Reprise du message précédent :
Étrange, HFR a la même conclusion

Par contre comme dit plus haut, sur les pentium on gagne l'HT. Si c'est pour passer de skylake à KL c'est sur que ça vaut pas le coup je pense. par contre si c'est pour passer de haswell ou plus vieux à Kaby lake, là oui on peut commencer à y reflechir, suivant les prix...

Moui enfin ces fameux pentium HT, ça va surtout être de l'i3 castré je pense.

2 nouvelles alims fanless Platinum Seasonic à venir (500W et 400W) et une Titanium (500W)
 
https://hardwaresfera.com/seasonic- [...] mentacion/
 

déjà prévu depuis plus de 6 mois, t'es en retard (annoncé pendant le computex 2016...)
Pour la dispo :
"Pour la PRIME Titanium Fanless de 600W, c'est prévu sur Q1 2017 maintenant. Pour les autres PRIME Fanless en Platinum (de plus faible puissance), ce sera pour Q2 2017. " cf seasonic-fr sur le topic des alims seasonic.
Elles ont l'air très "aéré", c'est sympa pour la dissipation

Ben justement, les APU, on en sait pas grand chose. La partie CPU, on la connait, ça sera du Zen, quad core, cadencé probablement entre 3 et 4Ghz en fonction des TDP.  
Pour le GPU, aucune idée. Sans doute du Polaris (quelle version?), Vega est trop gros je pense pour rentrer dans un APU. Et le fantasme de la HBM serait merveilleux, mais rendrait la puce simplement énormissime, donc il faudra sans doute se contenter de DDR4.
 
Un produit pas mal du tout sur le papier, en vrai, ça va dépendre de sa conso réelle en charge, et de son prix.
 
A noter qu'il n'y a que l'AM4, comme socket. Ce qui sous entend que tout le moins de 35W de TDP sera en FBGA, sans doute. Dommage, j'aimais bien le principe de l'AM1.
 

J'ai pas vu ces infos. Ca serait merveilleux, en plus, idéal à fanlessiser, avec tout sur un seul package.
 
Mais perso, j'ai du mal à y croire. Vega est un GPU énorme, aussi gros qu'Hawai. Et il a la HBM en plus à intégrer. Ca me parait trop gros pour une telle puce.
Polaris est plus crédible, mais ne gère pas la HBM.
 
La seule solution viable AMHA, serait qu'il ai fait une version castré de Vega, pour réussir à n'intercaller qu'un seul stack d'HBM2 (soit 4Go) à la place d'une partie des unité de calcul. Mais j'ai aucune idée de la faisabilité de la chose, ça me parait bancale.
 
edit: Vega desktop fait autour de 530 à 560 mm², HBM incluse. Comment on fait pour en sortir une version qui rentre dans 210mm², tout en laissant de la place pour un Zen quad core?
Ou alors Vega est complètement modulaire, ce qui permettrait de le découper à volonté pour n'en intégrer qu'une partie...
 
edit2: Ils annoncent 1024 SP Vega dans l'APU, quand le Vega "complet" en a 4096. Donc un Vega 4 fois plus petit, qui ferait donc encore au moins 132mm². Pour que la puce ne fasse que 210mm², il resterait 78mm² pour caser un module 4 core Zen. Ce qui signifierait que l'octocore ferait 156mm² environ... Ce qui me parait très petit. J'ai pas trouvé la taille d'un 6900K, mais Haswell-E, gravé en 22nm, fait tout de même 356mm², en comparaison.
Bref, possible, mais improbable, pour moi.
 
 

Pour avoir du renouveau chez Intel, il va falloir attendre cannonlake, en 10nm, avec refonte des chipset, socket, et l'arrivée des six core dans la gamme mainstream. Courant 2018, à priori.
A voir comment ça sera dérivé dans les gamme low TDP.
 
Et en espérant que le lancement du 10 ne soit pas aussi chaotique que celui du 14.

les alims fanless c'est vraiment utile aujourd'hui? (c'est pas un troll)
Mon pc actuel n'est pas du tout fanless, par contre je cherche quand même le silence, et les seuls ventilos que j'entends sont les ventilos de boîtier (hors charge, sinon la carte graphique se réveille )
 
Mais hors alim de merde à la AdVance/Adiance ou alim des 90's, je les trouve très silencieuse (, après mon pc est planqué sous le bureau, ça change peut-être la perception)

Forcement si le bruit du ventilo de l'alim est couvert par celui du boitier, tu peux dire qu'elle est silencieuse. Maintenant tu vires les ventilos du boitier, au bout de quelques jours tu ne diras plus la même chose  

 
Oui, ça sert pour les gens qui veulent une tour fanless.

Cela dit, les alims de qualité sont sans doute l'élément ventilé le moins bruyant d'un PC (ventilé).
L'intérêt d'une alim fanless, c'est quand le reste est déjà fanless, sinon, ça sert à rien, AMHA.

entièrement d'accord

Bonjour,
 
J'envisage pour ma config' dual Xeon socket 2011 de prendre deux radiateurs (en passif donc, dans une tour ventilée).
Les contraintes viennent donc au niveau de la taille, où il faut que les rad' ne dépassent pas 9,3cm d'épaisseur.
 
Bref, j'ai réalisé des recherches et plusieurs choix s'offrent à moi :
 
- Le Prolimatech Super Mega (un dérivé du Megahalems)
- Le Alpenföhn Brocken 2, qui selon les tests en passif gagne ~5°C par rapport au précédent en étant moins cher
- Le Scythe Mugen Max, qui est apparemment à peu près équivalent au Brocken sauf avec un ventilateur où il est un peu en dessous
 
Le principal problème vient du manque de tests en passif, donc je me repose sur vos futurs conseils
 
Merci !

Tu n'es pas dans le bon topic
 
Le kit Calyos pour Thermaltake Core P3 pèse 13kg (avec la bonne photo, merci Thony)
 
http://www.hardwareluxx.de/index.p [...] utlos.html
 

 
Un nouveau boîtier NUC chez Silverstone.
 
https://www.techpowerup.com/live/CES_2017/
 

 
Des BRIX fanless Apollo Lake et Kaby Lake, mais pour les pros apparemment.
 
https://smallformfactor.net/news/byte-gigabyte-ces
 

Ah pardon il faut se diriger où ?

Soit en créant ton propre topic de recherche, soit, si tu recherches du "silence", ici : http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] w=0&nojs=0
 
fanlesstech : ce n'est pas le kit pour le P3 !
c'est le NSG S0 workstation : http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] #t10014595
edit image corrigé

 
Forum silence j'imagine, ici on ne veut pas de ventilo http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] ujet-1.htm

Merci

Compulab met à jour l'airtop-pc avec une GTX 1060.
Toujours un  i7 5775C en cpu.

1624$ avec cpu/cg/8go ram, sans Hdd, sans WiFi.

Je peux poser une question con? A quoi ça sert de mettre un 5775C, si on met une CG dédiée?

A éviter très sincèrement, la GTX950 atteignait déjà les 80°C.
Je ne vois pas par quel miracle ils peuvent mettre une GTX1060.
Ah si je sais, je l'ai déjà dit plus haut.
 
Le produit est super, mais il ne faudrait pas qu'il prenne la grosse tête.

+1, l'i7 tout seul ça suffisait déjà pas mal
 
Après DX12 doit tirer usage des deux GPU mais bon, ça sale la note pour pas grand chose en attendant...

Ce qui est bien avec compulab c'est que la config est personnalisable.
C'est un barebone à la base, vous pouvez mettre le cpu que vous voulez (dans la limite de 65W il me semble) et la cg est en option (mais là par contre il faut prendre celle de compulab, pas la votre... mais c'est en option !)

Tarif de base (sans cg, sans cpu, sans ram, sans stockage, sans wifi) donc juste boitier/système de refroidissement + CM + alim : 767$
cpu i7 : + 430$
GTX1060 : +480$
http://airtop-pc.com/product/airtop-customized/

edit : bon par contre on mets le cpu qu'on veut mais la CM est propriétaire donc socket 1150 seulement.
Changement du cpu : http://fit-pc.com/download/airtop/ [...] airtop.pdf

edit.

Ah il me semblait bien aussi, merci pour le rappel
 
Bon après ça reste cher mais bon

Des serveurs audio de luxe (et Français) http://liedson.fr/product-category/serveur-audio/
 

Le H32 et le H60 ont l'air d'utiliser des boitiers HDPlex.
 
Sinon, aucune info nulle part sur la config embarqué. :-/

Ceux sont des Streacom FC5 EVO OD ou Streacom FC5 Alpha.

Effectivement, j'ai ripé, bien vu.

Bonjour à tous,
Juste pour parler, encore et toujours, de Fanless, en citant mon post d'il y a presque 2 ans, en préciser l'enveloppe thermique et les performances, et annoncer la suite.
Le post d'il y a 2 ans, avec des photos http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] 0&filter=1
Il s'agit d'un Streacom FC5 avec un i7-4770S délidé avec la pâte thermique disposant de la meilleure conductivité thermique d'alors. J'ai aussi downvolté le processeur au maximum du tolérable, en privilégiant la stabilité.

En optant pour une distribution linux minimaliste archi versatile comme Gentoo, j'aurai pu cramer le i7 4770S, mais à force de fouiller la question et de constater tant des termpérarures supérieures à 80° que du throttleling (légitime), j'ai été amené à étudier la question du contrôle de la fréquence.
A chaque fois que ça recompilait chrome, par exemple, la température montait pas mal, donc j'ai commencé par modifier la fréquence à la main, en mode extrêmement  bourrin. Ca a fonctionné comme ça un bon moment. Le temps de maîtriser la virtualisation et les arcanes de Gentoo. Je basculais en 2.9GHz max avant une recompilation globale du système, et je remontait à une fréquence max automatique ensuite. Un jour, un de mes excellents amis, qui vit de son art d'admin sys de compétition, conscient de mon problème, m'a fort gentiment offert la solution. Il a plongé quelques heures dans les arcanes de /proc pour lire les températures du processeur, et un petit script paramétrable plus tard, il m'a offert un script de "climatisation" pour mon anniversaire Le script accepte un seul paramètre, la température max que l'on accepte pour le processeur. J'ai déterminé que le throttling intervenait dès 70°, donc je l'ai réglé à 65° max, et, vraiment, quel bonheur. Un simple script bash dispose d'une meilleure efficacité que les gouverneurs standard du noyau, lesquels s'imaginent que l'on a tout loisir de dissiper toute la chaleur du monde, et conduisent soit à trop économiser le processeur, soit à le conduire vers les flammes de l'enfer avec une fréquence intenable.
Maintenant, vraiment, le script adapte et fera décroître la fréquence jusqu'à 2.5 ou 2.2GHZ si besoin en cas de besoin lors d'une grosse recompilation, puis remontera immédiatement à 3.9GHz. A cet instant, alors que la climatisation souffle 22° du fait du froid glacial qui frappe l'hexagone, même ici dans le sud, le processeur tourne à 3.6GHz, charge à 1 (j'ai quelques VMs qui tournent, avec pleins de servitudes et sites webs, DNS, etc) par 50°, sans throtteling, à 3.6GHz (charge à 1 tout de même, face au chauffage de la clim)
Je précise qu'en dépit de l'achat d'un heatsink à 6 caloducs (en Chine, introuvable ailleurs), ainsi que de suffisamment de caloducs pour remplacer le dispositif à 4 tubes indiqué sur la photo par un set à 6 tubes façonnés maison, je n'ai jamais eu le temps de rien faire de tout ça, car le script de climatisation fonctionne très bien et le temps m'a manqué.
 
En fait, sérieusement, les dissipations annoncées par Intel sont optimistes, pour le moins. Ou alors Streacom est optimiste sur les capacités de dissipation du FC5 sur un seul côté. Ou les 2 (Intel et Streacom), Ou même moi aussi suis-je sans doute complètement félé à placer un i7 4C/8T 22nm 3.1-3.9GHz dans un FC5... Je veux bien le concéder. C'était sans doute un peu cavalier.
 
Mais au bout du compte, après 2 ans de fonctionnement H24, comme ça fonctionne ?
Et bien depuis un an, avec le script de 2 lignes de "climatisation" (une boucle infinie qui s'arrange pour que la fréquence maximale arrête la température du coeur le plus chaud à 65°), ça fonctionne impeccablement.
 
J'utilise un bureau linux hyper fluide, avec plusieurs machines virtuelles qui tournent en tâche de fond. La mémoire est passée à 32Go DDR3 2400 pour laisser libre court aux VMs tout en me laissant l'espace vital pour trafiquer ce qui me plait sans jamais manquer d'espace, avec un swap en RAM pour minimiser les temps de compilation.
 
Je pense que l'utilisation de Linux me permet d'optimiser au plus près la performance du processeur pour mieux la garder dans l'enveloppe thermique qui permet de rester en deçà des surchauffes délétères ou des écroulements des performances par auto régulation de la fréquence par le processeur lui même. Il est dans son enveloppe thermique, le "climatiseur" lui bouge la fréquence max à 4 fois par seconde, et le proc se contente de courir aussi vite qu'il peut sans se soucier de s'auto-brider.
 
Et pour la suite, je prévois quoi ?
 
J'ai commandé un HDplex H5 v2, une carte mère ASUS Z170i Pro Gaming, Micro ATX, un 6700K (stipulé comme compatible par HDPlex, héhé), 32GO de DDR4 bien chinée, et encore un SSD 1to Samsung. Cette fois ci ça ira plus vite, car le script de contrôle de température est déjà là, et que je bénéficie de toute l'expérience amassée. Je vais délider le processeur Skylake, optimiser la conduction à la Thermal Grizzly conductonaut puis Kryonaut pour les parts en contact avec l'aluminium pour éviter les couples d'oxydo-réduction, et on va bien voir les températures, et les fréquences. Je vais downvolter autant que possible, aussi. Ah, et pour l'alimentation, c'est une Streacom ZF240.
J'ai prévu de coller une carte nvidia 750Ti, achetée de longue date pour le FC5 mais jamais montée car les possibilités de refroidissement étaient hasardeuses.
Accessoirement, si je parviens à assigner la carte nvidia à une VM Windows, je colle celle ci à gérer un scanner recto-verso indispensable à mon activité, plus 2-3 logiciels non linux incontournable, et je pourrai alors me débarrasser de mon PC watercoolé aux si nombreux disques devenus obsolètes du fait du NAS qui a rejoint le réseau familial. Ainsi, j'aurai 2 noeud de virtualisation (ganeti, pour les les connoisseurs) pour gérer la virtualisation à haute disponibilité sur le modeste datacenter fanless qui tourne sur mon bureau, H24, à 2 mètres de mon lit, sans que Madame ne râle du moindre bruit. Et j'aurai quand même un Windows si je veux, dans une machine virtuelle stoppable/démarrable à loisir.
Bref, ce sera cool.
 
Le Fanless, c'est l'avenir, et par rapport à il y a 2 ans, on en parle de plus en plus. Pour le gaming pas encore, mais on n'est plus très loin. Et il parait que c'est là que se situe la croissance. J'ai tout de même dans l'idée que si on propose un truc joli, propre, sans bruit, plutôt qu'un truc qui fait grrrrr et amasse la poussière, une part du marché va y trouver bonheur. Il faut simplement qu'il y ait une offre, parce que les bidouillage comme moi, c'est pour les geeks.
C'est l'avenir, mais en fait ça peut être déjà aujourd'hui, comme ça l'est pour moi depuis 2 ans.
 
C'est un plaisir de vous lire, de loin, parce que vous papotez beaucoup et que le temps me manque pour tout suivre, mais je passe souvent dans l'ombre pour garder un doigt dans la prise, et c'est grâce à vous. Merci !

 
Hum, plutôt un FC1C EVO http://www.streacom.com/products/f1c-evo-chassis/  , mais pas un FC5 (j'en ai un, bien plus large et étroit)

Rafale83, merci pour ton retour d'expérience, et d'avoir pris le temps de revenir nous voir. Je crois que c'est le plus beau des remerciements. Du fond du cœur, merci.
 
En revanche, tout à l'air compliqué dans ta démarche. Heat sink en Chine, CPU délidé, script de refroidissement... le fanless c'est beaucoup plus simple si on respecte les règles de base. A commencer par être raisonnable sur le TDP.
 
Tu le dis toi-même, Intel est optimiste, les constructeurs sont optimistes, et tu sembles refaire la même boulette avec un 6700K pour ton utilisation.
 
Une autre règle importante est de choisir la bonne méthode de refroidissement. Tous ces boîtiers horizontaux sont avant tout des HTPC, pas des workstations. Autrement dit, pour lire des films et un peu de jeu. Il existe d'autres solutions pour pousser un CPU débloqué dans ses derniers retranchements.

Les "règles de base" c'est pour les utilisateurs de base. Avec un peu de travail on peut faire des configurations plus puissantes, c'est juste à chacun de voir si ça vaut le coup pour lui.

Rafale un autre moyen d'optimiser la perf est de régler la fréquence en fonction de l'application : on peut faire tourner le cpu à fond pour des applications qui ne demandent que quelques secondes par ci par là.
Sous Windows le logiciel XTU permet de le faire facilement.

 
Bien sûr! Il faut juste être bien conscient des frais - et des risques - que ça peut engendrer.
 
90% des gens qui nous lisent envisagent leur toute première config fanless (souvent avec un budget serré en plus!). L'expérimentation et la bricole ne sont pas des exemples à suivre, à mon humble avis.

Zumb parlait du H32 et du H60.    
 
La photo du post de FanlessTech a effectivement un petit air de FC1 EVO mais ce n'est pas ce modèle.
En tout cas c'est du Streacom, tout du moins le même design avec la led juste au dessus du bouton power.
 

Celui-ci de boitier, c'est une marque un peu plus exotique, un MPC-T8

Bien vu SiRoB. Ça pourrait être aussi des Wesena, une marque chinoise qui a pompé les modèles de Streacom http://wesena.com/en/product.php

En exclu le rad de la LIVA Apollo Lake:
 

C'est pas pompé, ils appartiennent au même groupe... Wesena se contente du marché chinois, streacom du reste (un peu comme jonsbo et cooltek)
Mais apparemment c'est fini maintenant : http://wesena.com/en/news_show.php?id=281

Finalement est-ce que ça ne revient pas juste à reproduire la fonction de throttleling un peu plus bas en température ? (et donc moins optimisée)
 
Question ouverte hein, je me pose simplement la question
 

Là aussi question de noob mais.. le swap n'est-il pas fait à la base pour étendre la RAM avec de l'espace disque ? Est-ce qu'il n'est pas préférable dans ton cas de mettre la swap à zéro et donc de forcer tout en RAM de base ?
(je sais que certaines applis vivent mal de ne pas avoir de swap, mais dans ce cas une swap ridicule de quelques Ko suffit généralement à débloquer le problème)
 

Finalement est-ce que les températures d'auto-throttleling par le CPU sont vraiment mauvaises pour le processeur ? Le fondeur a prévu ces températures de sécurité pour rester dans sa garantie.. Peut-être que tu surprotèges trop (ou plutôt "inutilement" ) avec ton script.
 
L'écroulement des performances est-il plus marqué que ton script qui se déclenche plus bas ? (si oui comment et pourquoi ? j'aimerais comprendre )

Merci beaucoup rafale pour ton post !  
 

Étrange, après vérification, la température de throttle est normalement de 92°C sur ce modèle de cpu...

 
Je comprends ton point de vue, Fanlesstech (et je te remercie au passage pour ton insondable source d'information et veille technologique), mais une des raisons de faire "si compliqué" était justement le fun que je tire de toutes ces expérimentations, tant matérielles (délid, pâte à forte conductivité thermique, 4 voire 6 caloducs, downvoltage à 1.02V) que logicielles (virtualisation et segmentation d'espace mémoire pour la sécurité, optimisation de l'ordonnanceur et contrôle de la frequence). Je vendrai un jour le socket 1150 et sa bardée de caloducs pour si un bricoleur se sent l'âme de cintrer ça à sa mesure.
 
Ce matin, moins chaud sans la climatisation dans la pièce tempérée (il gèle toujours dehors), charge à 1.2, 4 coeurs à 3.6GHz et température à 55°. J'ai activé l''ordonnanceur de Con Kolivas (génial australien) et la machine me semble absolument dénuée de charge, alors que 1.2, elle répond comme si elle n'attendait que mes sollicitations au clavier.
 
Si je dois faire un bilan de ce 4770S dans un FC5, il sera _très_ positif. J'ai exactement le même matériel qu'il y a 2 ans, mais l'infrastructure logicielle me permet de l'utiliser sans manipulation annexe à 100% de ce qu'il peut donner, dans la limite des 65° de température processeur, ce qui reste globalement à 99.99% de son potentiel. En fais, dès qu'il passe au dessus de 72° il throttle, de façon complètement brutale sur mon Haswell (Q2 2013, on s'approche des 4 ans ). Le processeur sauve ses fesses, et taille à la serpe sur sa fréquence. Une modulation logicielle active fait en fait infiniment mieux., mais ce n'était pas gagné d'avance.
 
Disons que rester dans 35W, ça permet d'effectivement ne rien avoir à s'occuper d'autre. Manifestement les évolutions récentes, bien poussées cela dit par la pression des processeurs ARM qui alignent les quad ou octo cores RISC à 2.5GHz qui menacent de se tailler une place sur le marché serveur (chasse gardée vache à lait d'Intel), les évolutions récentes vont dans _notre_ bon sens qui aspire au silence sans pièce mobile. Et AMD qui prétend (j'attends de voir), proposer un Ryzen 8C/16C dans 95W, wouhaou !!! Je l'aurais bien attendu pour jouer avec, mais j'ai trop envie d'un second noeud ganeti.  
 
Dans tous les cas, dès que des Cartes mères Ryzen sont disponibles en Micro ATX, vous pouvez compter sur moi pour tester ça dans le HDplex H5, et vous raconter ce que ça donne. Je recyclerai la 6700K dans une machine pour mon fils, qui sera trop content de récupérer ma 980Ti avec.
 
Je poursuis donc mes expérimentations "juste sous la limite de throttling", cette fois ci avec un 6700K, et une GTX 750ti, en attendant un Ryzen et soit une 1050ti, soit une 1060 downclockée.  
Mon objectif, me débarasser de ma babasse Windows (X58 avec i7-990X, Watercooling maison 240+360, on entend un petit glougoug léger et les disques hors d'age avantageusement remplaçables par le NAS), placer l'hélas "indispensable" windows nécessaire pour jouer à Civilization 6 dans une machine virtuelle avec assignation VT-d de la carte video.
 
En attendant, une station de travail Linux dans un silence total, qui contient déjà une partie esseulée de mon "datacenter" maison, c'est la fête. Depuis 2 ans. Et ça va continuer.
Quel pied !
 
Je vous raconte ça au fur et à mesure, et cette fois ci je poserai ici les valeurs de température avec et sans script de contrôle, de voltage après downvoltage.

Et maintenant je te remercie d'avoir pris mon message exactement comme il fallait