Reprise du message précédent :

(Bien vu)².
 
Je me demande si l'efficacité de la dissipation thermique ne repose pas principalement sur ce point.
De mémoire, le mini-pc de compulab utilise une autre techno à base de heatpipes pour lui aussi distribuer la chaleur sur une large surface. La différence etant que la dissipation se fait par la technique effet cheminée chez compulab.
A suivre.
 
edit:
la mise en gras ne passe pas
sur ce point = distribute CPU heat over a larger area

Quand tu reprends un message, aie au moins l'honnêteté de ne pas le tronquer.  
Je ne vois pas en quoi le fait de se foutre de la gueule des personnes qui font un retour d'expérience permet au topic de rester focalisé... sauf si ton intention est de faire en sorte qu'il soit "focalisé" autour des seuls mêmes participants (< 10) et dans ce cas, comme je le dis, le thread va forcément mourir à moyen-long terme.

Je répondais à un point précis, je ne vais pas reposter ton message en entier! Rester focalisé sur le fanless, ça n'a rien à voir avec les participants, tout le monde est invité.
 
Faire un retour d'expérience d'un portable ventilé sur le topic fanless, ça n'a aucun intérêt. C'est limite du trollage, désolé.
 
Pour en revenir à Acer, j'ai l'impression que le caloduc plat sert aussi à diffuser la chaleur au boîtier. Le LiquidLoop™ ne serait qu'un refroidissement secondaire. Avec un 15W, ça va chauffer en tout cas.

Et si on veut convertir un truc ventilé en fanless, on a le droit ou je risque de passer pour un trolleur ?

c'est au contraire très intéressant. Quand dans le retour, il est dit que pour un certain type d'usage, le ventilateur ne se met jamais en route, ça peut intéresser pas mal de monde. Je ne pense pas que tous les lurkeurs soient des intégristes. A la limite, cela signifie qu'il est possible d'ôter le ventilateur et qu'on devra se contenter d'un bridage du processeur dans certains cas. Cela dit, je pense qu'il y a pas mal de machines sans ventilateur qui doivent se brider en utilisation intense

D'accord avec FanlessTech.

Fanless, c'est fanless et pas almostfanless.

Celui qui cherche une machine avec ventilo mais silencieux, c'est ici : http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 7782_1.htm

Sans troller, frolicfrog je veux bien que tu reviennes nous dire dans 2 ans si le PC portable est toujours fanless en Idle (personnellement je crains que non, alors que mon UX305 le sera toujours, mais je ne demande qu'à avoir tord)
 
Pour le reste moi j'étais resté sur le ton de l'humour, ça se prend beaucoup trop la tête pour rien ici

C'est vrai qu'on rigole bien! Souvent il ne faut pas grand chose pour qu'on parte dans des délires  
 
On en sait un peu plus sur les performances thermiques du LiquidLoop : un Core i5-6200U atteint 60°C après 20 minutes de Prime95 http://www.notebookcheck.net/Acer- [...] 109.0.html
 

 
T'es en retard fanlesstech

sur la photo, le point 4 indique :
heat is dissipated through a continual process of evaporation and condensation of the liquid
 
est ce que ce n'est pas un peu foireux comme explication ?
pour ce que j'ai compris jusqu'à présent, c'est juste le principe d'un heatpipe et ca ne sert qu'à transporter la chaleur, pas à la dissiper.
quelqu'un peut-il confimer/infirmer mes impressions ?

à voir la photo et l'explication, ce truc ressemble plus à du "vapor chamber"........

drap  

 
En la transportant, il la dissipe aussi Mais encore une fois, je pense que le gros du boulot sera fait par le boîtier, de manière conventionnelle.
 
Le nouveau H1 arrive bientôt: http://www.hd-plex.com/forum/showt [...] 530&page=2
 

Ouais enfin, le "bientôt" il peut durer longtemps chez HDplex. Rappelez-vous le H5.

Regarde le lien de fanlesstech :

.

Absolument, et de façon non négligeable probablement.
 
Reste que dissiper 15 W est un sacré challenge sur des machines complètes qui ne dépassent pas 1,5 kg, voire 1,2 Kg.
En comparaison, le Akasa Euler S, qui est un boîtier seul, pèse 2,2 KG et n'arrive pas à dissiper 35 W en continu.
 
Faisons un petit raisonnement rapide, juste pour avoir des ordres de grandeur.
Si on accepte l'hypothèse qu'un Akasa Euler S de 2,2 kg parviens à refroidir 25 W en continu.
Si on admet que la fonction d'émission de chaleur en fonction de la consommation électrique est linéaire.
La règle de 3 pour un CPU de 15 W impliquerait que le boîtier seul d'un ordinateur pour dissiper 15 W devrait peser (2,2/25)*15=1,32 kg.
Donc, pour un ultaportable qui fait ce poids, l'ensemble des composants ne doit rien peser :-).
 
Bon, il y a des moyens d'optimiser, par exemple en prenant des CPUs qui consomment moins de 15 W même si ils sont dans la gamme 15 W.
Il y a aussi certainement de quoi gratter du côté de la loi d'émission de chaleur qui n'est probablement pas linéaire.
Après, il y a les sécurités comme le throttle et le reste.
 
Bref, si cela semble compliqué, cela est peut-être possible et si ils y sont parvenus, chapeau bas :-).
 
Mais tout cela ne doit pas faire oublier que Intel à la gamme des Core m qui sont "presque" aussi puissant que les Core U de 15 W et ces Core m ont un TdP configurable variant de 3,5 à 7 W. 7 W (4,5 W de base), c'est moins de la moitié de 15 W et ces Core m sont bien plus puissants que la moitié de leur équivalent Core U. Pour dire que si des progrès sont réalisables côté solution de refroidissement, c'est Intel qui possède le levier le plus efficace pour le fanless en faisant baisser à la source des CPUs l'emission de chaleur.

Apparemment le Core i5-6200U est configurable aussi, notamment à 7.5W mais le prix à payer est important (fréquence de 800MHz).

 
Je suis aussi très dubitatif...
 
Le CPU s'en sortira probablement, mais d'autres composants à proximité (je pense surtout à l'écran LCD) ne vont pas apprécier sur le long terme...

J'ai quand même l'impression que ces core m sont nettement moins puissants que les U. Dell propose un i7-6560U sur ses XPS13 et la même machine orientée pro, Latitude 7000 13", embarque un m5-6Y57. Et visiblement il a une importante différence de perfs entre les deux (4700 vs 3000 passmark). Passif ok mais la différence n'est pas négligeable pour le moment.

Bien vu : je ne savais pas.
Effectivement, il est configurable de 7,5 à 25 W ()http://ark.intel.com/fr/products/8 [...] o-2_80-GHz.
Maintenant que je le sais, j'imagine que c'est certainement la véritable explication et qu'il ne faudra pas trop espérer de miracles dans un PC portable de 1,3 kg pour dissiper 15 W (sans même aborder le problème es autres composants comme le souligne FanlessTech).
 
Edit :
Intel a sorti les core m qui ont un TdP configurable (sans communiquer là-dessus au début, ce qui a créé une large confusion sur les performances de ces machines au début).
Intel sort maintenant des Core u à TdP configurable (jusqu'à 25 W en l'occurecence).
Moi, j'attends des CPU desktop (socket) de 20 ou 25 W : il est fort possible qu'ils n'arrivent pas à travers une série spécifique, mais à travers une série existante, devenue à TdP configurable (série "T" configurable : 15 à 45 W, par exemple). En fait, cela me conviendrait tout à fait :-).

C'est ce que j'avais pensé au début mais ils disent bien "at a clock rate of at least 2.2 GHz" donc ça colle presque à la configuration 15W (fréquence base de 2.3GHz).
J'imagine qu'ils parient sur le fait que les 15W sont atteint qu'en forte charge multithread ou en CPU+GPU et qu'au pire des cas le throttle fera son taf. Niveau perf, la configuration à 7.5W fait mal au cul.
Ce qui est con c'est qu'on dirait que les Y semblent avoir disparu (environ 1.6GHz pour 11W sur Haswell, c'était un bon compromis) ou alors ils sont "remplacés" par les Core m configurable jusqu'à 7W, mais pour quelles fréquences et quelles perfs ?

le tdp configurable existe depuis que la limite de chaleur peut être atteinte.
pour se préserver, le processeur baisse sa fréquence donc son tdp.
le 15W léger est donc tout à fait envisageable. Il ne sera à 15W qu'un petit moment, mais le consommateur ne le sait pas ou ne veut pas le savoir.

Je pense que ça va être ce genre d'entourloupe, 15W avec un système de refroidissement aussi simple (et petit) je n'y crois pas une seconde.

D'un point de vue physique, je pense que la LiquidLoop doit être verticale pour être efficace. Par échauffement en bas, le liquide se dilate (voir s'évapore ici), devient moins dense et monte. En arrivant en haut, il commence à se refroidir, redevient plus dense et et redescend à l'opposé. C'est la convection (naturelle en l'absence de pompe). D'où le contact avec le doigt thermique venant du CPU sur un côté en bas de la boucle. Vous casez ça comment dans une config pour que ce soit à peu près verticale (ou au moins pas totalement à l'horizontale)?

Je n'ai pas regardé en détail mais AMHA ça utilise la capillarité (comme un caloduc) et non la gravité.

 
perso j'attends de voir des vrais tests.
20 min de prime95, ce n'est probablement pas assez long pour que la courbe de temperature soit stabilisée... mais on voit deja apparaitre un debut de throttle.
et de mémoire, prime95 ne sollicite que le cpu (et donc pas l'igpu).
j'avais fait un "stress test maison" sur mon nuc i5 4250U / boitier fanless akasa newton h, voici le post ou j'affiche les résultats : http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] m#t9529526
conclusion : stresser l'igpu, ca change tout

Bon après à mon sens il ne faut pas non plus être un intégriste du bench, ce qui compte c'est l'utilisation réelle.
 
Si on a une utilisation bureautique on peut pouvoir tirer parti ponctuellement de la puissance à 15W pour des chargements ou des calculs courts, et puis après la machine est généralement en Idle ou pas loin. Donc en moyenne la solution de refroidissement peut tenir. Le tout c'est qu'elle arrive à éviter le throttle sur des pics de charge ponctuels et que ça se stabilise en température en dessous du throttle à bas régime.

 
Je ne vois pas trop en quoi la capillarité ferait que la chaleur partirait plus d'un côté que l'autre de la boucle par rapport au point de contact.

C'est vrai qu'une grosse différence entre un Y et U (pour avoir comparé un 4210Y et un 4010U par ex) c'est les +15/20% de fréquence en plus du GPU. La fréquence base du CPU est relativement similaire.

Rien n'est simple dans les comparaisons théoriques, surtout avec Intel qui brouille les pistes.
On peux être tenté de comparer les fréquences de base des circuits, mais Intel aime bien aussi faire tourner "de base" certains de ses CPU en mode "semi-turbo", c'est-à-dire une fréquence inférieure au turbo max (en général sur 1 seul coeur), mais bien supérieure à la fréquence de base, et cela sur tous les coeurs (c'est le cas du 4570T, par exemple, et probablement de la majorité des CPUs) : ces CPUs sont capables de tourner en mode turbo multi-coeurs pendant des heures (contrairement à ce qu'écrit Intel), et ne connaissent leur fréquence "de base" qu'en cas de throttle.

Avec un pattern interne spécifique (par exemple des cônes au lieu de simples tubes) ça ne me parait pas impossible
 
Mais je pense qu'il faudrait lire le brevet pour en savoir plus

Faut pas oublier que c'est une tablette donc ça peut être utilisé à plat et être tourné dans tous les sens, on parle pas d'un gros all in one ou d'un portable standard... Donc pour la gravité on repassera.
Le brevet a été posté un peu plus tôt

pour un non joueur, le stress du gpu est rare si on n'utilise pas le gpu pour faire du calcul. Hors ces machines sans ventilateur sont totalement inappropriées pour faire du jeu donc cela ne concerne que peu d'utilisateur.

Et je rajouterai que pour ceux veulent faire faire du calcul aux iGPU, c'est en général impossible car ces iGPU n'ont en général pas les drivers OpenCL utilisés par ces applications de calcul sur iGPU.
C'est pour ces 2 raisons (incapacité à combler les désirs des joueurs et impossibilité à utiliser OpenCL) que vous me "voyez" régulièrement pester contre Intel et son obsession à mobiliser toujours plus de transistors pour ses iGPUs alors que les utilisateurs ont besoin de puissance CPU.
 
D'ailleurs, anecdote du soir : je pense (un peu sous forme e joke tout de même mais pas que) que l'une des principales source de gains de puissance dans les années à venir ne viendra ni des CPUs ni des iGPU, mais de l'abandon de la merde totale qu'est flash :-).

Ça tend quand même à ce développer, confer BOINC dont de plus en plus de projets GPU inclus des applis destinées aux IGP.
 
Et pas d'accord sur le besoin de puissance CPU : Dans l'immense majorité des cas les utilisateurs ne ressentent même pas le bbesoin d'OC leur CPU (combien de config "K" qui tournent @stock ? Sans doute un bon paquet).
 
En revanche les utilisateurs veulent avoir leurs vidéos en full HD sur du H265. Et là, on voit que les IGP commencent à attaquer le petit milieux de gamme (les IGP Skylake font mieux que des R7 250 ou des GT 730 par exemple). Idem pour les applis => http://www.hardware.fr/articles/94 [...] ksync.html
 
Restent les joueurs qui de toute façon n'utilisent jamais l'IGP (sauf mort subite du GPU dédié) et autres power users qui prennent des CPU dénués de partie graphique (ou désactive cette dernière).
 
L'overclocking (donc l'usage par excellence de ce pour quoi est fait un CPU) ça concerne au final une minorité de gens, et encore moins pour les CPU sur socket 2011/G34 (workstations et serveurs).
 
Je pense qu'Intel fait bien de pousser l'IGP sur les gammes grand public.
 
Sinon Flash est de moins en moins utilisé (compare à la situation y a 5 ou 10 ans où y avait du Flash PARTOUT). En exemple parfait y a youtube qui passe au HTML5 et propose CLAIREMENT à ses utilisateurs le choix du format vidéo (flash ou html5 donc). Et c'est très bien, Flash à toujours était une vraie passoire en terme de sécurité et un gouffre à performances.

Bonjour à tous,
 
Je voudrais vous faire un retour suite à l'achat d'un HDPlex H5.
Tout d'abord, j'avais déjà un autre boitier, un Streacom FC8 Evo avec une CM Asus P8H77-I et un Intel i7 3770T à l'intérieur. Cela fonctionnait très bien même si un peu chaud quand même en été...
Pour info, j'utilise ce PC pour faire HTPC, avec un peu de MadVR.
 
Petite folie : achat du HDPlex H5 avec option carte graphique pour pouvoir y insérer une petite GTX 950.
 
Commandé sur un grand site de vente en ligne. Arrivé en 2/3 jours. Très rapide.
Déballage sans problème, à part la protection plastique des heatsinks en cuivre qui n'ont pas tenu (trop lourd).
Dans le carton, tout y est : vis, outils, câbles... d'ailleurs, on n'utilise pas tout, il m'en reste une bonne partie même après le montage.
 

 
J'ai été un peu téméraire car la carte mère Asus que j'avais n'était pas listée comme étant compatible. Bon, je peux dire qu'elle l'est.
Ouf, je n'avais pas forcément envie de changer de CM juste pour ça...
 
Montage pas très compliqué expliqué pas à pas, mais ça prend pas mal de temps (enfin, j'ai pris mon temps aussi). Pas mal de petites vis un peu partout et de plusieurs types. Faut pas trop se mélanger les pinceaux.
En tout cas, une impression persiste : c'est du lourd et c'est du solide ! Pas le boitier alu tout moisi... Bon, le prix y est aussi pour quelque chose. On paie en partie au poids
Les heatpipes sont pas trop compliqués à mettre, ça s'emboite pas trop mal, il a juste fallu serrer un peu les petites plaques pour que les heatpipes soient bien dans les rainures.
Détail : il est noté qu'il n'est pas nécessaire de mettre de la pâte thermique entre le proc et le heatsink. Je conseille plutôt d'en mettre très légèrement, ça conduit toujours mieux avec.
 

 
Ensuite, démontage/montage du radiateur sur la carte graphique, une Zotac GTX 950. Disons que là, ça passe tout juste, tout juste. J'ai un peu galéré en fait et on voit que le heatsink "pousse" un peu un composant (cf photo)... Bon, ça passe quand même, mais tout juste.
 

 
 
Ensuite, montage de la carte graphique. Pas de souci particulier quand on a déjà fait le processeur.  
 

 
Montage du reste. J'ai opté pour une alimentation Corsair SF450. Oui, cela peut paraître hérétique pour du Fanless, mais même avec un OCCT, le ventilateur de l'alimentation ne tourne pas... En tout cas, je ne l'ai pas encore vu/entendu tourner. En fait, ce choix s'est fait car je ne voulais plus d'une "brique" d'alimentation externe, j'ai déjà trop de fils à gérer derrière la TV
 

 
Dernier assemblage, avec cependant le câble USB 3.0 qui est un peu court avec ma carte mère. Le port USB 3.0 est tout à l'opposé !  Tant pis, je m'en passerai.
Je dois encore régler la luminosité du bouton avant mais le câble d'alimentation des diodes est aussi un peu court (idem, tous les ports USB sont à l'opposé) donc je ne peux pas ouvrir la face avant... de toute façon, je n'ai pas de lecteur dedans, donc on s'en fiche, hein.
 

 
Pour les tests, je n'ai pas énormément stressé le matériel, mais en utilisation courante dans un meuble ouvert, mais pas hyper bien ventilé, le proc tourne autour de 40/45 en idle et la CG à 33. Ca fait un peu beaucoup pour le proc, mais je vais essayer d'améliorer cela. J'avais testé boitier ouvert avec OCCT, c'était monté vers 74 mais dans une pièce qui était autour de 24/25.
En utilisation courante, ça peut être assez chaud côté CG (MadVR oblige) et pas très chaud côté CPU mais moins qu'avec le Streacom qui ne refroidissait le tout qu'avec un seul côté d'ailettes.
 
Voilà, c'était un petit retour pour ceux qui lorgnent dessus.
Je vous lis depuis un certain temps quand même et les discussions, produits sont intéressants.
 
Vive le Fanless (ou presque dans mon cas, *shame*)    

Le problème - de mon point de vue - c'est que justement, ce n'est valable que pour un certain type d'usage.
 
En pratique, ça veut dire que je ne peux pas compter dessus comme une solution fanless, puisque le ventilateur peut être amené à tourner (suivant l'usage, donc peut-être aussi suivant les températures extérieures ou autres conditions).
Et ça veut aussi dire que le ventilateur (même utilisé occasionnellement) risque de "poussièrer" l'intérieur et à terme de limiter les performances fanless.

Merci Zeuxis75 pour ce retour détaillé, belle config

C'est bien vu les petits trous pour récupérer la graisse quand on l'utilise l'été en mode plancha

tu te trompes, un gpu ne sert pas qu'à jouer.
il est aussi utilisé comme co-processeur de calcul par certaines applications (je t'invite à faire des recherches sur le GPGPU et l'opencl par exemple).
Ces applications incluent certaines faisant du traitement d'images et de vidéos.
 
je pense que nous ne devons pas nous limiter artificiellement dans les usages que l'on peut avoir d'une machine.
et perso, je considere qu'un PC, dont le systeme de refroidissement n'arrive pas à encaisser correctement une grosse charge de travail, souffre d'un défaut de conception majeur.
 
dans mon esprit c'est comme si j'achetais une petite voiture citadine et que je decidais de l'utiliser pour faire une long trajet sur autoroute.
si le moteur surchauffe et m'oblige à m'arreter tout les 50km, devrais je considerer que c'est "normal" et que j'aurais du utiliser une grosse berline à la place ?
un pc est un bien de consommation comme un autre.

les drivers opencl intel sont disponibles ici : https://software.intel.com/en-us/ar [...] cl-drivers
les skylake core i3/5/7 de la gamme U supportent l'api opencl version 2.0.
https://en.wikipedia.org/wiki/List_ [...] sing_units
à moins qu'il y ait un élément qui m'échappe, je crois bien que ton raisonnement ne tient pas.