Reprise du message précédent :
si le R3 mini est de la meme largeur que le R3 classique, il accepte le HR-02 (mais sans ventilateur de 140mm)

Ouais j'en ai pris un.    
 
On verras si avec un ventilo à 500 RPM, il est capable de refroidir un Q6600 @ 3,6 GHz.    

bibir,
vu comment tu est pointilleux sur les nuisances sonores tu devrais virer ce petit four par un autre cpu type Q9X50 qui t'aideras grandement à atteindre le Graal
 
Pour ce qui est du HR-02 (ou Macho), Thermalright a sut bien réfléchir et nous pondre un (venti)rad super perf sans etre non plus trop gros et ce grâce en partie à la forme désaxé avec heatpipes qui ne s'éloignent pas trop de la base

et surtout un rapport perf/silence/prix qui semble imbattable pour le moment

J'y crois moyen Tu connais a peu près le tdp ?  
 
Mais bon les proco intel monte beaucoup plus en température ça peut le faire

Oui j'ai un Q9550 @ 3,6 GHz (1,10 V) refroidit par un NH-C14 avec deux XK1 à 500 RPM. Pas de souci.    
 
Cette puissance ne m'étant pas utile je reviens sur un Q6600 (gain de 100 €). Comme c'est celui d'un pote, je sais qu'il monte à plus de 3,6 GHz.
Bon chez moi, par souci d'économie d'énergie, il tournera probablement la majorité du temps à sa fréquence d'origine avec 1,05 V.    
 

130 W à la prise lorsque cadencé à 3,6 GHz (1,30 V).

Tu verra bien de toute façon mais je pense que c'est bon, j'ai pas trouvé d’équivalence de consommation avec différents cpu o/ced testés avec l'hr-02, mais une chose est sûr, ça consomme beaucoup moins qu'un 980x à 4.3 ghz et 1.4 v. Et ça à l'air d'être bon : http://www.xbitlabs.com/articles/c [...] html#sect0
 
Rien qu'a stock le 980x consomme 70 w de plus qu'un q6600, de quoi laisser de la marge, même si je l'accorde, l'estimation n'est pas très fiable  

Ca va monter haut en température, avec mon 955 à stock qui consomme 110w c'était pas possible (mais limité à 62°c).

Un Q6600 G0 a 3,6GHz, ça implique facilement au moins 1,400V, et là franchement c'est de suite 200W de TDP...
Et là il faut plus prévoir 1500rpm... mais bon...

Perso avec un X6800 a 2,93GHz/1,275V j'étais @ 70°C avec un XL1 @ 650rpm sur un HR01+IFX10+fan duct (donc air chaud direct dehors) en full de OCCT CPU.

 
non, tu peux faire du 3.6ghz sur des Q6600 pour moins de 1.3 de vcore réel  
donc c'est faisable en acceptant que le proc est à une température haute en idle  
 

Oui j'ai précisé le Vcore au dessus.    

Avec une conso de 130 W, le TDP ne peut pas être supérieur.    
 

Bon c'est mon pote qui a relevé la conso et je n'y étais pas. Mais ce n'est pas un débile.

130W à la prise pour un Q6600 à 3,6GHz, ça me paraît peu quand même...
Mon E8500 était déjà à plus de 150W à la prise (bon ça comprend une alim pas forcément très en forme)

Non ce n'était une mesure à la prise quand j'y pense. C'était avec le logiciel Gigabyte Dynamic Energy Saver.
 
Edit : mais il est aussi installé sur mon PC !   J'avais oublié.    Alors : 73 W au max pour le Q9550 à 3,4 GHz (Vcore 1,10 V) sous OCCT Linpack.  
 
Donc 130 c'est autre chose !  

J'ai reçu le HR-02 Macho, et j'ai contrôlé la planéité de la base (brillante).
 
Et bien elle est bombée.   C'est à se demander comment ils arrivent à faire ça car la base est usinée (on voit légèrement les stries laissées par la fraiseuse que le polishage n'a pas complètement gommées).
 
Qu'on me dise pas que c'est fait exprès !    
 
Je pense que les caloducs sont cintrés une fois soudés à la base (les deux demi-bases les prends en sandwitchs avant brasures), ce qui expliquerait les contraintes exercées, et donc le défaut de planéité.    
 
J'hésite à la corriger car c'est très difficile de reprendre un bombé. Déjà qu'en retouchant une surface à la main, on a toujours tendance à bouffer les bords, et donc à créer un bombé...    
 
Je serais curieux de voir si c'est pareil sur un HR-02 classique. Quelque chose me dit que je ne serais pas étonné.  

Je suis retourné voir un test de PCexperience :
 

http://www.pc-experience.de/wbb2/t [...] adid=32005
 
Comme ils disent cela peut convenir mais faut-il encore que l'IHS soit concave !    
 
Votre CPU, vous l'avez commandé comment ?    
 
Je suis d'accord sur le fait que la base est quand même trop bombée pour s'adapter au mieux à tous les IHS : certains sont plats, d'autres concaves, d'autres bombés.  

on dirait que les cpu AMD sont plus "plat" que les intel non ?

Oui chez AMD, la constitution (physique) de l'IHS, posé sur le die et maintenu pas l'espèce de patte sur les côtés, doublé du socket qui ne déforme pas l'IHS une fois en pression, fait qu'il sont plus plat

Oui le hr-02 classique est aussi très bombé dans un sens (parallèle aux hp) mais je peux pas vraiment comparer avec la photo de pc-exp car elle est pas claire (on dirais que le pied à coulisse est appliqué de travers    ).

Personnellement j'ai rectifié la base du mien, pas entièrement car comme tu l'as dit c'est dur de rectifier parfaitement un bombé à la main, mais une bonne partie quand même vu qu'il est très bombé .

Peut être, mais après ça doit dépendre au cas par cas, mon 920 est pas très plat, par contre j'ai un 2500k et un 2100 qui sont très plats

Le miens aussi est très bombé, ça gène en rien la dissipation du bouzin

Forcément si, le contact ne doit pas être très bon

Force est de constater que si ça gêne ce n'est pas de beaucoup, avec genre 10°C d'écart ils auraient peut être pris la peine de ré-usiner la base après sertissage pour avoir le ventirad le plus performant du marché, et de loin  

Puis le faire sur tous leurs ventirads et mettre pleins de °C dans la vue de tous leurs concurrents

déjà vu son rapport perf/prix, je ne sais pas si le ré-usinage de la base serait à faire...

Ça a satisfait longtemps les possesseurs de processeurs en s775
Car ils étaient majoritairement concave
Maintenant avec les derniers, 1156, 1366 et 1155 (2011 ), je ne sais pas
Mais cela doit être lié
Ou alors ils laissent le choix à l'utilisateur final s'il a un AMD

+1 plausible

d'ailleurs ne serait-ce pas d'avantage le cas avec de gros caloducs?

Peut-être le fait de serrer le rad sur le cpu, cette base s'écrase un peu pour devenir plus plane

Impossible dans le cas de l'IFX-14
La pression se faisant au centre par un cône (de centrage)
Ce serait vrai si la pression était exercée sur les côtés de la plaque enserrant les caloducs
& encore, il faudrait une sacrée pression pour déformer ce gros cube de cuivre

En même temps la taille du die est plus que réduite

Le die est en contact avec l'IHS qui lui même l'est avec le radiateur
La raison de la taille des IHS c'est aussi parce que cela augmente la surface de contact avec le refroidisseur

C'est pas nouveaux, ça fait depuis que les Thermalright avec caloducs existent qu'ils sont bombé.
 
Après oui les IHS sont en général bombé à cause de la soudure du die.

C'est normal. A la lumière il est plus facile de contrôler une planéité avec une arrête qu'avec quelque chose de large. Bon faut pas utiliser quelque chose de tordu.   Un réglet de qualité peut faire l'affaire s'il est posé perpendiculairement à plan à contrôler.

Je vais attaquer le mien.    
Etant en 775, je contrôlerai mon CPU. Effectivement, j'ai déjà eu un E6600 concaves (d'autres non), et le bombé de mon XP-120 permettait finalement un bon contact. Ils étaient mariés.    

Dans le test de PCexprience, ils annoncent que c'est voulu par Thermalright.    
 
Et j'ai contrôlé la planéité de la demi base supérieure (au dessus des caloducs), laquelle est plus ou moins plate, ce qui remet en question ma théorie comme quoi la base inférieure se serait déformée après cintrage des caloducs brasés.

Ca c'est impossible.

Ca c'est l'excuse number 1 pour ne pas dire qu'on ne va pas se faire chier à s'occuper correctement de la base au bout du process... De la manière dont c'est produit, ils ne peuvent rien contrôler à ce niveau et t'obtiens une variation qui va d'à peu près plat à franchement dégueulasse.

A oui nan de travers je voulais dire qu'on a l'impression qu'il fait exprès de pas l'appliquer correctement sur la base, sino ouai, comme tu l'as dit un pied à coulisser il faut l'incliner pour voir la lumière  

une surface qui s'écrase un peu sur l'autre l'épouse mieux
un peu comme une balle de tennis lors de l'impact (avec raquette ou sol)

Oui sauf que là ils s'agit d'une faible pression, et d'un matériau plutôt raide vu l'épaisseur du montage (base finie, soudée).
 

Ils mettent en évidence le défaut, en faisant porter le pied à coulisse sur un bord de la base. Pas tout le temps facile de faire parler une photo.    

C'est ce que je me suis dit, mais alors pourquoi la demi base supérieure n'est pas concave ?
Et je ne pense pas qu'il soit difficile de brider la base une fois les caloducs brasés, avant de les cintrer.  

Les caloducs sont cintrés avant toute chose, faut pouvoir passer la matrice pour les former, surtout qu'ils ont diverses courbures en général.

Tu penses qu'ils sont cintrés avant ?
 
J'en doute quand j'examine leurs sorties au niveau de la base.

Oui. Comment veux-tu plier ça quand les caloducs sont différemment courbés, l'outil taperait dans le bazar car il faut maintenir l'intérieur de la courbure pour ne pas les croquer.

Ce n'est pas l'intérieur du tube qu'il faut maintenir, mais les côtés pour éviter l'écrasement.
 
Il est probable qu'avant cintrages, une matière soit également coulée dedans pour limiter l'écrasement (une fois le travail effectué, on chauffe pour fondre la matière et l'extraire).
 
Mais oui c'est vrai qu'il faut un peu de place pour bosser.    
 
Donc pour toi, le bombé est volontaire !
 
Mais plus haut, tu sembles exprimer le contraire.    
 
Quelle énigme cette histoire de base bombée...

On maintient tout le tour du tube pour garder sa forme, pas juste les côtés.
On ne s'amuse pas à mettre quoi que ce soit dans les caloducs, ils sont scellés et on n'y touche pas.

Ils ne peuvent pas être remplis et bouchés à la fin de la fabrication ?
 
Tenir l'intérieur ne sert pas à grand chose.
 
Dans ce type de travail, on essaie d'étirer au maximum l'extérieur pour éviter les plis à l'intérieur.