Reprise du message précédent :
J'ai une plaque avec une rainure. Le résultat est moins bon qu'avec des trous.
Le mieux que j'arrive a faire c'est 70°C entre l'eau et le cœur le plus chaud, avec 11 trous de 1.5 mm de diamètre.
La distance die-buses est fixe ça aurait été compliqué de faire une étanchéité sur des pièces mobiles.  
 
Il faudrait changer de pompe, mais pour quel modele ?  
Trois DDC en série ?

Coucou !
 
Un IHS comme ça, d'usine c'est vraiment plan ou pas ?

osef vu que j'utilise pas l'ihs.

Petite question : ne serait il pas plus performant d'avoir :  
Le die
de la pate thermique
ton waterblock, mais fermé.
 
Ca reste du direct die, mais pas de flotte sur ce dernier.

Justement non c'est pas du direct die, c'est juste sans ihs.
Ca sera moins performant puisque mes jets sont de toute façon concentrés sur une surface qui fait la taille du die.
 
Maintenant si j’agençais les jets pour refroidir une plus grosse surface, le bloc serait plus performant que la version actuelle. Mais uniquement parce que cette version ci n'est pas performante.
Je pense être dans un domaine de pression/débit où la perte de surface à un impact supérieur au gain apporté par le contact direct de l'eau.

 
une technique éprouvé et aprouvé    
 
 
 
euh pour l'instant en tous cas    
 
je te charrie bap2703, au moins tu a le mérite d'expérimenter un procédé bien moins répandu.
 
au début tu parle de quelques forum ou tu as vu des gars le faire, t'aurais des lien stp ? j'aimerai bien voire ça de plus près.
pas que je veuille le faire, mais histoire de voire les montage et autres bidouilles de faites.
 
pour en revenir a ton bazar, le problème ne provient peut être pas que de la plaque.
mais sans doute du waterblock en questions, le tiens est assez haut et on ne peu pas vraiment dire qu'il y est de "chambre"
d'arrivé (la ou le fluide viens et reste en contact avec le die) et de sortie. sur un waterblock standard, les sortie sont tous
autour des canaux et ce rejoigne en un point, normal.
 
je c'est pas si tu me suis ? (a l'écris c'est moins évident a sortir ces idées, enfin sauf pour les conn*** et c'est pas les
modo qui diront le contraire, désolé pour le topic gigabyte R9   )
 
pour faire cours, je trouve que sur ton waterblock a la sortie bien trop proche de l'entrée, et surtout le chemin est trop direct.
sur le tiens c'est : arriver = plaque pour canaliser = DIE (lisse, sa n'améliore pas le transfert de chaleur) puis la sortie juste a coté.
alors que sur un standard c'est : arrive = plaque (pour canaliser) = canaux (pour répartir et emmagasiné les calories) = le fluide part
sur les coté des canaux = puis après avoir fait le tour du WTB, la sortie.
 
comme je te disais plus haut je pense que ton WTB n'est pas assez restrictif et surtout il ne permet pas de transfert de calorie.
pour en revenir a un standard, un standard a une forme plate, qui lui permet de suivre les canaux, pendant ce temps le transfert ce fait.
 
pour bien faire il faudrait que tu arrive a fabriquer ou récupérer sur un waterblock des micro canaux. tu garde la base réduite en épaisseur
au minimum, et préalablement coupe aux dimension du die, tu colle cette plaquette sur le die (si ya moyen de poncer un poil le die, déjà pour
que la colle accroche et histoire d’être un peu plus près des core, vu que tu aura une nouvelle épaisseur / couche de cuivre.
une bonne plaquette la dessus, tu re-coule ton waterblock (époxy) pour mieux canaliser le fluide et il y a moyen de voir une différence.
 
voila j’espère que ta réussis a suivre mon raisonnement, mais lâche pas le bout, c'est toujours des projets très intéressants.  

L'interet du micro-jet en direct die c'est justement de s'affranchir d'un échange supplémentaire.
 
Par contre je revient sur deux points que j'ai vu plus haut:
- La distance buses-die, qui semble assez importante sur ton bloc. Comme tu as pu le voir j'avais essayé de la réduire au minimum sur le mien justement pour que les jet arrivent bien concentré sur le die avec le maximum de force sans etre perturbés par l'eau stagnant à cet endroit.
- le débit, il faudrait que je retrouve les caracts de la pompe que j'avais utilisé mais vu que tu as bien plus de buses que moi tu vas avoir besoin de plus de débit pour continuer à avoir une bonne accélération.
 
Dans tous les cas tu es bien parti même si pour le moment les résultats ne sont pas à la hauteur de ce que tu attendais.

Voilà des réponses aux deux posts ci-dessus :
 
 
 

 
Petite biblio en vrac de waterblocs home-made en direct die :
LE bloc en bouteille de Sunny delight : http://www.spodesabode.com/archive [...] directdie1
http://www.spodesabode.com/archive [...] directdie3
http://www.aoaforums.com/forum/amd [...] oling.html
http://www.dragonsteelmods.com/direct-die-cooling-2/
Celui de M4vrick : http://www.cooling-masters.com/for [...] ur-p4.html
 
Y en a potentiellement quelques autres en cherchant mieux. Les blocs sont en général simples car ils datent de début 2000, époque où les waterblocks traditionnels n'étaient encore que des "maze".
 
Au niveau des publications scientifiques il y a aussi des choses, cherchez dans google scholar. A l'inverse y a du lourd cette fois, comme des buses faites par lithographie à des résolutions inatteignables pour moi.
 
 
 
 

 
Le temps de contact avec la surface chaude est un paramètre déroutant pour beaucoup de monde.
Il faut croire que le fait de laisser l'eau le MOINS longtemps possible avec la surface chaude est contre intuitif, pourtant c'est ce qu'il faut faire.
Il ne faut donc pas de "chambre" où l'eau stagnerait à ne rien faire.
Le jet d'eau doit impacter le die avec le maximum d'inertie, capter la chaleur, et se barer aussi rapidement que possible pour ne pas gêner l'eau qui arrive derrière.
La faible surface d'échange doit être compensée par le fait que l'eau du jet vient très proche de la surface : le jet compresse la zone où l'eau devrait normalement stagner.
 

 
Problème : si justement le jet n'a pas assez de force, cette zone de stagnation reste. Du coup on est plus vraiment dans le régime "impact de jet", mais dans le mode "CPU plongé dans de l'eau vaguement en mouvement". Et l'eau est un très mauvais conducteur de chaleur. Visiblement mon bloc est dans ce mode de fonctionnement
 
 

 
 
Justement mon bloc est je pense trop restrictif par rapport à ma pompe.
En testant les plus petits trous, j'ai observé que la vitesse des jets ne croissait pratiquement pas quand je diminuais le diamètre des trous. Ça indique que je suis proche du maximum de pression que peux débiter ma pompe.
Dans cette zone augmenter la restriction ne fait que diminuer le débit sans pouvoir profiter de plus de pression pour pousser plus fort.
Le refroidissement par impact de jet est plus performant que n'importe quel waterblock quand on y met la pompe qu'il faut : tout simplement parce qu'il y a moins d'interfaces entre le fluide et la surface a refroidir. Tout le problème est de contenir les besoins en puissance de pompage, sinon autant passer à un refroidissement actif type changement de phase ou peltier.
Si je mets une plaque avec des microcanaux sur le die ca n'est plus du direct die, mais juste un waterblock fait maison
 
 
 

 
- la distance buse-die est effectivement assez importante. Et surtout le design n'est pas très favorable à l'évacuation de l'eau. Tout ca est du au mécanisme de plaques interchangeables : il y a de la matière autour et sous la plaque de buses pour la tenir. Maintenant je n'ai pas trouvé de valeur claire pour la hauteur h optimale des buses par rapport au diametre d des buses. Le rapport h/d serait potable de 1 à 10 suivant les designs. Et vu qu'en plus j'ai des plaques avec différents diamètres j'ai du faire un compromis sur la hauteur.
- le débit est pour ma part limité par les buses : il me faudrait plutôt des pompes capables de sortir plus de pression a faible de débit que des pompes avec un gros débit à faible pression. Mais un changement de pompe n'est pas anodin vu le coût, le bruit et la consommation qui sont tous les trois non négligeables
 
 
Pour l'instant je pars sur deux pistes :
- tester le confinement de l'eau sur le die via des microcanaux : mes microcanaux seraient à l'envers par rapport à un bloc normal, ils serviraient à confiner l'eau à faible distance du die et non à augmenter la surface d'échange. L'objectif est de voir si c'est plutot la grande surface d'échange ou le confinement qui fait les performances des microcanaux.
- faire un nouveau bloc, lui enlever le système de plaques interchangeables pour gagner du volume, faciliter l'évacuation après impact et rapprocher les buses si elles sont de petit diametre. Intégrer les acquis du point précédent s'il y en a...
 
En dernier recours je pourrais essayer de graver des canaux dans le silicium. Faudra tester si des acides non dangereux peuvent faire le boulot. L'inconvénient des procos actuels c'est qu'ils sont déjà amincis donc y a plus beaucoup de marge.
 
 

ou sinon... tu achète une PS4 et tu demande a LDLC de te monté un PC sous pentium pour le net    
 
a tu sais qu'il faut aimer ce faire ch*** et surtout bidouillé pour ce lancé dans des projets comme ça.
mais c'est tellement intéressant et quand ça marche, c'est le pied ! et ça change des voitures.
moi je tente le waterblock sur die classique, pour mon 3570K également.
on fera un comparatifs une fois tout ça au point et fini  

2*DDC 18W en série, ça devrait déjà envoyer pas mal, sinon pour encore plus de patate, regarde chez Iwaki
http://martinsliquidlab.i4memory.c [...] eview.html

J'ai un Dual Top pour DDC qui traine, j'en fais don bien volontiers pour faire avancer la science

tu ferait pas don d'une 18w par hasard M aster ?  

Salut,
 
Déjà, respect pour un tel projet.
 
Ensuite, d’après ce que j'ai pu comprendre, ton problème viens du fait qu'en direct die, il n'y a pas d'échange thermique avec la moindre surface.
Sa ma fait penser, j'ai dans un tiroir plusieurs petit radiateurs destiné à des puces mémoire de carte graphique.
Pourquoi ne pas essayer dans coller un avec de l'artic céramique, et d'envoyer les jet sur ce petit rad ?
 
Sa pourrait permettre un minimum d'échange thermique, laissant ainsi le temps à l'eau de transférer la chaleur.
Le rad ferai à peu prêt la même surface que le die, avec un minimum de hauteur, te permettant ainsi un petit striyage.
 
Qu'en pense tu ?

xD
Mais je veux pas mettre un radiateur sur le CPU c'est contraire à l'idée de base de ce projet. Et je vais également éviter de me répéter sur le paramètre temps.
 
Aster, merci pour la proposition. Pour l'instant je vais voir ce qui est faisable avec une seule pompe.
 
J'ai essayé un truc hier avec du silicone (limite honteux bidouillage...) pour rapprocher les jets du die. Sauf que mon silicone n'a pas polymérisé après déjà 24h

De retour de congé je vais pouvoir reprendre ce projet.
Par rapport au post précédent, mon silicone n'a jamais totalement polymérisé. Ca a été une telle m*rde a nettoyer que j'ai abandonné cette idée.
 
Pour la suite je pense fabriquer au moins un nouveau bloc avec plusieurs changements.
- buses fixes pour pouvoir les faire arriver le plus près possible du die et éviter les volumes inutiles qui ne font qu'entraver le chemin de l'eau
- buses dont le diamètre se réduit progressivement, objectif : flux des jets plus laminaire et perte de pression réduite (a tester d'abord en simulation)
- buses débouchant sur les endroits importants du die (les 4 cores) et pas sur la partie graphique
 
Bref quelques heures de CAO en perspective.
 
 
Sinon pour le fun j'ai essayé de visualiser le flux dans le bloc : vu que c'est du direct die je n'ai pas de fond, il m'a suffit de mettre une plaque de plexi à l'emplacement normalement occupé par le CPU.
 
En faisant volontairement passer des bulles dans le circuit d'eau je peux observer comment se déplace l'eau.
 
Voilà ce que ça donne en photo avec un temps de pose long pour moyenner la densité de bulles.

 
Ca n'avance pas à grand chose mais comme c'était possible, je l'ai fait

C'est super intéressant comme photo, surtout si tu peux refaire la même avec le nouveau block. On voit bien les zones où ca stagne

Dwap méchant projet, impatient de voir les perfs finales.

et pourquoi ne pas remplacer les buses par l'équivalent de micro- sillons dont le fond serait au contact du die, tu aurais quelques chose de plus laminaires ?

franchement j adore ton projet.
J espere que ton nouveau bloc te permettras d atteindre tes objectifs de temp

scrobe : c'est un peux ce que je voulais faire avec le silicone, forcer l'eau à rester proche de la surface de la puce. Ca doit effectivement augmenter le transfert thermique (mais moins qu'avec des microsillons qui en plus conduisent la chaleur). Par contre ca doit demander beaucoup de pression.
 
lamarmote : je comprend pas bien, tu veux juste m'orienter vers un vendeur particulier ?

salut  
j'ai inscrit pour expliquer pourquoi ce ne fonctionne pas
Leidenfrost effect
 
avec une certaine pression du flux de l'eau, haute ou basse ... la vapeur va empêcher l'eau d'entrer en contact avec la die
 
 
 
 
 
Solution
 

 
 
 

L'effet Leidenfrost peut être mis en évidence en projetant des gouttes d'eau sur une poêle ou une plaque chauffante plusieurs fois de suite à diverses températures. Initialement, quand la température de la poêle est inférieure à 100° C, l'eau s'étale et s'évapore lentement. Quand la température de la poêle passe au-dessus de 100° C, les gouttes d'eau sifflent en touchant la poêle et s'évaporent assez rapidement. Ensuite, lorsque la température dépasse le point Leidenfrost (environ 160° C pour l'eau), l'effet Leidenfrost entre en jeu. Cette fois, les gouttelettes ne disparaissent pas, mais glissent sur la poêle. La raison est que, lorsque l'eau touche la plaque, elle se vaporise immédiatement dans sa partie inférieure : la fine couche de gaz résultant de 0,1 mm d'épaisseur assure la suspension du reste de la goutte d'eau et l'isole thermiquement de la plaque chauffante.
L'effet Leidenfrost est invoqué fréquemment pour expliquer plusieurs phénomènes, tels que la marche sur les braises (rendue possible grâce à l'humidité des pieds). Cet effet expliquerait aussi que Michel Strogoff, dans le roman du même nom, conserve la vue après le supplice tartare de la lame chauffée au rouge placée devant les yeux (des larmes ont protégé ses yeux).
 
 
 
 
 
 
 
 

 
http://www.youtube.com/watch?v=CS0c05WQ_js
 
 
http://www.youtube.com/watch?v=gjsMV1MglA4
 
 
 
 
 
 

Son but n'étant pas que le Die atteigne cette température, heu...

Tu cherches pas un post en R&D chez un fabriquant de WB toi ?

Salut hitxmx, merci de m'expliquer la vie    
Le savais-tu, c'est ce même effet qui permet de plonger la main (rapidement) dans, par exemple, de l'azote liquide sans dommages ?
 
Zendb : les waterblocks tels qu'on les connait n'ont pas beaucoup d'avenir. Actuellement on arrive à quelque chose comme 3-4 degrés entre la température de l'eau et la surface du die pour 150W dissipés.
On peux faire beaucoup mieux en attaquant le problème du côté de la puce en fabricant directement le système de refroidissement dessus. Ça ne se fait pas industriellement pas parce qu'il est d'abord plus raisonnable de faire en sorte que la puce ne chauffe pas autant. Mais il y a tout de même de la R&D dans ce domaine et si certains sont intéresses par le sujet c'est plutôt de ce côté qu'il faut aller chercher.

je veux faire un  direct cooling  pour mon 3770k  
j'ai un raystorm donne 55 °c 4.5 1.3 V
test les ram heatsink  
si  les performances sont plus beau je test ca sur le 3770k  
 
 

Le choses n'avancent pas aussi vite que prévu.  
J'ai acheté un débitmètre pour quantifier les choses. Un le soft de mise à jour du firmware à crashé pendant la MAJ => débitmètre briqué.  Deux en l'enlevant de mon circuit je me suis apercu qu'il y a une fuite dedans : de l'eau sort par les connecteurs électriques... une des vis n'est meme pas en contact avec la surface qu'elle doit serrer...  
 
En attendant j'ai essayé de faire arriver l'eau au plus proche du die en rajoutant un morceau de tuyau dans le bloc. Le jet n'a pas à traverser une grande épaisseur d'eau, par contre c'est du tuyau 8/10, donc pas d'accélération du jet.

Pas mieux niveau performance, je tourne toujours aux alentours de 0.5K/W
 
 
 
Au passage voici une illustration de l'oscillation des températures que j'observe sous OCCT (linpack+avx).
Encore un mystère que je ne peux pas expliquer.  

 
 
Et pour refléter l'ambiance de ce que je fais : ma bécane de test avec windows installé sur un disque en USB2    

Quel modèle de débitmètre?

C'est un acquacomputer high flow usb.  
J'attends la reponse du sav, j'ai meme pas fait la moindre mesure avec
 
J'ai un manometre qui doit arriver de hong kong aussi.
Ca sera l'occasion d'un comparatif du made in china vs made in germany

Découvertes inutiles du jour :
- le PC peut tourner avec le socket plein d'eau. J'admets que ca peux planter de temps en temps et faire un bruit d'alim en fin de vie.
- on peut faire bouillir de l'eau sur le die...
 
Pour ce dernier point j'essaye en faire de trouver l'orientation du die sur la puce. L'idée était donc de mettre juste assez d'eau pour recouvrir la puce. Avec la tension de surface l'eau s'étale bien sur la puce mais n'en tombe pas.
Environ 1 seconde après allumage l'eau bout localement (sur des points de 1mm² pour situer) et violemment. Dans toutes les conneries que j'ai pu faire c'est la première qui m'a refroidi si je puis dire
 
Nouvelle technique pour localiser les cores : mettre un bout de scotch à l'endroit supposé du core 0, monter tout mon systeme, et voir si le core 0 est plus chaud que d'habitude.
Les résultats ne sont pas super clairs : la chaleur se diffuse en partie dans le silicium, donc même si je mets un scotch sur le core0, il reste refroidi, plus que je ne le pensais.
 
Pour l'instant je mettrais le core 0 du côté du slot PCI express.
Si on prend l'image du die fournie par Intel, il faut la tourner de 90° et faire une symétrie par rapport à la verticale. Ca place le die tel qu'on le voit dans une config ATX standard.
Et surtout ca montre l'emplacement des éléments tels qu'on les voit quand on regarde le die de notre point de vue d'utilisateur (ce qui est en réalité l'arrière de la puce, d'où la symétrie)
 

 

 
Ca a pas l'air trop déconnant par rapport à l'emplacement des composants sur la carte mère puisque ca place le contrôleur mémoire du côté de la mémoire, et les I/O diverses du côté du bus PCI-E.
 
 
Par contre ce qui est étrange c'est que ca décale les cores un peu vers la gauche, sachant que le die est déjà un peu décalé sur la gauche du package. J'imagine que pour un refroidissement conventionnel ce double décalage n'a aucun impact.
 
[edit] Précision, je fais tout ca parce que ce sont les cores qui chauffent le plus et que je dois donc augmenter mon transfert thermique là où ils sont en priorité.

C'est là qu'on comprend vite pourquoi cette technique est abandonnée par tout le monde !
C'est d'une complexité par rapport à ce qu'il parait au premier abord !
 
pour le socket rempli de flotte.

J'ai fait une plaque avec 4 buses positionnees sur les cores.
Ca a l'air de marcher puisque j'ai 30°C entre l'eau et le coeur le plus chaud sous linpack avx sans oc.
Avec ma meilleure plaque précédente j'avais 40°C.
 
Par contre j'ai toujours ces oscillations de température. Aucun soft n'indique de throttling. Peut etre que mes 2 Go de ram sont insuffisants pour que les benchs fassent tourner le cpu a 100%

OCCT en small dataset?

Ca fonctionne, plus d'oscillation et températures identiques au max que j'avais avant.
Linpack n'aimerait pas travailler avec peu de données

Vu le CPU à côté ça manquait de RAM c'est clair, ça tire plus avec pas mal de RAM allouée.

Justement je mettais une limite a la ram utilisable. Enfin bon je saurais que linpack a du mal s'il n'a pas assez de ram.
 
 
Sinon j'ai vérifié que l'orientation devinée plus haut est la bonne.
 
Voila a quoi ca ressemble physiquement et avec la plaque de buses que j'utilise.
Notez au passage que pour la première fois j'utilise des chanfreins a l'entrée des trous : les jets sont plus cylindriques de cette manière.  

 
 
Orientation 1 : tel que sur l'image ci-dessus.
Orientation 2 : plaque de buses tournée de 180°
 
 
 
La température est l'écart entre la température maximale sur 20s du cœur le plus chaud et celle de l'eau, pendant un occt small dataset. L'i5 3570k n'est pas overclocké.
Conclusion : j'avais bien trouvé l'orientation de la puce.
 

 
Tu comptes imprimer une version intégrant directement le petit tube ensuite ?

Ah non je n'ai pas mis le tube prolongateur : beaucoup trop de perte de débit et perfs pas terribles car le jet n'est pas dirigée pile sur les coeurs.
 
Par contre dans une prochaine version je vais effectivement faire arriver les buses plus proche de la puce. A la rigueur je pourrais envisager de sacrifier une version pour déterminer la distance optimale : je commence avec des buses très proches, je mesure, je lime un peu, je mesure, etc.
 

Ca me semble plus logique que faire l'inverse oui

J'ai commencé un système automatique pour caractériser mon bloc.
- lire la température des coeurs : fait avec coretemp qui rend ses mesures accessibles par une interface .net
- lire la température de l'eau : a faire mais c'est simple, il suffit que je dise au soft de ma sonde de logger dans un fichier que je viendrai relire.
- piloter la pompe : fait, j'ai un arduino qui genere le signal PWM et sur le pc mon soft ordonne a l'arduino la vitesse désirée.
- lire le débit : a faire, normalement mon débitmetre sort un nombre d'impulsions par seconde proportionnel au debit, je sais lire ca avec l'arduino. J'attends juste l'autorisation de RMA du vendeur
- lire la perte de pression dans le bloc : a faire, mon manometre chinois aura une sortie rs232, si le protocole n'est pas trop obscur je devrais pouvoir récupérer les données.
 
Avec tout ca je devrais pouvoir sortir :
- perte de pression dans le bloc en fonction du débit
- delta de température entre eau et cores en fonction du débit
 
Il faudrait que je me fabrique un calorimetre pour avoir une valeur fiable de la puissance dissipée.

J'ai craqué : je me suis acheté un EK supremacy pour comparer les perfs.
 
C'est mon premier "vrai" waterblock, le seul autre que je connais est celui concerné par ce topic !
Du coup comparé au mien il est :
- monstrueusement gros
- encore plus lourd qu'il n'est gros
- il y a énormément de bordel livré avec : boite, manuel, moult vis, plaques, etc. Le moindre élément est super gros et lourd par rapport à mes pauvres vis M2 par exemple
- le montage est compliqué !!
 
Si mon bloc n'était pas spécifiquement conçu pour un public de niche, car obligé d'enlever l'IHS, il y aurait moyen de le vendre pour beaucoup moins cher vu la quantité de truc en moins à fabriquer ! (surtout que le miens pourrait être fabriqué en 100% plastique   )
 
 
Trêve de comparaison blablatèsque je passe aux perfs.
 
Voici un graphe qui montre en ordonnée le très classique delta T entre cores et eau.  
La température des cores est la température maximale relevée pendant 100 secondes, pas la moyenne.
En abscisse j'ai fait varier le signal PWM de la pompe : de la vitesse la plus lente à gauche vers la vitesse la plus rapide à droite.
Attention ça ne correspond pas au débit : mon bloc est plus restrictif que celui d'EK. A PWM identique le supremacy laisse passer plus d'eau que le miens.
Note : ca veux aussi dire qu'avec l'EK ma pompe chauffe un peu plus.
 
Les lignes épaisses sont les données pour l'EK supremacy, avec l'IHS sur le CPU et de la pate Noctua NT-H1 entre die et IHS, puis entre IHS et waterblock.
Les lignes fines avec points sont les données pour mon bloc avec la plaque à 4 buses montrée quelques posts plus haut.
 

 
Conclusions :
- Mon bloc à besoin que la pompe tourne vite pour atteindre de bonnes perfs.
- Le supremacy par contre est totalement insensible au débit.
- Finalement mon bloc semble arriver pas trop loin des perfs du EK Mais l'EK peux gagner un peu en enlevant l'IHS et en utilisant de la meilleure pâte.
- La précision des mesures n'est pas assez grande : il faudrait que je fasse les tests avec plus de puissance pour augmenter les variations de température.
 
 
Remarque : depuis que j'ai monté le EK j'ai eu quelques reboot violents du PC, je sais pas d'où ça vient vu que les temps sont OK et qu'il n'y a pas de fuite. A voir sur la durée.

J'ai rien à dire si ce n'est que je suis tes avancées avec grand intérêt
Pour les besoins en débit c'était assez prévisible en effet, tu es largement dans une config du type LPDC.

maintenant que tu a acheter un supremacy, que retirer un IHS ne te fait pas peur et que surtout
le direct DIE n'est pas génial.
et bien go supremacy + DIE et tu aura de très bonne perfs, et moins de risque d’inondations !
 
c'est rageant car tu a fait du très bon boulot, mais visiblement les résultats ne sont pas la.
surement pour ça que beaucoup de monde ont abandonner ce type de refroidissement.
 
et tiens, toi qui aime bien bidouiller, tu pense quoi du peltier ?