Reprise du message précédent :
En tout cas aujourd'hui ils m'ont dit ça chez LDLC :
 
"Nous espérons être réapprovisionné sur les INTEL CORE 2 DUO E6600 VERSION BOX (4MO, FSB1066) dans le courant de la semaine prochaine."
 
Je ne leur avais même pas posé la question...

sympa les site informatique
 
les repondeur maintenant pour les carte mère taper 1 pour les carte graphique taper 2
pour les core 2 duo "raccrocher"

 
ils savent que tu allais la poser  

sur materiel.net la ram est indiqué "plus fabriqué", je croyai ke cette ram été super connu en tou cas bocoup de personne la !! vous trouvé pas ca bizare (G.Skill 2go pc6400 cas4 ZX)

 
Lol approvisionné serait deja pas mal
 
Ils m'ont dit la meme chose Lundi pour cette semaine alors bon..

 
c'est moi ou tu parle justement des ZX qui rencontre des pb avec les chipset intel
si c est le cas normal qu'elle soit plus fabriqué
gskill va surement sortir une nouvelle gamme avec des puces différente (car pour l instant les carte mère n'on toujours pas les chipset intel corrigé... ça sera pas avant sept/oct les carte mère avec les dit chipset)
 
pour le moment faut taper dans les HZ plus cher

 
Oui, et moi, il m'ont dit la même chose la semaine d'avant!!    
Mais tout ça n'est pas la faute de LDLC mais plutot à Intel qui,depuis 2 semaines arrose, HP, Dell et autres...
OK, il y'a des partenariats mais ils ont deja eu 30 % des 1000000 de core2duo prevu pour les 7 semaines à venir.  
Donc, c'est bon, ils ont profité de leur "droit de cuissage" maintenant!!
Y va les lacher les conroe papa Intel!!    

 
ok merci mais 50e de plus pour koi ? j'ai l'impression que c'est les memes les ZX et HZ ?
sinon jprendrai les G.Skill 2go pc6400 cas5 NS ou NR la osi ou é la difference ?

j'ai eu la meme reponse de ldlc , 160 précommande pas mal kwé

160 c'est rien...
ils auront un stock un peu plus important que 160 box a mon avis.

ben ils ont dis qu'il vont d'abord satisfaire toute les précommandes, ils ont commandé 900 Proco (cf coup de téléphone de je sais plus qui)
 
 

Bon je vais essayer de baisser le coef de mon E6600 ...

Et de le monter aussi, on ne sait jamais.  

Sa marche pas le monté mais dessendre oui

(6-9)

pk le descendre ?

pour voir le fsb max surement

Voila je suis a 400 de FSB avec un coef de 6X je vai remonter le coef

Juste un petit HS parce que ça faisait longtemps :
 
Le ventillo 12cm en façade avant je peux le fixer que derrière les disques durs, donc quasi au milieu du boitier.
Il vaut mieux qu'il souffle l'air chaud des disques durs vers la CG et le CPU puis enfin jusqu'au ventillo d'extraction à l'arrière ; ou bien qu'il souffle sur les disques durs avant d'arriver à sortir l'air par devant ?

A ton avis  
 
Qu'est ce qui doit chauffer le moins et qui est le plus fragile ?

160 c'est la quantité dispo pour l'europe les 2 premiers semaines   (E6600)
 
Chapeau Intel

compu  
 
ton shop !!

 
donc selon toi les 900 annoncés la semaine prochaine rien que chez ldlc ont des chances d'arriver, la news n'est pas un hoax ?

Le CPU. Mais on m'a toujours dit que le ventillo avant permettait de faire circuler l'air de l'avant à l'arrière de manière plus efficace, donc là il n'aura aucun effet sur le CPU ... à moins qu'il serve à isoler la chaleur des disques durs de la carte mère et ses composants mais je doute que ça fasse chuter la temp du CPU de ne serait-ce un seul petit degré.
 
Si je balance l'air des disques durs sur le CPU, vu que les DD sont chauds ça va pas refroidir le CPU des masses non plus, j'ai même peur que ça l'augmente ...

Et non tes disques sont 10000x plus fragiles.
 
Ils doivent donc être ventilés en priorité sinon  -----> paf et perte de données
 
Sinon tu peux toujours canaliser l'air des disques ves l'extérieur avec certains boitiers

 
hs/
+1, ventile tes dd en priorité (ils n'aiment pas beaucoup les temp superieures à 25°, parole d'admin serveur), les proco sont fait pour tenir des temperatures bien plus hautes, il en va de meme pour les chips graphique
++

hs\
Ok donc le ventillo sert juste à refroidir les DD et rien d'autre ... je suis déçu je pensais que ça servait à améliorer la ventillation du boitier et donc de tous les composants au passage, dont le CPU qui se trouve dans le courant d'air avant/arrière dans le meilleur des cas (qui n'est pas mon cas).
 
Bon j'espère que ça peut isoler la chaleur des DD de la CM et du CPU, ça sera déjà ça.

Un bon choix de boitier par exemple Antec P180

Je suis a 3.3Ghz là je vais stopé un peut puis je vais reprendre

 
Bon derniere reponse hors topic de ma part/
Le ventilo de devant sert effectivement à creer un flux avec l'arriere, mais il refroidit d'abord (et en toute logique) les dd. le design du boitier est important, mais le P180 n'est pas forcement le seul indiqué pour ca .

 

jvais aller revoir le step detaillé de ton proc toi

C'était juste un exemple
 
HS -----> OFF

Actuellement, tout le monde est livré 1/50 de ce qu'il commande.
Intel m’a très clairement dit qu’un retour à la "normal" n’est envisageable que pour mi Septembre.
C'est quand même très fort ... bravo Intel, j'insiste    
 
Vapeur_Cochonne ->    Merci

Savez-vous si LDLC a l'habitude de vendre des versions OEM de leur procos ???
Merci

 
Rassurant      
 

 
Ca arrive oui, mais depuis les pentium D, j'en ai pas vu...
 

OES > http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] 0#t1430618

personne n achete chez Topachat?

Le E6600 est dispo chez RDC mais 400€

Il en reste plus qu' un , j' ai pris l'avant dernier !!!!!!!!

COURREZ !!!!!!!!!

J'ai le droit d'annuler ma préco qui date du 7 juillet ?