Reprise du message précédent :
FireRange en 2025, j'ai le temps de mettre des sous de coté

On a des rumeurs sur les mobales allant avec les ryzen 8000 ?  
 
la b650 reste particulièrement chère je trouve.
Perso, je vous voudrais bien partir avec un mobale de 2e gen sur AM5 avec un ryzen 7000 décôté à la sortie des ryzen 8000
et avoir une chance d'aller le plus loin possible avec le même socket et la même mobale donc

 
L'AM5 devrait être géré comme l'AM4, les actuels cartes mères séries 600 supporteront Zen 5 voir Zen 6, après c'est quasi sur qu'on passera à de l'AM6 et la DDR6 en fonction de si le JEDEC tient son planning concernant l'élaboration de la norme DDR6.
Après on peut imaginer qu'il y aura au moins un chipset haut de gamme nouveau gérant nativement des lignes PCI-E 5.0 pour en fournir plus et garder le PM21 actuel pour l'entrée de gamme.

AMHA, du PCIe Gen 5 sur le chipset on est pas prêt d'en voir. Même Intel n'y est pas. Et niveau GPU à part le More Thread chinois, on y est même pas encore.
En SSD c'est idem, c'est quand même confidentiel avec seulement le contrôleur Phison E26 de dispo...
 
Je pense que si on a de nouvelle carte mère, ça serait des refresh pour WiFi 7 / USB 4. Et même là, pas sur qu'un nouveau chipset soit nécéssaire.

Il n'y a rien en 3nm selon cette roadmap , même pour 2025 , alors que la pomme vient de lancer des Mac avec SoC M3 / M3 Pro / M3 Max gravés en N3B et disponibles dès la semaine prochaine ...

 
Ce ne sont pas trop les mêmes enjeux en dissipation / fréquence & co.
 
Déjà le N3B des M3 n'est pas un process dans la roadmap TSMC, donc on ne connait pas ses vraies perfs.
Mais surtout, Zen 5 sera déjà en N4 (même si ça reste proche du N5) avec Zen 5c en N3. Les deux proches de leur sortie.
 
Et il ne faut JAMAIS oublier que :
- Apple a pour objectif sur son marché (laptop / tablettes pour rappel, pas desktop / workstation / serveur) le maximum de Energy Efficient. C'est la feature différenciante sur le marché. Et la concurrence n'existe pas réellement, le tarif est sans contraintes et les volumes produits restent en plus faibles.
- AMD a pour objectif sur son marché qui est concurrentiel avec Intel et en quand même gros volumes le Cost Effective. Qui impose les solutions de chiplet avec plusieurs process différents et pas forcément du process à la pointe.
=> Même Intel suit AMD sur ce point.
 
 
 
 
 

 
On est fin 2023, Zen 5 c'est surement quelque part au second semestre 2024, les choses auront peut être un peu évolué coté PCI-E 5.0 même si peu probable, sinon oui pour Wifi 7 / USB4 suffit de rajouter des puces supplémentaires sur les cartes mère oui. Après le PM21 est tout petit, donc recycler le PM21 pour les gamme B750 / A720 oui surement, pour le X770 à voir s'il passe pas sur autre chose le tout sous la forme d'une unique puce au lieu d'avoir 2 PM21 en tandem.  
 

 
Zen 5 ne sera pas forcement en 3nm c'est pas dans le marbre. Y a bien une puce basée sur l'architecture Zen 5 qui sort quelque part au second semestre 2024 et elle est en 4 nm si on en croit cette feuille de route pour la gamme portable ... Bref comme le dit MEI Apple / AMD c'est pas tout à fait les même contraintes.

Pour 2024, je m'attendais de toute manière à ce que les CCD de Granite Ridge et l'APU Strix Point soient en 4nm, du N4P plus précisément vu que l'APU Phoenix est déjà en N4.
Je me faisais simplement la réflexion que depuis Zen 2, AMD a accès à un process plus favorable que ce que fabrique Intel et que cette situation pourrait s'inverser pour Zen 5 face à Arrow Lake / Lunar Lake, mais après tout peut-être que je me fais des illusions sur l'avancée apportée par le 20A/18A avec RibbonFET & PowerVia, on verra bien ...
 

 
On a aucune idée dans quel état sera le 20A/18A dans un an ... Meteor Lake à la base devait également sortir en variante Desktop si on croit les rumeurs, au final il n'en sera rien, le intel "4" ne monte pas suffisamment en fréquence.
Je subodore que le Core Ultra 9 185H ne sera disponible qu'au compte goute, tout comme pour le Core Ultra 7 165H même si d'en une moindre mesure, et c'est qu'a partir du Core Ultra 7 155H et en dessous qu'on devrait voir un minimum de volume dans un premier temps en tout cas le temps que le process mâture un minimum.  
 
Moi je ne ferais pas de plan sur la comète, Intel pourrait même au final devoir se rabattre sur leurs Intel 4/3 en alternative (d'ici là il devrait murir un minimum) en fonction de l'état du 20A/18A.
Sortir un prototype à basse fréquence c'est une chose, avoir des puces qui montent assez haut en fréquence le tout avec bon rendement par galette c'en est une autre, et ça y a aucune idée de savoir si Intel tiendra son planning etc.
 
AMD, le 5/4nm TSMC fonctionne et d'ici Zen 5 on peut penser que le process s'affinera encore un peu plus.

drapal

https://www.tomshardware.com/pc-com [...] n-5-family

En même temps Zen 5 étant attendu pour T1 24, why not...

 
T1 ? c'est optimiste . Les feuilles de routes d'AMD ne sont pas aussi claires la dessus pour l'instant c'est 2024 sans plus de précision.

Des infos sur les EPYC Zen5 et Zen5c, tous deux en TSMC 4P (performance).
 
La version c passe de 8 dies de 16 cores à 16Mo de cache L3 soit 128 cores Zen4c (process N5) à 12 dies de 16 cores avec 32 Mo de cache soit 196 cores (!) Zen5c en TSMC 4P.
 
Les version normales restent en config maxi de 12 dies de 8 cores soit un maxi de 96 cores.
 
https://www.techpowerup.com/316827/ [...] -192-cores

Est-ce que AMD ne déveloperait pas une architecture laquelle s'appuierait également sur les NPU de plus en plus présent sur leur produit pour gérer certainnes instructions, ou ordonner les instruction à traiter, avec son propre controlleur mémoire, etc ?

https://www.ginjfo.com/actualites/c [...] e-20240115
 
La production a débuté, mise à disposition qui "serait" Q3 a Q4.
 
Pourquoi autant de délais entre début de prod et disponible effectivement ? pour faire du stock ?

Oui probablement, et peut-être aussi pour laisser le temps aux OEM d'être eux-mêmes livrés et pouvoir proposer des produits avec ces CPU ?

Le temps de terminer l'AGESA et de formaliser les SKU et leur branding. Là je pense qu'on parle surtout de produire en masse du wafer. Après y'a le packaging/bining.

Et chipset 700 prévus aussi, mais la, on s'en doute, sinon les fabricants de mobo ne pourraient rien vendre
 
 
https://www.hardwarecooking.fr/inte [...] r-q3-2024/

Remarquons l’effort de Intel qui aura proposé trois "générations" de CPU compatibles avec le même chipset cette fois-ci.
Bon en même temps les 14 ne sont qu'un refresh (voir un renommage) des 13, eux-mêmes très similaires aux 12    
D'ailleurs leur nouveau système de nommage a l'air bien pourrave  

Le chipset perso je n'y crois pas vraiment... Je ne vois pas ce qui pourrais changer niveau IO qui motiverais un nouveau chipset. Alors même que le chipset a été conçu pour réduire les coûts, l'intérêt serait - comme pour les cIOD - de l'utiliser le plus longtemps possible.
 
Et en chipset 500, comme en Z790 chez Intel, les fabricants de mobos n'ont pas eu des soucis à sortir une 2e salve de mobos au cours de la vie du produit.  
 
 
 

C'est expliqué dans le lien, l'intérêt serait d'offrir un chipset en un seul PCH, donc réductions des couts pour AMD et le fabricant de CM, et de la consommation pour le client.

Ouai sauf que le mec qui sort cette rumeur, fail un peu, l'actuel chipset a été conçu justement pour être plus économique que ce que l'on a eu sur les générations précédentes. Pour permettre à la fois de réduire les couts en n'ayant qu'une seule version du chipset, mais aussi en simplifiant le design des mobos puisque les traces PCIe sont moins longues (le "northbridge" faisant pont PCIe vers le "southbridge" ).
 
Même si ça serait plus élégant d'avoir un seul chipset. Avec autant d'IO, ça ne serait pas moins cher, et très probablement à peine moins gourmand. Suffit de voir les mobos Intel... C'est loin d'être low cost.
 
Sans compter que là au moins on réparti la conso sur deux zones physique distinctes. Avoir un seul chipset avec le double de conso, comme sur les X570/B550 ça pose un soucis avec les GPU moderne qui ont leur 400W juste au-dessus du chipset, ce dernier ayant quasi rien comme flux d'air pour se ventiler.
L'astuce d'AMD sur cette génération de splitter en deux est tellement futé, que je me demande pourquoi ils reviendraient en arrière sur ça...

En gros ils sont revenus au concept de northbridge et southbridge, l'informatique n'est qu'un éternel recommencement  

Ça fait Q2.

On a des infos sur d’éventuels Threadrippers zen5 ?  
Et seraient ils supportés par la plateforme trx50 ?
J’en doute fort vu le passif d’AMD mais bon  …
(Drapal déguisé)

 
le paragraphe au-dessous :
 

 
 
Je tente de résister à l'appel du 7800X3D  

 
9800X3D tu veux dire ?  

Bah j'attends la nouvelle fournée pour pas acheter l'actuelle

Le Zen 5 en X3D arrivera bien plus tard ... tu en a pour 1 an et demi voire 2 ans d'attente XD. Mais en contre partie, le 3D V-Cache sera doublé .

Comment sais tu que le zen5 en x3d arrivera plus tard?
 
J'espère le contraire avec une arrivée simultanée.

Il n'a pas forcément tort
 
Série 7000 : 6 mois d'écart entre les premiers desktop et les x3D
Série 5000 : plus d'un an d'écart (mais il s'agit des premiers x3D)

Plus de volume demandé sur les X3D de la part des consommateurs. Moorelawisdead théorise que cela serais mieux de le sortir simultanément mais d'après les rumeurs ça sortirais bien plus tard pour une question de volume. Parce que les chaines de productions pour le X3D sont plus restreintes et que cela empiète sur les procs serveurs en X3D également.

Nouvelle rumeur, retard pour zen5 et chipset 8xx ?  
 
https://overclocking.com/zen5-en-re [...] -chipsets/
 
On s'en doutait qu'ils aller nous pondre de nouveau chipset, il faut bien vendre les mobos, mais pourquoi passer de 6xx à 8xx...  
 
ça reste bien sur des rumeurs.

 
Quel retard ? AMD a toujours dit "2024" sans préciser la fenêtre de lancement   . C'est les types qui avancent du Q1/Q2 au hasard et après quand ils voient que ça ne sera pas le cas, hop "retard".

Boaf c'est tjrs du Dual Promontory 21, c'est juste forcer un contrôleur USB4 en plus... bref, on peut le faire un mettant une carte externe sur le slot PCIe Gen 4 4X en fait...
 
Après la cible DDR4-8000 + IF 2400 c'est ~ déjà possible. On tiens sans soucis 2133 sur X670E/Zen 4 actuellement, et DDR4-6400 en 1:1, 8000 est ~ déjà faisable en 2:1... donc rien de trop neuf sous le soleil. C'est juste qu'on aura plus des MB "beta" conçu avec du matos non final pour tester.

et un bios qui fonctionne day one ?

C'est un des avantages à acheter à mi-parcours voir en fin de parcours, l’écosystème est mûr, et (le plus souvent), les prix ont bien baissé.