Reprise du message précédent :

http://reho.st/self/d00b3905c85236 [...] bcc4e7.jpg

T'es con

   
Alors un gus d'overclock.net décide de faire un gros faux CPU-Z où même le logo du processeur est bidonné (alors qu'on aurait juste eu le logo de base d'AMD).
Et t'as wccftech, guru3D, inpai et d'autres qui tombent dans le panneau.  
Et un petit coup de révélateur sur ces machines à clics. C'est bon ça.

WCCFTech est une maxi catastrophe. Il publie absolument n'importe quoi, même si c'est complètement incohérent/débile.
Le mieux est tout simplement de boycotter ce site. Idem pour VideoCardz.

+1 entièrement d'accord !

 
Clairement, par contre toute la partie concernant Guru est bien moche, pas vraiment concernant le fait d'afficher cette "news" mais sur leur réaction après coup qui est limite pathétique.

Le slide d AMD implique qu un excavator a 15W de TDP sera aussi perf qu un Kaveri de 25W,
de surcroit le slide dit 30% de perfs en plus et non pas "up to" comme sur le slide precedent de Kaveri.
 
A supposer que ca reste du 28nm un tel gain ne peut venir d une frequence tres superieure, en tout cas
difficilement plus que 10%, donc tout porte a croire que le gain en IPC sera notable, d autant que le cache L2
sera reduit de moitié, ce qui est pas censé aider.

faut pas écouter les marketeux
je ne vois pas comment ils pourraient baisser la conso de 40% sans baisse des perfs et avec le meme procédé de gravure (ou presque)

tiens, abw est revenu de ses vacances en hollande  
 
quand je repense à ce slide "d'amd" qui ne parle pas de 4k, pas de H265 et qui essaie de nous revendre le concept de la carte son et du vce qui marche à moitié... le tout en 28nm, process qui aura quasi 3 ans.
2 nodes et demi vs la concurrence de retard, c'est pas ça qui va la rendre sexy cette puce et qu'il va la faire vendre
j'espère tout simplement que c'est un fake ou un slide d'il y a 3 ans ²
 

de toute façon, si les tests ne répondent pas aux attentes d'abw, c'est que les testeurs auront des mauvais protocoles de test, comme hfr.

 
 
c  

     
 
Mais j'attends la réponse quand même, ça pourrait être intéressant.

 
 
Avec 14% de frequence en plus et 14% d IPC, le tout a TDP egal, et on y est aux 30%,
vu le process inchangé je pencherais pour 10% en frequence et 18% en IPC...
 

 
T en a vu ou du H265.?..C est courant.?.
 

 
2 nodes et demi, rien que ca, c est ta conclusion au retour d un voyage a Katmandu.?..

 
c fait, j en avais perdu mon latin....

ben ça va l'être
un smartphone mdg l'an prochain le décodera, de même que la 4K...
mais tu as raison, vu qu'amd se limite en à l'entrée de gamme, normal de pas le proposer

28nm en 2015 contre combien chez intel ?

Euh, 28 aussi ?
V'là le recul nécessaire pour visionner tant de pixels sur 5/6"

c'était très intéressant

edit: tu peux changer ta citation maintenant...

De suite, pas de problème
Mais je vais attendre d'arriver dans la 13ème année
Je la sens pas celle-là

 
Tu panique pour 1 ou 2 mm2 de silicium, la..  
 

 
l essentiel de la concurrence seont des chips 22nm, avec des densités pas meilleures, et meme moins elevées,
que le 28nm GF qui est nettement mieux d ailleurs que le 28nm moisi de TSMC qui permet pas,lui , de faire des Beema et des Mullins...
 
 
 
 

je panique rien du tout
je vois que pas mal de monde communique sur les capacités de leurs puces pour le "multimédia", la gestion du 4K, du H265 etc alors qu'AMD continue à faire... du AMD.
ils ont déjà raté le train une fois, ils continuent.

wat ?
en 2015, c'est du 14nm chez intel.
la concurrence, c'est les i3 hein
quant au reste, des affirmations sans sources ni rien, etc. comme d'habitude.
tu reviens en forme, ça fait plaisir à voir.

 
D apres le dev qui poste peu mais precis chez AT :
 
 

 
http://forums.anandtech.com/showpo [...] ostcount=9
 
http://forums.anandtech.com/showpo [...] stcount=13
 

 
On y est pas encore, de surcroit ce 16/14nm  sera que pour du BGA et donc du mobile pour un bout de temps.

Le 14nm n'est pas réservé du tout au monde mobile.
Le 14nm va débarquer sur LGA1151 mi-2015 et sur LGA2011-3 à la fin 2015.

 
NON    
 
LGA2011-3 c'est Haswell-E sur X99 est c'est :
 
1/ du 22 nm comme les Haswell
2/ c'est pour Q4 - 2014

Broadwell-E en 14nm est attendu en fin d'année prochaine.
 
editt : Et septembre, c'est Q3 FYI.
 
http://en.wikipedia.org/wiki/Calendar_year

Bullshit.
Rien que faire de l'encodage etc. avec le GPU ça a déjà été expliqué que ça ne valait pas le coup.
J'aime comment ça change d'avis comme une girouette

décoder =/= encoder

 
OK

Ben ouais, je t'explique vu que t'avais pas suivi le fil de la discussion  

Déjà tu confonds le fait que Broadwell-E serait(emploi du conditionnel) compatible LGA2011-3, et le fait que LGA2011-3 démarre avec Haswell-E sur cette fin 2014 et que ces processeurs sont en 22 nm.
 
Reste factuel, ça va bien se passer.

Son message initial était très clair, c'est toi qui t'es planté en lui répondant non. Reste factuel

 
Et.?...ca donne quoi ces cpus , il y aurait des chiffres pour dire qu AMD sera en moins
bonne posture qu avec Kaveri..?..  
 
Ou alors c est carrement des CPUs faits a la main, pour ca que ca prend tour ce temps..?..    
 

bah oui, il y a une syllabe différente...
ce que je veux dire, c'est que ça n'avait pas déjà grand intérêt vu la complexité.
et s'il faut compter sur amd pour faire un truc qui marche comme le vce ou plus vieux l'option de "transcodage" dans les pilotes qui ne fait quasi pas bosser la cg...

on attend toujours tes sources pour le 28nm de GF vs celui de TSMC
qui a une meilleure densité que le 22nm d'intel
et qui fait des miracles

 
Sans doute des slide issus de chez GF...

 
19% de fuites en moins chez GF par rapport a TSMC...et des frequences plus elevées.
 

 
 
Pour les densités tu peut faire le calcul toi meme , nb total de transistors/surface totale puce = nb transistors/mm2, tu verras que le 22nm untel est pas plus dense que les 28nm de la concurrence, a titre d exemple Kaveri c est 10 millions de xtors/mm2, un truc untel doit etre a 9-11M/mm2 en fonction des puces.

Sachant que

- Intel est capable d'annoncer 995 millions ou 1.16 milliards de transistors pour Sandy Bridge, et AMD 1.2 ou 2 milliards de transistors pour Bulldozer donc déjà y'a une des deux composantes du calcul qui peut être fausse ou a minima non comparable
- La densité varie beaucoup en fonction des zones (CPU, GPU, Cache) donc le résultat final ne veux rien dire vu que ce sont pas les mêmes puces

Tu te fait des gros plans sur la comète avec ton calcul fait par toi même

C'est quand même plus fiable de se baser sur les tailles des cellules SRAM me semble-t-il.

0.171 µm² chez Intel en 32nm
0.150 µm² chez TSMC en 32nm
0.149 µm² chez IBM en 32nm SOI
0.130 µm² chez TSMC en 28nm
0.120 µm² chez GlobalFoundries en 28nm
0.092 µm² chez Intel en 22nm

On voit qu'en 32nm Intel avait une densité moindre que les autres 32nm. Mais le 22nm est plus dense que les 28nm TSMC et GloFo...

C'est utile d'inclure les gpu's comme le fait Anand ou il n'y a pas de réel point de comparaison (complexité moindre ?).

http://www.anandtech.com/show/7677 [...] 10-7850k/4

ben tu le vois où que c'est gf qui fera les beema/mullins ?
on le saura si on en voit pas, ça c'est certain
 
quant au reste, Marc a répondu mieux que je l'aurais fait.

 
Je regarde le resultat final, pas un seul parametre comme la taille des cellules SRAM, au final intel n a pas une
meilleure densité que les deux autres fondeurs en termes de transistors/mm2 pour la puce complete, c est plus fiable me semble t il que la taille d un seul micro element parmi d autres...
 
 

 
Ils les font chez GF, de meme que les puces pour AM1.
 

 
 

 
http://www.hardware.fr/tag_flux/21 [...] s-am1.html