Reprise du message précédent :

Ça fait réfléchir. Surtout que le côté premium de la strix avec son boîtier de connecteur ça a l’air marrant.

Pas sûr que le ventilo soit nécessaire sur la MSI mais faute de test...
 
En tout cas, niveau étage d'alim c'est plus que suffisant.
 

Ryzen 7000 : -10°c en polissant l’IHS ?
https://overclocking.com/ryzen-7000 [...] sant-lihs/
moins risquer que le délibs cpu comme le fait der8auer mais garantie qui saute quand même!
https://youtu.be/y_jaS_FZcjI?t=1337

C'est ce que j'avais gagné en passant mon ml240 en finition miroir... Et le pire le marketing qui annoncait que la finition dégueulasses c'était pour améliorer le contact lol

Mais logique que si cpu et rad sont parfaitement plat ça ameliore grandement.

Pour améliorer il faut effectivement faire les 2, en faisant qu'un seul des deux on risque que le CPU ou le RAD avait une forme qui "compensait" la forme de l'autre composant, et qu'après ponçage ce soit pire qu'avant

Dans l'esprit, une surface non plane augmente la surface d'échange. Sauf que ça augmente aussi l'épaisseur du film thermique. Il doit y avoir un juste milieu j'imagine.

D'ailleurs pourquoi ils font des ihs convexe ou concave ? Ils ne peuvent pas faire un truc plat ?

Je dirais que c'est subi, une vérification digne de ce nom de chaque IHS augmenterait considérablement les coûts.

edit : Se pose aussi la question de la fixation du CPU, relevée il y a quelques temps par Derbauer et sa fixation à 60balles vendue via Thermal Grizzly. J'y pense car je viens de tomber sur ce dossier (relativement ancien) sur le sujet : https://www.ocinside.de/workshop_en/intel_ihs/5/

Même avec une surface poncée et bien plane, l'IHS se tord de toute manière sous la contrainte de la fixation.

Bonjour à tous,  
 
Je ne suis pas venu ici depuis longtemps.  
 
J'ai bien envie de changer mon i5 4690 (non K) pour un Ryzen 5 7600K  
Le i5 13600K a un l'air plus performant mais consomme plus et je veux une bécane silencieuse surtout que je n'ai qu'une RX 6600 derrière et que je ne joue pas à de très gros jeux (mais mon i5 est limitant aujourd'hui et ma CG se tourne les pouces).
 
Le prix des cartes mères me parait un peu élevé, ça pourrait descendre ? Pour une seule CG et un SSD, le X670 n'est peut-être pas nécessaire  

Quel est l'incidence de la ram sur la perf de ces proc, il y a des tests avec différentes fréquences/cas de ram (intéressé par le 7950x) ?

 
https://www.igorslab.de/en/ryzen-70 [...] endations/

 
merci, vaut mieux privilégier la fréquence donc

 
Mon 7700x a déjà perdu prêt de 20° en charge lourde via le bios (pbo/enhancement/curve) sans avoir à flinguer la garantie.

il y a une mise à jour de leurs tests sur les rysen 7000:

https://www.comptoir-hardware.com/a [...] l?start=21
https://www.comptoir-hardware.com/a [...] l?start=22
https://www.comptoir-hardware.com/a [...] tees-.html

C'est très bon signe ces nouvelles mesures ça impacte rien de spécial niveau performances mais quel gain de fou niveau enveloppe thermique!

Tu as mal compris je pense, ce sont seulement de nouveaux tests effectués par le Comptoir, aucune mesure ni patch officiels n'ont été apportés ^^

 
 
Comme tu le fais remarquer, ça n'a rien à voir avec ce que je disais.
 
Là ou ils se sont contentés de limiter le tdp, avec un peu de "bidouille" mon cpu passe de 93° à 75° en charge (CB23) tout en gagnant en performance.

 
La grande différence étant que la limitation du CPU à 65W ou 105W est faisable sur tous les CPUs et prends quelques secondes à appliquer.
Alors que ta "bidouille" n'est valable que pour ton exemplaire et requiert beaucoup de test pour savoir si c'est vraiment sable sur tous les types de tâches.

 
  Aliss,
 
Je ne serais pas contre un petit récap de tes actions    
 
   
 

 
Donc ils ont limité le TDP à :  

• 7600X/7700X : 65C au lieu de 105C
• 7900X/7950X : 105C au lieu de 170C
• 7600X/7700X : 65W au lieu de 105W
• 7900X/7950X : 105W au lieu de 170W

Je n'arrive pas à comprendre comment il peuvent ne pas perde pas voir gagner de la perf en faisant ça    
 

 
EDIT : Correction W au lieu de C

 
Je ferais ça ce soir en rentrant.    

 
Tu confonds les unités.
 
C'est simple AMD est frileux, donc ils envoient des V en trop pour être sur que le CPU soit stable, ils annoncent des frequences de boost restrictives à cause de ceci, car le TDP est plus haut en W et ça throttle à cause de la température.
 
TPD plus faible, moins de watts, moins de watts, moins de chaleurs, ça throttle moins.
 
Ils font juste ceci pour être certains que tous les CPU tiennent les specs.

Exact j'ai lu trop vite ils parlent de W pas de C    
 
Donc en envoyant moins de watts, le processeur chauffe moins -> Ok compris.
 
Mais on parle quand même d'une baisse de 38% des watts, c'est énorme non par rapport aux specs d'origine ?

En tout cas le 5900x ne se comporte pas comme cela.

Pareil chez Intel, pour aller grapiller les derniers % de perf en plus sur 13th gen, il faut pas pousser les W de 40% pour gagner 5-10% de perfs.
 
Les gains marginaux deviennent nuls sur la fin, mais pour avoir le lead dans les reviews ils poussent.  

 
C'est parce qu'ils n'avaient pas poussé Zen 3 autant que Zen 4 dans leurs derniers retranchements.

Effectivement les conso c'est total abusif pour gratter 2%... (conso machine)

https://www.techspot.com/review/255 [...] i7-13700k/

 
 
Allez les enfants, on s'assoie et on patiente, tout le monde n'est pas arrivé !
 
 

Intel Gen 13 et Ryzen 7000, ca vaut le coup ?
https://youtu.be/2vO83pzMf6A

Tres juste son analyse.

 
Alors en étant succinct :
 
cpu 7700x / mobo Strix X670E-A Gaming / bios 705
 
J'ai bloqué le ratio à 54 pour un tension cpu de 1.23v (LLC 5)
Dans le menu PBO, j'ai activé le mode "enhancement" (level 2)
Dans le menu "curve optimizer" : all core / negative / 15
 
Sur CB23, mon cpu ne dépasse pas 75° contre 93° par défaut et le score est passé d'environ 19500 à 20900 donc c'est tout bénef.
 
J'ai pas mal de choses à affiner mais ça me sert de base pour la suite.
 

Petit conseil, lorsque vous faites vos tests de stabilité, n'utilisez pas vos courbes de ventilation habituelles mais plutôt des courbes dégradées voire le minimum en ventilation.
 
Sur watercooling je laisse même la ventilation à zéro au début pour réchauffer le volant d'eau à plus de 40.
 
Si le matos tiens le coup en conditions difficiles, il tiendra à coup sûr en conditions normales.

Je n'ai pas de courbe de ventilation, je ne les fais pas tourner au dela de 700rpm.

un peu de détails sur le fameux asus PBO Enhancement :  
https://www.guru3d.com/news-story/a [...] oards.html

Merci

pas trop suivis le topic, alors qui a pris un 7700/7900x et peu donner du retour please, bug X670/E, OC all cores, UV etc...  
niveau memoires aussi, ça donne quoi les memoires EXPO, tu peux OC un peu, IF ? un topo serait sympa, merci

 
Pas de bug notoire pour le moment.
 
Je n'ai pas de ram EXPO mais aucun soucis de compatibilité, elle ronronne à 6400 avec l'UCLK synchro à 1:1 et des timings secondaires plus serrés.  
 
Concernant le FCLK, certains atteignent 2200 mais c'est difficile à stabiliser.
 
Pour l'instant je suis à 5.4GHz@all core, à 5.5GHz la tension nécessaire pour le stabiliser fait exploser les temp/watts.
 
Quelle que soit la méthode utilisée, il est possible de gratter entre 2 et 10% de performance en plus en fonction des applications (au delà, il faut avoir de l'azote sous la main...).

merci copain, et le Vcore avec l'offset varie bcp ? C'est quoi le max constaté volt/temp avec ton oc ? en jeux ça donne quoi ?
 
Je sens qu'avec les maj de l'AGESA, ça va être de mieux en mieux, j'avoue que les tests HU de hier du 13600k mon convaincu d'investir dans l'AM5 en attente des X3D, par contre si les memoires à 6400Mhz et l'IF à 2133 tient bien Steven aurait pu comparer les archis avec les mêmes kits franchement  
 
bon allez c'est commandé, t'as vu qu'il y avait chf 50.- de cashback chez asus