Reprise du message précédent :
Coolermaster M700 Silent Pro...

Je tourne avec une tx 650 de chez corsair! nickel mais pas modulaire donc pas mal de fil!

 
J'ai la même chose mais elle s'est mise à siffler récement....
 
 

t'es sur que ce n'est pas la cg?

ouai , çà peut être la graph  

Je viens de prendre une TX850, elle a de super notes dans les tests Mais bon modulaire ou pas, de toute facon j'utilise tout les cables
 
Pour ma part j'ai eu la carte mere qui s'est mise a siffler pendant un linpack

 
Pas de sifflement ni bruit suspect?

En ce qui concerne l'alim non...

 
Anéfé j'ai oublié cette éventualité    
 
 

Tenez, je ne sais pas si vous avez remarqué, mais le Xeon Nehalem correspondant à l'i920 (X5550) au QPi près est en stepping D0, et surtout a un TDP de 95W (au lieu de 130 W pour l'i920 C0) :
http://processorfinder.intel.com/d [...] Spec=SLBF5
CPUID String : 106A4h pour l'i920, 106A5h pour le X5550
A suivre
 
Ali

 
J'hésite entre la Coolermaster et la Enermeax pro 82 620w  

Tu sous-entend que le d0 baisserait le TDP des 920 à 95W? :?:

que sur les xeon apparement, les 95W....

Il ne sont pas tous sans halogène depuis un moment les CPU Intel ?  Et pourquoi cette différence au niveau du package ?

(source site officiel intel) Paris — Lors d’une conférence de presse donnée aujourd’hui à San Francisco, des responsables de la société ont présenté le nouveau calendrier de production des futures puces Intel® gravées en 32 nm. Plus tôt dans la journée et à Washington cette fois, Paul Otellini, Président et Chief Executive Officer (CEO) d’Intel, avait par ailleurs annoncé que son entreprise allait réaliser son plus important investissement à ce jour pour la mise en production d’un nouveau procédé de gravure. Cet investissement concerne la modernisation des unités de production américaines de l’entreprise qui seront dévolues à la fabrication de puces gravées en 32 nm. A réaliser sur 2009-2010, il s’élève à environ 7 milliards de dollars, ce qui, à la fin de cette période, portera approximativement à 8 milliards de dollars le total des investissements réalisés par Intel pour le 32 nm aux Etats-Unis.
Voici un résumé du calendrier annoncé à San Francisco :
 
Démonstration du tout premier processeur gravé en 32 nm
 
    * Intel a présenté le premier modèle opérationnel de ses futurs microprocesseurs 32 nm, destinés aux PC portables et de bureau.
    * Le niveau de mise au point de ce procédé de gravure et la maturité des produits Intel permettent à l’entreprise d’accélérer son calendrier de production pour le 32 nm.
          o La mise en production des processeurs Westmere (nom de code) devrait intervenir au quatrième trimestre 2009.
          o La gravure en 32 nm se traduit par des gains de performances et une modulation affinée de la consommation électrique.
    * Après l’informatique nomade et sédentaire, les processeurs Westmere s’étendront aux serveurs.
 
Les processeurs Westmere font bénéficier les ordinateurs « courants » de la microarchitecture Nehalem.
 
    * Gains de performances, cœurs plus petits
    * Nouveau conditionnement multipuce avec moteur graphique intégré
    * Architecture système redécoupée et cartes mères simplifiées
    * Production en grande série, avec entrée sur le marché des serveurs prévue pour 2010
 
Points forts des processeurs Westmere
 
    * Technologie Intel® Turbo Boost
    * Technologie Hyper-Threading d’Intel (traitement possible sur deux files [threads] par cœur)
    * Cœur graphique intégré et prise en charge des cartes graphiques, avec basculement possible entre les deux
    * Mémoire cache de 4 Mo, contrôleur IMC (Integrated Memory Controller), mémoire vive DDR3 bicanal
    * Instructions AES (Advanced Encryption Standard)
 
Gravure en 32 nm et 2e génération de transistors à portes métallique « high k »
La position d’Intel dans la production de composants intégrés lui permet de continuer à proposer, tous les deux ans, des processeurs gravés à l’aide d’une nouvelle technique de gravure, plus perfectionnée. Les caractéristiques de la gravure en 32 nm sont ainsi les suivantes :
 
    * Deuxième génération de transistors à portes métalliques, composées d’un matériau à forte permittivité électrique (« high k »)
    * Premier usage de la lithographie en immersion sur certaines couches essentielles
    * Neuf couches d’interconnexion de cuivre et d’un matériau à faible permittivité (« low k »)
    * Dimensions en baisse d’environ 70 % par rapport aux puces 45 nm
    * Conditionnement sans plomb ni halogènes
 
J'attendrais un peu plus d'infos sur les Gulftown avant de créer un topic dédié car pour l'instant pas d'autres infos.

Intel inaugure un classement avec des étoiles pour évaluer leurs CPU: http://www.intel.com/consumer/rating.htm
 

C'est pas 70% de baisse, mais 70% de la taille.

 
Concernant le Xeon avec un TDP de 95W et correspondant au i920, il s'agit du X5550 (série Nehalem EP) qui peut fonctionner par paires (969 $ la bestiole). Cette série est destinée au serveur. Le Xeon destiné au plateforme mono processeur (série Nehalem WS) et correspondant au i920 est le W3520 (environ 280 € en allemagne). Contrairement au X5550, le W3520 conserve un TDP de 130W.

Je n'ai fait que citer intel ^^
 

source : http://www.matbe.com/actualites/?start=0#news64301
 
Dommage que ce CPU soit à prés de 550€ quand il sera lancé

Dommage qu'on gagne pas assez

Dommage que le D0 ne soit pas encore dispo ouai!

Dommage que le temps n'avance pas + vite ^^

Dommage qu'il pleuve aujourd'hui

+1

 

Pas à Montpellier, y a trop de vent pour ça...!

et un super soleil à vichy

hs :...et dans les P.O le top !

Aux alentours de Lyon aussi !    A croire que c'est déjà l'été !

Région Parisienne ensoleillée.
 
A vous les studios!

 
Pas en Bretagne nord en tout cas (et les bretons du sud, ils puent la pomme )

Nan mais c'est pas comparable
C'est la côte d'Azur chez nous
 
EDIT: la pomme c'est la Corrèze il me semble (Chirac est Corrézien) ^^

 
 
 
Je faisais référence à un bebête show de 1988 .

Tu crois pas si bien dire  
Faut pas descendre en campagne par contre  
Oui, même par temps de froid
Les bottes de caoutchouc, ça vient d'là ^^
[/HS]

Eh, on va finir par faire une page complète de HS là
 
 
Bon, l'image du jour :
 

C'est quoi, c'est quoi ?

 
un récap des Xeon (d'ailleur il y en a même en Dual Core, socket 1366 en vente sur LDLC)
 
 

Ce Xeon ci : http://www.ldlc.com/fiche/PB00085300.html Utilise le Coef 17  
 
Pour arrivé à 3.6Ghz donc il nous faut 17 x 211 et pour un 4Ghz il nous faudrait 235 x 17 ...
 
Pas top top    
 
http://www.ldlc.com/fiche/PB00085301.html , celui ci coute 170€ de plus juste pour un coef 18 ...
 
Intel ce fiche du monde totalement la  
 
Celui qui devrait donc correspondre en terme de perf, coef au 920 serais celui ci à près de 1000€ : http://www.ldlc.com/fiche/PB00085303.html

Carte mere serveur avec 4 xeons 8 coeurs ?

EDIT: Oui, c'est bien ça. Je n'avais pas lu le reportage.

faut lire les news du site...  
 
ou comme moi regardé l'url de l'image

Quand on est un grand garçon, on cite ses sources !
 
EDIT: source

oups pas vu ^^ post supprimé

 
Bon bah je me la suis prise aujourdui, niquel aucun sifflement.
 
Par contre je la trouve pas aussi silentieuse que ca. Le ventilo emet un ronronement constant meme a la vitesse la plus faible