T et j'ai atteint les 97°C au bout de 10 minutes de tests occt (plantage de l'ordi donc pas de graphique   )
Même si les 2 rad que tu cites sont un peu plus gros, amha il faudra viser le minimum en 35w pour que ça tienne H24 avec une charge lourde (du type pentium ou celeron T)

Et comme l'a dit jack, j'ai aussi de gros doute sur ce boitier chieftec ic-01b avec les ailettes de son radiateur aussi proche et quasiment aucune aération dessous ou sur les cotés... Sans ventilo ça va chauffer la dedans...

C'est un prototype réalisé à l'arrache pour le Cebit.

Bonjour à tous,
 
J'envisage de me monter un media center 100% fanless dont voici un exemple de composant que je pourrai prendre :
 
I3 4130 + ventirad fanless style thermalright macho zero/zalman fx100
Une Asus GTX 750ti strix
Une alim Seasonic P-460FL, 460W
Et un boitier bien aéré où j'enlèverai les ventilos (peu importe le format ATX/µATX)
 
Est ce un projet réalisable où bien cela va trop chauffer et je devrai laisser au moins 1 ventilo?
 

Tu entends quoi par media center ? Seulement lecture de film ? ou, au vue de la cg, il y aura des jeux video aussi ?

 
Tu retires la carte graphique et c'est parfait
 

 
Certains font du full-fanless avec le Samuel 17 ou l'AXP-100 (web/bureautique/lecture vidéo) donc des rad largement plus imposant, ça peut le faire (je ne parle pas d'OCCT ou de charge lourde H24)
 

 
Ce truc a le cul entre 2 chaises. Si on veut faire du open-air pas besoin de ce type de boîtier (sans compter qu'un top-flow de marque sera sans doute plus performant).
 
Sinon, AOPEN et Google sortent une Chromebox fanless, plutôt à destination des pros http://googleforwork.blogspot.fr/2 [...] -Expo.html
 

Pour ça que j'ai demandé si il compte jouer ou pas car c'est clair que la cg est inutile si c'est que pour des films... (et le i3 aussi d'ailleurs)    
 

 
C'est sur que pour de la bureautique et des films, un petit ventirad comme ça c'est largement suffisant en fanless (ou en format tower un cooler master tx3 sans ventilo), limite le radiateur intel pourrait suffire en fanless si c'est bien aeré... mais je suis comme jack : fanless = doit supporter une charge lourde H24 sans soucis (donc ne pas atteindre les 90°C par exemple...)    

Je respecte votre vision des choses  
 
En ce qui me concerne, je suis très sévère quant aux températures..... pour l'utilisation qui est faite du PC.
 
A mon sens, il n'y a pas lieu de choisir un système de refroidissement pour des charges lourdes H24 quand on réalise un HTPC, ou qu'on fait du web

 
Oui mais ton i3 n'a pas le die soudé au heatspreader.
Un CPU 35W AMD, s'il en existait, passerait sans doute mieux.

Bien sûr et je vais même expliquer pourquoi, sinon c'est encore un troll lancé sur ce topic.
 
35 W de TdP, au moins en théorie, c'est la même chose, que ce soit chez AMD ou Intel.
C'est la même chose, pour des technologies équivalentes.
Or, entre AMD et Intel, nous sommes en présence de 2 technologies différentes, par exemple (et c'est primordial, voire de la principale importance) pour la finesse du masque du die : 28 nm chez AMD et 14 nm chez Intel.
Toutes choses étant égales par ailleurs (en substance, la quantité de matière constituée par l'ensemble des pistes), un CPU gravé en 28 nm sera plus facile à refroidir qu'un CPU gravé en 14 nm.
Affirmer qu'un CPU de TdP 35 W gravé en 28 nm est plus facile à refroidir qu'un CPU de TdP 35 W gravé en 14 nm, c'est affirmer que le TdP ne tiens pas compte de la difficulté de refroidissement liée à la finesse de gravure. Ce serait surprenant (mais pas impossible) et limiterait les comparaisons de TdP aux CPUs de même finesse de gravure, ou au moins proche.
 
MAIS :
Un transistor gravé en 28 nm utilise 8 fois plus de matière qu'un transistor gravé en 14 nm : je vous laisse imaginer ce que serait la performance d'un CPU de 35 W de TdP gravé en 28 nm par rapport a un CPU équivalent en quantité de matière et TdP, gravé en 14 nm, soit avec 8 fois plus de transistors : vous retournez pas mal d'années en arrière.
 
Bon je vous laisse : je reprends mon marteau et mon burin : je finalise la gravure du futur APU d'AMD (mais je ne vous ai rien dit, c'est un secret).  
 

On est passé au CPU 3D?  Je croyais qu'on était toujours en 2D.

 
Ça existe!
 

 
http://www.conrad.com/ce/en/produc [...] Intel-1156
http://www.amazon.com/Dynatron-K52 [...] B004LZQNLU
http://www.dynatron-corp.com/en/pr [...] d=192&in=0