Reprise du message précédent :

Hola..., il est peut être utile de préciser, pour celui ou celle qui n'aura pas appris par coeur les 175 pages du topic (c'est pas bien) :
 
Le ventilateur ne réduira pas la durée de vie de l'ordinateur, en tout cas pas directement.
 
1 - Le ventilateur crée un flux d'air forcé dans l'ordinateur.
2 - Ce flux d'air transporte des poussières que la simple convection naturelle du fanless ne serait pas assez puissante pour transporter.
3 - Au fil des années, cette poussière s'accumule dans l'ordinateur, obstruant et recouvrant certaines parties, ce qui réduit la vitesse de refroidissement, donc fait vieillir prématurément.
4 - L'accumulation de poussière peut être telle qu'elle peut même bloquer le ventilateur, ce qui revient à être fanless; mais avec un système non prévu pour, donc qui va monter en température et vieillir plus vite, voire très vite, très très vite.
 
C'est à cause du point 3 que rajouter un ventilateur à une configuration fanless est une mauvaise idée. Une configuration fanless est dimensionnée pour évacuer la chaleur sans ventilateur et sans poussière : vous croirez bien faire en ajoutant un ventilateur, soit, mais alors retirez la poussière au moins tous les 6 mois, sinon, alors même qu'il pourrait dissiper la chaleur sans ventilateur, vous allez vous retrouver avec un système incapable de réguler sa température avec ventilateur (ou alors ventilateur constamment à fond et inutilement bruyant car gèné par la poussière).

RAS.

 
On va prendre ça comme un compliment

RAS.

Je ne savais pas qu'Intel faisait des contrôleurs mémoires capables d'adresser de la GDDR5.
 
Bêtement, je pensais que pour les CPU, on en était à peine à la DDR4, bien moins rapide.
 
tl;dr: Oui, comparé à AMD, Intel, c'est des brêles niveau contrôleur mémoire. Ils n'ont pas la même expérience, parce qu'ils n'ont pas eut le même besoin.
De la GDDR5, c'est pas loin de 8Gb/s. La HBM, c'est 4 ou 5 fois plus. Le jour ou Intel aura un contrôleur capable de débiter autant, on en reparlera.

Moi, je m'en tape, c'est pas chez moi qu'il va foutre le feu. Ensuite, tout dépend si il utilise l'alim fournie ou seulement le boitier.

RAS.

Il n'empêche, les contrôleurs mémoire de leur APU sont meilleur que les Intels, pour les données volumineuses, comme les données graphiques.
Et je pense que la HBM va arriver sur toute la gamme GPU avec la série 4xx, et sur les PAU quand le volume sera suffisant.

C'est vrai qu'en lisant un peu les explications, les techno HSA et HBM me donnent envie d'aimer AMD.

En gros :
HSA : evite de copier dans un espace RAM dedie au GPU des donnees qui sont deja presentes dans un autre endroit de la RAM (ca n'a l'air de rien, mais ca va etre super utile pour certaines applications GPGPU),
HBM : augmente le debit maximum de la RAM tout en reduisant sa consommation (je n'ai pas bien compris si c'est de la RAM embarquée uniquement, ou si ca pourrait servir à tout type de RAM)

ASUS/Skylake : la H110H4-TM m'a l'air d'être une Thin mini-ITX http://benchlife.info/asus-z170-h1 [...] -05212015/

HBM est en fait le fait d'empiler les die de RAM les uns sur les autres.
Et permet de l'embarquer, réduisant considérablement l'encombrement, et la conso, tout en améliorant la latence. Au prix d'une monté en fréquence moindre.
C'est que de l'embarqué. Mais le but est d'embarquer toute la RAM. Sur les 390, il va y avoir 8Go de RAM embarqué.

RAS.

Mon dieu quelle horreur    

RAS.

Si j'ai bien compris l'article de Marc sur HFR, le die stacking n'est qu'une seule des technologies mises en oeuvre pour creer les premieres puces HBM.
Elle est forcement tres utile (meilleure densité surfacique), mais elle n'est pas primordiale pour la creation de ces puces HBM contrairement à l'interposer et aux TSV.

Ben c'est l'interposer et les TSV qui permettent le stacking. Autrement, tu ne peux pas communiquer avec les puces du dessus. Et ce stacking qui permet l'intégration sur le die.
Mais bon, si j'imagine sans trop de peine les gains potentiels, on est assez éloigné de mes domaines d'expertises, je peux me gourer lourdement.

RAS.

En fait, tu dois avoir raison.

Le point fort de la HBM, c'est de passer à un bus de 1024 bits (en comparaison, l'article de Marc parle de 32 bits pour une puce GDDR5).
Je croyais que chaque die pouvait avoir ces 1024 points de contact, mais ce n'est visiblement pas le cas.
D'où la nécessité de stacker pour additionner ces points de contact.

Edit:
Je ne suis pas sur qu'ils n'arrivent pas à avoir 1024 points de contact par die, je pense meme qu'ils le peuvent techniquement (les 1024 TSV sont deja presents).
En fait je soupçonne qu'ils empilent les die pour des raisons de performances. On ne peut pas atteindre la bande passante max que permet la HBM si la DRAM est saturée trop rapidement (ou un truc du genre).

 
D'après cet article http://www.kitguru.net/components/ [...] rocessors/, elle est au format ATX ? C'est troublant, en effet, avec "TM"...

RAS.

Vous connaissez ma position AMD/Intel.
 
Cependant, je trouve bien inutile de se chamailler pour savoir si untel à une avance technologique sur l'autre.
 
En faisant simple :  
 - Si AMD en a les capacité, il copie et continuera à copier toute bonne technologie mise en oeuvre chez Intel.
 - Si Intel en a les capacités, il copie et continuera à copier toute bonne technologie mise en oeuvre chez AMD.
 
C'est le même postulat, et c'est généralisable à quasiment tous les pans de l'industrie, des services,du commerce.
 
La seule différence, c'est qui à le plus de capacités ? Vous connaissez la réponse (par exemple pour la finesse de gravure).
 
Vous voulez savoir si une technologie est vraiment performante ou si c'est simplement de l'enfumage marketting ? C'est très simple : regardez si le/les concurrents l'ont adoptée/copiée (la copie est le meilleur des compliments).

Nouveau format, thin atx

Tu plaisantes, j'espère ?
 

J'espère aussi
Ou alors c'est le sub-1l ?

Ben oui, y a pas de lien

RAS.

Par curiosité, je me suis tapé toute les ref existantes chez Asus pour Intel, y a pas de TM pour le moment, pas une seule.

Quelle endurance

RAS.

C'est un fait. Après, la question était: comment est ce possible que les iGPU AMD soient à ce point meilleur que les Intel, sans avoir recours à l'eDRAM, tout en étant gravé plus gros?
J'ai tenté de répondre à cette question, voila tout.
Et en apportant des éléments que je pense appropriés.
 
Après, le simple fait qu'on puisse émettre l'hypothèse qu'AMD puisse être meilleur qu'Intel sur un point précis a déclenché des éruptions de boutons chez certains.
 
Pourtant, comme tu le sous entend, c'est au final bénéfique pour tout le monde: cela pousse AMD à revoir son architecture CPU et laisser tomber le CMT et ses caches partagés, parce qu'Intel a de bien meilleur résultat sur ce point, et d'un autre côté, Intel et NVidia vont bénéficier également des avancés d'AMD et Hynix sur la mémoire et les contrôleurs RAM. Pour qu'au final, on ai plus de perfs à moindre prix, peu importe le constructeur.
 
Perso, je m'en fout de celui qui pisse le plus loin, j'ai d'actions chez personne et ne souhaite pas en acheter ^^.
 

J'espère que t'as raison, si c'est ça, c'est pas plus mal.

En cette période de festival de Cannes, je propose un "Fanless d'or"* à celui qui trouvera la première carte mère Thin-mini-ITX en 1151 (pas une rumeur ou un proto comme la carte ASRock du mois de janvier, un vrai scoop).
Pour le moment, FanlessTech à pris une option   .
 
* : récompense hautement prestigieuse mais uniquement honorifique ;-).

RAS.

Et comme on est dans le topic fanless, il est interdit de se faire porter pâle

 rapport a la très bonne précisio de Jackledes sur les flux d'air qui abiment les composants, vous savez qu'il y a une solution pour avoir un gros refroidissement sans avoir le moindre flux d'air dans un boitier ? Ca s'appelle une watercase déportée, par contre, dans la watercase, il y a du flux d'air, donc des ventilos, donc ca ne fait pas aucun bruit...
 
Je vous présente mon PC fixe, un boitier micro ATX + un boitier mini ITX

RAS.

ouep ! je suis bien dans cet optique la aussi avec le mini PC.
mais justement, on peut pas laisser un SSD prendre 55 degrés constant et prétendre qu'on tente de monter une bécane fiable, ce sera beaucoup plus fiable avec un léger flux d'air et le disque a 40 degrés (si on prend la peine de nettoyer la poussière tout les 6 mois)
mais je pense avoir eu une idée pour placer le SSD ailleurs dans le boitier, donc, il y a de bonnes chances qu'il reste en full fanless.
Je viens de jouer a Duck tales remasterized dans le salon, et ca rame pas du tout, avec les options a toc    
 
vraiment chouette ce petit pc.

Ce genre de montage ne s'adresse pas aux mêmes machines qui sont fanlessable.
C'est pas la même gamme de puissance, ni le même budget. Quand tu pars sur du watercooling pour le bruit, c'est parce que 'tas un ou plusieurs énorme GPU à refroidir, chose impensable en fanless.
 
Pour mon build principal, actuellement en aircooling, j'attend de le mettre à jour chez Intel ou AMD à la sortie de Zen avec les baisses de tarif associées, et je le passe sous flotte, en rad passif, avec les pompes dans une boite fermée insonorisé. Ca fera toujours plus du bruit que du fanless, mais mon besoin de puissance GPU pour cette machine n'est pas faisable en fanless.

si tu arrives a mettre de la mousse entre la pompe et toute parroie rigide, le bruit tombe a 0 pour ce qui est de la pompe seule (si c 'est pas une pompe chinoise a 10€).
Ensuite, pour mettre des ventilos vraiment silcieux, prévoir du grand format et un beau dessin de pale, le meilleur que j'ai jamais testé c 'est le Akasa apache (en 120 et 140), y en a 2 dans ma watercase, montés sur des silentblock, quelqu'un qui ne peut pas voir le PC ne peut pas détécter sa présence, éxépté le léger souffle du ventilo d'alim quand le PC sors 500w pour jouer.

C'est cher, c'est le prix que j'ai payé pour en avoir 2

Depuis que tu postes, j'ai demandé au boulot la formation sur la méthode "Comment lire vite et bien en diagonale sans rien rater"

RAS.

   
Sinon : https://www.dealabs.com/bons-plans/ [...] ntum/69913