Bonjour,
 
J’ai récemment effectué un repad (GELID GP-Extreme) et un repaste (Noctua NT-H1) sur ma RTX 3080 FE. Le repad a permis d’abaisser drastiquement la température de la VRAM (76 °C sous Heaven), mais le GPU reste beaucoup trop chaud : 92.8 °C sur le core et 106.3 °C en hotspot après 15 minutes de benchmark.
 
En inspectant le module thermique, j’ai constaté que le coldplate semble abîmé : un point de cuivre est apparent et l’irrégularité se sent au toucher. J’en déduis que le coldplate aurait probablement besoin d’un lappage (mais ce n’est qu’une hypothèse de ma part).  
 
Voici des photos du coldplate en question:
 
Est‑ce que quelqu’un connaît un endroit sur Paris où je pourrais faire examiner ça et éventuellement corriger le problème ?  
 
Merci d’avance pour votre retour.
 

Salut

J'ignore ce que tu entends par "lappage", mais en effet l'IHS a l'air d'avoir bien morflé.
 
Dans l'idéal il faudrait recapsuler le die avec un IHS d'origine, mais la pièce risque d'être compliquée à trouver, à moins d'acheter une 3080 d'occase. Est-ce qu'il faudrait même une 3080FE, aucune idée si les custom ont le même IHS.
D'autre part, j'ignore si l'IHS est soudé au DIE comme sur les premières générations de CPU intel ou si c'est de la simple pate thermique.
Dans le premier cas ça complique beaucoup les choses, il faut connaitre précisément les températures d'intervention.
 
Concernant le décapsulage en lui-même ça doit être proche de celui d'un CPU, mais la proximité du PCB peut rendre l'opération plus délicate (aka = il faut l'outil adapté).
 
Quelqu'un proposait le delid CPU il y a quelques années sur le forum : https://forum.hardware.fr/hfr/Achat [...] 048_37.htm
Il a quitté la France, mais peut-être qu'il est toujours dans le milieu et pourra t'aiguiller.
 
Si l'opération de recapsulage s'avère impossible (IHS soudé ou absence de personne compétente et équipée), il y aurait l'option de resurfacer l'IHS, mais là aussi ça demande des compétences et de l'outillage particulier, et il faudra aussi penser à resurfacer les plans de pas de vis.
 
A mon avis si c'est faisable, ça coutera aussi cher qu'une 3080FE en bon état, quelle que soit la méthode utilisée.
Bon courage pour tes recherches  
 
Edit : my bad c'est le côté radiateur que tu as pris en photo, ça change tout
 
Peut-être as-tu pris des pad un peu trop rigides ou trop épais qui augmentent la distance entre le radiateur et l'IHS.

oh c'est rare de voir ça... me semble c'est un éclat entre les 2 métaux qui a crée une genre de poche qui fait de l'oxydation, faire une soudure à des risque... enfin c'est bien trop relou
je pense qu’il faut miser sur un très bon pad thermique (je ne suis pas un fan du metal liquide sur gpu)
en gros ce sera mieux que de la pate thermique qui s'applique mal sur un point
 
donc, https://thermalpad.eu/thermal-pad-s [...] s-edition/
ou remplace le tout exemple RAIJINTEK Morpheus 8069

Si c'est pas une histoire de pad, tu peux aussi essayer de trouver une 3080FE HS et lui piquer son système de refroidissement.

Bonsoir Artouillassse,
 
Merci beaucoup pour ta réponse. En effet, la photo montre bien le côté radiateur : le coldplate, c’est la plaque de cuivre recouverte de nickel qui vient directement au contact du GPU.
 
L’épaisseur des pads n’est malheureusement pas en cause, car le problème de surchauffe existait déjà avant leur remplacement. J’ai d’ailleurs pris soin de choisir des GELID GP‑Extreme en 1.5 mm, qui sont les pads les plus recommandés pour cette carte.
 
Pour info, les GPU ne sont pas comme les CPU : il n’y a pas d’IHS. Le die est nu et vient directement en contact avec le coldplate.
 

Merci beaucoup pour ta réponse naphh !
 
J’ai suivi le lien que tu as partagé : l’article est vraiment excellent, il résume parfaitement les bonnes épaisseurs et les bonnes pratiques pour le repad de la 3080 FE. D’ailleurs, leurs recommandations correspondent exactement à ce que j’ai appliqué.
 
En revanche, l’article ne mentionne pas du tout la possibilité de remplacer la pâte thermique par un pad directement sur le die. Je t’avoue que je ne savais même pas que c’était envisageable, et ça m’intéresse beaucoup comme piste pour compenser l’irrégularité du coldplate. Par contre, je ne sais pas quelle épaisseur de pad serait adaptée dans ce cas : 0.5 mm ? 1 mm ?
 
Concernant le RAIJINTEK Morpheus 8069, je connais la réputation de ce radiateur, mais il me semble qu’il n’est pas directement compatible avec le PCB Founders Edition (contrairement aux cartes custom). Tu confirmes ?
 
En tout cas merci encore pour tes suggestions, ça ouvre des pistes intéressantes. Si tu as des retours d’expérience sur l’utilisation d’un pad sur le die, je suis preneur !
 

Merci pour ta suggestion ! Effectivement, récupérer le système de refroidissement d’une 3080 FE HS serait une solution idéale, puisque ça resterait parfaitement compatible avec mon PCB. Le problème, c’est que ce genre de carte HS est assez rare à trouver, et souvent vendue cher même pour pièces.
 
Je garde l’idée en tête, mais en attendant je regarde aussi du côté du lappage (ou lapping en anglais), qui consiste à polir très finement une surface métallique avec des abrasifs de plus en plus fins (c'est un ponçage, quoi), afin de corriger les micro‑rayures et d’obtenir une planéité parfaite, ou éventuellement de l’option pad sur le die pour compenser l’irrégularité du coldplate.our préciser,
 
Merci encore pour ton retour, ça m’aide à envisager plusieurs pistes possibles.
 

Pour moi, si la coldplate est abimee, c'est foutu, elle est inutilisable.
Il vaut mieux t'orienter vers un ventirad de substitution, ou trouver le meme modele de CG non fonctionnel pour recuperer le ventirad d'origine

 
Aïe aïe aïe, je redoutais cette réponse, car elle fait mal au portefeuille.
 
Merci pour ton retour Scrabble ! Je comprends ton point de vue : si la coldplate est abîmée, la solution la plus “propre” reste effectivement de remplacer complètement le système de refroidissement, soit via un ventirad de substitution, soit en récupérant celui d’une 3080 FE HS.
 
Le souci, c’est que ces pièces sont assez rares et chères à trouver, donc je regarde aussi les pistes “intermédiaires” comme le lappage ou l’utilisation d’un pad thermique sur le die pour compenser l’irrégularité. Je ne sais pas encore si ça peut donner un résultat satisfaisant, mais ça me semble valoir le coup d’être exploré avant d’abandonner le radiateur actuel.
 
Merci encore pour ton avis, ça m’aide à bien cadrer les options possibles. Si tu as déjà vu des cas où un ventirad de substitution a été monté sur une FE, je serais curieux d’avoir ton retour !
 
Si quelqu'un est vendeur d'un ventirad d'orgine ou d'une carte complète HS (à prix HS lui aussi), je suis évidemment preneur. Merci beaucoup pour ton retour en tous cas Scrabble.

La Noctua NT-H1, j'ai souvenir que ce n'est pas la plus efficace.  Le problème se situe peut-être là....

Est-ce qu'en appliquant une couche de pâte de meilleure qualité directement sur la coldplate pour qu'elle rentre dans les imperfections,  n'y aurait-il pas moyen d'avoir un refroidissment satisfaisant ?

Perso, je l'appliquerais en une couche homogène étalée avec une statule ou une carte de crédit.

J'utiliserais une pâte thermique abordable mais efficace comme l'ARTIC MX-4.  

Si les résultats sont meilleurs, le refroidissement pourrait alors encore être amélioré en investissant dans une pâte AAA comme la thermal grizzly kryonaut.  

Ca coûterait quand même toujours moins cher qu'un nouveau dissipateur, non ?

Je déconseille la pâte thermique, car en gros, quand ça chauffe, le métal se dilate etc... en gros dans tout les cas il y aura un problème en moins de 6 mois? c'est comme avoir un bulle d'air dans la pâte... donc rip
 
ah oui oops, il montre juste la backplate https://thermalpad.eu/wp-content/up [...] s-back.jpg
 
huh j'ai oublié les noms, essaye un coup de check des vidéo de jigfio sur yt, il avait fait pas mal de test OC sur gpu AMD avec des pads
 
et +1 avec Scrabble, je ne connais pas le calcul mais juste avoir une poche d'air qui garde la chaleur, ça craint, la fissure monte certaiment à 110°+ ça handicape fortement

 
Merci pour ton retour. Tu veux dire que tu déconseilles les pads thermiques? ou bien c'est bien la pâte que tu déconseilles? Car c'est ce qui est livré stock et utilisé en général.
Merci pour le tip jigfio. J'ai vu pas mal de ses vidéos par le passé. Je vais voir s'il a quelque chose qui se rapporte à mon cas.

 
Je crois que la NT-H1, en terme d'efficacité, est entre la MX-4 et la MX-5. La MX-5 est exclue, car trop galère à retirer en cas de repad ultérieur. Quant à la MX-4, pourquoi pas. En fait, la viscosité de la pâte pourrait être un élement qui a son importance, si j'ai bien compris. La thermal grizzly kryonaut n'est pas conductrice?
Si je peux m'en sortir pour moins cher qu'un dissipateur, je suis évidemment plus que preneur. J'espère en fait surtout que ce n'est pas le core qui a un défaut, et que c'est bien quelque part sur le dissipateur.

Voici des photos de l'étalement de ma pâte juste avant repad, côté dissipateur et côté die. J'aimerais bien savoir ce que vous en pensez. J'attire votre attention sur l'espèce de bulle de pâte au bord supérieur du die, précisément face à l'endroit ou il y a le cuivre apparent. Ne pensez-vous pas que ce truc pourrait expliquer une (très forte) augmentation de la température?
Merci d'avance pour votre aide.

La MX4 n'est pas "exeptionnelle".  Je te la propose parce qu'elle devrait donner des résultats satisfaisant à moindre coût (quelques euros le tube).
Le défaut sur le dissipateur est en bordure du contact avec le die, ce ne doit pas être un problème sur quelques mm² qui doit être à l'origine de la surchauffe.  99% de la surface du die est en contact avec la coldplate.
Si tu as remplacé les pads thermiques, assure-toi que la coldplate est bien en contact avec le die.  On dirait qu'il y a une zone où c'est pas top.

Si le refroidissement s'améliore avec la MX4, c'est qu'il est possible de solutionner ton problème avec de la pâte thermique sans investir dans le remplacement du dissipateur.

A ce moment là, tu pourras, si c'est nécessaire, encore améliorer la dissipation en utilisant l'une des meilleures pâte thermique, la thermal grizzly kryonaut.

Moi, c'est ce que je ferais, après c'est toi qui voit.  Tu peux aussi directement acheter la Kryonaut mais le prix est nettement suppérieur à la MX4.  

On ne peut que donner des conseils, le choix t'appartient.

bha oui, la pâte, en gros un pad ne bouge pas
 
la pâte va juste se faire chassé petit à petit, on ne dirai pas comme ça, mais de la pâte chaude est bien plus visceuse, ça permet des bulle d'air etc...

Bon, pour la petite histoire : j’ai reçu mon pad 1 mm, j’ai tenté… et c’est affreux. 90 °C (core) atteints en quelques secondes sous Heaven (il me faut habituellement 10mn pour les atteindre), j’ai pas voulu attendre plus longtemps. J’ai remis de la pâte : 90 °C au bout de 15 min, stable après 20 min. Un peu mieux que les 92 °C de la fois d’avant (j’ai mis plus de pâte). Du coup je commence à croire que c’est le core qui déconne, pas le dissipateur. J’ai donc commandé une RX 9060 XT. Un peu moins de puissance, mais pas tant que ça, beaucoup plus de silence, et 16Go de VRAM. J’ai pris une Sapphire Nitro+ à 374 € sur Amazon (offre black friday), livraison prévue entre le 5 et 7 janvier. Ça me laisse le temps de voir si une offre de fou sort sur une RX 9070 XT (même si honnêtement, je ne suis pas un gros joueur et je ne vois pas la diff au‑delà de 30 fps). Quant à ma RTX 3080 FE, elle partira bientôt sur LBC, en précisant bien son souci de surchauffe.

Bon achat.
Oui, un pad de 1 mm d'epaisseur ne peut pas dissiper les 300W du GPU, c'est pas fait pour ca. C'est bien trop epais. Les pads c'est pour la VRAM et les VRM
La 9060 XT 16 Go est une bonne carte graphique, a peu pres aussi rapide que la RTX 3080

si je me souviens bien c'étais avec des GELID
normalement la temps target est 83° ? claire que ça craint, et si ta VRAM va à 105° pareil...
 
un simple UV auto ne suffira pas... il faut test un hard UV genre 0.890v
 
en gros là, comme il veut la temp target il throttle le mhz auto... tes scores doivent pas être ouf