Reprise du message précédent :
Pourquoi, tu démontes plus un ventirad qu'un waterblock ?

tu nettoie bien plus souvent un Waterblock qu'un rad

si on utilise du liquide qui ne laisse pas de traces
ya pas besoin de nettoyer non ?
 
enfin en tournant au liquide voiture mixé a l'eau demineralisé  
j'ai jamais eu besoin de nettoyer quoi que ce soit

J'ai découpé mon second THERMALRIGHT Heilos pour l'utiliser sur mon laptop, j'ai gagné 10°C ! En fait peut-être même plus, car il ne pouvait dépasser les 100°C (TJunction, le CPU limite sa puissance pour ne pas dépasser cette limite). Maintenant il tourne autour de 90°C sous CBR23.
 
La vieille pâte thermique toute sèche appliquée par Lenovo en usine. Evidemment il y en a deux fois trop.
 
 
 
Voilà le CPU avec le pad Heilos appliqué.

 
 
Tant qu'à faire j'ai aussi changé les pads thermiques , qui commençaient à être secs, et un des VRMs était seulement à moitié en contact...J'ai utilisé un pad Arctic TP-3 en 100x100, de 1mm d'épaisseur.
 

 
 
 
 
 
 
 

Je vois qu'il y a un nouveau test d'igor avec les Pads thermique, le TP4 d'artic s'en sort bien :
https://www.igorslab.de/en/thermal- [...] -putty/14/
 
 
Il faudrait que je me lance mon ma HP RTX 4070ti mais ça me porte peine ^^ .

Rien de sorcier a faire

je comprends pas tout sur ce "pad magic"    
 
Niveau performance ça se comporte comment comparativement à une bonne pate thermique ?
j'ai du mal à croire qu'un pad puisse approcher les performances d'une pâte thermique bien appliqué en fine couche.
 
Autant la facilité de pose, la maintenance ou durée dans le temps la oui c'est sur que c'est facile à comprendre.
 
La conductivité thermique d'un pad est plus ou moins équivalente à celle de la pâte thermique pour les meilleurs, le honeywell est mesuré à > 6.5 W/m-K par Igor.
 
Une bonne pate bien étalée en très fine couche va faire contact uniquement sur les zones déformées entre le contact cpu/gpu et le rad alors que le pad thermique va lui recouvrir l'ensemble du contact.
Avec la pate thermique il y aura un mélange de contact direct cuivre cpu/gpu en contact avec le cuivre du radiateur et un peu de contact via la pate thermique, alors que avec le pad le contact sera forcement CPU ou GPU > pad thermique > cuivre du radiateur.
 
La conductivité du cuivre étant largement supérieur ( mini 380W/m-K) comparais au 20W/m-K des meilleurs pads, j'avoue être dubitatif.  
 
C'est une vrai question, si certains on la réponse ???  
 

 
Qui arrive à étaler une pate thermique pour combler uniquement les aspérités microscopiques et permettre un contact directe ?
En pratique, ça se fait vraiment le contact CPU/GPU et RAD ? j'ai un très fort doute.
 

Le seul truc que je peux voir c'est que c'est tout mieux que toute les pâte thermique que j'ai pu essayé sur des gpu du moinspas testé sur un cpu

Température ok
Delta hotspot ok
Et pour le moment depuis la pose pas de dégradation
C'est une matière a changement d'etat pas un simple pad comme on pose sur les rams

RTFM
 
Sinon t'as lu la première page ? Car il y a une explication du principe de fonctionnement qui me semble assez clair.