Reprise du message précédent :
Pour info j'ai eu un h1s avec un i5 3570k pendant des annees, dans un meuble TV avec l'alimentation AC/DC hdplex à l'intérieur du boitier et aucun soucis même en plein été.

 
Grâce à tes explications    
 
Mon retour sur la bête dès que j'ai un peu de temps

moi ça m'intéresse, j'y comprends plus rien

pour certains, le H1 convient juste pour un proc à 35W
d'autres y mettent plus de 70W

perso, si je peux y mettre un i5 à 65W, ce sera parfait

Probleme de montage ? https://goo.gl/photos/Ng4McTAYMS4QnfBH9

...  
sérieux, faut vraiment redonner les explications ?

Ok on le répète alors.
Il ne faut pas prendre pour argent comptant la donnée avancée par Intel au niveau du TDP qui n'est qu'une donnée pour aider les constructeurs à intégrer les processeurs au sain d'une solution de refroidissement.
Le TDP d'Intel n'est pas la consommation du processeur.
De plus suivant l'usage la dissipation d'énergie ne sera pas la même.
Et Intel a une fâcheuse tendance à orienter le consommateur vers les produits le plus rentable pour lui.
 
Regarder seulement le TDP annoncé par Intel est une terrible erreur.
Car le consommateur est tenté de prendre le modèle qui sera le plus performant pour un même TDP.
Comparer différentes générations de processeur sur ce même TDP est encore pire.
 
Quand on utilise un boîtier radiateur, il ne faut pas seulement regarder le processeur mais aussi tout ce qui sera intégré dedans.
Certaines cartes mères seront plus à même de supporter des températures élevées que d'autre.
 
Enfin bref, personne n'a dit qu'un H1S ne pouvait que se limiter à des processeurs dit de basses consommations.
Il faut juste rester raisonnable et ne pas prendre les processeurs situés en haut du tableau pour un même TDP et modèle.

Et surtout adapter suivant l'usage.  
 
Quelqu'un qui fait tourner son CPU H24 à 100% (par exemple de la conversion video) devra se limiter plus que quelqu'un qui fait de la bureautique et qui veut juste un CPU réactif (pics de charge de courte durée).

dans la datasheet kabylake, ce n'est pas aussi simple
 
http://www.intel.com/content/www/u [...] vol-1.html
chapitre 5.1.5.1 , page 84

 
pour faire simple, ca dit que tu as raison...
 
mais :
 
chap 5.1.5.1.1 , page 85

 
pour faire simple, il est possible de definir ce parametre pour reduire le seuil à partir duquel le le throttle s'active
 
et la j'ai l'impression de mieux comprendre ce qu'il se passe parce que, franchement, je n'ai pas le souvenir d'avoir vu un test où il y a du throttle qui s'active aussi tard que Tj max (cela dit j'ai peut-etre tort...)
en tout cas sur notre thread, j'ai souvenir d'avoir vu plusieurs fois parler throttle activé entre ~65-70°C
ce qui correspond plus aux valeurs Tcase @ power max que l'on voit dans les datasheet intel

Si je suis bien l'un n’empêche pas l'autre, puisque les températures ne sont pas mesurées au même endroit. Tu peux très bien avoir ton Tcase à 70°C quand ton Tj est à son Tjmax (par ex. 100°C).

ce n'est pas ce que je voulais dire flyman
 
en fait, chez intel, j'avais l'impression que le throtle s'active quand Tj ~= 65-70°C (soit à peu pres Tcase-max)  
en tout cas, c'est les souvenirs/l'idee que j'ai en tete
 
la datasheet confirme les propos de bap2703, elle dit : quand Tj = Tj-max par défaut
mais elle explique aussi qu'il est possible de modifier cette 'regle' via le parametre TCC activation offset

 
 
Chez AMD, sur l'athlon 5350 (AM1), la température est assez basse oui, 65°C...
Chez intel, cf l'image plus haut, entre 80 et 100°C pour kabylake.
Pour haswell il y a quelques cpu qui throttle à 75°C, c'est le cas de mon i5 4590T...

Merci thony
 
je suis tres curieux, tu les sors d'où ces tableaux ?
 
par ailleurs, dans le tableau kabylake, tu avais une colonne TCC activation offset, de ce que j'ai compris, il faut retrancher cette valeur à la colonne TCC activation temp pour connaitre la vraie temperature d'activation du throttling
 
dans celui-ci (haswell) il n'apparait pas, est-ce normal ?

"je suis tres curieux, tu les sors d'où ces tableaux ?"
Site intel, j'ai pas donné la source plus haut ? oups. Re-voici : http://www.intel.fr/content/www/fr [...] urces.html  (dans les datasheet volume 1 normalement. Par exemple pour KL, le 1er doc page 102)
edit : en faite c'est toi qui avait donné la source dans un de tes post précédent

"par ailleurs, dans le tableau kabylake, tu avais une colonne TCC activation offset, de ce que j'ai compris, il faut retrancher cette valeur à la colonne TCC activation temp pour connaitre la vraie temperature d'activation du throttling"
Tu as mal compris et tu as du surtout lire de travers

"dans celui-ci (haswell) il n'apparait pas, est-ce normal ?"
Parce que j'ai coupé l'image avant, vu que c'est pour les ventilateurs, osef dans ce topic, j'aurais du faire la même la chose avec les kabylake vu que ça embrouille apparemment les gens  

merci pour la source
j'avais fait une recherche sur "temperature control offset" sans resultat... parce que ca tient sur 2 lignes distinctes dans le tableau du pdf ^^;
 
et comme il est donné dans la section "fan speed control", je l'ai completement zappé en manuel, bref... j'ai encore fail  
 
par contre, j'ai quand meme l'impression d'avoir bien compris le truc
l'explication que tu cites n'a pas l'air de venir de la datasheet (meme via une traduction automatique, ca semble bizarre)
et en plus, je ne vois pas de raison logique qui expliquerait un fonctionnement different de l'autoregulation de la temperature selon qu'il est refroidi par un ventilateur ou passivement
cet offset n'est qu'un registre du processeur, il a une valeur par défaut en sortie d'usine, qui est eventuellement modifiée par le bios au demarrage
 
mais bon, je vais essayer de verifier tout ca via des occt, mais ca risque d'etre compliqué de trouver des tests qui donne la valeur de l'offset en plus des courbes temp+freq ...

Bizarre je retrouve plus exactement le temperature control offset mais y'a ça sinon :

avec le petit 3 en note pour les explications.page 94.
Il y a des exemple de courbe aussi de la ventilation (pwm) avec la température et tout dans les pages suivante mais là franchement ça se complique dans les explications (avec psi, ...) et c'est pas ce qui nous intéresse.

franchement, j'ai toujours l'impression que ca reste compatible avec ce que je crois avoir compris
c'est un exemple pour un systeme ventilé
mais en mode passif, le throttle est la seule possibilité offerte au processeur pour autoréguler sa température

pour en etre sur, il suffit de trouver des tests de type occt où le throttle se déclenche
si on a de la chance et que l'offset n'est pas modifié par le bios, ou que le registre n'est pas modifiable, alors ce sera facile à vérifier en utilisant les tableaux que tu as trouvés

sinon les tableaux des pages suivantes, ca montre juste la variation des Tcase-max en fonction de la puissance (comprise entre 0 et TDP)
il faut les croiser avec la table 5.4 page 93 pour comprendre à quelle gamme de processeur ils correspondent
par exemple : 2015D => kabylake Quad Core GT0 112W TDP ou Quad Core GT2 91W TDP

au passage, ca permet de comprendre pourquoi intel ne donne Tcase-max dans l'ark, c'est parce que ce parametre n'est pas une valeur fixe, contrairement à Tj-max

ça va comme exemple ? j'en ai d'autres avec d'autres cpu si besoin
Throttle à 85°C, ce qui correspond au tableau pour un cpu en 2+2 (4+2)

Et franchement je pense pas que brancher ou pas un ventilateur changera quoique ce soit à la température de throttle, ça sera toujours la même à mon avis.

edit : j'enleve ce graph, je savais que tu allais en tirer quelque chose alors que c'était pas pour ce sujet mais pour le débat de pnar...

la 1ere courbe est parfaite
et oui, elle a l'air de te donner raison (modulo l'inconnue sur la valeur de l'offset)
 
la 2eme, je ne sais pas quoi en penser
en fait je ne sais pas si on peut corréler cpu usage avec la frequence des coeurs...
 
et oui, les autres courbes m'interessent, merci pour ton aide

Ça serait pas quand des sondes dans le die, mais hors des coeurs atteignent tjmax ?

G1820T (90°C)  : pas réussi à atteindre le throttle avec un rad, faudra essayer sans rad
i3 4350T (85°C) : voir ci-dessus
I5 4590T (75°C) :

G3258 (100°C)   :

i5 4670S (92°C)  :

i5 4670K (100°C) :

bon c'est fait à la va-vite à l'instant hein, c'est pas ceux publié sur mon site donc pas de commentaire sur la qualité
Le 4670s est pas très visible mais pas le temps de chercher autre chose ce soir.
edit : manque le G3258, je cherche, je fais la courbe et j'edit ensuite.
edit 2 : j'ai pas mis les titre des axes mais j'espere que tu comprends que la température cpu est à gauche, le temps en minutes en bas et la fréquence à droite

un peu Hors Sujet mais j'en suis sur certains d'entre vous peuvent m'aider
 
http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 5643_1.htm
 
merci

Quand j'ai vu passer ce tweet (rapidement sur le petit écran de mon petit (unpeu)smartphone, je l'avoue), je me suis dit "tiens, Nofan vient de sortir un nouveau rad rose, c'est spécial" : https://twitter.com/awlilnatty/stat [...] 8314664960
Dites docteur, c'est grave ? ...

Intriguant ce premier PC signé Corsair....... http://www.theverge.com/circuitbre [...] -pc-teaser
 

 
http://www.corsair.com/en-us/landing/one

Pour ceux qui auraient déjà fait du thin mini-itx avec un cpu 65W. Vous avez dimensionné comment le transformateur ? 90W ou 120W ?

80W (de qualité) largement suffisant (sauf bien sur si tu comptes utiliser le cpu (et igpu) à 100% avec 4 ou HDD/périphériques en même temps...)
La 80W d'hdplex est parfait pour ça.
Après si tu veux absolument une brique externe, regarde du coté des FSP : http://www.ldlc.com/informatique/o [...] 05500.html

fanlesstech : tu nous cacherais pas quelque chose ?   Parce que dans l'immédiat, je vois pas pourquoi il y aurait du fanless la dedans. Plutot un bon gros watercooling corsair sur le cpu et le gpu...

J'ai pas mal de briques 90W Dell au boulot donc ça ferait de la récup.

A confirmer lors de la sortie mais le R7 1700 3.7Ghz (en turbo?) 8C/16T aurait un TDP de 65W. (relayé sur divers sites de news HW)
 
Ryzen parait prometteur pour du fanless
 
Affaire à suivre..! Vivement début mars

Pas d'igp par contre ...

Tout à fait
 
De mon côté j'attends les APU (mi-2017 aux dernières nouvelles) pour considérer une config
 
Dans tous les cas 8W par cœur pouvant monter jusqu'à 3.7GHz ça laisse de la place au niveau thermique

Pas d'IGP ça risque d'être un gros souci pour moi sauf à réserver le CPU à une machine de type ESX.

Il y a des boitiers fanless qui permettent une CG dédiée (mais ce n'est pas ce que je vise non plus pour le moment )

Le 65W pour le 8C/16T ça a été infirmé. Niveau perf/watt j'ai pas l'impression que ryzen va aider AMD par rapport à Intel.

D'après les derniers news CPCH AMD serait juste-juste niveau TDP  

Wait&See

 
+1 les APU Zen/Vega ont une chance d'offrir quelque chose d’intéressant,
 
va falloir être encore un peu patient pour confirmer ça  

Sur twitter, cpch semble indiquer que la conso est bien plus élevée que le TDP annoncé, que 95W pour le 8c/16t semble impossible et que 120W serait déjà bien. Ca semble assez réaliste.
 
Je vois vraiment pas autre chose que 4c/8t en 65W chez ryzen mais avec des perfs milieu de gamme (i3 ou i5). A voir s'il y aura une bataille au niveau du prix dans cette gamme.

Je pense que 95W c'est tenable ( conso du 6900K ) mais le 65W clairement pas.

Si c'est juste pour afficher le bureau Windows, un carte fanless devrait tenir le choc, même sans ventilation de boitier.
Sur le papier, l'ensemble à l'air utilisable dans un boitier bien aéré genre Core, avec un CR95, ou un truc du genre.

                                 
 
Voici mon retour sur l'installation en Kaby Lake du HDPLEX H1.S avec le combo HDPLEX NanoATX 80W AC-DC+160W DC-ATX
 

 
Les composants installés sont les suivants :
Carte mère : Gigabyte GA-Z270N-WIFI  
Processeur : Intel core I7-7700T
Mémoire : Ballistix Sport LT 16 Go (2 x 8 Go) DDR4 2400 MHz CL16 DR
SSD : Samsung PM961 256GB M.2
 
Ici point de tests détaillés sur le sujet car c'est déjà vu et revu, simplement mes impressions, des photos et quelques commentaires, j’aborderai peut-être l’aspect température dans une mise à jour mais pour mon usage de base il tourne autour de 35/40°
 
J’ai monté cette configuration dans le but de renouveler mon ancienne UC (Antec P180 / i5-3750K) par une solution 100% passive, très compacte mais sans perte visible au niveau des performances et de la réactivité.
Ayant un usage occasionnel de mes disques durs de stockage en 3,5" et plus aucune utilité du lecteur graveur, cela devenait possible de réduire drastiquement le volume du boîtier.
 
J'ai mis du temps à éplucher tous les sites spécialisés pour trouver mon bonheur et j'ai jeté mon dévolu sur le HDPLEX H1.S.
 
Le seul problème pour moi étant de pouvoir tout de même, de temps à autre, accéder à mes disques durs et de pouvoir lire une carte SD si besoin...

Pour pallier à ce manque, j'ai acheté une station d'accueil Icy Box IB-111HCr-U3, qui, en plus de ne pas être laide, permet d'avoir 2 ports USB 3 supplémentaires en façade.
 
Même si cette solution était censée supporter un processeur plus puissant (et pas plus cher), j'ai préféré rester sur une gamme T pour optimiser la température et consommer moins d'énergie.
 
Tout d'abord, même si c’était le but, le fait de n'entendre aucun son est vraiment impressionnant, c'est du vrai 0db.
Étant extrêmement sensible coté tympan, j’avais peur d’entendre un bruit même infime de la part de l’alim.
 

N'ayant pas l'habitude, j'ai été surpris de constater que le connecteur M.2 du SSD se trouvait sous la carte mère, autant dire que je n’irai pas le changer avant sa mort
 
J'ai mis le minimum syndical en terme de pâte thermique, uniquement sur le processeur et sur les parties en contact avec les caloducs.
Certaines personnes l’utilisent comme de la pâte à tartiner, alors que sa seule fonction est de boucher les microsillons et autres porosités entres 2 surfaces pour se substituer à l'air et en optimiser le contact.

J'ai fait en sorte qu'aucun câble ne touche ni les caloducs, ni la ram ou d’autres parties susceptibles de trop chauffer.
J'ai également fait passer la nappe des connecteurs USB 3.0 sous la carte mère.
Le montage ne m'a pas posé de problème particulier, il faut juste être minutieux, avoir du temps et être au calme.
Le manuel d’installation pourrait quand même être nettement plus didactique (vivement la v.3…).
 
L’élément le plus bloquant pour moi a été la mise en place de l’alimentation.
Lors de mes précédentes installations, j'avais l'habitude d'avoir un bon gros bloc rectangulaire muni de ses câbles tentaculaires.
Le fait d'en avoir une sous cette forme, en plusieurs parties, m'a quelque peu déstabilisé et je n'ai trouvé aucune documentation sur la liaison carte mère + NanoATX 80W AC-DC + 160W DC-ATX.
 
J’ai contacté Larry par email mais ses explications n’étaient pas suffisamment claires.
Je galérais pour envoyer des emails avec mon smartphone qui voulait corriger l’anglais en Français…(ancien pc vendu 2 heures plutôt…)  et … finalement… j’ai pu échanger sur le sujet avec Tony qui a rendu la chose bien plus limpide.
 
Voici les explications des 4 points sur lesquels je butais, histoire d’éviter une chute de cheveux à ceux qui en ont encore et qui souhaiteraient se « fanletiser » avec ce boîtier :
 
La mise en place du câble CPU EPS 12V 4+4 broches > Cosses :
=
Il s’agit du câble noir et jaune avec l’embout qui se sépare en 2 (4 + 4 broches).
Une fois séparé, on utilise d’un côté 4 broches noires et de l’autre 2 cosses.
L’embout 4 broches doit être relié à la carte mère sur la prise ATX_12V
 
Les cosses noires et jaunes doivent être vissées sur le 160W DC-ATX.

Pour cela il y a 4 emplacements sous une plaque orange translucide numérotés 1 2 3 4, ils sont nommés 12V ou GRD.
On soulève la plaque et on retire les 2 vis les plus à gauche, sur GRD on visse la cosse du câble noir et sur 12V la cosse du câble jaune.
 
Le câble 2 broches vers 4 broches :
Avant cela, j'avais aussi un doute sur un câble, le petit avec 2 broches mâles blanches d’un côté et broches mâles noires de l’autre.
Donc ce câble doit être relié depuis la partie NanoATX 80W AC-DC (femelle 4 broches noires sur mâle 4 broches noires) vers le 160W DC-ATX (femelle 4 broches noires vers 2 broches mâles blanches).
 
Les entretoises :
En tout, il y avait 6 entretoises fournies.
La première fois, je me suis trompé et j’ai utilisé les 3 plus courtes pour installer les vis en nylon, les bonnes sont donc les 3 plus grandes fournies (à quoi servent les courtes ?...)
 
Les vis sur la plaque en alu :
Lors de l'installation de la plaque en aluminium, 4 des 8 vis "H-2" ne se vissaient pas complètement.
Cela ne semble pas poser de problème et ne parait pas non plus être une erreur de mise en place…
 
 
Et pour finir une petite photo avec mon super dissipateur pied’moniteur :
 

Le pied en forme d’anneau métallique du moniteur ASUS MX239H ne vient pas obstruer les trous d'aération et sa composition en aluminium participe à la dissipation de la chaleur, sans oublier la plante verte pour absorber la pollution
 
 
Au final le but est atteint et je suis très satisfait de cette petite machine silencieuse et ultra-réactive.
 
 
 
 
 
 

C'était un engering sample, avec un process de fonderie pas de série. Avec probablement bien plus de courant de fuite qu'un modèle de série.
Et il consommait déjà pas plus qu'un 6900K à fréquence égale.
Les modèles de série vont consommer bien moins.
 
Ils seront plus efficace, en terme de perf/watt, que Broadwell-E, c'est à peu près certain, vu que l'E/S était déjà à peu près équivalent, que ce soit en terme de conso, comme de perf, à fréquence égale.
Pour rappel, un 6900K, ça consomme plus de 140W en charge sur huit cores, surtout si on utilise l'AVX. Et ça n'a pas d'iGPU
 
Reste à voir ce que ça va donner par rapport à Skylake.
 
 

Superbe retex sur le montage, valek