Reprise du message précédent :

 
Je l'ai supputé il y a un moment déjà.

AMD Ryzen 10000 : les configurations de 6 à 24 cœurs se précisent

Même si de base 96 Mo de cache L3 sur le 24 cœurs c'est pas mal du tout, j'attends de savoir si AMD sera enfin capable d'avoir du 3D V-Cache sur les deux CCD et non un seul

Avec 12 cœurs par CCD, le mono CCD devrait suffire au plus grand nombre.
Je dirais d'ailleurs que c’est déjà le cas, hors besoins spécifiques un 8/16 (éventuellement avec 3D vcache pour les gros joueurs) reste encore la meilleure option en 2026 chez AMD.

Garder l am5 er rendre la plateforme plus extensible, c'est chouette.
J espère qd même des améliorations au niveau des chipset pour le support de usb4 et Thunderbolt (4 voire 5) qui restent assez bordélique chez AMD...

 
Quand tu fais une plateforme qui doit tenir sur plusieurs générations, tu as des contraintes ... Faut faire un équilibre entre les lignes PCI-E, les coût en transistors etc  
Au moment de la sortie de l'AM5, l'USB 4.0 était pas forcément une priorité, l'IOD en 6 nm de TSMC, le chipset Prom 21, pour limiter au maximum les coûts AMD a fait l'impasse dessus.
 
Zen 4 et 5 partage le même IOD, le prom 21 est toujours au cœurs de la série 800 (exception faite du B840), l'USB 4 n'est donc disponible que via une puce Tierce, sauf pour les APU vu que les priorités et besoins sont différents, y a pas de possibilité de rajouter une carte fille sur un portable, donc embarquer de l'USB 4.0 directement ça fait bien plus de sens même s'il faut sacrifier des lignes PCI-E, et pour les constructeurs de carte mères, c'est pas non plus forcément très intéressant / rentable, de permettre que leurs cartes mères exploitent l'usb 4 de la série 8000G qui ne représente qu'une fraction congrue de tous les utilisateurs potentiels de l'AM5.
 
Avec Zen 6 y aura un nouvel IOD et de nouvelle capacité, tout comme on peut penser que le prom21 sera substituer par autre chose et l'USB 4.0 se généralisera alors, mais jusqu'à présent pour les processeurs non APU c'est simple : Série 800 (X870E) et quelques B850 pour avoir l'USB 4.0 et pour les possesseurs d'APU et bien il faut faire un peu plus de recherches (si on veut exploiter les ports USB 4 natifs des APU)  ...
 

 
AMD est capable d'avoir des empilement 3D sur les deux CCD depuis Zen 3 et les premiers proc 3DVCache ... Sauf que c'est peu utile en pratique à cause de la latence importance et les débits limités entre Chiplets. Avec Zen 6 et le nouveau système d'interconnexion (type Interposer) qui remplacera le bus IF (qui date de Zen 2), ça deviendra finalement une réalité, vu que ce nouveau système promet moins de latence et plus de débits.

Il y a un autre point rarement évoqué, c'est l'absence de jeux vidéos tirant parti d'autant de coeurs physiques.
 
A quoi bon avoir du 3D V-cache sur 2 CCD si 99.9% des jeux du marché ne vont pas en profiter ?

Pas seulement les jeux, en dehors de certaines tâches (je pense à l'encodage et aux VM), les applis des particuliers préfèrent la vélocité au nombre de cœurs.

L'IA absorbe aussi du CPU :
https://newsletter.semianalysis.com [...] center-cpu
 
Résultat AMD prioriserait la gamme Zen6 EPYC et repousserait la gamme Ryzen 10k à 2027 :
https://www.techpowerup.com/346588/ [...] ed-to-2027
 
Idem pour Intel.

C'étais largement prévisible, par contre les nouveau cpu AMD utiliseront de la cu-dimm comme Intel ? J'espère pas....
Vu le renommage des prochains cpu chez AMD portables/serveur....  ça pue pour le renommage cpu de bureau : Ryzen IA 800X3D   ,  

CUDIMM, le truc qui sert à rien :s à part faire des modules qui donne peu de possibilités d'évolution à part acheter encore si on veux évoluer le volume de ram. Je dit bof.
(Je parlais par rapport à l'article TechpowerUp)

Les barrettes CUDMM sont pas un soucis pour l'évolution, une barrette CUDIMM fonctionne sur LGA 1700/AM5, juste que le régénérateur de signal n'est pas fonctionnel et ça se comporte donc comme une DIMM classique (et donc des fréquences plus basses en général que ce qui est garantie avec le régénérateur.

Bien ... tu veux rajouter de la ram tu change le module. Je dit non merci XD.

 
Non ? Tu ne confondrais pas avec le format CAMM2 ?
Les barrettes CUDIMMS sont identiques aux barrettes DIMMS classique y a juste une puce en plus pour regénérer le signal.

Ha oui exact, je suis plus à la page.

RedGamingTech qui nous sort Zen 6, les modèles réguliers vont sortir en Septembre, Octobre d'après une source d'un Forum, ce qui parais très spéculatif. ^^'
https://youtu.be/yi0g9tYGCe0?t=185
Bon la source c'est Kepler_L2.

Rumeurs au sujet de Zen 7: (bah quoi il n'y a pas de topic Zen 7 )
https://hothardware.com/news/amd-ze [...] e-upgrades

Si
https://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] w=0&nojs=0

 
 
Moi je veux de la puissaaaaaaaaaaaaaance !
 
Bon faut attendre un peu apparemment  
 
J'espère qu'on sera pas déçus parceque ça a l'air chouette zen6

A la fin de cet article intéressant, ils évoquent des fréquences dépassant 6Ghz
https://www.techspot.com/article/31 [...] ship-cpus/

Early engineering targets suggest Zen 6 parts could reach clock speeds of 6.3 to 6.4 GHz, with some optimistic rumors even pointing to 7 GHz.

il serait + chic de laisser les 7Ghz pour un Zen7,  
et Zen6 dans les 6 Ghz
On parle sûrement de 'Boost'/turbo speed, où Zen4 et 5 dépassaient les 5 Ghz
en fréquence de base, le max reste 4.7 pour les R7 98x0, R5 7600X et R9 7900X

perso j'attends de voir. Mes attentes sur le zen 6, ce serait un support de la DDR haute fréquence et une amélioration du bus multichips qui ne tient pas complètement les attentes et limite les séries X9XX .

AMD X970E Chipset Based on Same Promontory 21 Silicon as X870E and X670E, Native Support for CUDIMM
La principale évolution serait un nouveau contrôleur mémoire pour gérer les hautes fréquences, les CUDIMMs et les CAMMs.

Bien décevant tout ça. C'est du recyclage.
Les x1070E avec zen 7 risquent de faire pareil car je les vois pas faire un nouveau chipset pour la dernière géné sur am5 si tant est que zen 7 utilise l'am5.

Sur le principe je suis d'accord avec toi c'est du recyclage mais pour avoir une mobale AM5 haut de gamme, je trouve qu'il ne manque rien dessus, et je pense que ce sera toujours le cas dans 2-3 ans.
Qu'est-ce qui pourrait justifier un nouveau chipset à part une augmentation des lignes PCI-E ?

 
Un chipset gérant le PCI-E 5.0.

Le partage des lignes entre l'usb 4, les ports pciexpress et le nvme.
Payer des CM entre 300 et 1000 € et devoir faire des concessions car si tu mets 2 ssd nvme pci 5, ton port pciexepress ne sera pas 16x ou tes ports usb 4 ne seront plus full speed, là c'est de la limitation. Or, elles ont toutes ce genre de limitation même pour les CMs hors de prix à 1000 €.

Faudrait un chipset qui puisse gérer un port pciexpress 5 16x et 2 ou 3 port pcie 5 4x full speed et des ports usb 4 40/80gbps sans avoir à faire des concessions.

Alors il  ya pas que le chipset en jeu car il y a les lignes du cpu aussi qui rentrent en jeu mais si le chipset gérait plus, ça permettrait de pouvoir offrir tout sans limitation. Visiblement faudra attendre Zen 8 sur AM6 en 2030-2031.

Si même le 970E est une resucée de la génération d'avant, au moins c'est encourageant pour ceux qui ont claqué plus de 200€ dans une bonne CM et qui espèrent y mettre un Zen6 .

C'est carrément mon cas, je suis bien hypé par les premiers leaks sur cette bestiole et je ne serais pas contre un petit 10950X3D d'ici 2 ans, si possible sans jeter tout le reste, y compris idéalement la DDR5 évidemment pas CUDIMM ni CAMM

 
Ils devraient faire comme à l'époque de l'AM4 oui, même les séries 300 ont eut droit à un support de Zen 3 (X3D inclus). CUDIMM ça doit aussi passer sur les séries 600/800 vu que c'est surtout au niveau du contrôleur mémoire du proc que ça se passe, le seul soucis ça sera le débit qui pourrait être limité par la "jeunesse" des tracés coté DDR5 des séries 600 surtout, un peu moins coté 800 et les séries 900 auront les tracés les plus mûres (logique ).  
 
CAMM2 là ça va être "compliqué" oui .

Tu peux avoir un tout nouveau chipset ou en tout cas largement upgradé tout en faisant en sorte que l'ancien accepte les nouveaux cpus. Ce n'est pas incompatible.

Evidemment, mais ce que je veux dire c'est que si le nouveau n'apporte quasiment rien de plus que son prédécesseur et que c'est le cpu qui fait tout, c'est encore mieux pour ceux qui seront dans la situation d'upgrader sur une CM existante

plus qu'à espérer que le cpu zen 6 amène les lignes pci express nécessaire pour qu'on n'ait plus à avoir des partages de lignes qui brident entre les ports pci express, les lignes pour les ssd nvme et les lignes pour l'usb 4 car en l'état, c'est une solution bancale même sur les cms à 1000 €.
Devoir brider les ports usb ou les ports pcie express ou les ports nvme dès que tu mets plus d'un ou 2 ssd nvme, vu le prix des CMs, c'est pas normal surtout si ça continue encore.
 

+1
Perso j'ai désactivé l'USB 4:
 
 
https://www.youtube.com/watch?v=e9bkzn1zIx4

Oui après perso je mets l'OS sur le SSD NVME et le reste sur des SSD SATA.
J'ai regardé les test vidéo et finalement le NVME n'apporte pas grand chose en vitesse mais c'est quand même pamal pour l'OS.  
(j'aime bien que l'ordi s'allume vite   )  
L'avantage du SSD SATA est son prix.  
(alors je sais pas maintenant vu que les prix SSD sont un peu n'importe quoi mais coutait moins cher)    

Vraiment curieux de voir ce que va donner Zen6, vu qu'on en parle peu, alors que ça shill / hype / fanboy-ise pas mal sur Intel, que ce soit sur le refresh Arrow Lake ou surtout sur les Nova Lake à venir.
Et comme à son habitude, AMD multiplie les références en ce moment, jusqu'à en devenir illisible. Tout en tirant le X3D jusqu'à la moëlle côté marketing : 9950X3D2 au rapport prix/perf discutable, 9850X3D anecdotique par rapport au 9800X3D, réédition du 5800X3D @ $349, 5500X3D p'têt vaillant pour du pur gaming mais loin de faire rêver, 7700X3D dont l'annonce semble faite pour faire disparaître le (trop avantageux) 7800X3D tout en augmentant le %age de yields commercialisables, des rumeurs sur un 9600X3D qui relèverait de la même logique, etc...
 
Tout ceci est implacablement rationnel d'un point de vue économique vu que le marché du PC consumer n'intéresse plus les constructeurs (on se demande d'ailleurs pourquoi Intel ferait des efforts ), mais comême
 
Ali

 
Tu as du raté l'épisode sur le nouvel système d'interconnexion entre chiplet / IOD qui permettra des gains simplement par le fait de l'augmentation des débits et diminutions des latences à ce niveau.
Et y a pas vraiment eut de Hype sur le Refresh de ARL, le seul truc qui est enthousiasment c'est le tarif mais c'est grandement diminué à cause du tarif ram / stockage, nova Lake le gros cache de dernier niveau le "BLLC" à de quoi rendre un minimum curieux vu les résultats de l'empilement 3D chez AMD pour le L3.

C'est précisément parce que je n'ai rien raté que je suis curieux. Et j'étais quasi certain que tu allais réagir au premier degré sans comprendre mon propos.
 
Ali

Et bien personne d'autre est motivé à répondre alors ? .  
 
Nova Lake, nouveau socket, peut être que cette fois ci y aura plusieurs générations supportées, le BLCC, la rumeur d'une variante à deux tuiles computes pour monter jusqu'à 16P +32E + 4LPE.  
 
Zen 6, l'AM5 on connait, reste le nouveau système d'interconnexion, tout comme un nouvel IOD (avec un NPU dedans ), et on passerait à un CCD de 12C/24T, peut être 3 CCD ?  
 
AMD "domine" depuis quelques générations, donc normal qu'il y ait un poil plus de curiosité coté Intel non vu que nouvelle plateforme ?

Iy a plus de leaks sur nova lake que sur zen 6 + l'arrivée du x3d sur intel + le fait qu'arrow lake a été une semi déception + le retour d'intel à une forme visiblement bien meilleure, ça aide à se hyper sur nova lake.
 
Zen 6 ça hypera quand il y aura des leaks. Pour le moment à part le leaks 1 ccd = 12 coeurs, on a rien eu qui fait vraiment envie. Ah si le chipset qui va rester toujours le même qui ne hypera personne voire en décevra pas mal vu les limites des x870 en terme de bande passante pour gérer à la fois pcie 5 et usb 4.

Mais le nouveau système d'interconnexion c'est majeur ...