Reprise du message précédent :
Les NUCs Broadwell sont désormais officiels: http://www.intel.com/content/www/u [...] rview.html
 
Aucune surprise par rapport à ce qui avait fuité... on s'ennuie un peu.

A priori, si j'ai bien compris, la priorité sera données aux tablettes et consorts : pas grand chose à espérer côté desktop pour remplacer la gamme bay-trail J et N.
Pourtant, je sais avoir vu que cette gamme J sera continuée (toujours en 10 W)... wait and see...

L'excellent NUC Celeron N2820 a disparu de la liste, par contre le vieux Celeron 847 est de nouveau apparu : bizzareries...
 
"on s'ennuie un peu", tu es sur la retenue FanlessTech :-).
A l'issue de cette première journée du C.E.S., quand je lis plusieurs fois qu'en substance le 14 nm (Broadwell) va servir à augmenter la puissance de traitement 3D sans permettre de gains de performance CPU significatifs et sans permettre de baisse de TdP, je me dis que les clients sont en train d'attendre vainement et n'auront aucune raison de renouveler leurs équipements.
Intel se trompe complètement en se focalisant exclusivement sur le marché de la puissance 3D (les jeux) : lorsque je compte les camarades de mes enfants qui jouent sur PC, il n'y en a quasiment pas (et les très rares qui jouent sur PC jouent également sur console à cause de l'obsolescence de leur carte graphique au bout de 6 mois). Tous les enfants et ados jouent sur console et/ou smartphone. Il n'y a plus de marché gamer pour le PC, sauf pour quelques vieux geek parmi nous qui acceptent encore de renouveler leur carte graphique à 300 € au bout de 6 mois pour cause d'obsolescence :-). Les vraies pistes de développement sont la baisse de consommation électrique et l'absence de pollution sonore : en un mot, le fanless. Et Broadwell serait censé ne rien apporter de ce côté ? Intel se prépare des jours moroses à attendre vainement la croissance de son chiffre d'affaire : ils peuvent virer leur staff stratégique qui a vraiment tout faux et portera une responsabilité certaine à ne pas vouloir combattre la pollution thermique en diminuant la consommation de nos ordinateurs (un CPU qui chauffe c'est de la pollution thermique doublée : celle qui se dégage du CPU et celle du système de refroidissement/climatisation dans les datacenter ou même simples armoires/salles informatiques qu'il faut refroidir).

Je ne suis pas tout à fait d'accord avec ça. Intel prend la roue d'AMD sur ce coup. Pour presque tout le monde, un GPU, c'est fait pour afficher des trucs en 3d, donc du jeux. C'est une unité de traitement vidéo, c'est d'ailleurs écrit dans le nom. Mais les fondeurs ont la vue plus longue que ça. Les GPU sont programmable désormais, et ne sont plus des GPU, on devrait les apeller autrement.
On devrait renommer les CPU en Single Threaded Processing Unit ou, Low Multithreaded Processing Unit, et les GPU en Massively Multithreaded Processing Unit. Parce que finalement, il n'y a plus que ça qui les différentcie. Les CPU sont capable d'effectuer peu d'opérations très complexes, et sont très fort pour ça, et les GPU sont capables d'effectuer un très grand nombre d'opérations simple simultannément, pour résumer grossièrement. Pour s'en convaincre, il suffit de voir les perfs des APU AMD sur TrueCrypt, par exemple. Quand le software et les API suivent, on a de gros gain à différencier les traitement non par finalité (affichage/autre), mais par complexité, ou par type, ce qui permet de les renvoyer vers des unités de traitements dédiées plus efficaces.
A terme, tout le monde aura un gros GPU intégré dans son CPU, qui fera toutes les opérations parralèlles, de manière transparente. Intel se dirige vers ça, et la route étant très longue, et ayant du retard sur les GPU, il s'y prennent tôt. Bravo à eux d'avoir eux cette vision, alors que leur expérience dans ce genre de puce est proche du néan.
Pour moi, il s'agit de la prochaine grosse évolution des CPU, la plus importante depuis l'arrivée des CPU multicore, plus importante que le passage au 64 bit. Et comme pour les CPU multicore, entre l'arrivée des puces sur le amrché, et leur réelle utilisation de manière optimisé par une majorité du software, il risque de s'écouler des années, voire une décénie. Mais c'est inéluctable, le gain est trop important pour être ignoré.
 
tl;dr: Je suis toutjours autant persuadé qu'Intel se fait peu d'illusion sur leur capaciter à proposer des GPU pour jouer, ils ont trop de retard et pas la culture, il s'en foutent toujours autant des joueurs, c'est pas leur marché, leur but est ailleurs.

Tout cela me rappelle l'ancien débat entre architecture CISC et RISC.
Tu te positionne sur un terme bien plus éloigné que le miens : alors que je suis sur la sortie des puces broadwell, en attendant les prochaines, c'est-à dire un an, toi tu parles d'une probable décennie.
Bien sûr, ton positionnement long terme à l'avantage de remettre en perspective des choix fait par Intel dès aujourd'hui (ils ne vont fnnalement peut-être pas licencier leurs stratèges).
La situation est donc la suivante : Intel nous propose d'acheter dès aujourd'hui des CPUs qui ne nous apporterons quasiment rien de mieux que Haswell. Ces CPUs boostés 3D ne pourront nous apporter un gain de puisancce que lorsque les APIs seront massivement disponibles dans les O.S., ce qui prendra effectivement des années. Lorsque ces API seront disponibles, généralisées et optimisées, c'est-à-dire probablement entre 5 et 10 ans, cela fera longtemps que nous auront bazardés nos Broadwell que nous n'auront dont nous n'aurons donc jamais pu utiliser la puissance virtuelle cachée dans le composant graphique (excepté pour les joueurs et effectivement, même pas sur que ce soit la cible de Intel).
Dans ces conditions, je ne vois pas pourquoi préférer Broadwell à Haswell, sauf à ne pas avoir le choix.

Je me demande si tu as bien compris la stratégie d'intel avec ses tick tock .... http://en.wikipedia.org/wiki/Intel_Tick-Tock
Broadwell=tick=>amélioration mineure de l'archi (die shring)  
la "grosse" nouveauté sera après broadwell
 
Ivy bridge avait lui aussi apporté peu de nouveautés

Je suis choqué du peu de soin accordé à la sortie du NUC Broadwell... Tout le monde prépare plutôt la suite : http://www.pcworld.com/article/286 [...] -cpus.html

je vais me répéter mais c'est logique, broadwell est une amélioration mineure et on le sait depuis 8ans, depuis que ce système de tick-tock est en place
De plus skylake arrive "bientôt".

test du zotac-zbox-ci320 Fanless quad core BayTrail
http://www.anandtech.com/show/8815 [...] ilm-minipc

Je suis au courant :-).
Tu as le droit de te demander si j'ai compris : personnellement, je pense avoir compris.
 
Intel aura beau nous sortir les explications qu'il veut, la réalité reste inchangée.
Le passage du 22 nm au 14 nm est une avancée importante et techniquement elle devrait permettre un gap très marqué en puissance et en TdP. Broadwell, en core U (ordinateurs portables), n'apportera ni l'un ni l'autre (retours de ce premier jour de CES) et cela va être difficile de tordre la réalité pour expliquer aux gens qu'il faut passer à Broadwell U sous pretexte que "c'est normal" pour raison de Tick ou de Tock". Non, ce n'est pas normal : si je change de CPU, c'est bien pour progresser quelque part d''utile, et dès l'achat du CPU, pas 10 ans après.
 
Le lien de FanlessTech montre que les assembleurs semblent vouloir attendre Skylake : cela risque fort d'être le cas des acheteurs également et ce n'est pas comme cela que Intel va pouvoir assurer ses prévisions de croissance en 2015... surtout si il est repoussé à 2016...

Intel a besoin de croissance dis-tu ...
Donc de votre argent alors comme je le lis un peu partout : n'attendez pas !

C'est certainement dû à la déception, mais je te trouve un peu dur. Une carte mère NUC à base de Core i5-5250U, dans un boitier fanless adapté, ça peut faire une belle petite machine fanless !
 
Et il y a déjà pas mal de trucs (autres que des jeux) qui utilisent déjà l'accélération GPU : gestionnaires de fenêtres (de windows ou d'Ubuntu), lecteurs vidéos, navigateurs, logiciels développés en Qt, en Java, ...

Oui, ce ne sera pas plus mauvais que l'actuel : d'après les infos issues de ce CES, ce sera à peine plus puissant que le le NUC Core i5 22 nm et cela aura le même TdP. Quand à la partie graphiques 3D, elle sera boosté, mais pas suffisamment pour en faire une machine de jeu.  
Je ne vois pas l'utilité de passer au Broadwell 14 nm ! J'espère que les benchs seront plus généreux que le discours Intel.
 
Ce qui semble intéressant, mais c'est léger, c'est la mention par Intel de boîtiers fanless ainsi que cette carte mère un peu plus grande que celle des NUC, mais avec un socket 1150 (mais quel boîtier va pouvoir acceuillir cette carte ?) : les sorties vidéo abandonnent le mini pour devenir plein format hdmi, malheureusement en omettant encore la sortie pour le troisième écran que le GPU gère (et dont j'ai besoin).
 
@FanlessTech :
Il t'est possible de nous en dire plus sur les futurrs boîtiers fanless pour ces nouveaux NUC ?

@jackledes
utile ou pas, quand les stocks de processeur haswell seront épuisés, on n'aura pas d'autre choix que d'acheter du broadwell

Comme on sait que les TDPs sont fixées par tranches, pour ne pas dire à la truelle, on peut peut-être également espérer que les Broadwell U chauffent moins que les Haswell U ...

Au cas où qqn cherche un Shuttle (certes ancien) fanless : Shuttle XS35-703V2 : http://www.shuttle.eu/fileadmin/re [...] 3_V2_e.pdf
189€ avec a priori 2Go RAM et 160Go de disque sur Amazon : http://www.amazon.fr/Shuttle-XS35- [...] B005EY2NUC
C'est pas la méga-promo ni méga-puissant mais c'est du fanless clé en main...

Je t'avoue que c'est ce que je j'espère également et même plus je pense que ce sera nécessairement le cas parce que pour rester au même TdP en diminuant autant le trait de gravure ne peut se faire que de 3 façons :
 - beaucoup augmenter les fréquences, ce qui n'eest pas le cas,
 - beaucoup augmenter le nombre de transistors, ce qui n'est pas le cas,
 - utiliser des techniques d'évacuation des calories beaucoup moins performantes que la génération précédente, ce qui j'espère ne sera pas le cas (éventuellement on peut penser que Intel ait choisi des solutions plus "entrée de gamme" que sur ses meilleurs CPUs, sans pour autant trop descendre en efficacité d'évacuation des calories).
 
Donc je pense que ce sera effectivement le cas : les TdP seront affichés à 15 W mais dans la pratique ces CPUs seront bien plus aisés à refroidir que les Core u Haswell. Mais plutôt que des spéculations qui n'engagent que nous, ce serait bien mieux d'avoir une information qui engage le fabricant Intel.

Je pense qu'il y a d'autres paramètres à prendre en compte.
 
Par exemple, une moins bonne maîtrise du procédé de gravure pourrait avoir des conséquences importantes sur les performances et l'efficacité d'une puce.
Or c'est justement la raison qui a poussé Intel à reporter la date de sortie des puces Broadwell...
 
Ensuite, je me demande si intel a consacré suffisamment de moyens R&D pour optimiser leur architecture actuelle.
Il y a quelques semaines, j'avais parlé des APU AMD qui m'ont impressionné : ils ont réussi à sensiblement diminuer le TDP et augmenter les performances tout en conservant les mêmes finesse de gravures et architecture lors du passage des gammes Temash/Kabini aux gammes Mullins/Beema.

Je ne suis malheureusement pas dans le secret des dieux Jack, j'ai tout juste recueilli quelques confidences par ci par là  
 
Des nouveaux boîtiers arrivent, y compris de marques inatendues, mais j'ai l'impression qu'il faut un temps fou pour voir les produits apparaître. Un exemple : NC3 de Streacom annoncé en juin dernier...

C'est tout ce qui justifie mon état d'esprit aujourd'hui : après une phase d'espérance de produits compacts fanless, performants et abordables est venue une phase d'annonces pleines de promesses et de cette phase n'est arrivée jusqu'au consommateur que très peu de choses (mais elles ont le mérite d'exister et je m'en suis équipé).
 
A propos d'attente : je surveille chaque jour le site Akasa pour des nouvelle du Euler M.

Une autre chose que je viens de comprendre récemment : 15W fanless, style NUC, ça restera un marché de niche.
 
Ça demande non seulement du montage, mais des boîtiers plutôt lourds et pas toujours esthétique. En matière de mini PC, le fanless nécessitera des puces de 4 ou 5W maximum pour un déploiement de masse (le petit Brix N2807 se vend très bien).

Quelques news disponibles sur le forum de HDPlex notamment une possible solution et réflexion du coté des boîtiers NUC pour contourner le changement récurent au niveau des connections, rendant les anciens boîtiers obsolètes à chaque version.
 
Coté H5, des photos devraient bientôt voir le jour.
 

Pour le Euler M, on est deux à scruter le moindre mouvement.
A noter qu'il y a 4 cartes compatibles (mise à jour non récente).

Je suis du même avis.
 
Pour détailler, voici ce que je retiens (pour du miniPC, c'est-à-dire disons de 1 l jusqu'à 5 l environ, ce qui fait un large éventail) :
 - TdP de 17 et 15 W : c'est faisable (Shuttle), mais il faut que tout soit parfaitement étudié et optimisé (boîtier e type radiateur-boîtier ou assimilé) et de toute façon, dès que l'on fait bosser le CPU à pleine charge, on atteint les 70°C.
 - TdP de 10 W : un radiateur simple associé à un boîtier parfaitement aéré suffisent mais les températures maximales à pleine charges, sont encore de 70°C.
 - TdP de 5 W : un radiateur simple et un boîtier parfaitement aéré suffisent et les températures maximales à pleine charges doivent pouvoir vraiment descendre (60°C, voire moins ?).
 
Tu imagines que je surveille également de près les Broadwell m Y, décrié par certains, mais qui pour mois s'avèrerai être le meilleur CPU pour du fanless si il était proposé sur une carte mini-itx (4,5 W et Passmark de 2842, qui monte à chaque nouvel exemplaire testé, le dernier atteignant même 3538 !). Comme Intel à remplacé ce CPU par le 5Y71, plus puissant, ce serait vraiment un rêve de pouvoir en disposer sur nos machines à la place des J1900 (en plus, il gère 3 écrans).
 
Note : utiliser un CPU à 70°C n'est pas en soit un problème, même sur le long-terme, mais descendre en température permet par exemple de laisser plus de marge pour les dégagements de chaleur des autres composants (RAM, SSD...), ou alors d'être moins regardant sur la circulation d'air autour du boîtier, par exemple pour ceux qui mettent leur miniPC dans un meuble fermé.

3 des 4 cartes compatibles sont des Z97, donc avec une infrastructure dédiée à l'overclocking alors que l'alimentation dédiée au Euler M semble ne pas dépasser 80 W... et que fanless et overclocking ne vont pas ensemble.
Reste seulement la H97 chez ASUS.

Le bloque d'alimentation externe de 80W est optionnel cela dit.
Et le convertisseur DC-DC interne est toujours inconnu, c'est surtout lui qui va imposer le TDP max possible. Sur les Euler pour carte mère supermicro avec Atom, on ne voit que du TDP entre 14W et 20W pour le CPU.
 
Hormis la possibilité de mettre de la RAM plus rapide et les périphériques son/réseau différents, les Z97 ne présentent que peu d'intérêt.
 
Visant plutôt la création d'un fanless beaucoup plus gros (ayant déjà une minimachine), je n'y avais pas prêté attention.

Après, qui peut le plus petit le moins. Il n'y a aucun inconvénient à utiliser une Z97 à la place d'une H97... A part le prix.

/crosstopic pc silencieux :
Sur du Z97 tu peux réduire la tension (et la fréquence) d'un cpu, chose que tu ne peux pas faire sur du H97
Undervolter cpu = consommation moindre et chauffe moindre du cpu à fréquence (et donc performance) égale
C'est ce que j'ai fais sur une AsRock Z87e-itx et un Intel Pentium G3220, j'ai réduit la tension (bon, pas enormement non plus car c'est pas un cpu k et à partir d'une certaines valeurs le cpu ne sera plus stable mais j'ai gagné quelques degrés en idle et en full avec un ventirad stock )

Effectivement, bien vu.
Par contre, je ne suis pas certain que ce soit dans la pratique complètement pertinent :
 - Comme tu le dis les CPU sont en général peu undevoltable et qu'en est-il en particulier e ceux à faible TdP (série "T" ) ?
 - Le gain en dégagement de chaleur apporté par la tension moindre du CPU n'est-elle pas complètement effacée par la consommation des VRM, même si ceux-ci sont quasi au repos ?
 - Reste que pour les solutions fanless à heatpipe (à priori ce ne sera pas le cas du Euler M), ces VRM sont une vraie gêne pour le passage des heatpipes, parfois au point de devoir les tordre, les raccourcir, voire en supprimer, ce qui diminue l'efficacité du refroidissement.
 - Il me semble (à vérifier) que certaines cartes des séries H97 permettent déjà le sous-voltage, donc le Z97 ne serait pas un plus.
 
La solution idéale pour le Euler M serait de ne pas utuliser les heatpipe, comme les autre Euler, mais également de ne pas utiliser la solution des Euler et Euler S qui imose de changer la pâte thermique sur le CPU à chaque fois que l'on veut intervenir sur la carte mère (modification RAM, ajout d'un câble pour un disque, surtout qu'ici il est prévu de pouvoir en acceuillir 4...). Honnêtement, je ne vois pas comment Akasa pourrait faire :-).

Je complète un de mes précédents méssages :
A défaut de trouver ce Core m 5Y71 (qui pourrait frôler, voire atteindre Passmark 4000 dans une config de qualité, soit autant que les Core i7 série U Haswell qui ont un TdP e 15 W) sur une carte mini-ITX que je pourrait mettre dans un de mes mini boîtiers, je pense que les machines Zotac nano c-séries sont idéales pour ce CPU  : Zotac pourrait enfin se débarrasser de ses problèmes de surchauffe avec cette série de machines que je trouve par ailleurs magnifique (connectique, look, ergonomie...).

Le Broadwell Core m 5Y70 mets le turbo !
Passmark de 3877 sur un nouveau bench daté d'aujourd'hui (http://www.passmark.com/baselines/ [...] 4649739642) !
Ce CPU n'en fini pas de monter : peut-être les drivers Windows qui se mettent à jour ?
 
Maintenant, c'est sûr, son remplaçant 5Y71 ira au-delà de Passmark 4000, soit l'équivalent des Core i7 série "U" des ordinateur portables : autant dire que Intel fera tout son possible pour que ce CPU (et le reste de la gamme Broadwell Y) ne sorte pas du marché des tablettes et smartphones. Souhaitons qu'il ne parvienne pas à maintenir ce cantonnement et que les assembleurs (chinois, par exemple) arrivent à nous proposer ce Core 5Y71 dans des solutions mini desktop et pourquoi pas ultrabook fanless.

FanlessTech nousa dégotté un super test de fond du Zalman FX70 : http://www.fanlesstech.com/2015/01 [...] -80eh.html
 
Le lien direct de la source en cz (j'imagine tchèque) http://www.cnews.cz/recenze/zalman [...] vynikajuce
Sur le même site il y a pléthore d'informations et tests pour les amateurs de fanless :
 - le test du Silverstone Heliogon H.E.02 : http://www.cnews.cz/recenze/silver [...] -procesory
 - le test du thermaright HR-22 http://www.cnews.cz/recenze/vrchol [...] fan-cr-95c
 
Avec ces 3 liens, nous avons des infos sur les meilleurs radiateurs fanless (complété avec les NoFan).
 
En conclusion : le Zalman, bien que poids léger, se révèle être le plus efficace des radiateurs fanless.
 
Ne parlant pas le tchèque et Google à beau faire ce qu'il peut, il est tout de même très approximatif dans cette langue.
 
Il y a vraiment beaucoup d'infos à tirer de ces tests et si vous avez le temps de les dépouiller, merci de partager vos informations ici.
 
Edit 1 : 3 points que je pense avoir compris :
 - Lorsque est mentionné "hrozontal" ou "vertical", il ne s'agit ni de l'orientation des ailettes, ni de l'orientation des caloducs, mais de l'orientation de la carte mère : donc horizontal correspond au final à une position horizontale des ailettes et verticale correspond au final à une position horizontale des ailettes.
 - Le CPU des test à un TdP de 130 W (misère...).
 - Les radiateurs sont placés dans un tunnel d'air créé par 4 ventilateurs de boîtiers (misère de misère), mais peut être que certains graphiques correspondent à un vrai fanless. En tout cas, encore une fois, attention à bien interpréter les résultats et à ne pas conclure hâtivement en voulant refroidir en full fanless un CPU avec un TdP élevé.
 
Edit 2 : toujours si j'ai bien compris :
Dans les graphiques, ce qui surprend, c'est la baisse brutal des températures à un moment donné, comme si le radiateur devenait encore plus efficace à ce moment là. En fait, il n'en est rien, cela tiens au protocole de teste qui arrête le test de pleine charge dès que le CPU atteint 95°C ou après 15 minutes si il n'atteint pas cette température arrivé ce terme (ce qui est le cas du FX-70 et non celui des Nofans).
 
Edit 3 : nous le savions déjà, mais une confirmation est touhjours bonne à prendre:
Les ailettes du radiateur positionnées verticalement sont plus efficaces que les ailettes positionnées horizontalement. Avec le Zalman FX70, qui ne dépasse pas les 74°C après 15 mn de charge, la différence est de 3°c (71°C vs 74°C), mais attention, nous ne sommes pas en full fanless. En full fanless, on peut supposer que la différence sera plus grande.
 
Edit 4 : les relevé de températures en fanless complet à bien été réalisé :-).
Le système est fermé et l'air s'évacue par le trou dédié au ventilateur de 120 situé sur le dessus du boîtier.
C'est encore le Zalman qui écrase les NoFan : au bout de 15 mn (le NoFan CR95 atteint 95°C au bout e seulement 1 mn), les températures du CPU de 130 W de TdP sont de 91 et 87°C (je n'ai pas compris les différences, je ne suis pas certain que cela soit horizontal vs vertical).
Dans cette configuration full fanless et à la charge correspondant à la lecture d'un flux vidéo Full HD à 40 MBPS en H264, le FX70 ailettes verticales est à 61°C alors qu'avec les ailettes horizontales, il est à 75°C (très grosse différence ici : 14°C).
 
Edit 5 :
Les techniciens du test sont partisans d'une utilisation modérée de la pâte thermique : une goutte de 5 mm de diamètre au centre de l'IHS :-).
 
Edit 6 :
A plusieurs reprises, l'article mentionne que les ailettes du Zalman sont fragiles et se tordent facilement lors des manipulations. J'ai regardé l'épaisseur des ailettes (0,45 mm) ce qui fait sensiblement plus que mon Scythe Ninja 3 (0,39 mm) : autant les ailettes HR Macho 02 m'avaient parues fines et se tordaient trop facilement, autant celles du Scythe ne me posent aucun problème. Peut être que certaines parties des ailettes du Zalman sont plus fines que l'endroit où à été faite la mesure.

Salut les gars,
 
j'aimerai bien me monter une petite config retrogaming.  
Alors je vous voir venir avec les box intel que l'on trouve en chine en ce moment (Pipo x7 par exemple), mais j'ai comme souhait de pouvoir la brancher sur une vieille CRT (via Peritel ou Svideo, au pire).  
 
Je suis donc obligé de passer par une vraie carte graphique (liste compatible ici http://forum.arcadecontrols.com/in [...] =119740.0)
 
Une config type carte mère ASRock Q1900-ITX + une de ces carte graphiques (il en existe même des fanless) seront elles compatibles entre elles ? je n'y connais pas grand chose. Vous avez des conseils à me donner ?

Jackledes, une précision quand même importante :
Le cpu utilisé : Intel Core i7-920 @ 3,9 GHz (1,406 V)

Je mets ce ventirad (fx70) dans mon prochain panier de commande informatique et je vous ferrais un retour (d'ici 1 mois maxi je pense) en comparaison avec le HR-22 que j'ai actu dans ma config

Pour rappel, occt d'un i5 avec le HR-22 en fanless : 10 minutes pour atteindre 90°C

Oui Thony, je suis en train de dépouiller comme je peux : j'ai édité mon post :-).
A priori, ce FX70 ferait mieux que le HR-22, mais il ne faut pas non plus croire aux miracles :-).

Yep, j'ai essayé de lire le test avec google trad mais c'est pas facile Je te laisse le soin de le faire, Bonne chance et merci

et un adaptateur hdmi vers péritel suffirai pas ?

 
Ca marche bien ce genre de truc ?  Latence etc ?

HDMI vers peritel, pourquoi pas.
Sinon VGA vers peritel (7 € à la FNAC : vga vers peritel) : la carte ASRock Q1900 ITX possède 3 sorties : VGA, DVI et HDMI.
 
Au pire, si cela ne te donne pas satisfaction, il sera toujours temps d'acheter une carte graphique.

Ca n'existe pas ce genre de chose. Le hdmi c'est du numérique, et le péritel, de l'analogique composite.
 
Un adaptatateur qui ferait ça, doit convertir le signal, et s'apelle donc un convertisseur de signal.
La qualité de l'image en sortie dépend donc grandement de la qualité de ce convertisseur (si il existe).
 
edit:

Le VGA, c'est aussi de l'analogique. Et de mémoire, le format est assez proche du composite. Ca me parait vachmeent plus adapté si on veut obtenir du composite en sortie, plutôt que de partir du hdmi.

Il arrive mercredi...
 

La page du constructeur... http://www.fit-pc.com/web/products/fitlet/  
edit : http://fit-pc.com/download/fitlet/ [...] iagram.pdf  

à priori à l’arrière on aurait :

Pour la version :
fitlet-B :
- 2 portsHDMI
- 1 port ethernet
- 1 USB2 et 1 USB3
- 1 port série
- et l'alim

fitlet-X
- 2 portsHDMI
- 1 port ethernet
- 1 USB2 et 1 USB3
- 1 port série
- 1 port micro SIM

fitlet-i
- 2 ports HDMI
- 2 ports ethernet
- 1 USB2 et 1 USB3
- 1 port série
- 1 USB2 / esata
- 1 slot micro SIM