Reprise du message précédent :
Question con...tu n'as pas laissé ton i5 ?  

Plus sérieusement, tu as vérifié le cpu (modèle, consommation, etc) ?

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Rien à voir mais tant que j'y suis...
Les alimentations picopsu sont souvent en 20 broches (à part les gros modèles à 150). Sur une carte mère itx moderne c'est gênant ? Parce que s'il faut ajouter un adaptateur 20/24 ça prend tout de suite plus de place.

C'est bien d'étaler la pâte thermique (je procède à l'identique) mais je rajoute toujours une goutte au milieu, là où théoriquement la pression est moindre. Oui, je fais partie de l'école généreuse en pâte thermique, et ça me réussi  
 
Encore une fois, bien serrer les 4 vis CPU à fond
 
Reste l'emplacement (dans un meuble) absolument pas recommandé pour un ordi fanless, je suis désolé

Non
 

 
Ouep c'est bien i3-4350T que je vois dans les softs de diagnostic
 
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En thin mini-itx, pas de pico, y'a un connecteur pour un chargeur de portable
 

 
J'ai mis plus de pâte thermique que d'habitude & j'ai bien vissé Par contre je m'étonne quand même du delta entre les tests du Akasa & ce que j'ai de mon côté.
J'ai remis la main sur mon Wattmètre, j'en saurai plus demain !

On dirait qu'il y a du jeu entre le proc et le boitier, donc mauvais contact et mauvaise dissipation. Ça doit pas être évident d'être au contact sans jeu mais sans écraser le proc. Je me demande de combien sont les tolérances.

Après j'ai quand même l'impression que le boitier fait son taf : lors du burn OCCT, la boitier est bien chaud (faut pas laisser la main), donc il y a bien contact entre le dissipateur & le cpu, sinon (je pense) le boitier ne serait pas aussi chaud.
 
Est-ce que le soucis pourrait venir d'une mauvaise prise en charge du cpu par la cm, genre tension plus élevée ?
 
A noter que hier - sous xbmc - les 2 cores étaient à 55°c après 01h00.

Tu as raison , si le boîtier est brûlant en burn, c'est que les thermies arrivent bien à passer du CPU au boîtier, donc le boîtier est probablement hors de cause (d'ailleurs vu la simmplicité du bouzin, il n'y a pas grand chose qui pourrait dysfonctionner à part contact entre cale alu et boîtier) :-).
Donc reste un problème soit avec la CM, soit avec le CPU, soit de confinement du boîtier (qui l'empêche de se refroidir)
 - pour les 2 premiers points, un relevé de consommations devrait donner une indication,
 - pour le troisième point, il faut faire un essai en dehors de ton meuble, comme dis plus haut.
Tu as une photo du boîtier dans ton meuble que l'on puisse se rendre compte du type de confinnement, parceque là tu es tout e même 30°C au-dessus des valeurs attendues.  
Le plus important est qu'en usage normal, tes températures soient correctes (XBMC 55°C).

Bonjour,
 
C'est quel voltage ta brique de portable?
Pour info, certaines carte mère AM1 avec entrée 19V ont un étage de régulation du PCU qui chauffe beaucoup quand on leur rentre du 19V, et bien moins en 12V / 15V, quand bien même elels sont vendue pour du 12-19V.
Tu n'aurais pas une alim stabilisé pour tester avec un uatre voltage, par hasard?
 
Edit: Je pense à ça parce que sur haswell, de méméoire (frappez moi si je me trompe), l'étage de régulation d'alimentation du CPU est au moins partièllement intégré au CPU. Si il a plus de boulot à faire peut être fait il plus chauffer le package, et donc le boitier?
Vu que le boitier est burlant, ton montage est forcément bon, la challeur passe bien du die au boitier. Reste à trouver pourquoi il produit autant de chaleur.

En fait je pensais plus à vérifier la tension et la puissance...

Parce que je suis d'accord avec les autres, si le boitier est chaud c'est que le problème ne vient pas du montage.
Donc au choix :
- Le cpu chauffe plus que ce qu'il devrait (mauvaise reconnaissance pas la cm ?)
- le boitier est confiné. Du coup l'air ne circule pas assez autour et ça chauffe...
- un autre élément chauffe trop.

Tu as testé la cm hors du boitier (avec un ventirad classique) ?

je sais, c'était plus pour moi...
La question n'a rien à voir avec ton problème, c'est juste pour mon information
En fait j'ai un boitier itx avec alimentation picopsu qui traine, mais c'est une à 20 broches. Si je dois rajouter un adaptateur 20/24 autant prendre une q1900dc...

 
Pas con je teste ce soir avec le ventirad stock de mon i5 & je contrôle la conso à la prise.

Pour une machine HTPC fanless qui servira également pour du jeu (à travers la fonction in-home streaming de Steam), est-ce vous partiriez sur du J1900, du J2900 ou AMD A4-5000 ? La plateforme AMD a pour l'instant ma préférence du fait de son GPU qui semble meilleur.

Ca dépend de l'utilisation.
Si t'es sur de ne faire strictement QUE du streaming, alors peu importe, même le J1900 suffit, il n'aurait qu'à afficher le flux vidéo.
Par contre, si tu pouvoir jouer aux jeux léger en local sans streaming, alors oublie Intel, le GPU intégré est très en dessous.

La seule carte que je connais qui ait un a4 - l'asrock qc5000 - a un ventilateur.
Et la différence entre j1900 et j2900 ne me semble pas significative pour ce que tu veux en faire.

Du coup si tu veux du fanless prends une j1900.

Hop-là, retour sur mes tests de mesure :
 
* Pour info, l'espace dans lequel est placé le boitier fait 40 cm de profondeur pour 15 cm de hauteur - il reste 8 cm entre le haut du boitier & le meuble.
* En idle, j'ai une conso entre 7 & 9 W à 0,651V (Cpu-z) pour 33°c (core 0) et 29°c (core1).
* En full, j'ai une conso de 51 W actuellement (20 minutes d'OCCT) à 1,038V (Cpu-z) pour 84°c (core 0) et 80°c (core1) ...
 
Maintenant reste à savoir si c'est normal d'avoir 51W de consommés par une plateforme thin mini-itx & un cpu 35W avec juste 1 barrette de ddr3 1,5V & un ssd.

Un Euler modifié avec des heatpipes ?
Ca fait toujours plaisir de voire des gars encore plus atteint que soi-même :-) !
 
Si tu as un moment, j'apprécierai que tu détaille le montage des heatpipes, là où tu les a commandé (Conrad ?), ce que tu as pris exactement, comment tu les as montés, avec quoi niveau fixation (taraudage ?)...

Un petit plus qui me permet de gagner 3 à 5°, c'est peu mais celà peut être utile.
 Avec carte ASUS Q87T et CPU i3-4330 (54watts), mes tempêratures varient entre 42 et 46°, utilisation bureau.
 Oui, je confirme, il faut bien serrer les 4 vis et éventuellement, remettre de la pâte thermique sous le bloc.  
Les 2 petis potentiomètres (bleu) me permettent de régler la luminosité des 2 leds...  
 
http://hpics.li/a2ca60c

Oui c'est tout à fait normal lembzzz. Une Thin mini-ITX et un CPU de la série T peuvent consommer entre 50 et 60W.
 
33°C en idle c'est parfait! 55°C après une heure d'utilisation normale, c'est OK aussi. Zen!  
 
Sympa ton installation bm88, des "pros" vendent même le Euler avec un i7-4790 de 84W de TDP: http://lynxxshop.com/products/lxox7

Entre 7 et 8 W en iddle, c'est très peu, donc c'est un très bon résultat (ma config J1900 en Celeron J1900 consomme 13 W en iddle). Les températures sont excellentes d'ailleurs.
51 W en full sous logiciel de bench, c'est tout à fait possible,cela veux dire qu'en session de travail même chargée, tu dépassera rarement les 35 à 40 W.
Essayons de voire comment se décomposent ces 51 W :
 - chipset : 4,1 W,
 - 1 barette RAM 1,5 V : 3 W (je ne suis pas certain de ce chiffre (7,1 W),
 - SSD : 2,5 W (peut-être un peu plus sur ton modèle) (9,6 W)
 - carte mère : 4 W (chiffre estimé) (13,6 W)
 - pertes liées au rendement sur une base e 85% de rendement et 51 W : 7,65 W (21,25 W)
 Total : 21,25 W, disons 21 W.
 51 W - 21 W, il reste 30 W de consommation pour le CPU, ce qui est tout à fait cohérent vu que c'est un "refresh" (poussé "à bout" par Intel par rapport à la gamme d'origine) et que tu es sous un logiciel de bench depuis moins de 30 minutes, donc en fait en mode turbo.
 
Donc aucun problème au niveau de la consommation et rien ne permet de supposer un soucis sur la carte mère ou le CPU.  
 
Reste donc uniquement la voie de la convection autour de ton boîtier. Je re-regarderai sur le site bit-tech pour voire si il donne des précisions sur son meuble (tu peu le faire aussi, j'avais remis le lien hier), mais cela semble bien être la cause de tes 85°C. Pour t'en convaincre, il ne te reste plus qu'à faire le test hors du meuble, position verticale sur-élevée, comme déjà mentionné. Soit les températures retombes drastiquement, soit... je ne sais pas :-(. En tout cas, même tes températures retombres à des valeurs normales, 30°C de surchauffe pour le confinement et une position qui n'est pas optimale, c'est cher payé et ton expérience aura le mérite de l'avoir illustré.
 
Edit : à priori, pas de mode "turbo" sur les Core i3, donc retirer cet paramètre du raisonnement ;-).

Y'a effectivement du mieux sans l'I/O shield & en position verticale, mais ça joue à quelques degrés (5 min d'OCCT 72°c), 'faut croire que le i3-4350T est plutôt "costaud" pour l'Akasa Euler S.

Ok FanlessTech, merci pour ce lien, je pense qu'ils doivent utiliser la Q87T car il me semble que c'est la seule thin à tenir les 84 watts.  
Peut-être ont-ils utilisés un autre système de refroidissement car il est important de répartir un peu mieux la chaleur sur la totalité du boîtier,
 c'est pour cette raison que j'ai ajouté ces 2 Heatpipes.
En utilisation avec sollicitation du CPU, je tourne à 3.5GHz  et tombe à 0.8GHz au repos.
L'Akasa Euler se comporte très bien.

A mon avis lembzzz, tu devrais avoir un peu moins avec ton i3-4350T qui a un TDP de 35 watts.
As-tu reserré les 4 vis qui sont DANS LES TROUS du bloc alu ?

Non, pas encore touché celles-là, je ferai ça demain, ce soir c'est film

 
Oui, c'est d'ailleurs la seule que je conseille, stable, ne chauffe pas, et ROBUSTE! Vraiment parfaite cette carte.
 

Reste à attendre le successeur en série 9 pour Broadwell...

Peu de chance avec Broadwell K. Prochaine étape série 100 / Skylake

OK Jackledes, tu sais c'est un petit bricolage.  
1 heatpipe de 200x6 et 1 de 230x6 qui doivent venir d'une ou plusieurs commandes effectuées chez Caseking.de, on doit les trouver en France, oui chez Conrad.
J'avais acheté en même temps cet outil qui est génial pour plier ces tubes:
http://www.caseking.de/shop/catalo [...] 16959.html
J'ai effectué 2 trous de 6mmm dans le bloc alu (attention de les décaler de façon à ne pas tomber dans l'axe des 4 vis de fixation+pâte thermique)
Les 2 supports qui se fixent sur le boitier viennent du même endroit et j'ai scié 2 équerres de 5cm dans 1 barre de 1 mètre (2 à 3 euros
dans un brico...), 2 trous sur chaque et 2 de chaque côté du boitier taraudés à 3mm. attention de ne pas traverser le boitier ( qui va lentement, va sûrement) et pâte thermique.

Je garde tes modifications et tes explications précieusement dans un coin dema tête, merci.
 

tiens, une image mieux détaillée...
http://hpics.li/9955bdb

A priori, Gigabyte préparerai une carte thin-itx en série 9 (source : le catalogue thin-itx Intel plusieurs fois référencés ici).
PAr contre, effectivement, il semblerait qu'il y ai peu de chances de voir du Broadwell en socket 1150 et faible TdP : il faudra attendre mi 2015 et skylake.
Mais Skylake risque fort d'être fortement incompatible avec les équipements actuels (socket 1151, chipset série 100, DDR4 ?...). Si skylake est aussi incompatible que cela, le chipset série 9 n'apportera pas grand chose au Thin-ITX (à part le M2 accessible sous la CM).
Donc pour profiter du 14 nm et de ses avancées en termes de fanless, il y a de fortes chances qu'il faille non seulement attendre quasiment 1 an, mais en plus qu'il faille changer la carte mère et la RAM en plus du CPU, cela me refroidi un peu je vous l'avoue : je n'ai pas 550 € (CPU + CM + RAM) à foutre en l'air en 1 année seulement... :-(
 
J'ai posté cette question dans la rubrique processeurs : http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] 3746_1.htm. Pour le moment, pas de réponse...

Merci.
L'équerre en profilé alu te sert à plaquer les caloducs dans les supports à cannelures qui sont fixés contre les côtés latéraux : là aussi ces supports à cannelures sont vissés dans le Euler ?
En fait les heatpipes répartissent leur chaleur à la fois sur les côtés (supports à cannelures) et sur l haut (équerres alu) du Euler ?  
 

Vous avez dû remarquer que le tournevis a tendance à riper (danger pour le circuit imprimé) lors du serrage des 4 écrous mal conçus sur Akasa Euler...
une petite astuce...coiffer l'écrou avec un petit tube en plastique pour le serrage.
Regardez cette image: http://hpics.li/96baf6d

'L'équerre en profilé alu te sert à plaquer les caloducs dans les supports à cannelures qui sont fixés contre les côtés latéraux' -> OUI, les trous
 étant décalés de quelques /10 de façon que ces supports soient fortement PLAQUéS contre les bords via ces équerres lors du vissage
'ces supports à cannelures sont vissés dans le Euler' -> NON pas utile si étape précédente respectée (néanmoins, ça serait l'idéal mais trous
 supplémentaires, taraudage et fraisage pour les têtes de vis dans les supports)
REspecte mon orientation de façon que ces supports soient côté plein du boitier et non pas sur les lumières de ventilation.
'En fait les heatpipes répartissent leur chaleur à la fois sur les côtés (supports à cannelures) et sur l haut (équerres alu) du Euler' --> EXACTEMENT

Ah, oui, j'avais vu que tu avais fait "mordre" une équerre sur une des 4 entretoise de vissage du fond du Euler mais je ne savais pourquoi : les orifices de ventilation te laissent finalement que peu de possibilités de placement des supports de heatpipes.
 
Merci pour toutes ces précisions : je crois avoir compris.
Superbe modification : je ne pense pas que je me lancerai(trop compliqué, il faudrai que j'achète une filière à tarauder, perceuse colonne, pas de place et en fait pas indispensable normalement si je reste à 35 W de TdP, pas le courage certainement aussi), mais j'apprécie et cela sera certainement utile à d'autres (je serai curieux de connaître le gain avec un CPU de 35 W de TdP).

Si on part du principe qu'il faudra attendre Skylake pour bénéficier du 14nm pour les CPUs à socket et faible TdP, c'est-à-dire quasiment 1 an, je vous propose un petit récapitulatif de ce que nous avons de mieux à nous mettre sous la dent durant ce temps (donc Haswell refresh en 35 W de TdP).
 

Il faudra mettre à jour ce tableau au fur et à mesure car, par manque de bench, beaucoups de valeurs sont estimées.
A priori, la position du Core i5 m'apparaît assez moyenne : sensiblement plus proche du Core i3 que du Core i7 (en prix aussi d'ailleurs). Si on compte un petit 10% de performances en plus liés à l'augmentation de 10% des fréquences (2 GHH vs 2,2 et 3 GHz vs 3,2 en mode turbo) et un petit 30% pour l'hyperthreading, nous retombons pourtant bien sur cet écart important 5763 - ~8000.
Au final, je n'ai pas fait le ratio CPUMark/prix, mais j'imagine que le Celeron G1840T, au vu de très faible coût, gagne le match haut la main. Si on ajoute le prix de la carte mère, alors une solution Bay trail type J1900 aura encore un meilleur ratio. Mais pour des puissances supérieures, il semblerait que ce soit le Core i3 4360T qui soit le meilleur compromis pour le CPU seul, surtout que, vu l'absence de mode turbo les résultats du bench n'ont aucun risque d'être sur-évalués, et que ses performances en mon-ocore semblent être les meilleurs (à vérifier).
 
En-dessous du Celeron G1840T, il y a le très bon Celeron J1900 (TdP de 10 W pour un CPUMark de ~2000) en bundle carte mère + CPU soudé à 60-80 € l'ensemble (suivant la richesse fonctionnelle de la carte mère).
Au-dessus du Core i7 4785T, sauf grosse surprise inattendue, il n'y aura rien avant Skylake (gains en puissance CPU et encore plus en puissance GPU, ainsi peut-être qu'une baisse de TdP à 25 W), donc avant 1 an... alors que ce 4785T est censé être disponible depuis déjà avril 2014 (dans les faits, il n'est toujours pas disponible en France, il faut aller l'acheter en Allemagne).

Bonsoir Jackledes,

merci pour ce récapitulatif et cette mise au point sur l'actualité.

On (je!) aurait tendance à vouloir espérer l'arriver d'un GPU en 20nm chez n'Vidia et du 14nm chez Intel ( en socket de bureau). Mais il faut composer avec ce qui est dispo aujourd'hui.

Puisqu' Intel annonce pouvoir diviser par 2 le TDP de ses puces, je me mets à rêver de CPU de 17.5watts en 14nm (35watts en 22nm) et des GPU à 30watts en 20nm ( 60 watts en 28nm N'Vidia)

Pour l’heure j'ai noté sur ton lien du site caseking.de que les derniers Haswell refresh sont dispo ; le I3 4160T à 102€ et I3 4360T @ 120€

De même pour une carte graphique correcte, les Palit Kalmx X :  la 750 à 125€ et la 750Ti à 145€.

Pour les cartes graphiques, j'adresse un respectueux clin d’œil à Marc pour concocter un test des 3 marques proposant ces cartes  : la 750Ti de chez Asus, les Deux Palit et la Zotac :

En effet, pour l'heure je n'ai collecté que deux articles :

- celui de techpowerup : http://www.techpowerup.com/reviews [...] mX/29.html  : La 750Ti de Palit monterait à 83°c
-celui de Hardwareluux http://www.hardwareluxx.de/index.p [...] ml?start=5 : la Zotac et palit en 750 non Ti serait de 65°c

L'ennui c'est l’absence des conditions de test ; est-ce en open-air, dans un boitier, y a t-il des ventilo de boitiers et à quelle trs/min...

Si je reprend ton calcul, il faut compter environ 55watts pour le CPU, RAM, CM, +60watts  de la carte soit déjà 115 watts à dissiper. Et avec une alim ATX type seasoinc 400 fanless cela ferait grosso modo 135 watts. Est-ce que je me trompe ?

Je serais heureux que ce type de config puisse être testé !  ( Marc si tu survoles ce message     )

Bonjour Egeros,
 
Oui, je pense que nombreux vont être les amateurs de fanless frustrés dans les mois qui viennent (moi le premier) : le 14 nm nous laisse espérer énormément mais il ne sera pas là avant 1 an (pour les CPUs à socket desktop). Des CPUs de 17,5 W en socket, je pense que cela poserait un soucis à Intel avec ses gammes portables (même si elles aussi vont baisser en TdP), par contre 25 W oui, peut-être même 20 W : ce sera un compromis entre baisse du TdP et augmentation de la puissance et nous seront gagnants sur les 2 tableaux, ce qui est rare dans les compromis :-) !  
 
Je ne suis pas expert en cartes graphiques, mais ton calcul me semble correct, en tout cas, c'est l'ordre de grandeur (par exemple, tu peut retirer quelques Watts du TdP du CPU puisque tu n'utilisera pas du tout son iGPU en présence d'une carte graphique dédiée.
Après, bien que nous le fassions tous parce-que nous y sommes bien obligé faute d'information sur les TdP de tous les éléments, il faut se rappeler que dans ton calcul il y a des TdP (CPU, GPU) et des consommations (chipset, RAM, rendement alimentation, SSD) et toutes ces consommations, à valeures égales, n'ont pas forcément besoin des mêmes "puissances" de refroidissement (TdP).
 
Autant dire que 135 W (pour reprendre ton chiffre) à refroidir en full fanless me semble une gageure : oublier le miniPC (il faut du très gros boîtier) et prendre systématiquement ce qu'il y a de mieux.
Après, certains ici l'ont fait, mais il faut être conscient des conditions :
 - le PC n'est jamais utiliser à fond, ou alors quelques minutes pour dire que c'est possible (et même là, j'en doute), ce qui revient en fait à retomber à des TdP+conso plus faibles (donc on ne parle plus de 135 W),
 - les températures sont très élevées (80°C et plus), même à charge faible ou moyenne (mais pourquoi pas, il faut juste être conscient de ce que l'on fait).
 
Pour rappel, mon Core i5 650 de 73 W de TdP refroidi avec un Scyte Ninja 3 (1 kg sur la balance, tout de même) en semi "open-air", ne pouvait pas assurer la compression mes vidéos tel quel : rapidement les températures étaient trop hautes et pour pouvoir aboutir dans cette compression (une douzaine d'heures de mémoire), j'ai dû largement brider la puissance CPU disponible pour la tâche de compression (ce qui est faisable sous Linux, pas sur sous Windows).

Au sujet de la réalité du fanless et de la difficulté à dissiper la chaleur, donc la nécessité de limiter les TdP.
 
Un des meilleurs mini boîtiers-radiateur du moment (si ce n'est le meilleur, au-dessus du Akasa Euler en possibilités de refroidissement mais nettement plus cher) : le HDPlex H1S (le seul à avoir 6 heatpipes et à répartir la chaleur sur les 2 côtés et non 1 seule comme Streacom FC8).
 - au moment de sa sortie, il est présenté pour des CPUs de 75 W de TdP maximum (source fanlesssTech : http://www.fanlesstech.com/2013/10 [...] ype_7.html)
 - aujourd'hui, sur la page e présentation du produit, il est présenté pour des CPUs de 65 W de TdP maximum (http://www.hd-plex.com/hdplex-h1-series/),
 - aujourd'hui, sur la page e présentation de la gamme des 3 boîtiers de la marque, il est présenté pour des CPUs de 55 W de TdP maximum ([url]http://www.hd-plex.com/fanless-computer-case[/url, à priori la fiche produit n'a pas été mise à jour, elle).
 
Je ne vais reprocher au fabricant d'être réaliste, mais en une année, il révisé son TdP max de 20 W, soit près de 30% en passant de 75 W à 55 W !!!
Donc, encore une fois, chacun est libre de faire le grille pain qu'il veut, mais un bon ordinateur fanless est un ordinateur bien étudié pour lequel on a su faire les bonnes concessions...

Bonsoir Jackledes,

En effet, ce compromis serait déjà intéressant, car les présentations d'Intel démontrent leur orientation vers l'augmentation de la puissance de L'IGP. A voir si des CPU de 20-25 watts seraient proposés en socket de bureau.

On voit qu'avec 10 watts de TDP un simple radiateur suffit, idem pour 15 watts ( cf : http://www.hardware.fr/news/13663/ [...] nless.html  ). A 25watts, comme les AMD série Kabini en socket FS1b, un ventilo semble déjà nécessaire...

Maintenant pour ce qui de refroidir une config assez puissante en fanless, j'en viens à penser, qu'on manque singulièrement de tests pour avoir du recul.
J'ai fait une petite recherche sur les essais des meilleurs ventirad ( Noctua NH-U14 Thermalright Macho, Prolimatech Megahalems ) Jusqu'à présent, je n'ai vu aucun test en pur fanless avec un CPU à faible TDP.
Leur puissance de dissipation est testé avec des CPU overclockés, et les quelques tests en fanless sont réalisés avec des CPU entre 50-95 watts ce qui se termine par un échec.

Ce serait intéressant de voir comment se comportent les meilleurs rad sur des CPU à 35watts ( I7 4785T par ex.). Et bien sur, comme tu le précise, en les testant en pleine charge dans un boitier fermé. ( moyenne tour au minimum)

Sauf erreur de ma part, je ne crois avoir vu sur SPCR des tests en fanless avec des CPU 35 watts...
Il y avait un site qui s’appelait " le silence des octets", devenu ensuite " lesiloc" auquel le créateur du site avait pu se faire prêter qq pièces ( alim) pour les tester, mais ce site a disparu  

Pour 25 W effectivement, les petits radiateurs intégrés type de ceux fournis sur un Celeron J1900 de 10 W (par ex. ASRock Q1900-ITX) seront inssufisants, pour 20 W aussi et 17 W également (cela à été costaté dans ce topic par un membre ayant utilisé un 17 W dans un boîtier Antec ISK110 : les températures étaient un peu hautes) : probablement que 15 W passerait avec une version boostée de ces radiateurs.
Personnellement, je pars du principe de base qu'un ordinateur fanless ne doit pas être plus chaud qu'un ordinateur correctement ventilé, donc pour 25 W de TdP en fanless, je n'hésiterais pas à prendre le plus gros des radiateurs (HR-22 ou NoFAN CR95), qui sont incompatible mini-ITX, donc ce serait forcément du mATX, probablement avec un boîtier NoFan CS70 (ou l'original car il semble que ce boîtier NoFan soit un rebadgé).

Alors là, tu mets pil poil le doigt sur un paradoxe que j'ai constaté au fur te à mesure de mes recherches : les sites, bloggeurs et autres "professionnels" (sauf rares exception comme FanlessTech qui s'intéresse spécifiquement au fanless), brefs, ceux qui se donnent pour mission de renseigner leurs lecteurs, lorsqu'ils parlent du fanless, le font systématiquement exactement à l'inverse de ce qu'il faudrait faire : ils utilisent des CPUs à fort TdP et même souvent ils les tests overclockés, ce qui est un non-sens total. Bien sur, tout cela se solde soit par des echecs, soit par des résultats inexploitable. Quand tu rentre un peu dans le détail ou que tu a la chance d'avoir un test à peu près exploitable, ce test est conduit avec une alimentation surdimensionnée (600 W pour 63 W de consommation max), ce qui fausse encore les résultats et ne correspond à aucune réalité.
Là on se rend compte combien le marché du PC geek est monopolisé par la recherche de puissance brute et/ou le gaming (quitte à mettre 5, 6 voire 7 ventilateurs dans son boîtier) : pourtant, dans ce topic, je me rends compte aussi que nous sommes nombreux à être attiré par le fanless (et ma conviction est que tous les ordinateurs redeviendront fanless d'ici une décennie). La transition ne fait que commencer et pour le moement, les "pros" sont à la traine, pour ne pas dire, complètement "hors jeu".
Et quand j'écris que dans 10 ans, tous les ordinateurs redeviendront fanless, je ne joue pas à madame Irma, voici comment les choses vont se dérouler :
 - Aujourd'hui, chacun a un smartphone fanless.
 - En 2015, les tablettes puissantes (10" et plus), les netbooks (les ordinateurs portables peu puissants) et les netop (les mini ordinateurs desktop peu puissants) seront fanless (14 nm inside).
 - En 2017, les ordinateurs portables et les machines bureautique seront fanless (10 nm inside).
 - En 2019, les ordinateurs desktop puissants seront fanless (y compris gaming) et mettre un ventilateur dans son PC sera définitivement devenu une incongruité (7 nm inside ?).
Si AMD est incapable d'opposer une réelle concurrence à Intel, celui-ci en profitera pour gagner du temps et amortir plus lontemps ses lignes de fabrication, donc ce calendrier sera probablement retardé de 2 ans, donc disons qu'en 2021, ce sera fini des ordinateurs ventilés, définitivement, donc en 7 ans (9 à 10 ans au maximun : mes dates sont celles de l'introduction des technologies, il faudra compter 1 ou 2 ans le temps qu'elles diffusent).
Donc, bien sûr, je ne peut que m'associer à ton souhait de tests réalistes sur les possibilités des matériels actuels en matière de fanless car force est de constater que, sur ce topic, malgrès les efforts de tous, il est bien fastidieux et peu précis de recouper les bribes d'informations ici et là (même si je trouve que bien des choses ont tout de même été éclaircies grâce aux témoignages de chacun dans ce topic).

Lembzzz, pourrait-tu, s'il-te-plait, me dire quelles sont les consommations  de ton Euler (avec la brique Akasa 120 W, c'est bien ce que tu as ?) :
 - Euler éteint (mais la brique raccordée au secteur).
 - Ordinateur sous l'écran de log (là où tu sélectionne l'utilisateur, en début de session), une fois stabilisé.
Merci.

J'ai 2 questions à ceux qui ont compris le fonctionnement des heatpipes.
 
Les heatpipes sont utilisés dans les radiateurs pour transporter les thermies.
Si j'ai bien compris, généralement (et au mieux, pour les plus performants), c'est un tube creux dans lequel se loge un second tube plus petit et le heatpipe est partiellement rempli d'eau (ou d'alcool). L'eau (ou la solution alcoolique), avec l'élévation de la température se vaporise, faisant cela elle monte verticalement, rencontre les ailettes du radiateur, se refroidie, une fois suffisamment refroidie elle se condense, redeviens de l'eau, et enfin elle retombe avec la gravité.
 
Il y à donc 2 choses qui ne me conviennent (absolument) pas :
1 - Tous les heatpipes que je vois, une fois en place, sont courbes. Or, si vous mettez un tube dans un second tube et que vous courbez le tout (même avec l'outil spécifique inspiré des outils de plombiers), le tube extérieur va d'abord se tordre, puis venir en contact sur le tube intérieur et lorsque ce contact sera fait, le tube intérieur se pliera à son tour pour former la courbe souhaitée. Votre tube sera bien courbe, mais à l'intérieur, la circulation ne se fera plus entre les 2 tubes puisque l'extérieur sera en contact avec l'intérieur. Donc, les heatpipes courbes, je n'y crois pas... (ou plus exactement, je le constate, mais j'imagine une perte de rendement énorme)
2 - Le principe même de fonctionnement du heatpipe est le changement d'état sans fin de la solution qu'il contient entre l'état liquide et gazeux, en fonction de la température. Ce changement d'état induit une convection (pour assurer différentes températures), donc un mouvement vertical : le heatpipe doit donc être placé verticalement, ne serait-ce que pour assurer un retour du liquide vers le CPU grace à la gravité. Or les radiateurs, lorsque l'on assure le meilleur fonctionnement des ailettes en plaçant celles-ci verticalement (convection de l'air ambiant), se retrouvent avec les heatpipes horizontaux. De même, dans les boîtiers-radiateurs type Streacom et HDPlex, les heatpipes sont positionnés horizontalement et non verticalement...(là aussi, je constate et j'imagine une seconde perte de rendement énorme).
 
Soit il y a quelque chose que je n'ai pas compris, soit tous les systèmes à heatpipes existants (sauf peut-être NoFan) sont complètement bridés : d'une par par leur courbure, d'autre part par leur positionnement horizontal (ou globalement horizontal).
 
Edit :
Après échanges avec des forumeurs notoirement plus calés que moi en matière de heatpipes (voire les messages qui suivent, merci à eux pour leurs éclaircissements), voici ce qu'il en ressort.
Soit j'ai mal interprété le schéma de heatpipe de Conrad, soit ce schéma est faux, mais les heatpipes ne sont formés que d'un seul tube, ce qui limite les problèmes d'écrasement lors de leur courbure (et si c'est fait avec l'outil adapté, il n'y a même plus de problèmes).
Le retour de l'eau par gravité est ce qui est le plus efficace, donc position verticale du heatpipe. Mais même si le heatpipe est horizontal, ils sont conçus pour fonctionner tout de même. Pour cela, ils font appel à la capilarité qui à pour conséquence de répartir uniformément l'humitité sur son support. Comme l'endroit en contact avec le CPU est très chaud, il évapore la solution et, celle-çi en s'évaporant, crée un "appel" d'humidité sur le reste du tube : une sorte d'ultra mini pompe :-).

Il n'y a qu'un seul tube dans un heatpipe, il n'y a pas de tube interne qui séparent les flux. Effectivement, une courbure brutale réduit leur efficacité, mais pas tant que ça tant que c'est bien fait.
Enfin, ils fonctionnent avec le différentiel de température, pas par gravité. Celle ci peut s'oppposer au flux, réduisant leur efficacité, mais c'est négligeable, d'auatant plus que les heatpipes sont rarement un élement limitant d'un heatsink, déjà parce qu'on constaterait un gros différentiel de température entre la base du heatsink et les ailettes, et en plus parce que le nombre de heatpipes étant devenu un argument marketing majeur des fabricants, ils en mettent le plus possible de toute façon, parce que c'est ça qui fait vendre.