Reprise du message précédent :

elles sont outrageusement claquées parce que toute la série doit tenir cette courbe, et que tester manuellement chaque gpu c'est relou alors on prévoit très large
 
remarque, on pourrait totalement l'automatiser (comme le fait un peu l'oc scanner) ; j'avais tenté un soft là dessus, mais l'API nVidia est une merde sans nom (si quelqu'un est bon en reverse, qu'il me DM ! )

On nous fait tout un cirque sur le DLSS et pas fichu de caler une courbe en auto

Si c’est ça, je trouve étonnant le temps entre fabrication et distribution vu comme le marché est tendu.

c'est un peu comme le calculateur d'une voiture : la voiture marchera pareil a -50 qu'à 50° ; c'est difficile de faire une courbe automatique selon l'utilisation, les jeux, etc..il faudrait pour avoir des stress test fiable ; malheureusement il n'y a qu'un large panel de jeu, et de nombreuses heures qui peuvent déterminer ça  
ou alors tu fais la technique de l'autruche : un outil qui analyse avec un bench, et t'enlèves 50-100MHz pour la sureté

 
Grave... incompréhensible

Moi encore une foi ça me parait cohérent.
Entre le moment ou elles sortent de chaine (date indiqué sure la carte je pense), il y a sans doute  
-contrôle qualité d'usine  
-Mise en colissage
-Chargement dans le camion
-Livraison a l'aéroport / dédouanement....
-trajet
-Arrivée aéroport dédouanement....
-Chargement camion
-Livraison vers le grossiste
-Chargement camion
-Livraison détaillant LDLC
 
Bref, c'est sur qu'en vol d'avion peut être que ça ne prends que 24h, mais si ça se trouve elle reste 24/48 h en sortie d'usine avant d'être chargée dans le camion, peut être même jusqu'à une semaine, ensuite a l'aéroport c'est peut être la même, un  a plusieurs jours avant de réellement décoller.
 
Les carte graphique sont pas forcément la priorité dans tous ce qui part par avion en ce moment hein...

Ah bon, et quoi d'autre ?  

 
 
Les Ryzen 3

J'ai bien vendu une rx 580 8gb 300 balles...

Edit : et elles se vendent 350 balles maintenant

Ouai mais là c'est 4

 
Je comprends pas l'obsession du boitier ultra compact alors qu'un boitier type mid tower fait le taff niveau airflow en étant à peine plus encombrant

 
tu connais le WAF ?
ca a parfois un raisonnement étrange !

J'appelle ça la BDS, la bande de soumis

Faut avoir du répondant
 
waf: "il prend beaucoup de place ton PC je trouve, faudrait la version mini !"
réponse: "tu veux qu'on parle du stock insensé de chaussures à talons dans l'entrée ?"
 
fin du débat !

Wow Sortie en Raid Hebdomadaire !
J'ai testé en 4K/120 TAF au lieu du 8K/60 pour voir...
 
GPU: 50°C max comme d'habitude
Junction Ram Temperature: 86°C au lieu de 95°C
 
la GDDR6X, plus tu en utilises en montant dans les résolutions et plus ca chauffe...    
Bref, tant que ca ne throttle pas, on laisse la carte se débrouiller
 
ps: le hotspot GPU toujours 12°C au dessus, ca change pas non plus ca !

Au taf je viens de recevoir des portables que l’on a en commande depuis des lustres : on a les mêmes problèmes d’approvisionnement, je regarde les dates de fabrication dans la journée, on devrait avoir des délais similaires.
Habituellement on a le matos environ 3 semaines après sortie d’usine HP.

+ il y a toujours du RAB après un drop (annulations mais pas que). Et comme c’est pas du FIFO certaines cartes peuvent attendre un peu avant de partir

 
Parce qu'elle a 8 Gb, si elle n'en avait que 4 ca serait pas la meme limonade.

Ce serait moins élevé mais anormalement élevé quand même

 
Oui c'est sur j'ai pu revendre il y a quelques semaines une rx 580 4 Gb 50% plus cher que le prix acheté il y a 3 ans.

 
FIFO ?

First In First Out

 

 
en flux tendu alors ?

Non first in first out.

C'est pas nécessairement du flux tendu.

 
Non c'est deux notions différentes.
FIFO c'est le principe d'une file, flux tendu c'est quand tu as zéro stock.

 
Ok merci. J' ai tjrs rien compris
 

 

 
https://debitoor.fr/termes-comptables/fifo
 

 
 
FIFO C'est aussi un terme algorithmique c'est pour ça que c'est un concept bien connu du HFR moyen.

 
bah moi je comprends pas trop les boitiers avec 60% de vide dedans  
surtout si on essaie d'intégrer un PC dans un espace donné  
 
( raijintek thetis master race )

 
 
C'est pas du vide, y'a de l'air dedans.
Et c'est bon pour le refroidissement/air flow.

L'intégration dans un salon, tout simplement.

 
5020 pour ma 3060ti du 21/01
5120 pour celle de ma copine du 11/02
 

 
Pour pas galérer lors du montage

 
Pour avoir eu des grands et petits boitiers, je préfère largement les grands, beaucoup plus facile à monter.
Après bien sur ça dépend des contraintes de chacun (place, transport, etc...).

Bon allez un ptit drop prenable FE/custom whatever dans la journée la!

 
 
l'air ne sert à rien s'il ne bouge pas,  
 
l'espace c'est pas du mouvement
 
 
@Dionysos oui un boitier SFF c'est la méga plaie a installer mais le résultat est un objet qui fait plus fini qu'une caisse vide avec un mini ITX collé au fond comme certains préassemblés pour pousser la comparaison a l'extrême  
 
mon methis contient une config full ATX mais encombre comme un (petit) boitier microatx et je trouve ça cool pour l'emmener ailleurs ou juste le laisser planqué derrière mon écran  
j'avais un corsair mid tour avant mais et c'est cool pour bosser dedans mais ça bouffait toute la pièce

Plus y’a d’espace et moins élevée sera la température ambiante dans le boîtier
Ou du moins ça mettra plus de temps pour atteindre la même temparature à iso  condition.

oui plutôt, c'est plus une question de tampon là mais l'airflow c'est l'airflow
 
et si en plus tu colles un AiO ou une petite boucle clean c'est encore moins pertinent

Et à l'inverse, si y a pas d'air à faire bouger tu vas pas refroidir grand chose.

 
 
non mais.... tu recycles pas l'air intérieur m'enfin     il vient de l'extérieur l'air, il faut expliquer ça?!

Mais tu renouvelles quoi si y a pas d'air dans le boîtier ?

Édit : pour préciser ma pensée parce que je me suis mal exprimé : pour un même airflow, il me semble qu'un plus grand volume d'échange permet un meilleur dégagement calorifique.

j'abandonne là je peux pas commencer a démontrer qu'un petit boitier est pas sous vide ...
 
l'air il rentre de l'extérieur, il traverse x radiateurs et il sort, point, les poches d'air "en rab'" n'ont rien à voir avec le renouvellement, au contraire même
 
 
[edit] le volume d'échange dépend du débit, mais a débit égal absorbsion égale  
 
imagines un tunnel avec 3x ventilos en 120mm a chaque bout, que le tunnel en question fasse 30cm de long ou 2 mètres tu renouvelles l'air pareil dedans