Reprise du message précédent :

Il faut croire que l'accumulation de lectures et les recoupements des expériences permettent d'avoir à peu près les pieds sur terre, ou en tous cas, un peu plus que certains, même professionnels :-).

Tootafay j'étais en train de jouer au configurateur et on peut y faire ce que l'on veut, y compris prendre un G1840 en version extrême.

RAS.

Et avec HDPLEX le h1s me fait de l'oeil...

RAS.

Je vais attendre le test alors. De toute façon je pensais m'orienter vers i3 en version T et en 35w.
Du streacom pourquoi pas, mais je suis un peu perdu dans toute leur gamme, et du choix de l'alim à mettre dedans...

Oui, ce n'est guère rassurant, même si ils limite les 54 W à 2 Celeron.
Tout est nuance de vocabulaire : le "extrême" est jusqu'à 45 W, au client de comprendre que les autres, c'est 35 W (dans un des liens que j'ai précédemment donné , Cirrus7 cite les 35 W).
 

RAS.

 
+1 ............ sauf pour le jeu  
 
Dans ce cas, les heatpipes (d'un radiateur CPU ou d'un boîtier-radiateur) sont encore indispensables. Le fluide caloporteur évacue la chaleur beaucoup plus rapidement que l'alu ou le cuivre massif.

Ça c'est un truc que j'ai du mal à concevoir, comment un intermédiaire peut faire mieux que sans

J'avoue que je suis perplexe : personnellement, je n'ai aucun élément déterminant qui permette de penser qu'un système à caloduc serait plus efficace qu'un système en aluminium ou en cuivre à contact direct ou par bloc interposé, ni l'inverse d'ailleurs.

Moi aussi je suis perplexe sur la capacité à battre la conductivité thermique du cuivre. La conductivité a l'air énorme mais je n'ai jamais trouvé de mesures sérieuses avec détail du protocole de test pour comparer les deux solutions.

Sans parler du fait que l'orientation du caloduc doit intervenir sensiblement sur la capacité de transfert et donc la conductivité thermique.

Je n'ai pas fait mes études supérieures dans ce domaine, mais personnellement je n'ai aucun mal à concevoir qu'un fluide (spécialement conçu pour cela qui plus est) offre moins de résistance thermique qu'un métal.
Par contre je suis bien incapable de l'expliquer, et encore moins de le prouver.

En lisant la page wikipedia sur les caloducs, je crois avoir compris que la conductivité thermique se fait par conduction dans un cas, et par convection dans l'autre.

Peut-être que ces liens vous seront utiles pour fournir des explications plus scientifiques que mon sentiment (qui pourrait être faux d'ailleurs).

"Lorsqu'ils sont correctement dimensionnés, les caloducs offrent une conductivité thermique apparente bien plus élevée que les métaux usuels (cuivre et aluminium), ce qui les rend supérieurs à la simple conduction."  
 
Et une autre piste: "The speed of molecules in a gas is approximately the speed of sound" (Wiki Heat pipe). Les molécules de gaz peuvent y atteindre la vitesse du son.
 
Dans cet article sur la création des heat pipes, on apprend que la vitesse de transfers du fluide/gaz est environ 1000 fois supérieure à celle de l'argent pur (lui même supérieur au cuivre).
 
Très intéressant tout ça.

La référence de ta première phrase est le lien Wikipedia donné par Nobe au-dessus (pour s'y retrouver :-)) : tout va donc dépendre de ce "correctement diménsionné".
 
Autant en phase gazeuse, je comprends très bien que l'échange soit nettement plus rapide que par diffusion dans le métal, autant pour le retour du gaz, une fois condensé en liquide, je "visualise" plutôt une grande lenteur puisque ce retour se fait par capillarité : pourtant, il y a forcément équilibre...
Est-ce que la lenteur de la capillarité freine la vitesse de l'évaporation ? Est-ce l'évaporation qui accélère la capillarité ? That is the question :-).

 
J'imagine qu'une pression doit apparaître lors de la transition de phase...

Le lien wiki sur les HeatPipes en anglais (donné par FanlessTech) devrait donner pas mal de réponses.
 
Notamment les chapitres :
- 1/ Structure, design and construction
- 2/ Heat transfer
- 5/ Limitation

Tiens, je viens de découvrir les ShoeBox de la marque KEP :

http://www.kepfrance.fr/uc-industr [...] a1108.html
http://www.kamaxx.com/kep-france/img/articles/1108.pdf
http://www.kamaxx.com/kep-france/i [...] 1108_2.pdf
Par contre, ce n'est pas très clair sur le côté fanless :

Vous remarquerez que eux ont eu la présence d'esprit de le montrer ailettes dans le sens vertical

Source : comptoir hardware (http://www.comptoir-hardware.com/a [...] r-cpu.html)

Des chercheurs américains s'intéressent au fanless, à croire qu'ils découvrent l'eau chaude...
Enfin, si ils pouvaient permettre des avancées, c'est très bien.

Sans vouloir dénigrer : quand on voit leur proto, j'ai l'impression qu'il s'agit plutôt d'un adolescent qui s'est auto-propulsé chercheur il y a une semaine et qui a comme budget recherche son budget hebdomadaire de coca et de hamburgers...
Même au concours Lépine, les protos sont infiniment plus aboutis : là ce n'est pas du niveau universitaire, ou alors vraiment fauché l'université, donc bénévoles les chercheurs...

 
C'est pas un peu le même principe que ça http://www.hardware.fr/news/14043/ [...] roche.html

Les caloducs ou ces 2 systèmes, c'est à chaque fois le même principe.
Dans ton lien Thony, j'ai beaucoup apprécié le passage où est mentionné "la quantité énorme d'explosifs" : certes, fanless, mais noiseless, je ne suis pas si sur ;-).

Merci pour le lien Jack. Ça tombe super bien pour notre discussion!
 
Tout ça à l'air super compliqué à mettre en oeuvre, et je crains que l'avenir ne soit pas au refroidissement, mais au non-refroidissement. D'ici 5 ans la plupart des ordis grand-public seront fanless. L'abandon du silicium pour l'arséniure de gallium d'indium (probablement pour le 7nm) pourra diviser les températures par 10. On relira nos échanges avec le sourire.
 
Le fait que la génération suivant Cannonlake s'appelle Icelake n'est pas un hasard...

RAS.

Oui ça existe Pouli : http://www.deltatronic.de/de/leise [...] omponenten
 
Ils montent des i7 à 140W ou des Xeon à 150W + carte graphique  
 

Les versions plus abordables : http://www.deltatronic.de/de/leise-pc

RAS.

RAS.

Euh, plus de ventilation dans les WC, cela veut dire que tu fermes la bouche d'extraction ? Pas sûr que madame soit contente

RAS.

Ma formation et ma nature fondamentalement scientifiques m'empêchent de gober tout cru un postulat non étayé de données et d'un protocole de test reproductible, désolé  

RAS.

 
Dans ce cas fis toi au bon sens si des tubes de cuivre massif suffisaient, les caloducs n'existeraient pas.

RAS.

Le problème des caleoducs, aussi efficaces soient-ils, c'est qu'ils échangent la chaleur avec le même métal que celui où le CPU pourrait être en contact direct (comme sur un Euler) c'est plus dans ce sens que je doute de l'utilité des caleoducs. Pas de leur efficacité mais du fait qu'on retrouve la même limitation dans le système au final.

Quand je regarde ta photo, je regrette vraiment que Akasa n'ai pas intégré des petits pieds discrets (sans obstruer l'entrée d'air en-dessous) à ses Euler/Euler S pour le maintiens en position verticale sur un plan de travail.

Drapal

Hello
 
Je viens de recevoir ma carte mini PCIe Broadcom BCM943142HM qui fait WiFi et BlueTooth, pour remplacer la carte uniquement WiFi de mon XS35V4.
 
Branchée, ça fonctionne nickel en WiFi, mais je n'arrive pas faire apparaitre/activer le Bluetooth. Y'a une manip à faire quelque part ?

Etant donné les prix annoncés, je ne sais pas si ça intéresse encore quelqu'un, mais d'après http://www.shuttle.eu/fileadmin/re [...] cts_en.pdf les Shuttle DS57U3, DS57U5 et DS57U7 sont annoncés pour juin.
 
Ils sont bien sûr "Approved for 24/7 permanent operation", et leurs consommations respectives (Idle-Full load) sont : 12.5-26.9W, 12.5-30.6W et 12.5-31.0W.

c'était quoi, déjà, les prix ?  

 
cf Page 166

merci