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ok, merci à toi

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Vous avez testé TOAST par rapport à Lynx ?

Un nom prometteur   .

C'est vieux sa

A chaque fois que je lis ton pseudo , ça me fais penser a "roussie"
 
rapport ? Chaleur , roussie .. logiciel de burn quoi

Tes idées des fois  

 
 
ouais vieux, j'avais conseillé au iench de s'en inspiré pour faire un truc qui chauffe vraiment avec son OCCT, je ne sais pas si il l'a fait ou pas en fait, mais TOAST ça chauffe comme pas possible même encore aujourd'hui

Je suis pas roux, si si   .
Ni roussie..., à la rigueur chaud des fois   .
 
 
'fin bref  

Ce qui peu freiner à l'achat avec le Archon, c'est sa hauteur... 175mm!
 
Qui a eu la chance de pouvoir le tester? et de nous dire dans quel UC ça passe?
 
Merci!  

Bah y toast pas pour rien

  175mm ! mais mais sa doit même pas passer dans le twelve déja que l'IFX rentre pil poil

c'est 170mm il me semble

 
Avec un TY-140 il est un poil plus haut y me semble.  
 

Voilà ce que disent Thermalright sur leurs site US:
 
Question: Archon’s height seems a little different than other tower heatsinks, is there anything I should pay attention to when installing Archon inside a case?
 
Answer: Archon is 170mm in height, so please make sure you have a case that is more than 190mm in thickness, and there should be no side-panel fan, if there is, it must be removed before installing Archon.
 
Donc on va dire il faut au moins 20cm de largeur pour être tranquille et sans ventilos sur la porte latérale.
Après je ne sais pas de combien dépasse le TY140 ??

J'ai acheté un des Archon que vendait Noobzed, je vous dirai ce qu'il en est dès que je le recevrai.
 
190mm de hauteur me parraisse un peu abusé quand même.

Ca m'interesse, tu as quoi comme boitier ?
Certains d'entre vous l'aurait déjà testé dans un coolermaster 690 II advanced ?

avec le ty140, il est à la même hauteur que les les bouts de heatpipes  
 
 
 

 
Je viens de récupérer mon nouveau boitier aujourd'hui!    
Il s'avère que c'est le CM 690 II!    
Je fais les tests dès que j'ai le ventirad et te tiens au jus...    

Ah génial !!! Tu vas faire du Push pull ou juste avec un ventilo ?

du push pull avec 2 TY-140!

Excellent j'ai hate de voir tout ça, mais surtout si ça rentre dans le boitier  

On est deux! ^^

Tu comptes mettre ton push-pull comment ? j'ai peur que le push-pull ne favorise pas l'évacuation de la chaleur à l'intérieur du boitier ? Selon les tests xbits labs tu gagne 2-3 degrès en push pull donc à voir...

J'aimerai bien le positionner de façon à avoir le sens de l'air horizontalement et extrait à l'arrière/haut du boitier.
 
Mon idée serait de pouvoir refroidir un Q6600G0@3.6ghz (H24) tout en silence...  
 
Je pense que cet Archon en est capable si il est épaulé d'une bonne ventilation boitier.  
 
Sinon j'aviserai.

A mon avis aucun problème même avec un seul ventilo il refroidit à 79 degrès en full un 980x 4.46ghz 1.45v !!!
Alors ton Q6600 à 3.6ghz sera de la rigolade pour lui  

 
Si il est si bon que ça, alors j'essaierai de pousser le Q6600 dans ces derniers retranchement...

C'est pas moi qui le dit

Attention un Q6600 ca chauffe, le 65 nm inside. La 980x est en 32 nm !
 
A 3.6 Ghz moi j'obtiens du 70 € avec mon IFX

Merci de le préciser Logic je n'avais pas fais attention à ça.
 
Quoiqu'il en soit c'est le meilleur ventirad en Air cooling qui soit.
Il met 6 degrès en de mieux qu'un HR02 avec 2 ventilos alors que le Archon en à qu'un seul avec le 980x 4.45ghz 1.45v.
Un monstre quoi, à voir si il rentre dans nos boitier

[HS:on]
T'as pensé à poncé ton proc histoire de bien profiter des capacité de ton IFX? C'est pas négligeable...
[HS:off]

Les deux sont ponces  

L'archon à une finition mirroir excellente d'après les vidéos que j'ai vu
Peut-être pas besoin de poncer

Ca sert pas ça le poncage  

Bah c'est pour aplanir la surface, non ?

Oui, mais le miroir c'est du  

Ah bah je savais pas, bah sur le test de xbitlabs ils mettent une règle pour voir si c'est plat et franchement c'est quasi parfait, non ?
http://www.xbitlabs.com/articles/c [...] hon_2.html

Jamais asez d'origine mais l'IFX c'était un vrai problème

Oui et diminuer au maximum le vide d'air du contact ventirad/proc pour augmenter l'échange thermique!

En théorie, avec un ponçage parfait, on pourrait se passer de pate thermique et ainsi se rapprocher d'un rendement proche du 100% au niveau du contact CPU/RAD!

On ne conclut jamais sur un seul exemplaire... Suffit qu'il soit bien choisi avant d'être envoyé si c'est le fab qui le fait.