Reprise du message précédent :
J'ai redémonté mon TRUE copper pour modifier le clapet de rétention CPU du socket.
 
J'ai pris des tofs de l'empreinte, quelques remarques:
 
http://derives.1.free.fr/print1.jpg  
 
http://derives.1.free.fr/print2.jpg  
 
- Le triangle de pression est bien visible. Avec très peu de compound appliqué, l'excès se loge bien visiblement dans les deux triangles où il a trouvé refuge.
- La pression appliquée par les vis "AMD" était asymétrique, le rad basculant plus d'un côté que de l'autre (vers le bas sur la photo CPU).
- La partie la plus chaude de l'IHS (au-dessus des cores) fluidifie le compound et le chasse plus efficacement, on voit bien l'empreinte rectangulaire du core sous-jacent qui a bénéficié de l'excès de pression.
 
J'ai modifié le clapet,  remonté le tout en prenant bien soin de répartir la pression entre les deux vis (amorce pour que la plaque de pression fasse contact, puis un quart de tour sur chaque vis alternativement jusqu'à blocage du rad, puis encore un quart de tour sur chaque vis).
 
On verra ce que ça donne au prochain démontage. Pour l'instant (48 heures après remontage), je ne vois pas de gain mesurable en température, mais peut-être une plus grande symétrie entre les températures des deux cores (sans doute due à une meilleure répartition de la pression). Ça se joue à peu.
 

 

personnellement j'ai maximum 1° d'écart entre les deux maintenant. mais la pluspart du temps les températures sont égales sur chaque core

Oui c'est la situation normale. Les petites différences viennent de ce que les cores en sont pas toujours sollicités en même temps.
 
Avec mon premier C2D (E6600) j'avais des différences de 3/4°C (rad et IHS non poncés, embase du TRUE 120 "A" pas tout à fait plane).
 
Je voulais attirer l'attention sur la répartition de la pression sur l'IHS en cas de montage avec les vis AMD (les vis à ressort calibrent et égalisent la pression, là un demi-tour de plus d'un côté et c'est la bascule).

Tu es sur que c'est de la pâte, on dirait un champignon........

On va tous regarder le support, maintenant........
C'est vrais que l'on voit bien les deux triangles, quand je pense que l'on ponce IHS pour être plat.......

sur dual c'est bien plus simple.
 
 
sur quad,c'est tout autre. il faut ce manger encore plus la tronche niveaux montage pour avoir des core proches.
 
de toute façons,le o et 1 serons toujours plus chaud que le 2 et 3.

Faudrais poncer l'IHS quand il est sur la mobo
 
 
cizia : non je suis sûr qu'il y a moyen que les cores soit vraiment proche niveau temperature.

En fait il faudrait un logiciel qui gere dynamiquement "l'affinité core cpu / programme" c.ad. l'attribution de ressource pour chaque core cpu en fontion de la température des cores (et pas en fonction de la charge logicielle) afin d'équilibrer les températures ...
 
Ca doit certainement exister sur les systemes de management de ressource pour serveur, bizarre que personne n'ait eu l'idée de porter ce concept sur nos pc overclockés

Pas grave
 
bon ba j'etais chaud alors voila ce que je vous ai pondue ce matin

 
hr03 rev-A

Chapeaux bas.........

Ça veut dire aussi que l'IHS se déforme assez facilement sous la pression (du rad ou du clapet socket), ce qui est plutôt une bonne nouvelle pour les paresseux.
 
Mon levier socket était particulièrement raide à installer, faut dire, et le clapet offrait une résistance honorable. Difficile à modifier sur un coin de table, j'ai fait ce que j'ai pu (lime, points d'appui, gorges etc.), c'était déjà moins raide sans être tout à fait sans effet.
 
Diffcile de se prononcer en prenant une empreinte sans installation complète du rad, et peu significatif je pense, j'ai donc installé et on verra les résultats au prochain démontage (je vais pas faire ça tous les jours).
 
La déformation de l'IHS, je pense que ça n'est pas si important que ça dans la mesure où ça reste symétrique, la pression déséquilibrée d'un côté, par contre,  pourrait se montrer néfaste (c'est TheCreator, je crois, qui en installant son IFX avait mis une vis en butée sur un composant et avait donc serré avec l'autre...).
 
C'est aussi la preuve que la barre de pression n'est pas si rigide que ça (je l'avais dit), et que le transfert d'appui ne se fait pas au-delà de l'arète de l'embase. Et en serrant trop on risque de déplacer l'appui du centre vers les arêtes (probablement ce qui est arrivé sur mon montage), car dans ce cas la barre doit se courber et retirer de l'appui au niveau de la cuvette centrale.  
 
NB pour les grincheux (y'en a, j'ai les noms ): c'est bien à un défaut de symétrie dans la pression due au système de rétention barre + vis AMD auquel j'ai été confronté, et non causé par le poids du TRUE copper: observez bien l'orientation sur la mobo, c'est évident.  

bon il sais décidément pas monté un radiateur mon pote  
 
http://forum.touslesdrivers.com/re [...] m=1&v_pr=7
 
il a pris un ifx pour l'ajouter a ses tests.

Il débute

Il n'a pas été le seul........

PS: Je ne t'oublie pas Blue, mais, j'étais un peut occupé avec le nouveau matos.........

Nous sommes tous d'anciens débutants

T'inquiète pas loys j'y pensais même plus

J'ai remonté hier mon HR01 sur l'EP45-UD3P que je viens d'acheter. Il était en place depuis peut-être 9 mois, mais la pâte thermique Chill Factor paraissait très dégradée: huileuse au centre, avec la substance blanche sur les contours. Comme j'avais des problèmes de température sur un E7200 qui consomme pourtant pas plus de 20W en charge (mettons 30 à 1,3V), je me demandais si ça vaudrait le coup de la remplacer par de l'Arctic Silver, par exemple quand j'achèterai le Q9550 qui me fait saliver depuis un moment.

J'ai monté mon TRUE Full Copper+Q9650 à la CLP à la place d'un scythe orochi dans ma config htpc apres avoir ponçé le rad et le cpu ... (avec fix HR01+/Ifx14 & HR10)
 
Premiers résultats à 4GHZ sous 1,38v (tout le reste en auto sauf la ram à 1,9V): en charge pendant les tests cpu de 3DM06, 57°C max contre 72 °C !!!
 
De plus, j'avais un ventilo Kaze Maru 1900 rpm 104 cfm qui tournait à 100 % dès que je jouais en 3D sous peine de reboot tous les quarts d'heure.
 
Je l'ai remplacé lui aussi par un push pull de 120x38 mm sanyo denki 104 cfm à 1300 rpm 99,9 % du temps (8 h de drakensang cette nuit zéro plantage, et ils ne sont jamais montés au palier supérieur à 1950 rpm ...)
 
 Bref le bonheur retrouvé de ne plus devoir monter le son pour couvrir le bruit des ventilos
 
Je dois recevoir un Antec Mini P180 White cette semaine (en promo chez LDLC) pour optimiser le WAF et le silence relatif de la config

Bienvenue au club
 
Le TRUE copper, c'est du lourd, dans tous les sens

Bah il fait tout mini dans mon mod DYI comparé au Orochi mais c'est clair qu'il fait le maximum

Vous l'accrochez au boîtier pour soulager la carte-mère, ou ses presque 2kg ne vous font pas peur?
 
Et si quelqu'un pouvait répondre à ma question ci-avant et me donner son opinion sur la Chill Factor, ce serait sympa. Merci.

est-ce que tu aurais encore quelques feuilles a vendre skymod?

 
 
si skymod n'en a plus,tu peux tenter de mp "alexmagnus",je lui en ai déjà acheter avec satisfaction.
 
il en a peut etre encore..  

sinon cryo en a également... suffit d'utiliser le moteur de recherhce du site et d'utiliser qques mots clé et tu devrais trouver ton bonheur ailleurs!

 
Je dois passer commande ces jours, je te mets sur la liste?
 
Là j'ai plus que du 1000 et du 2000 "présentables" (une de chaque).

 
Personnellement, je cale le "haut" ("haut" quand on le met debout) sur la tranche d'un ventirad de 230 qui refroidit l'intérieur du boitier (cosmos S). Pas envie de le laisser gigoter et tirer sur la mobo sans surveillance

 
ouais mais pour pas beaucoup, je pensais simplement a une feuille pour chaque etape, 3 ou 4 max.
 
si possible, evidemment

Oui j'ai prévu de commandes pour plusieurs forumeurs.
 
Tu es pressé?

pas du tout
 
surtout avec les temperatures du moment, j'ai abandonné l'idée de faire du scoring
 
c'est surtout pour avoir du papier de qualité sous la main, car j'ai deja passé 6 feuilles de 600 pour un cpu et un rad... c'est pas rentable du tout.

Yes.
 
Donc je te rajoute sur ma petite liste, je ventiles en une feuille de chaque, 500 - 1000 - 2000 - 4000 et en option 1 micron.

parfait, merci

Je tiens tout le monde au courant dès passage de commande

 
Salut    
 
Moi aussi je serai interessé par cette commande, si c'est possible .
 
Merci

Pas de problème
 
Je poste les détails de l'opération dans quelques jours

 
Pour l'instant mon mod HTPC DYI est en carte mere µATX à plat, donc osef du poids !
 
De plus, j'utilise la backplate et la fixation de l'IFX-14/HR01+ qui est beaucoup plus costaude que la backplate/fix d'origine et j'ai rajouté 4 tampons de feutrines pour augmenter la surface de portance et "étaler" le poids du rad .
 
A mon avis, le risque est surtout au montage ou tu peux tordre sérieusement ta carte mere si tu la porte par les cotés, donc j'ai trouvé la technique, je prends la mobo directement par la backplate et c'est le rad qui porte la mobo pas le contraire
 

il est si lourd que ça le true copper?

 
Moi j'ai vite pris l'habitude de manipuler tout ça en chopant directement le rad, c'est plus pratique  

 
 
2 bon kilo de pur cuivre pas coupé  

1,9 kg auxquels il faut ajouter le poids d'un, ou deux, ventilo(s) de 25 ou 38...
 
Chez moi, c'est un Ultrakaze 3000 - 38mm  de 225 gr = 2,125 kg hors poussière
 
Alors IFX et cie à 800 gr, petits joueurs
 

 

 

+/-1800 g de rad + 520 g de ventilos dans mon cas, donc ca commence à faire c'est clair !

le ventilo du rad est pas a l'envers sur la tof ? :s

Si: il souffle dessus, parce que pas de place de l'autre côté.
 
Boitier ouvert... j'ai essayé un montage en aspiration pour expulser l'air sur le ventilo arrière, ça marche moins bien.  
 
Le ventilo de boitier arrière est aussi à l'envers...