Reprise du message précédent :
Oui, j'ai déjà essayé tout ça. Quand je ne mets presque pas de pate, j'ai 15 degrés en plus et le rad bouge toujours.
 Plus je mets de pates (en étalant bien), meilleures sont mes temperatures. Mais mes 75 degrés, c'est dans les meilleures conditions.
 
Finalement, peut-être que mon IFX est très bien mais mon proco ne permet pas de monter plus haut quelque soit le rad.

 
L'overcloking n'est pas une science exacte    

 
 
En effet.
 
Et là je viens de re-re-re-monter mon rad avec l'IFX 10 et j'ai gagné 5C. Je ne sais pas pourquoi mais le rad est plus solidement pressé contre le proco. J'ai gagné 5 deg par rapport à mon précédent montage et 2/3 par rapport à mon montage d'origine qui était identique avec un leger trop de pate thermique.
 
Conclusion, tant que thermalright fera des fixations pourries, l'overclocking ne risque pas de devenir un peu plus exacte.
 
Je comprends que certains ici aient modifié et optimisé leur montage de leur IFX. C'est vraiment utile.
 
Mon prochain sera donc un D14 car apparemment, il n'y a pas de probleme de ce type. Et là, c'est vraiment une galère et on se demande toujours si on tire le maximum de son rad.

Toi non plus tu n'as rien modifié et pourtant tu as pu en tirer le meilleur
Conclusion: le montage dépend de celui qui le fait...

 
Bah si tu lis le pb qu'a Death Angel avec son i7 920 et un D14 tu diras pas ca    
 
La le pb vient pas du rad mais du cpu...rien n'est parfais    
 
Certe thermalright pourrais ameliorer non pas ces fixations (jamais eu de probleme moi) mais la planeité de l'embase de leur rad, ca serait bien .
 
Apres, faut pas se tromper, on oc pas plus un cpu parce que la temperature est plus basse (ou alors beaucoup plus basse style LN2), c'est juste qu'en montant plus haut ca chauffe plus, et qu'il y a un moment c'est limite.

 
En effet, mon rad est concave aussi et n'appuie pas sur toute la surface du proco. En plus, il n'est pas totalement lisse. Pour les fixations, mon IFX est celui d'un 775 auquel j'ai rajouté la plaque optionnelle pour socket 1366. Peut-être qu'ils ont sorti l'option à la va-vite est qu'elle n'était pas calibrée parfaitement.
 
Donc +1 pour que thermalright améliore un peu les finitons de ses rads.
 
Pour le D14, je vais allé voir ça. Si t'as un lien.... et plutôt que de changer de rad pour gagner en temp, si je comprends bien je ferai mieux de changer de proco.
 
Merci à vous tous pour vos conseils en tout cas.

Ce week end j'ai fais le test avec la goutte d'eau sur une plaque en verre de mon buerau et le proc est parfaitement plat 'goutte uniformement repartit'
 
j'ai fait pareil avec le IFX 14 et la la goutte se repartir sur une bande central et pas sur les coté ou peu, donc il a une bosse au milieu d'ou des pb de température entre les core de mon Q6600  
 
va falloir que je le ponce, mais après ca va roxer peut etre taper le 4 ghz  
 
par contre comment ou ponce la bosse et avec quoi comme grain

À propos de ça, j'ai lu  en ligne sur je ne sais plus quelle doc officielle que leurs embases sont concaves à dessein, parce que c'est ainsi que le contact se fait le mieux avec le processeur.
De mon côté, je n'ai jamais poncé mon HR01, et pourtant quand je change la pâte thermique, je vois bien que le contact est normal.

rappel géométrique, pour moi:
 
- convexe c'est quand il y'a une bosse
- concave c'est quand il y'a un creux
 
c'est bien ça ou me trompe je?

moi y fait un bosse,

 
Poh poh poh non non non, j'ai pas dis que tu devrais changer de proco, juste que ifx, D14, I7, etc...tout ca c'est de l'assemblage de trucs fait pour aller ensemble, mais si tu tombes sur des tolerences extremes sur les 2 composants a assembler c'est la grouille.  
Mais c'est vrai pour tous les composants d'un assemblage, et pas c'est la faute a thermalright ou la faute d'intel, c'est juste la loi de Murphy, shit happens comme dise les british  
 
Le lien:http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] nojs=0#bas

 
Ca depends de quel coté tu regardes  

Je me suis peut-être emmêlé les pinceaux, je ne vais pas regarder le mien pour vérifier, mais ce qu'il importerait de savoir, c'est si la bosse n'épouse pas parfaitement l'IHS du processeur quand on lui applique des dizaines de kg/cm2 de pression.
Les dissipateurs ne sont pas que des objets décoratifs destinés à être regardés derrière une vitre, et a priori Thermalright est une boîte qui sait ce qu'elle fait, qui a étudié tous les cas de figure et possède des machines outils autrement plus précises que le pifomètre d'un "geek". Dans le cas contraire, elle ne produirait pas les meilleurs dissipateurs du marché.

gromal1
 
As tu regardé la forme de ton IHS cpu ?
 
Les aléas du montage font qu'entre mal monté et bien monté/ajusté et écarts peuvent etre important.  
 

 
c'est valable pour beaucoup de dissipateur voir tous.( forme IHS cpu, déformation socket, pate thermique, pression )
 

 
 
En fait non, je n'ai pas regardé, persuadé que le probleme ne pouvait provenir que du rad du fait de ma faible experience en montage pc...et que la goutte d'eau sur l'ihs me faisait flippé.
 
De plus, contrairement a death@... qui a eu des problemes avec son D14, mes temperatures @stock sont tout a fait normales, ce qui me fait dire que le rad et le cpu sont à la base bien couplées à défaut d'être parfaits.
 
question terminologie, je corrige : les traces de pates laisse supposer une convexité du rad (ou une concavité de l'IHS).
 
Bref, j'ai des doutes sur la parfaite planité de ces deux éléments ainsi que sur le potentiel de mon I7 même s'il monte quand meme à 3,8GHZ.
 
Donc, je devrai :
 
1- verifier l'IHS
2- changer de proco
3- changer de rad
 
A propos de rad avez-vous vu le nouveau clone de l'IFX : http://www.cowcotland.com/news/184 [...] 120mm.html
 
Les heatpipes sont apparemment en contacts direct avec le proco...cela améliore-t-il la conduction thermique à votre avis ?
 
Autre chose concernant mon IFX et la ventilation, j'ai supprimé le 38mm du milieu et j'ai laissé deux ventilos en push de chaque côté du rad. J'ai les mêmes trempératures et je gagne en silence car un 38 au milieu ça crée une dépression de malade entre les deux bloc et beaucoup de bruit. De toute façcon, je ne rencontre que très peu de variations en fonction de la disposition des ventilos ainsi que de leur vitesse de rotation. Ainsi, je reste à 75-78 °C avec 2 ventilo à 700trs/min et je ne gagne que 5°C quand je rajoute le ventilo du milieu et que je fais tourner les trois à 1400trs/min. Voilà encore un phénomène que je trouve surprenant.

Perso la base de mon rad a une bosse vers l'extérieur.
J'ai l'impression que la surface de contact, c'est... du cuivre posé liquide  lors de la fabrication. Qui est d'accord avec moi ?

 
Euh tes ventilos ils soufflent bien dans le meme sens ???
 
>||>||>
 
Parce 2 ventilos en push pour moi c'est:
>|| ||<
 
Les || c'est les 2 blocs d'ailettes du rad .

moi j'ai mis / | >| >  
premier incliné Noctua P12 en biais pour refroidir la mémoire  
milieu Magma enermax  et un autre sur le boitier

gromal1
 

 
Tu n'as pas lu le topic  
 
c'est pas avec une goutte d'eau mais avec un reglet qu'il faut regarder.
 

 
 
Je confirme le >II II<   !!!!  
 
Je sais, c'est peu orthodoxe mais avec mon HAF932, il y a suffisamment de ventilo pour expulser l'air notamment celui juste au dessus, et je confirme que mes températures sont identiques à 2°C pres au >II>II>. Le bruit en moins et pas d'aire chaud dans le boitier.

 
 
Non en effet, je mettais fié au post d'après où on parlait de la goutte d'eau donc, j'ai classé direct vertical direct.
 
Ben, je vais jetter un coup d'oeil au topic alors....Arf, faut re-démonter !
 
Merci pour la précision.

la goutte d'eau aucun risque seulement le capot de l'ihs va etre humide, et c'est mieux que le reglet, la tu le vois sur toute la surface de l'IHS du premier coup  
-______- IHS
     ^      eau,  

 
Bah desolé mais ce montage push push est une aberration    
Aussi bien en terme de flux d'air et de refroidissement que de bruit aussi.
 
Apres que ca soit mieux adapté a ton boitier, j'en sais rien, mais si c'est pas possible de faire du push pull dans ce boitier, c'est balot    
 
Et tu fais comment avec un ventilo central ?

 
 
non non et non... la meilleurs solution est celle ci : >|>|>
 
je possède aussi le HAF932 ainsi que l'IFX14 poncé. le ventilateur du dessus galère a chopé l'air du radiateur car beaucoup trop "haut" il faudrais a la limite créé un tunnel !  
 
Zanskar : non mais il a trop bu le pauvre surtout que le 14cm du HAF932 qui se trouve a l'arrière expulse vraiment rien ... ( même @ 12v )
 
je dois d'ailleurs le changer par un 140mm sharkoon.

le seul point positif à ne pas mettre de ventilo en pull c'est les nuisances sonores, en pull passé les 1100tpm ça produit un son strident horrible je trouve  

Non mais on se calme les gars, je ne suis ni alcoolique, ni un criminel, alors bon...
Je suis d'accord que techniquement le push/puish est une aberration. Il n'empeche que dans les faitsn je vous confirme mes temperatures qui n'ont  pas augmente, ni sur le proco ni a l'interieur du boitier.  
C'est un constat, des faits mesures !
 
Je ne faisais que vous faire part de ce constat en m'inmterrogeant. Vous reagissez en vous insurgeant mais je nm'ai lu aaucun arguments concrets et pratiques qui puissent s'opposer a mon cas d'espece.
 
Alors dites moi un truc du genre "c'est parce que tonm rad est mal monté" et j'accepte. Bref expliquez moi comment je peux avoir les memes temperatures avec mon montage alors que celui-ci est abberent

Nop, puisqu'en push-push, chaque bloc d'ailettes reçoit l'air le + frais possible et non pas un air réchauffé du 1er bloc d'ailettes vers le second si tout va dans le même sens (comme des rads de WC en sandwich, le 2ème à une efficacité bien moindre par rapport au 1er et que les deux pris séparément sont la meilleure solution). Le flux d'air global en push-push est aussi + important que les 2 ventilos montés en série (et avec plein de fuites partout). Si l'air est aspiré sur le dessus comme il fait, c'est impec. Un ventilo n'a pas à avoir son entrée obstruée, ça perturbe l'écoulement, réduit ses capacités et provoquera inévitablement + de bruit.

 
 
je sais pas si c est deja passer  
 
petit test du venomous-x
 
http://www.legionhardware.com/docu [...] id=879&p=0
 
 

donc > II < le push pull ?

C'est push-push ce que tu montres, les 2 blocs sont "indépendants".

>XÛX<
 
 

petite precision rad u120x
donc >I<    
la je suis <I<  

Non, sur un rad avec un seul bloc d'ailettes comme le tien, le push-push sera la pire des solutions puisque chaque ventilo va lutter contre l'autre et l'air ne pourra pas trop sortir. Dans ton cas, il faut les mettre en série >I> , c'est la seule solution viable.

comme j'ai mis ,
edité 30 sec avant toi  
merci

 
ok mais dans un boitier il faudra donc retourner le ventilo d'extraction sinon il ya conflit  

Ca dépend de la distance entre les 2, donc du boitier et ça dépend où sont les autres ventilos...

Je me posais la meme question. Du coup, je l'ai carrément retiré le ventilo d'extraction. Comme ça mon 38mm pompe l'air depuis l'orifice arriere du boitier car il est pas trop loin. L'ideal serait d"y adjoindre un petit caleoduc.

 
Et un filtre a air poussières

Il sort quand le Venomous-X ?
D'après les tests, il est souvent devant tout le monde....
Pas trop imposant, du moins côté mémoire, il me tente bien celui là !

Le testeur abuse du saké : plus le CPU est o/cé, moins il chauffe !
= test nul
 

 
Damned c'est pas bete ca    
mais ca depend quand meme de l'espace entre les 2 blocs d'ailettes, sinon les 2 flux risques d'entrer en collision non ?
 

 
Tu veux dire un airduct ?
 
Vu la reponse de Rosco ton montage push push n'est pas si aberrant