Bonjour à tous,
J'ai un petit problème avec ma config (cf config1). Sur le bureau comme maintenant, j'ai des températures particulièrement élevée:
- C2D E6600 : 52°C
-P5B deluxe : 40°C
- HD2900XT: 61.875°C
Et le pire c'est en jeu: sous TDU:
- C2D E6600: 67°C
- P5B deluxe: 45°C
- HD2900XT: 90°C
 
La question que je me pose est que faire?
Mon boitier actuel est un Antec SLK3000B équipé de 2*120mm et d'un 80mm, le ventirad du proco est celui intel standard. Vaut-il mieux que je change de boitier pour un Armor par ex (1*25cm + 2*120mm+2*92mm)?

A ma connaissance trois ventilo 2*120mm et 1*80mm sont largement suffisant pour ventiler le boitier. Après à toi de vérifier les vitesses de rotation...  
 
Je pense qu'il faut regarder du côté des ventirads (cpu et cg).

Merci de ta réponse. Alors les ventilos tournent déjà plutot pas mal:
- Le noiseblocker SX1 en extraction arrière est à 756rpm
- Le noiseblocker SX2 en aspi avant tourne à 1300rpm
- le noiseblocker S3 en aspi latéral tourne à 1650rpm.
Le ventilo du proc et de la CG sont d'origines (Intel Box, et pour la HD2900XT, le ventilo stock aussi).
Le problème est que ce n'est pas la température uniquement d'un composant qui est élevée: les parois meme du boitier sont bien chaude après une heure de TDU (aucun plantage toutefois). C'est ça qui me fait penser à un mauvais flux d'air global.  
Edit: sous TDU, le SX1 grimpe à 900rpm, le SX2 à 1500rpm, le S3 à 2500rpm  
Edit2 : la au repos par 30° de temp ambiante environ, le proco est à 54° et la MB à 42°C

Oui, il faut faire attention, le principal dans la ventilation d'un boitier c'est l'extraction. Quand on ajoute des ventilo en aspiration il faut faire attention à les adapter en fonction de l'extraction.

Pour que l'air aspiré ne rencontre pas de difficulté à l'extraction et optimiser les échanges thermiques il faut que les débits en extraction soient supérieurs aux débits en aspiration et que les flux soient orientés.
Pas la peine de calculer les débits en CFM mais prenons ton cas à la louche :
Un débit en extraction inférieur de moitié au débit en aspi, résultat assuré des turbulences dans le boitier ! D'autant que tu croises les flux (une aspi frontale une latérale).

Je pense que tu pourrais essayer d'éteindre le ventilo latéral, intervertir le SX1 et le SX2, en effet le SX1 a un débit max de 38 CFM contre 73 CFM pour le SX2 et boucher les sources d'aspi accessoire (petits trous ou grillage latéral et arrière).

côté température c'est surtout le CPU qui m'a l'air chaud, après bien sûr ptet que la radeon fait chauffer tout ça . mais je serais curieux de voir ce que ça donne avec un gros rad à gros ventilo sur le CPU.
 
sinon je peux te donner des petits conseils pour le serveur. underclock en fsb 100 (et undervolt mais faut ptet mettre le "cheepobios" ), virer la sound blaster, débrancher les CD/DVD non utilisés, remplacer la geforce 2 par une carte 1Mo PCI, histoire de faire de la petite économie d'énergie.

Le serveur chauffe pas trop lui (le proco est déjà underclocké, et je l'aime bien cette p'tite GF2 - ma première carte de gamer...). la radeon ne fait pas chauffer plus que ça car elle rejette tous l'air chaud en dehors du boitier (pas d'ouïe interne comme sur les 8800). Bon je retiens donc le conseil d'intervertir SX1 et SX2, perso je pensais que c'était l'inverse car le flux d'air avnt est fortement diminué par la façade peu aérée + les HDD + les divers cables en tout genre, alors que le ventilo en extraction est seul et bien dégagé

Le ventilateur clé = l'extraction. Si tu ne mets pas de ventilateur en aspi ça ne changera quasiment rien du moment que l'air est aspiré au même endroit.

L'intérêt des ventilateurs en aspi c'est pas tant de faire rentrer l'air frais qui rentrera de toute façon (même avec un boitier HP de merde je n'avais aucun problème d'aspi) que d'imposer un flux d'air forcé au niveau des disques durs par exemple. Mais si tu t'amuses à boucher tous les trous de ton boitier pour laisser des espaces en face des disques durs tu verras que rien qu'en modifiant la vitesse d'extraction tu vas modifier la temp de tes DD.

Donc si tu peux je rajouterais le ventilateur latéral d'apsi en extractraction. Les flux vont s'ajouter, et tu pourras diminuer un peu les nuisances sonores pour un même résultat.

Perso avec une bonne extraction 2*120mm et une ouverture dirigée face aux DD sans ventilo en aspi j'ai une très bonne ventilation de mon boitier, silencieuse et avec un max de 35° pour les DD (sauf canicule ).

Au passage je trouve que l'air duct latéral est parfois contreproductif. En particulier pour les tours dans des meubles pc, l'air chaud stagne autour du pc, est réaspiré latéralement par l'air duct, et est renvoyée sur le ventirad cpu... alors que l'air frais vient quasiment exclusivement du devant de la tour.

Ah c'te théorie  . Certes + d'extraction c'est mieux, mais un boitier n'est pas hermétique hein. Un ventilo se prend l'air au plus près, et sur un petit boitier comme le 3000b, encombré de câbles devant, il va plus se prendre l'air par les baies 5"1/4 ou par les petits trous derrière (à côté des ports, fixations pci etc). =poussière + dd pas refroidis. Pas possible de boucher ces trous-là, même avec la meilleure volonté du monde  
En plus le ventilo de l'alim contribue aussi à l'extraction  
 
Mais bon, dans ce cas il faut peut-être mieux arranger les câbles d'une part, remplacer les ventilos devant et derrière par quelque chose de plus musclé (textorm, akasa etc) en prévision de l'été aussi, penser plus à la poussière (boucher ouverture tout en bas en-dessous de la façade + rajout d'un filtre alu devant et sur le blowhole). + Rhéobus et vis anti-vibration (pour encaisser un peu du bruit supplémentaire)    

Alors merci pour vos réponses. Pour les vis en silicone, c'est déjà fait (les miennes sont d'un bleu qui fait d'ailleurs assez bizarre quand on regarde le coté du boitier...). Les cables sont arrangées du mieux que j'ai pu, mais ce boitier n'est pas très grand et avec la carte graph limite encastré dans les baies HDD c'est pas l'idéal... Boucher le trou de devant je veux bien mais à mon avis ca n'améliorera pas le flux d'air (j fais le ménage régulièrement dans ma bécanne, là il a été fait y'a pas deux semaines...). Les ventilos plus musclés, ok pour le SX1 mais le SX2 souffle déjà pas mal de même que le S3  
Edit: et l'airduct latéral a dégagé dès le premier jour, il n'était pas en face du proc...

Ben changer le ventirad cpu et gpu alors   Mais bon, c'est beaucoup plus cher en pognon et heures de travail, puis quitte à tout démonter, autant changer de boitier aussi   Fô voir son budget, et penser à l'été qui vient  

Oui justement je pense à l'été... Le ventirad GPU c'est mort (à moins que tu me trouves un ventirad compatible avec le HD2900Xt et qui rejette l'air à l'extérieur du boitier, j'ose meme pas imaginer un VF900 sur ce genre de carte...). Le temps c'est pas un problème par contre le budget... Disons que j'aimerais le limiter au minimum. Que me conseillez-vous comme boitier très bien ventilé? J'ai vu le thermaltake armor (150€) et le coolermaster stacker (200€). Qu'en pensez-vous?

Ah pardon j'ai pas regardé en détail la config, généralement y'a toujours moyen, sauf évidemment dernier truc sorti à 400 fifis Pour le boitier, pourquoi pas un Antec p182 (voire un p180) ?

Pourquoi pas effectivement... Mais il est au même prix que l'armor qui possède 1*25cm + 2*120 + 2*92 donc niveau refroidissement je pense qu'il est mieux non?

On parle énormément de ventilation, mais le problème ne pourrait-il pas simplement venir, pour les températures CPU, d'un mauvais montage du radiateur et/ou d'un IHS déformé ?
Refais ton montage (pas trop de pâte thermique, poser le rad parallèle au die, ...) et vérifie la planitude de ton IHS

Alors oui j'y ai effectivement pensé. J'ai monté le rad d'origine avec une petite noisette d'AS5. J'ai vérifié et la pâte s'est bien étalée sur tout le die donc le contact m'a l'air bon. De plus, le problème de chauffe ne touche pas que le proc mais aussi le chipset de la mobo (45-46° sous TDU...)

En attendant, le processeur est bien trop chaud...

Oui effectivement tu as raison. Je pense pouvoir essayer de dégager un budget de 150€ maxi pour refroidir un peu le tout. Donc changement de ventirad (par quoi?) et boitier? (idem?)

  Evidemment fo voir ce qu'on cherche. Si on parle strictement ventilation, aircooling, il faut prendre une turbine. Mais bon, n'importe quel boitier avec 2x12cm insertion, 2x12 extraction + ventilos potables ferait l'affaire. Genre l'Antec nine hundred, 90et des poussières ? Ou le gigabyte aurora, une centaine d'euros.  
 
Ceci dit j'ai regardé un peu pour l'armor, je ne vois pas le 25cm ? C'est plutôt le kandalf, 200roros ? C'est cher quand même

Je ne me jetterais pas sur un nouveau boitier si c'est juste pour une question de ventilation.

La température de 45°C de la carte mère était celle avec le SX1 à 900 RPM ? Car c'est bien trop faible, encore une fois il ne faut par chercher plus loin !
Le SX2 peut monter à plus de 1800 pour un débit double du SX1 à 1200. Normalement la différence sur la température de la carte mère devrait être nette...
Mais tu as des ventilo bien plus puissants que les noiseblockers comme l'a rappelé ghilghamesh.

Le mieux est de tester différentes configurations en surveillant tes températures. Tu devrais trouver la solution optimale, pour avoir une idée du potentiel de ventilation je mettrais le SX2 au max en arrière et je boucherais les grilles latérales ( en pratique tu mets une feuille de papier, elle est plaquée par l'aspi et tu regardes s'il y a une différence sur ~15 min). Tiens nous au courant des modifs et des changements de temp

45° pour le chipset, on s'en fout pas mal? je vois pas ce que ça a de chaud 45°.

Dans l'absolu effectivement non, un chipset à 45°C se porte très bien... Pour moi c'est élevé dans la mesure où le chipset, refroidi passivement, reflète la température de l'air du boitier et sa ventilation.

Exemple :

Trois situations :
1/ extraction 39 CFM - aspi 0
2/ extraction 79 CFM - aspi 0
3/ extraction 39 CFM - aspi ? (cooltek 92 mm en 12V)

Le cpu est chaud, il est avec un ventirad box sous-volté...

On voit que l'ajout de la ventilation à l'avant fait circuler l'air autour du DD => refroidi le DD (-10°) et apporte de l'air + chaud dans le boitier => + 2 ou 3° sur la carte mère.

Après il est normal que le chipset chauffe avec le cpu qui chauffe l'air ambiant, mais là encore, l'amélioration de la ventilation fait baisser le chipset. Pour le cpu, sa temp est tellement sensible au % d'utilisation que c'est beaucoup plus vaseux à interpréter...

D'accord il faudra donc que je me lance dans une (longue) série de test. Je la ferais ce week-end et vous tiendrez au courant. Merci de votre aide.

Alors j'ai fait ma petite série de test. J'ai remplacé le SX1 par un antec tricool au max (ca crache déjà pas mal), mais ca n'a rien changé (65° en burn, 2° de moins, et toujours 450 pour la mobo ==> Pas top). La pate thermique est bien mise (un petit grain de riz d'AS5). Le rad a l'air bien en contact avec le proc vu que la pate thermique est bien répartie, de façon homogène. Des

C'est chaud quand même avec ce boitier.   Faudrait aussi changer le ventirad cpu, 67°(=77° sur les cores), sur proco non o/c ça fait beaucoup.  
 
Amha un p180, avec les disques en bas et la cage supérieure enlevée (donc un ventilo 120 qui souffle directement sur la cg), + rad cpu plus sérieux, ça ferait beaucoup de bien à cette config  
 
Sinon, si tu es bricoleur et disposes des outils nécessaires, tu pourrais découper un emplacement 120 à la place du 80 latéral, de manière à ce qu'il souffle sur la cg + cpu. Ca devrait désengorger aussi le machin.  

Justement j'ai remarqué un truc assez marrant avec ces sondes:
Actuellement en idle, la température "CPU" renvoyée par Asus Probe (idem avec Everest) est de 47°C, la température des cores 1 et 2 renvoyés par TAT ou Coretemp sont de 40 et 42°C... Bizarre non? Les cores seraient plus froid que le socket... Une explication rationnelle a tout cela?

J'ai poussé un peu plus loin mes investigations. Après 1H d'orthos, le CPu est monté à 67° d'après PC probe II, mais les cores n'ont pas dépassé les 57° selon CoreTemp et TAT. Problème de sondes foireuses? Si oui, quelle température croire? Au toucher, le rad CPU est tiède, idem pour le northbridge, les HDD sont froids (mais vraiment froid...) et seules les barrettes de ram sont tièdes/chaud

Ben les sondes Asus montrent 10° de moins sur le cpu pour que les geeks soient contents
Sérieusement, en assumant les sondes correctes, si t'as vraiment une T° affichée de 67° et que le rad cpu est tiède c'est pas bon = mauvaise dissipation. Mauvais contact, trop de pâte, etc.

 
Aors peut être que finalement la ventilation ça sert à rien ...
 
Sinon moi aussi j'ai une température du core inférieure de quelques degrés à la sonde socket. Il faut savoir que ces sondes ne sont pas précises dans l'absolu et que la température du core n'est pas homogène.

Bah on peut se fier aux sondes des cores à priori . De toute manière ce n'est pas tellement le cpu le problème, mais la grosse CG. Faudrait baisser sa T° d'au moins 10-15°, ce qui est difficilement réalisable sur ce boitier. 2 ventilos musclés devant et derrière (gratte 2-3°) + un 12cm devant la carte (encore 3-5°)...bof et bonjour le bruit.  

Bien sûr. C'est quand même marrant de voir des putaings de principes physiques transposés directement en pratique à des pauvres boites en métal avec une pôv' force de dépression sur lesquels en fin de compte cela ne fait aucune différence. Poil le genre de choses sur lesquelles on peut fighter 10ans. Bref que du bonheur   Allez:
 
1) Pourquoi que l'air il sait rentrer mais qu'il sait pas sortir ?    
2) Si l'air ne sort pas, la pression donc augmente vertigineusement, donc l'air met plus longtemps à chauffer non ?    
3) Et qu'en est-il de la chaleur dégagée par le frottement de l'air sur les pièces ? Plus le flux d'air est fort, plus mes pièces chauffent alors ?
4) J'ai mis deux ventilos en aspi et deux jours après mon chat a disparu. Pensez-vous que...noon J'aurais du les mettre sur potard

Tss c'est toi qui as lancé l'idée en l'occurence, la moindre des choses est de tester avant de théorétiser   As-tu réellement testé chez toi tous les ventilos en aspi puis tous en extraction ?  

Oui... ? Et si on introduit de l'air par en bas sans l'extraire par en-haut ? Pourquoi c'est moins efficace donc ?

http://www.google.fr/search?hl=fr& [...] cher&meta=
 
Turbine avion et discussion de geeks. Que disais-je ? C'est pas comparable enfin.  

Alors c'est bon j'ai trouvé la source du problème. En virant la façade du boitier, je gagne 12° sur le chipset (33° en burn, contre 45 auparavant), 20° sur le GPU (70° en burn contre 90° avant),  17° sur le CPU (50° max en burn).
Mon hypothèse: la façade pleine du SLK3000B empéche le ventilo en aspi avant de faire son boulot correctement, d'où un flux d'air interne largement diminué. En tout cas la différence est IMPRESSIONANTE. Je n'ai rien modifié d'autre, à part ceci, et j'ai remis mon SX1 au lieu de l'antec. Bref, je pense de + en + à changer de boitier car j'ai fixé à l'arrache un filtre anti poussière à l'avant, mais malgré tout la poussière s'accumule très vite ainsi (1 nettoyage par semaine nécessaire, et c'est le strict minimum!)

Qu'entends-tu par une façade pleine ? Y'a rien en bas que les trous d'aération pour le ventilo   Ca ne devrait pas changer grand chose.

Il y a juste une petite ouverture en dessous de la façade, le passage doit etre insuffisant. En tout cas la différence est phénoménale (confirmée au toucher aussi)

Ben et les ouvertures en forme de branchies sur la façade, juste devant le filtre plastique ?   Remarque, si tu ne les as pas vues, elles doivent être pleines de poussière    

Si déjà vu et elles sont nickels. Mais vu leur taille...