Reprise du message précédent :

 
Feitan21 t'as répondu, on pourrait peut être aussi ajouter que le CCX permettent de récupérer un peu plus grand nombre de DIE en partie défectueux (il me semble ).  
 

 
On est toujours sur un Ring Bus avec un seul anneau sur CML-S (10/12 cœurs semble être la limite "raisonnable" avec un unique anneau, après on pourrait aller au delà mais la latence entre les deux cœurs les plus éloignés commencerait à réellement devenir pénalisante), bref au delà de 10/12 cœurs, oui il faut passer à un système à double anneau etc comme l'ont a vu jusqu'à Broadwell-E. En théorie une interconnexion en grille "MESH" facilite l'augmentation du nombre de cœurs et les performances avec un nombre importants de cœurs.
 
En pratique MESH actuellement est en demi teinte, sur certaines applications / profils, pas de soucis, ça fonctionne bien, sur d'autres on finit par être en retrait vs Broadwell-E ... même si pour le secteur visé le MESH fonctionne bien la plus part du temps (SKL-X ne vise pas vraiment le marché des joueurs par exemple ), ça été une histoire de compromis qu'Intel a accepté de faire en espérant améliorer ce système et en profiter avec l'augmenter progressive du nombre de cœurs (Intel avait peut être encore une vision du DIE monolithique quand ce système a été dessiné).
 
Tout comme l'IF si on monte la fréquence du MESH, on obtient des gains intéressants niveau performance, donc un des moyens d'augmenter les performances sera d'augmenter le débit du système d’interconnexion de la grille "MESH".
 
https://www.anandtech.com/show/1578 [...] go-again/4
 
Bref d'après anand Intel préférerait ne pas aller au delà de 8C si possible, et que si on verrait un 12C pour la platforme "mainstream" grand publique utilisant le même ring bus on verrait de plus en plus les pénalités dues à l'augmentation croissante de la latence dans certains cas (on le voit déjà dans le tableau de anand).

Avec l'augmentation rapide du nombre de cœurs pour le marcher serveur/HPC, et avec un marcher Desktop ou 16 coeurs semble déjà énorme, je ne serais pas surpris qu'Intel passe à du double Ring sur ce marcher et réserve le Mesh qu'à partir du HEDT.  Et encore, en HEDT, relier deux die avec double ring via une interconnexion au serait p'tet un meilleur compromis dans les charges gaming avec le NUMA qui sera de mieux en mieux gérer par Windows grâce à AMD et est correctement géré par Linux.
 
AMHA, que ce soit AMD ou Intel, à un moment donné, ils auront plus intéret que ce soit en perf/efficience d'avoir un die le plus homogène possible pour le desktop, quitte à que ce soit du monodie, avec un L3 monobloc un peu plus petit.

 
 
Thanks Havoc !!
 
 
Petite remarque, MEI, si AMD fait un die monolithique ... il y aura moins de gamme et ça va tiré les prix vers le haut, enfin supposition tout ça mais bon, l'unification du cache L3 sur 8 core est une premmière réponse ! Croisons les doigts pour la suite (Zen4 et suivants).
 
En tout cas ça fait plaisir de vous lire tous les deux ... continuer comme ça !
 
 
 

 
SKL-X et ses dérivés ne sont que la premières implémentation de l'interconnexion MESH, à voir si Intel arrive à faire évoluer MESH pour le rendre moins pénalisant dans certains usages ... Mais en HEDT le "gaming" est loin d'être la priorité, donc je les vois mal revenir à un système à double anneau dans ce segment là.  
 
Le RING bus semble encore là pour quelques temps au moins pour le socket mainstream et le mobile, tant qu'Intel ne dépasse pas 10/12 cœurs à ce niveau ... Et on peut imaginer qu'intel finisse aussi par utiliser un système de Chiplet pour le DESKTOP avec un ring bus dans chaque Chiplet ? , et un système d'interconnexion des chiplets ... avec leurs  EMIB ?
 
AMD a bien amélioré son IF en augmentant sa fréquence / débit. Ce qui a été crucial pour le gain de performance dans Zen 2 et sa topologie en Chiplet.

Ca dépends, si en 5nm avec un IPC/frequence qui augmente on peu voir un die 12C + chipset + L3 + iGPU basique pas trop gros, on peux p'tet y gagner sans faire exploser les prix.
 
Parce que clairement, au rythme où va AMD, les chiplet vont pas avoir trop de sens car on rique d'avoir 95% des user avec 1 chiplet ... sauf si AMD ne compte pas faire des chiplet de plus de 8C même en 5nm/Zen 4, chose dont je doute vraiment... Et franchement même si c'est que du 12C, avoir des CPU jusqu'à 24 C en deskstop mainstream et donc jusqu'à "seulement" 96C en HEDT / 192C en server, c'est déjà un peu énorme...

Je pense aussi que Zen 4, le chiplet sera peut être du 12c, imaginez un 5600@250 euros avec 8c minimum ^^'.  
 
192c sur serveur, donc en config bi socket, sur du linux ça passe, par contre sur du Windows Server 2019 Datacenter, ça pique (ça doit faire environ 54k en OEM, mais bon pour ce genre de config les pro payent microsoft par abonnement).
 
 
 
Mais bonne analyse MEI ... si le chiplet 5nm est à 16c sur le HEDT et les serveurs, peut être que cela sera différent sur AM5 (monolithique ?), bonne hypothèse, mais il ne faut pas oublié que AMD est en mode rouleau compresseur. Ils pourraient très bien aller jusqu'à 32c ou 24c sur du AM5.
 
Tout en sachant que aujourd'hui les chiplets qui sont produits vont sur toutes les déclinaisons d'AMD, plutôt pratique.
 
Et si c'est du chiplet 16c, peut être un 5600 à 12c, je te rejoins MEI, ça fait trop .... ^^'. C'est limite cadeau. Et ça fait rêver en même temps.
 
 
Ha oui j'avais oublié : la remarque de Papermaster qui disaient que 32c sur le grand public n'étais pas exclu, vous vous en souvenez .... hum sick !

Avant de se précipiter sur Vermeer, attendons Warhol ... il y a du potentiel et au pire des cas une chute de prix drastique sur les Ryzen 4000, et le seul frein sera le prix de la ddr5, on ne sait pas encore à combien les deux sticks de 16 Go de 4800 ou 6400 pourra être facturés.
 
 

Ils pourraient également se concentrer sur l'efficience et l'IPC plutôt qu'une multiplication des core tant la partie software est à la traîne (hors usage très spécifique).

Sur l'IPC ils sont actif ... sur l’efficience ils sont juste normaux, quand Intel va trop loin. C'est sûr ils pourraient adoptés une attitude plus "green".
 
Mais tant que le socket grand public aura 2 chiplets, attend toi à plus de cores à venir, 24c ou 32c.
 
Après la série U sur les portables est très bien, je pense qu'ils devraient aussi les sortir sur socket grand public PC Fixe. Ou au moins avoir une version 35w sur la série G grand public.
 
 
Sur la partie software gaming ça va bouger, mais je peux pas prédire. 1 an ? 2 ans ? (FS 2020 et Cyberpunk, déjà futur proof ?? On verra les tests, le 18 Août pour FS 2020, config recommandé 9900k et je croie 2700x)

 
 
J'ai l'impression d'après ce papier qui date de Zen 1 :https://developer.amd.com/wordpress [...] 0h-0Fh.pdf, la communication au sein du CCX se fait sur le cache L3 (de type slice), c'est un cache inclusif ? En tout cas d'après ce que j'ai compris, si 2 cores travaillent sur les mêmes données cette données est copié 1 fois pour être accéder en parallèle par les deux cores (L3 slice) ... vous m'arrêté si je dit des conneries.
 
 
 
 
 
 
 
 

200-250e les 16go environ si tu regardes les prix de la ddr4 a haute fréquence.

Mais comme déjà dit, il ne faudra pas acheter la 1ere gen de ddr5, ça sera pourrix.

 
Ouép on verra, en sachants que je disaient 2 sticks de 16, donc 32 Go, c'est le minimum aujourd'hui.
 
 
 

 
Je sais pertinemment qu'on se dirige toujours vers plus de core.  
 
Le hic c'est que la partie software est toujours à la traîne et je ne fais pas spécialement référence au jeu.
 
Concernant ceux que tu cites, CD Projekt n'a toujours pas donner de specs officielle quant à FS 2020 il est question de 4c/8T chez AMD et 6c chez Intel en recommandation (alors que du 16c/32t est dispo en mainstream... ).
 
Pour ce qui est du HEDT, la situation est similaire, le 3990x ne tire son épingle du jeu que rarement vs un 3970x.

Pour FS 2020 ils disent idéal 9800x et 2700x, j'ai un pote qui a sortie un slide FS ou il y avais marqué 9900k et je sait plus, les spécifications idéales sont généralement les specs minimums, enfin pour les power users qui veulent 0 lag. Après tu as raison les soft ne sont pas optimisés même windows est un frein sauf la version workstation, mais bon à quel prix ? Linux ça va mieux.
 
 
 
 
 
 
 

Je me demande bien ce qui leur passe par la tête en proposant du Skylake-X comme machine de jeu idéale.  

Je vais prendre fs2020 en day one je ferai un retour hehehe

 
Ils cherchent à capter un large public, alors ils citent des vieux procos en specs en espérant que cela va toucher un plus large public avec du plus ou moins vieux et donc ceux qui sont plus récent sont de facto en accord avec les specs.
 
 

 
Tu as la fibre Allen ? XD, moi je suis en ADSL, je pourrais pas jouer ^^'.
 
J'attendrais ton retour !!!
 
 
 

Outre le fait que Skylake-X ne soit pas vraiment adapté au jeu, il est proposé sur une plateforme à la fois chère et désuète.  

Ouais depuis trois semaines ! (Livebox 2gb partagés)

Ça dépote bordel, je dl du 1go en 8-10 secondes...

 
 
Je suis jaloux XD

 
Yep, moi aussi...

Votre tour viendra

 
En sachant qu'il y a les specs minimales  Ryzen 3 1200 / Intel i5-4460 et Radeon RX 570 / NVIDIA GTX 770), les specs recommandées (Ryzen 5 1500X / Intel i5-8400 et Radeon RX 590 / Nvidia GTX 970) et les specs idéales (Ryzen 7 Pro 2700X / Intel i7-9800X et Radeon VII / Nvidia RTX 2080) ça ne me paraît pas déconner si c'est pour du 4k/60. Surtout que MS est allé chercher du photo-réalisme et que le rendu à l'air quand même exceptionnel.

 
C'est juste, le shift de node "définis" les conditions, pour l'efficacité et le rendement, ça reste à voir le travail fait en amont. Faut pas attribuer ça uniquement au "conteneur" mais plutôt voir comment ça été exploité "le contenu", ce n'est pas uniquement grâce à ça que les 15% ont été atteint, mais plutôt aux vues des optimisations et retouches énumérées il y a quelques pages, il y a eu pas mal de choses... Mais puisque vous parler de ça, le passage sur le 7nm+ EUV est confirmé, le process selon les dires apportent +20% en densité, +10% en perf et +15% en conso également. Ça reste des chiffres à mettre en perspectives, à voir comment ils peuvent en bénéficier ou pas.
 
Pour les fréquences, les premiers samples rev A0 des futurs 8 cœurs parlent d'un base clock de seulement +100mhz (vs 3800XT) soit 4Ghz et d'un boost identique voir inférieur de 100mhz (sur cb de cœurs?) à 4.6Ghz, donc en rev A1 rien trouvé, en BO mystère… Partant de là, même si ce n’est pas encore fixé, cela tend à démontrer que la montée en fréquence (d’horloge) semble être limité de par l'archi, on ne devrait pas voir un gros bump de côté-là, on est d'accord.
 
“single threaded performance = clock speeds multiplied by IPC”
 
 
Il leur reste à se concentrer sur l'axe IPC, comme tu l'as dis-toi même, ce n'est pas uniquement du côté de l'unification des CCX & L3 32mb et que le gain d'IPC annoncé par les rumeurs pourrait atteindre 15% c'est sûr (rumeurs cf Guru3d, Igor’s lab, Notebookcheck, Videocardz, etc..), mais il n'y pas que ça aux niveau CCD, ils ont de la marge d'optimisation aussi niveau de la BP, des latences (+ de cycles) caches, du backend (FPU, etc…) et du Memsub.  
 
Pour les perfs générales au niveau de l'I/O, taux de transfert/fréquences des links de l'ISDF/Cakes et de l'accès à l'IMC. Oui les rumeurs sont toujours très/trop optimistes vs la réalité, mais objectivement un 10-15% d'IPC moyenne 12% est atteignable et même souhaitable pour eux  
 
D'autres rumeurs de Chine (ChipHell) parlent uniquement de 8%, AMD semble avoir indiqué 15+%. Il doit y avoir quelque chose de vrai entre ça. Enfin espérons que les performances globales de 1.25x seront atteintes.
 
Après 1,5 ou 2 ans ça change pas grand choses, au niveau du développement c'est en cours depuis longtemps, c'est déjà tapped out apparemment. Ensuite ils placent leur produit quand l'opportunité de le mettre le plus en valeur se présente, si ils sont prêt (stock, comm, etc...) et peuvent avoir un impact sur leur rival…
 

 
Sur quoi tu base pour dire ça au juste ? The darkside... qui mieux que Superman pour faire la pub pour AMD https://www.notebookcheck.net/Henry [...] 585.0.html  
 
 
 
 
 

 
Sur le fait que c'est trompeur de comparer le gap de Zen(+) et Zen2 alors qu'il y a eu un changement de finesse de gravure et une meilleure compréhension de l'architecture, ....
Comme tu le dis dans ton post pour l'instant on attend l'unification des CCX et un meilleur cache L3. Je ne vois rien de révolutionnaire, le gain en fréquence théorique est pour l'instant faible et donc j'ai du mal à espérer un gros gap.

 
7nm EUV confirmé ? A part que ça serait une version améliorée du 7nm je n'ai pas vu mention clairement d'un 7 nm EUV sur les divers slides et informations directement venant d'AMD. La dernière fois à ce sujet j'en étais resté là :
 
https://www.anandtech.com/show/1558 [...] -specified
 
Si y a eut d'autres propos à ce niveau ? J'ai pu raté l'information.
 
 

 
L'architecture a ses limites tout comme le process, comme dit plus haut on va rester sur une variante du 7nm, maintenant savoir exactement laquelle c'est. Et pour les ES oui ça peut donner une indication à voir le Stepping final passera en production.
 

 
ça reste des rumeurs le 15 % , à nouveau fortement augmenter les flottants ... j'y crois pas trop, peut être avoir un gain à ce niveau mais loin de ce qu'on a eut entre Zen (+) et Zen 2 , faudrait peut être rééquilibrer un peu coté Entier en priorité, Zen(+) ou les flottants étaient un peu plus faiblard   ?  Peuvent pas à chaque fois améliorer de façon massive la plus part des secteurs, vont se concentrer sur certains points et améliorer de façon mineur ou (pas du tout) le restant, faut que l'architecture conserve un certains équilibre, à voir qu'est ce qu'ils font oui sur la bande passante au niveau des caches et de leurs latences.  
 
 

 
Pour ce qui est du contrôleur mémoire et de la bande passante globale, s'ils changent pas l'IO / die y aura pas de changement à ce niveau là, mais peut etre qu'ils vont garder l' I/O DIE actuel qui fait le travail, et introduire un nouveau amélioré avec la gestion de la DDR5 pour la plateforme AM5  ?  
Moi c'est ce que j'attends dans les 10/15 % de performance en plus, mais juste que 20 % ça me parait un peu trop optimiste, même si ça serait une très bonne surprise si c'était le cas au final.
 

 
Après 8 %  A fréquence égale peut être ? Si on a une fréquence de base en hausse ça pourrait se rapprocher des 10/15 %, par contre j'ai vu aucun chiffre d'AMD concernant le gain de perf de Zen 3 y a que sur RDNA 2 ou y a un chiffre avec une efficience énergétique en hausse de 50 % ... Mais pour Zen 3, si y a un slide qui annonce 15 % je l'ai aussi raté si c'est bien le cas .

 
Les XT sont en 7nm EUV. Et les cpu récents (avant l'annonce des XT) le sont aussi, ceux de la 9e semaine de 2020 ou 10e semaine de 2020. J'ai regardé les dates sur les procos XT, ils sont produits a partir de la 14e semaine de 2020

 
C'est prouvé ça ? Sinon, pour ce que ça change    

 
Je sais pas si c'est "prouvé" mais en tout cas AMD annonce bien un "process refinement" (le 7nm EUV donc ?) et une efficacité énergétique encore supérieure aux non XT. Les indices en faveur d'un 7nm EUV sont présents, on va dire.
 
Peut-être qu'AMD a voulu tester le 7nm euv sur les procos actuels pour voir ce que ça donnait.

 
Non . Si on était passé à un 7 nm EUV la taille des Chiplets ne seraient pas la même et on aurait eut droit à  un nouveau stepping au minimum tout ça.
 
7nm amélioré ne veut pas dire 7 nm EUV, on peut toujours être sur un 7nm DUV mais bénéficiant d'une plus grande maturité tout ça on finit par gagner un peu en fréquence etc, tout comme Polaris 10/20/30 ou Zen (+) où l'on est toujours sur du 14 nm LPP et sa variante 12 nm LPP.

 
Ben, si on lit l'article plus haut, non. J'espère d'ailleurs que c'est vrai sinon l'EUV c'est vraiment de la merde (vu le peu de différence qu'il y a entre un XT et x)

 
Tu penses ? Chai pas, on a pas eu vraiment de détails en fait a part le "process refinement" et "improved energy efficiency, 40% better than Intel blabla"

 
C'est pas je pense, c'est un fait, Nvidia Turing, le 12 nm FFN n'est qu'un 16 nm FF + très mure, de même que le 14 nm de Chez intel c'est le même process depuis 2014 sauf qu'il a été affiné et optimisé avec le temps ...
 
Les gains des XT c'est rien du tout, c'est ce qu'on obtient avec la maturation d'un process ... le passage au 7 nm EUV c'est pas "rien".

Ca m'apprendra a pas lire les articles aussi :  
 

 
les XT sont en N7p amha

 
Même pas, les XT sont toujours sur le 7nm Initial, sauf que celui ci en un an a gagné en maturité, c'est ce qui ce passe avec tous les process au fil du temps ils s'améliorent plus ou moins (bref y a des limites, mais y a toujours une petite marge entre un début de node et une fin de node).
C'est Zen 3 qui pourrait être en N7P, ou en N7 + ça c'est un des poins à éclaircir pour Zen 3.
 
A nouveau les XT c'est le même Stepping que les X et non X ...
 
https://www.techpowerup.com/review/ [...] 0xt/3.html
 

oké oké

 
Tu as raison, my bad, il y a eu pas mal de confusion apparament, ce n'est pas confirmé si N7P ou N7+ je suis rester sur le slide indiquant le 7nm+, par le mention EUV toujours renseigné sur Wikichip et plus particulièrement dernièrement sur des propos relayer sur certains sites concernant les améliorations du prochain process.
 
https://en.wikichip.org/wiki/amd/mi [...] ures/zen_3
 
https://www.pcinvasion.com/amd-deni [...] n-3-delay/
 
https://www.igorslab.de/finaler-end [...] -renoir-a/
 
https://www.techpowerup.com/264546/ [...] esentation
 

 
En soit N7P (DUV) ou N7+ (EUV) la différence est minime environ 3% en perf, effectivement c'est pas confirmé si il vont passer à l'un ou l'autre ou pas du tout.
 

 
N7P
 
TSMC has started rolling out an optimized version of their N7 process called N7 Performance-enhanced version (N7P). This process goes by various other names such as “2nd generation 7 nm” and “7 nm year 2”. This process should not be confused with N7+. N7P is an optimized, DUV-based, process which uses the same design rules and is fully IP-compatible with N7. N7P introduces FEOL and MOL optimizations which are said to translate to either 7% performance improvement at iso-power or up to 10% lower power at iso-speed.
 
N7+
 
TSMC’s N7+ is their first process technology to adopt EUV for a few critical layers. N7+ entered mass production last quarter (Q2). TSMC says they have demonstrated similar yield to N7. Compared to their N7 process, N7+ is said to deliver around 1.2x density improvement. N7+ is said to deliver 10% higher performance at iso-power or, alternatively, up to 15% lower power at iso-performance. On paper, N7+ appears to be marginally better than N7P. Though keep in mind that those improvements can only be obtained through a new physical re-implementation and new EUV masks.
 

 
fortement augmenter les FPU peut être pas, retoucher ou reorganiser possiblement les FPU, LSU et IEU, oui faut que le tout reste équilibré, c'est sûr.
 
un article intéressant sur Milan qui donne des pistes...
https://adoredtv.com/exclusive-zen- [...] september/
 
 
 
 

 
Non pas nécessairement besoin de changer l'I/O die mais optmiser les ISDF/IF links et l'accès au controller mémoires.
20% global ? ou IPC ?  
 
 

 
J'ai pas vu de slide d'AMD circuler parlant de 15% mais des propos/rumeurs rapportés sur certains sites indiquant la position d'AMD, d'ou le mot utilisé "semble". Comme (je cherche encore, je l'ai lu plutôt dans la journée):
 
https://www.notebookcheck.net/AMD-s [...] 643.0.html
 
https://www.notebookcheck.net/Lates [...] 845.0.html

 
 
Un peu plus que 3 %  mais pas énorme non.
 
 

 
A nouveau je ne sais pas s'ils feront autant avec Zen 3 qu'ils ont fait avec Zen 2, pour l’instant on a rien à se mettre sous la dent si ce n'est encore comme toujours juste le cache L3 unifié et un process amélioré 7+ ou 7p.
 

 
Rumeur de 15/20 % d'IPC.
 

 
Y a rien donc, les deux sources de ces articles c'est AdoredTV et retiredengineer donc pas AMD  : /.  

oui bonsoir bienvenue