Reprise du message précédent :
Mais alors ... c'est de la    

La moitié de la faute incombe certainement à AMD via les changements d'AGESA, remarque.

Perso, à chaque changement de bios, je remets les mêmes timings mais pour ce qui est du curve, ça n'a plus rien à voir, faut tout se retaper.

https://fr.msi.com/Motherboard/supp [...] 0-TOMAHAWK  
1.2.0.1 dispo  

dispo également sur B550 Gaming Plus
 

Je vous laisse faire un retour

Pour le moment tout fonctionne, une nouvelle tension a pop "CPU 1P8"
 
Le L3 marche fort maintenant

 
je met à jour...
 
 

Tiens je constate un beau vdrop comparé à avant, pour 1.25V je tombe à 1.18V
llc à 3 au lieu d'auto et c'est beaucoup mieux

Nouveau bios pour X570 Tomahawk dispo    
 
https://fr.msi.com/Motherboard/supp [...] -WIFI.html
 
Description
- Update to ComboAM4PIV2 1.2.0.1
- Improving Ryzen CPU performance

Je reviens vers vous concernant mon problème de carte mère en single channel après avoir trouvé la solution sur divers forums étrangers. Tout le matériel fonctionne parfaitement, j'avais juste trop serré le ventirad sur le processeur.  Pourtant je n'en suis pas à mon premier PC, loin de là et c'est la première fois que ça m'arrive.

Punaise, je pensais pas que c'était possible ! Ça pourra sûrement servir à quelqu'un un jour.

Déformation de la carte mère ?

 
Je ne sais pas exactement. D'après ce que j'ai pu comprendre, ce sont des contacts qui ne se font plus correctement au niveau du socket, un peu comme quand des pins sont pliés.

Je ne sais pas si c'est spécifique à MSI ou généralisé, mais les problèmes de mauvais contact sont anormalement fréquents sur ce topic. Pour moi, il y a soit un problème de conception, soit un problème de fabrication de l'AM4. Peut-être une densité de pins trop importante pour du PGA? Ca ne m'étonnerait pas qu'AMD passe au LGA pour l'AM5.

Déjà, MSI, sur les 3/4 des cartes utilise des PCB de 4 couches au lieu de 6 chez AORUS ... Donc forcement c'est plus fin, donc plus souple ...

Pourtant, j'ai eu d'autres Ryzen 2600 et 3600 sur cette carte mère avec le même ventirad sans aucun soucis. J'étais à deux doigts de renvoyer le processeur et/ou la carte mère garantie.

C'est le principe d'une conception ou fabrication non fiable. Souvent ça fonctionne, mais pas "toujours" (en gardant à l'esprit que rien n'est parfait).

 
   
 
MSI:
MEG X570 GODLIKE 18-phase[14+4]* | Infineon TDA21472 70A, PWM: Infineon IR35201(8-phase), PCB: 8-Layer, *doubler(IR3599)
PRESTIGE X570 CREATION 16-phase[14+2]* | Infineon IR3555 60A, PWM: Infineon IR35201(8-phase), PCB: 6-Layer, *doubler(IR3599)
MEG X570 ACE 14-phase[12+2]* | Infineon IR3555 60A, PWM: Infineon IR35201(8-phase), PCB: 6-Layer, *doubler(IR3599)
MEG X570 UNIFY 14-phase[12+2]* | Infineon IR3555 60A, PWM: Infineon IR35201(8-phase), PCB: 6-Layer, *doubler(IR3599)
MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI 12-phase[10+2]* | UBIQ QA3111N6N 56A, PWM: Infineon IR35201(8-phase), PCB: 4-Layer, *dual driver(IR3598)
MPG X570 GAMING EDGE WIFI 10-phase[8+2]* | OnSemi NTMFS4C029NT1G/NMMFS4C024NT1G[1x1] 46A/78A+SoC UBIQ QA3111N6N 56A, PWM: Infineon IR35201(8-phase), PCB: 4-Layer, *dual driver(IR3598)
MPG X570 GAMING PLUS 10-phase[8+2]* | OnSemi NTMFS4C029NT1G/NMMFS4C024NT1G[1x1] 46A/78A+SoC UBIQ QA3111N6N 56A, PWM: Infineon IR35201(8-phase), PCB: 4-Layer, *dual driver(IR3598)
MPG X570-A PRO 10-phase[8+2]* | OnSemi NTMFS4C029NT1G/NMMFS4C024NT1G[1x1] 46A/78A+SoC UBIQ QA3111N6N 56A, PWM: Infineon IR35201(8-phase), PCB: 4-Layer, *dual driver(IR3598)
MAG X570 TOMAHAWK WIFI 14-phase[12+2]* | Intersil Dr.MOS ISL99360 60A, PWM: Intersil ISL69247(8-phase), PCB: 6-Layer, *doubler(ISL6617)
 
Source : https://www.overclock.net/threads/v [...] s.1624051/

Regardes les B450 et B550

Et donc aorus plus fiable ? Attention question piégée.

Trop serré comment est-ce possible ? Il y a une norme à respecter auquel le fabrciant du ventirad doit se plier. En serrant à fond tu dois être dans la norme.
 
Tu as quoi comme rad et quelle est l'orientation de la carte mère, à plat, verticale ?
 

Sans même entrer dans la guerre de marques, l'assertion est fondamentalement fausse. Le nombre de couches ne détermine pas l'épaisseur du PCB, ce n'est qu'un facteur parmi d'autres. De la même manière, plus de couche n'est pas intrinsèquement un indicateur de qualité. Ca peut aussi être le résultat d'un layout mal optimisé, d'utilisation d'IC moins avancés ou une simple volonté marketing pour avoir quelque chose à écrire sur la boite.
Enfin, si vraiment un problème de rigidité du PCB existe, la solution n'est pas "plus de couches" mais l'utilisation d'une backplate.

 
La carte mère est à la verticale, dans un boitier classique. Mon ventirad c'est un Thermalright True Spirit 140 Power et j'ai toujours serré les vis à fond. Jusqu'à présent aucun soucis.

   
 
En mécanique on t'indique toujours un couple de serrage à respecter ...  
Si tu sert "à fond", à toi les joies d'arracher des filetages, de déformer des pièces etc ...  
Si les ThreadRipper sont livrés avec une clé dynamométrique c'est pas par hasard ! Chez intel aussi sur les gros Xéons les sockets ont une indication de couple a respecter !
 
Exemple pour le ventirad nh-u12 sur socket AM4, les précos de Noctua  :  
 
Screw type Max. torque
 
NM-SSC1 screws for fixing the fastening brackets to the base of the heatsink 0.5 Nm
NM-ITS1 thumb screws for fixing Intel mounting bars 0.5 Nm
NM-ALS1 screws for fixing AMD mounting bars 0.6 Nm
Spring-loaded screws for fixing the heatsink to the mounting bars 0.6 Nm
 
https://noctua.at/fr/nh-u12/faq#167
 
C'est très très léger comme couple de serrage ...

 
Comme je l'ai dis plus fin, plus souple ...  

Je ne serre pas au point d'arracher les filetages, mais je visse la vis en butée.  La plaque métallique qui maintient le ventirad arrive au contact de la plaque de rétention fixée sur la carte mère comme prévu dans la notice.
Le fait de serrer plus fort n'aurait pour conséquence que de foirer le pas de vis, je suis entièrement d'accord.

De toute façon, le but d'un ventirad, c'est quand même de le fixer à fond non? Sur mon noctua, il y a des ressorts. Je vis jusqu'au moment où ça bloque et que je ne peux pas aller plus loin. Je pense que tous le monde fait ça.  
Je ne vois pas comment on peut trop serrer un ventirad en fait.

Tu vas au bout mais tu ne forces pas.

Il y a toujours une façon de mal faire les choses. Quelque part, il y a un idiot qui utilise une clé à chocs pour monter son PC. Ne sous-estimes jamais la stupidité humaine.

 
Voila  

Toute la difficulté étant là,  la notion de serrer fort est variable selon chacun.

Imaginons tu fais la même chose, mais maintenant avec un bras de levier d'1 mètre que se passe t'il
Bref on ne sert pas à fond, et ça peut être contre productif en terme de température notamment. Tu déforme des surfaces d'appuis qui doivent être plane et ça abouti à des pressions mal réparti.

Tu parles de quelles vis, celles qui compriment les ressorts ou les autres ?
 
Tu as utilisé la backplate fournie avec le Ventirad je suppose. J'aurais tendance à penser que le problème vient de là. Si d'autres sont confrontés aussi à une instabilité en lien avec un serrage, il serait intéressant de savoir quel ventirad est utilisé et si une backplate propriétaire est utilisée.
 
Celle que tu as utilisée ne semble pas être en contact avec le PCB ce qui n'est pas le cas de celle d'origine fournit avec la carte mère.

Bien entendu... et ça va finir par partir en vrille tout ça
 
Ce sont bien les ressorts qui comprimés sont responsable de la pression exercée sur le CPU. Pas d'autre choix que de serrer les vis à fond pour être sur que les deux ressorts exercent la même pression.
 
C'est le fabricant du ventirad qui doit s'assurer que la presion finale excercée par les ressorts respecte les normes.  
 
Après je crois que cetains confondent serrer à fond et serrer comme un bourrin avec une clé à cliquet tel que celles utilisées en mécanique camion
 

 
J'ai une backplate métallique qui remplace celle d'origine sur laquelle sont fixées des entretoises et une platine de montage. Une fois le ventirad mis en place, une plaque métallique s'installe sur le dessus de la base et se fixe directement sur la platine par deux vis sans aucun ressort. La pression exercée sur le processeur l'est par l'intermédiaire de la plaque métallique.

On est pas avec un bras de levier d'un mètre, on est sur un ventirad. Les ressorts sont là pour ça. Si le concepteur du ventirad est bon, il fera en sorte que ça soit un serrage correct en serrant les vis à fond. J'ai pas dit qu'on devait bourriner.

Edit : grilled

 
C'est la définition d'un Newton-mètre (une "force" d'un kg appliquée sur un bras de levier d'un mètre) ...
 

Je peux te garantir que si tu forces même en buté sur les ressors tu vas au mieux exploser le pas de vis, au pire tout péter...  
 
Il faut "serrer" légèrement mais pas forcer. BRef serrer en prise.

Pour avoir travaillé 3 ans chez un assembleur, la règle d'or déjà à l'époque (début des années 2000) c'était de ne jamais serrer à fond (j'entends par la comme un dingue) et de ne jamais forcer (vis CM, vis DD ect...)

Ça dépend des ventirad. Mais bon c'est du métal sur du métal. On ne parle pas de monter un meuble Ikea en aglo. Tu vas avoir du mal à trop serrer à la main quand même.
 
Alors en AM4 c'est vrai que je n'aurai sans doute pas autant d'optimisme que sur les Intel en LGA.
 
Mais en S775/115x avec des Thermalright, je peux te garantir que non seulement on serait à fond de buté bien proprement, mais on rajouter des rondelles, voir utilisais les vis pour socket AMD qui avaient des ressorts plus fort.
Et que non seulement les gains était quantifiable, mais surtout que je n'ai jamais peter un seul élément d'un Thermalright, ni vu une mobo avec des séquelles, malgré le fait que les plus tirais quand même >1kg sur le PCB.
 
Mais oui c'est sans doute un cas particulier. En plus Thermalright fournis des vrai backplate et n'utilise pas la backplate d'origine comme Noctua.