Reprise du message précédent :
DRAPAAAAAAAAAL

http://www.matbe.com/actualites/32471/intel-nehalem/

Bienvenu fin janvier
C'est pas frais ça.

Faut mettre ce qui est le plus explicite, les images :
 

 

Vont avoir mal aux fesses chez AMD    
 
 

nous aussi vu le prix que ca risque de couter...

 
 
Le cout, c'est celui du changement de la carte mere, du proc et de la memoire en DDR3.
Donc oui ca va couter cher et oui Intel à interet à bien faire durer cette nouvelle plateforme en conservant le nouveau socket au moins 2 ans.
 
Perso je fais une generation sur 2, la je me traine presque avec un P4 c 3.2 sur socket 478.
Ben non en fait un peu de nettoyage et ca repart..........
 
La politique marketing d'Intel tic/toc je ne la subis pas. Pareil pour Crosoft.  
 

idem pour moi. 3800X2 d'AMD + 7800GT.
J'ai laissé passé la 7900GT, la 8800GT et ma prochaine carte sera acquise avec la nouvelle config qui me durera 3ans ; un R7xx ou un G100 on verra ce qui est le mieux en septembre... et processeur, je fais l'impasse sur les core 2 duo. Je passerais directement au Nehalem. Peut pas faire autrement quand on est au smic. Tous les mois 40€ de coté pour une tour aux environs de 1500€ sans écran, tous les 3ans

drapo

http://www.clubic.com/actualite-12 [...] rabee.html
 

 
Un spécialiste peut démystifier ça ? Gigathlon ?  

 
ça promet quand meme
 
http://www.anandtech.com/printarticle.aspx?i=3264

Lors de sa présentation d'hier, Intel a donné de plus amples détails sur sa fierté du moment : le Nehalem.
 
Et le mot d'ordre concernant la nouvelle architecture du constructeur, le fameux « tock », est sa flexibilité.
 
Nehalem : Une architecture inspirée des Lego ?
 
En effet, le fondeur annonce qu'il peut passer simplement de 2 à 8 coeurs, intégrer une partie graphique tout en rajoutant des liens QPI (QuickPath Interconnect, le remplaçant du FSB) si nécessaire.
 
 
Du côté des nouveautés, celles-ci sont plutôt nombreuses. En effet, en plus de la nouvelle connexion point à point QPI, Nehalem embarque un contrôleur mémoire, tout comme les processeurs AMD depuis l'Athlon 64.
 
Contrôleur mémoire : jusqu'à 9 modules de mémoire en triple canal
 
Mais ici, pas moins de trois canaux de DDR-3 à 1333 MHz seront gérés, chacun ayant la possibilité d'accueillir trois modules.
 
La fameuse technologie Hyper-Threading fera son grand retour, sous le nom de SMT (Simultaneous Multi-Threading), permettant à chaque coeur de gérer deux threads en simultanée.
 
Pat Gelsinger a d'ailleurs précisé à ce sujet que si l'implémentation changeait peu par rapport à celle des Pentium 4, son efficacité devrait être bien plus importante, du fait de la plus grande bande passante au niveau du processeur notamment.
 
Le retour de l'Hyper-Threading et une architecture améliorée, cache L3 INside
 
Mais l'architecture a aussi été améliorée. Ainsi, Intel annonce une plus grande capacité de parallélisation, une meilleure prédiction de branchement et une gestion des caches optimisée.
 
 
Ceux-ci se voient en effet chamboulés puisque l'on passe à 256 Ko de L2 par coeur, accompagnés de 8 Mo de cache L3.
 
De nouvelles instructions SSE seront supportées puisque l'on passera au SSE4.2 contre 4.1 sur les actuels Penryn.
 
Premiers produits d'ici la fin de l'année si tout va bien, et si AMD est dans les temps
 
Intel pourrait utiliser le même lancement que pour ses Penryn puisque les premiers produits sont attendus d'ici la fin de l'année.
 
 
On devrait donc dans un premier temps voir apparaître les versions serveurs et haut de gamme pour PC de bureau, dotés de quatre coeurs, avant de passer aux déclinaisons moins coûteuses dans le début de l'année 2009.
 
Nul doute que l'avancée d'AMD et son fameux Phenom utilisant un coeur Shanghai, gravé en 45 nm jouera sur le planning du géant de Santa Clara.
 
La suite chez Intel : 32 nm, AVX... la suite depuis Shangaï
 
Pour la suite, Intel évoque déjà son prochain « Tick Tock » de 2009 - 2010 avec Westmere et Sandy Bridge. Tous deux gravés en 32 nm, ils seront, pour l'un, un die shrink de Nehalem alors que le second disposera d'une nouvelle architecture, mais aussi d'AVX.
 
 
Ce nouveau jeu d'instructions, Advanced Vector Extension, sera en réalité le remplaçant de SSE qui travaillera sur 256 bits, et non plus 128, et devrait voir son efficacité accrue et pourra travailler sur trois opérandes.
 
L'ensemble des instructions devrait être dévoilé lors du prochain IDF, que nous couvrirons depuis Shanghai.  
source : http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] Bridge.htm

http://www.hardware.fr/news/9498/i [...] s-sse.html

flag

drapalito

ca va dépoter les PC de bureau dans un an, intel est en train de tuer AMD ... si ce n'est pas déjà fait

AMD a du retard au niveau process de fabrication, avec le K8 ça ne dérangeait pas trop vu que l'archi était bonne...  
 
Le problème actuel c'est que l'archi K10 est moins bonne que le C2D, et les processus 65 nm et 45nm sont parfaitement maitrisé chez Intel.
 
AMD va vendre quelques proco l'année prochaine en K10 45nm, mais le Nehalem sera déjà sur les rails...
 
AMD est donc effectivement mal barré.
 
Le rouleau compresseur Intel est lancé et c'est tellement lourd qu'AMD va avoir du mal a l'arrêter
 
Comment aider AMD? achetez des cartes graphiques ATI  

ben au final cette non concurrence va se trraduire par des tarifs libres chez intel...ca craint

On a encore le temps avec que cela se passe, les deux sont sans arret en train de baisser leurs prix, le prochain sera par AMD.

oh, AMD n'arrivera pas à 2010 (en s'appelant encore amd mais peut-etre AMD ATI WESTERN DIGITAL CORSAIR) au rythme ou intel les mange, il n'y a qu'à voir ici tout le mon a un intel et amd redresse pas le tir

HS : Le fondeur TSMC investira 5 milliards de dollars dans une nouvelle usine produisant des wafers de 300 mm. Pour répondre à la demande de ses clients (AMD, Intel, Microsoft, Nintendo, NVIDIA, Sony, etc.), le fondeur transformera sa Fab 12 en centre de recherche et développement. En effet, la gravure de 55 nm actuellement utilisée est à mi-chemin entre le 65 et le 45 nm.
 
Le nouveau centre de recherche travaillera sur la gravure en 32, 22 et 15 nm. Cette usine sera utilisée pour tester tous les nouveaux procédés de production qui seront ensuite appliqués à la Fab 14. Le fondeur Intel exploite le même principe dans sa Fab D1D qui produit des puces en 45 nm, tout en développant la gravure en 32 nm et les recherches sur le 22 nm. TSMC est aujourd'hui un sérieux concurrent à Intel en terme de production de puces.
/HS

je connais pas TSMC ca a l'air interessant

http://www.tsmc.com/english/default.htm
 
Certaines informations recoupées par plusieurs sources, notamment les banques d'investissements Caris & Co. ainsi que Lehman Brothers, indiquent que le fondeur taiwanais TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.) produirait une partie des processeurs AMD dès le premier semestre 2008.
 
AMD s'orienterait vers une nouvelle stratégie visant à réduire au maximum le nombre d'usines à sa charge. Aujourd'hui, AMD produit la plupart de ses processeurs à Dresde en Allemagne alors qu'une petite partie est produite par Chartered Semiconductor Manufacturing Pte. Ltd. à Singapour. Il devrait donc décentraliser une partie de la production à Taiwan. Le fondeur AMD serait même en négociation pour céder sa nouvelle Fab 38 de Dresde à TSMC.
 
Les processeurs AMD gravés en 65 nm sont très décevants et certains modèles en 90 nm font mieux comme l'Athlon 64 X2 6400+ Black Edition qui monte à 3,2 GHz. Le fondeur AMD semble avoir du mal à maîtriser cette finesse de gravure. C'est sûrement ces difficultés qu'il l'ont contraint à envisager une nouvelle stratégie fabless qui permettrait de mettre en concurrence les fondeurs taiwanais, mais également d'être dépendant de leur progression. Une stratégie à double tranchant qui pourra porter ses fruits ou être préjudiciable à AMD.
source : matbe novembre 2007

 
Pourtant, t'as certainement l'un ou l'autre composant fabriqué chez eux (pas inventé/développé; juste fabriqué) dans ton PC. Que ce soit des chips graphiques, des CPU, des puces mémoire ou autre contrôleur, ils fabriquent plein de choses pour ceux qui n'ont pas (assez) d'usine.

Carte de référence du Bloomfield (Nehalem LGA1366): http://www.fudzilla.com/index.php? [...] 8&Itemid=1
 

 
 

c'est quoi le chip sans rad au milieu en bas de la premiere photo ? une puce graphique ?

le chipset tylersburg, sans doute

Et il n'y a plus de chipset NB/SB?

Si c'est bien un bloomfield, c'est bien un tylersburg couplé à un ICH10. Dans le cas d'un lynnfield ou havendale (socket 1160) la seule puce chipset est un Ibexpeak.
Et intel garde toujours north et southbridge, sur la photo le NB est sans rad et le SB est en haut à droite sous le rad.

Pourquoi y a t il une tête de mort sur la carte mère ? Ca tue leur truc ? (mdr)

C'est une tête de mort aussi pour la plateforme skulltrail (logique), mais là c'est pas la même.

Ok je pensais qu'en intégrant le contrôleur mémoire au cpu le northbridge disparaitrais, comme sur les amd quoi.

Si, mais plus petits vu que le contrôleur RAM sera dans le cpu.

Sur les 1er AMD64 il y avait deux chipsets, qui ont par la suite fusionnés. Le NB continue d'exister pour faire communiquer le système avec le cpu (notamment pour la cg).

en effet c'est ce que j'ai lu ici http://xtreview.com/addcomment-id- [...] ipset.html

mon prochain achat cpu

Changement de place pour les barettes de mémoire et 3 bleus et une noir. Ce qui confirme le triple channel mémoire

 
C'est pour impressionner AMD!

Je trouve que la prise d'alimentation du proco est mal placé, il pourrait la mettre sur le bord

 

 
source : http://pc.watch.impress.co.jp/docs [...] gai428.htm

si tout ceci est vrai, ça va être une tuerie, surtout en octocore (le EX donc à ce que j'ai lu) (quoique pour l'OC...)
on va commencer à économiser, nouvelle mobo, ddr3, un troisième raptor pour du raid 5, nouvelle cg etc... ça va être chaud... (à propos c'est quoi le fb-dimm2 ?)