Reprise du message précédent :
Bah déjà que 16 cœurs c'est une niche à l'heure actuelle, alors 32...
 
Et seulement 64 Mo de cache L3 pour 32 cœurs, ça me semble assez peu non ?

 
ça dépend s'ils augmentent le L1/L2, également, ou encore le débit de la ram, et ne pas oublier la rumeur qu'il parle d'un système du passage à un interposer (ou variante), qui diminuera grandement la latence entre les deux chiplets tout en augmentant le débit entre ceux ci.

Zen 6 + RDNA5 pour les futures consoles, c'est qu'une question de timeline. Si ça arrive pour 2026, c'est logique pour MS/Sony de prendre les designs les plus à jours à ce moment-là.
 
D'autant plus que RDNA5 est censé revenir à du design MCM sur une partie de la gamme.

Drap  

Pour les Zen 4c un des compromis pour la densité c'est d'avoir moins de L3 par cœurs. Le but c'est l'efficacité énergétique pas les perfs maxi.
Sur Zen 5c je suppose que ce sera pareil. C'est un design avant tout pour les serveurs.

A l'origine le Zen4c a été conçu pour chasser sur les terres de l'Ampère Altra et Amazon Graviton, où l'on cherche à avoir le nombre maximum de transactions sur des entiers par unité de temps, sans rechercher la performance maximale, pour les serveurs.  
 
Le fait de baisser la fréquence améliore la conso électrique, et la densité de cores fait baisser le coût.
 
Intel va s'y mettre aussi avec Sierra Forest, constitué uniquement de E core Gracemont.
 
EDIT un petit article sympa sur le sujet :
https://www.semianalysis.com/p/zen- [...] hyperscale

AMHA, et j'ai un peu du mal à le dire, mais le concept de Rentable Units est probablement une meilleure direction que des puces hybride. Même sur smartphone où on a de multiple cœurs depuis longtemps, où l'on a même du EXTREME.Big.litte voir du EXTREME.BIG.Big.little, les designs tendent à évoluer vers moins d'hétérogénéité.
 
J'espère que pour Zen 6 voir 7, AMD planche sur un concept proche. Parce que le jour où le kernel aura - comme au début du multi CPU - un pool de thread d'exposé. Mais qu'ensuite charge au CPU de le traiter de la manière la plus efficiente, on s'absoudra de bien des soucis.
 
La seule chose qui manque, c'est que le Kernel puisse indiquer au CPU un indice de priorité au thread en gros.

A votre avis, le sweetspot de la DDR5 sur Zen 5 sera toujours les 6000 ?
 
C'est la carte mère ou le proc qui fait le sweet spot ?
 
Ca m'embêterait de changer de mobale pour upgrader

Va savoir.
Je m'étais fixé 6400 pour la DDR5, car j'ai toujours doublé.
 
DDR => 400
DDR2 => 800
DDR3 => 1600
DDR4 => 3200
Donc logiquement
DDR5 => 6400

 
C'est plus du coté du processeur que ça se passe. Si on prend du B650 moyen de gamme (dans les 180/230 €), maintenant coté certification, ça va de 7200 MT/s à 7800 MT/s alors qu'il y a quelques mois c'était 6400 MT/s max. Les derniers AGESA ou encore les 8000G ont démontré que c'était pas les cartes mères le frein, mais le contrôleur mémoire du proc.
 
La carte mère joue aussi, mais le plus probable, c'est qu'AMD réutilise l'IOD actuel ou au mieux une révision de celui ci, et donc penser que le sweet spot passerait à 6400 MT/s voir un poil plus (ce que les cartes mères actuelles pour la plus supportent sans problème avec 2 barrettes en tout cas).
 
Et dans le pire des cas, imaginons que c'est un nouveau IOD, où le sweet spot monte à 7600 voir 7800 MT/s, et par manque de chance, ta carte mère te limite à 6800/7200 MT/s, et bien au final la différence de perf sera assez modeste à moins de faire une fixation sur quelques % . La bande passante ça aide, mais à un moment les gains finissent par être négligeable (d'autres limitations se font sentir).

Vaut mieux que le sweet spot ne soit pas trop haut car la DDR5 au dessus de 6400 coute bien plus chère.
 
La mémoire il y a pas que le débit qui joue mais aussi les timings. Je ne sais pas sur la ddr5 mais c'était vrai sur les ddr précédentes

6000/30, non ?

Oui mais j'ai cru comprendre que la radio entre le proc et la DDR joue aussi.  
du coup prendre au dessus ou en dessous n'est pas forcément utile semble-t-il
 
Et aussi j'ai cru que la ram XMP, fallait rentrer les paramètres à la main mais en fait non... sur ma B650 d'entrée gamme, on a la possibilité de sélectionner XMP (même si j'ai de la ram expo)
 
par ce que mis bout à bout, le surcoût n'est pas négligeable sur cette génération (mobo et ram)

 
Quand Samsung et Micron auront une réponse à Hynix, ça fera baisser petit à petit les tarifs des puces (même si les secondaires tertiaires ne seraient pas au niveau, les vendeurs appuieront juste sur le débit en soit pour faire vendre).  
Samsung ça doit arriver cette année, micron ils viennent à peine d'atteindre barre des 6000 MT/s (avant on trouvait aucune puce micron au dessus de 5200 MT/s).  
Mais en ce moment la DDR5 semblerait repartir sur un cycle à la hausse niveau tarif, à vérifier.  
 

 
Le truc avec la DDR4, concernant l'impact de la latence, c'est que les Samsung B-DIES qu'on trouvait dans les kits avec les latences les plus serrés CL14 etc avaient aussi les secondaires / tertiaires les plus serrés, donc par association on a fait CL14 = super perf, mais enfaite c'était à cause du reste. Chez Micron / Hynix y a rien eut de comparable, OK y avait des puces qui montaient assez haut en fréquence, similaire aux B DIE voir un poil plus plus haut , et qui se débrouillaient assez bien en secondaire / tertiaire, mais jamais égaler la B-DIE, et même les autres puces de chez Samsung sont loin de ce que faisait les B-DIE.
 
Y a des barrettes plus ou moins bien réglées par défaut que ce soit en DDR4 ou DDR5, ou appliquer juste le profil XMP suffit pour obtenir 95 % du potentiel du kit, mais des fois ... si on prend de la DDR5, une 6000 CL36 réglé correctement peut faire mieux que de la 6600 CL30.
 

 
L'IOD intègre le contrôleur mémoire et gère l'Infinity Fabric (le système reliant l'IOD et les chiplets). Bref un nouvel IOD ou même une révision de l'existant peut améliorer la fréquence de l'IF tout comme celle du contrôleur mémoire.  
Au dessus c'est peu utile, après en dessous ça dépend si le contrôleur mémoire ou le bus IF tienne 6000 MT/s ou pas, y a des cas, ou obligé de descendre à 5600 MT/s.  
 

 
Depuis le lancement de la plateforme, les cartes mères savent adapter un profil XMP 99 % du temps (bon peut être pas 99% mais ça se passait bien la plus part du temps déjà) . Entre un profil XMP et EXPO y a quasiment aucune différence si ce n'est 2/3 latences secondaires / tertiaires, pas utilisés chez l'un ou qui diffère un peu chez l'autre. Et inversement une carte mère LGA 1700 sait décrypter un profil EXPO.

Tu entends quoi par timings "secondaires / tertiaires" ?
 
Preneur de documentation sur l'impact des timings si tu as.

Sur la DDR4, voila les primaires, secondaires, et tertiaires:

Intel:

AMD:

Source: https://github.com/integralfx/MemTe [...] benchmarks

 
 
Lecture intéressante en perspective, merci.

 
https://www.overclockers.com/ddr5-overclocking-guide/
 
Pour la DDR5 c'est pas mal, après y a d'autres guide / vidéos.

Je profite du post    

Pour 32Go (2x16) RAM en 6000Mhz au minimum, sans LED RGB à suggérer ?  

Les timings secondaire et tertiaire, on les a jamais avant d'acheter la ram? J'ai toujours vu que les primaires et encore pas toujours toutes sur les sites de ventes.

 
KF560C36BBEK2-32
 
Kingston Fury, normalement c'est de la M-DIE (mais depuis ça a pu changer ?) .  Après Au fond n'importe quoi en CL30/32 c'est du Hynix en M ou A DIE. Le soucis maintenant que Micron arrive à produire des puces @ 6400 / CL36, y a de gros doutes sur ce qu'on peut avoir en 6400 MT/s et moins, avant la micron on la trouvait que sur du 5200 MT/s et moins, la samsung en général se reconnaissant avec le 36 36 36 xx aligné (6000 et moins), mais la nouvelle Micron vient un peu brouiller les cartes.  
 
Normalement y a des gens plus à jours à ce sujet ici. Bref avant y avait Micron REV A en carton et maintenant y a une REV B clairement meilleur, mais semble  t-il pas encore au niveau des Hynix et Samsung devrait avoir quelque chose de nouveau aussi cette année.  
 

 
Non, faut attendre le retour d'autres utilisateurs pour avoir ce genre d'information, après la plus part des utilisateurs ils cherchent juste genre actuellement de la Hynix A/M DIE et appliquent une base déjà toute faite par d'autres genre, Buildzoid :
 
https://www.patreon.com/posts/low-effort-rank-77403831
 
Tu achètes de la M/A DIE, tu règles comme indiqué, et voila, après les utilisateurs les plus avancés feront leurs propres expérimentations en plus.

Ils ne sont pas (tois) dans le profil XMP, c'est la CM qui les configure, et selon les BIOS ce n'est pas toujours idéal, raison pour laquelle on peut gagner en configurant ça soi-même.

Drap  

 
Avec la DDR5 y a un peu plus d'information, en fonction des puces / bios, oui la carte mère joue son rôle, y en a qui font une application stricte de ce qui a comme information en complétement (y a quelques secondaires / tertiaires de renseigner)  et d'autres à part les primaires font absolument ce qu'elles veulent.

C'est un peu plus compliqué que ça vu qu'on arrive plus à doubler.
 
Je pense qu'il faut voir ce qu'on veux. Si on veut rester en 1:1 avec le maximum de perfs/MHz, oui en gros en Zen 4 c'est 6000 quasi assuré, et 6200-6400 possible. Après tout dépends de l'IF. L'IF 2133 est possible pour pas mal de CPU, mais plus l'IF monte, plus c'est dur de monter en fréquence RAM.
En 1:2, on devrait pouvoir tenir quasi jusqu'à 8000 avec les derniers AGESA et batch de de CPU je pense. Mais ça ne sert à rien car on est pas plus perfs que du 6400 C32 1:1.
 
La mobo en tout cas jouera peux, car la DDR5 est connu et maitrisée depuis le temps. P'tet que les refresh pour Zen 5 pourrons tenir un poil plus. Peut être que certains aurons les balls de mettre juste 2 slots pour maximiser la qualité du signal vu qu'on peux avoir 128Go en 2 barettes... Mais ça reste de l'optimisation. y'aura jamais de révolution.
 
 

Les timings secondaires/tertiaires ça reste les mêmes pour tout le monde.
 
Et les timings Bullzoid restent totalement hors specs et au doit mouillié de façon empirique. Et comme personne n'a le temps de passer 10-15 jours H24 à faire des tests de stabilité, ça reste risqué pour gratter pas grand chose en perfs pratique.

 
Non ? Le tRFC bouge souvent par exemple.
 

 
Tous ce qui est XMP et EXPO, c'est hors spec si on va par là ... Les seuls trucs qui respectent les specs, sont les barrettes aux normes JEDEC. Et bon les latences de Buildzoids sur Hynix A/M DIE elles ont tellement été copiés recopiés depuis le temps, que ça se saurait si c'était une roulette russe. Si y a une instabilité et que tu veux pas t perdre de temps tu appliques le profil XMP / EXPO de base, et si à la partie tu as utilisation sensible qui ne permet aucune instabilité, et bien les guides d'OC / Optimisations des latences, c'est pas pour toi à la base.

La plupart des gens ne se rendent pas compte des instabilités RAM et foute tout sur le dos des pilotes de merde AMD, des patchs à chier d'Activision ou des MAJ daubé de Microsoft...

Les ram ECC OC ça doit pas courir les rues  

 
Clairement, mon ZEN2 puis 3 ont toujours eu des problèmes de stabilité, j'ai meme changé la mobo alors qu'elle n'avait rien... mais c'est juste le profil xmp qui était daubé, ou le bios de la mobo...
 
je mets xmp, PC3200 sur ma DDR4 3200, et le pc a du mal à booter, je l'aide à coup de reset, et sous windows, l'image freeze le son continue, total random bien sur...
 
Juste au jour ou... je me suis rendu compte que le profil XMP qui indique 3200 16... 1.35v... la mobo laissait 1.20v  

 
Bah ~0,00% en desktop en fait.

C'est précis
 

Il y aussi les bios qui font des bétises. Sur la sus 570 tuf gaming, à partir d'un bios, il y avait des problèmes de stabilité si tu mettais le profil xmp pour ta ram alors qu'avec les anciens bios pas de soucis.

Il serait peut être préférable de patienter un peu... Ça pique le DDR5 (130€ au mieux pour la Fury).  
Peut on s'attendre/espérer à une baisse dans les mois à venir ?
 

 
Le prix de la DDR5 a déjà été divisé par un peu plus de deux depuis la sortie, ces dernières semaines les prix ont tendance à stagner voir légèrement remonter, y a moyen de trouver d'autres kits intéressant dans la zone des 110/120 € mais on fera difficilement mieux en ce moment.

Ha quand-même. Faut dire que j'ai pas suivi le marché depuis quelque temps...
Je viens seulement de reprendre depuis peu.
Ça a quand même pas mal augmenté pour se faire une config "abordable"

La tendance est à la hausse pour tout 2024 car les fabricants de RAM et NAND vont réduire leur cadence de fabrication pour gonfler leur marge
https://hardwareand.co/actualites/b [...] de-la-nand

c'est ce que j'ai fait en DDR4 avec de la 3200 CL22 micron passée en 3666 CL16 avec tous les sous timings resserés au max,
Ca simplifie tellement le process d'OC que je me demande pourquoi on vois pas plus de kits dédiés (genre gskill zeta R5) à ce genre de pratique.
Tu sais direct si t'es instable (BSOD forcé si > 2bit d'erreur = non corrigible) ou WHEA loggé (OCCT le détecte) si 1 bit corrigé.

 
ça peut être un peu plus insidieux et long a trouvé les erreurs rams . Et toutes les puces d'une même famille ne vont pas se comporter de la même façon, on peut être plus ou moins chanceux. Trier les puces et les certifier ça prend pas mal de temps . Hynix, Samsung, Micron ils vendent les puces aux Specs JEDEC et rien d'autre, aux vendeurs de barrettes d'ensuite faire la sélection.

indeed, ce que je veux dire c'est que pour un vendeur de barrette qui cible les overclockers,
entre binner 8/16 ICs de NAND vs 9/18 pour un stick ECC, ben la diff de prix est faible mais surtout markettable car:

- les stress tests RAM/IMC remontent les erreurs beaucoup plus rapidement, en pratique, 10-15min suffisent pour valider un timing, parfois beaucoup moins.
- les tests de stabilité long terme, qui normalement prennent des heures, peuvent être remplacés par une utilisation normale du PC où on attends juste d'etre prévenu par l'OS que la ram est instable (vs avoir un soft/driver qui crash si on yolo / ou que le stab test à loupé un truc)

Sacrée feature, non ?

Meme raisonnement avec les sondes de temp direct sur les sticks, ca court par les rues, ca coute keudalle et pourtant c'est utile dans ce cas précis d'OC (oui, tous les dies ont pas nécéssairement le même comportement face à la T° )
 

Salut à tous !
 
Sait-on si les futurs Ryzen 9 9950X seront compatibles avec les chipset B650 actuels ?